随着存储器终端库存逐渐降至健康水位，存储器厂华邦电子认为，PC、TV等应用急单持续回温，DRAM及NOR Flash价格在小跌至持平表现，预计网通产品第四季也将回补拉货。 存储产业链各环节库存去化显著，价格趋势改善。从下游看，手机、PC等客户库存已正常化，数据中心客户库存经过几个季度去化也大幅消化。存储芯片环节看，美光FY23Q3库存水位已经企稳，DOI减少约4天。价格方面，Trend Force预期三季度开始，部分存储产品将开启价格回弹。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 东芯股份 主营业务为中小容量存储芯片的研发、设计和销售，是目前国内少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司。 复旦微电 存储产品线拥有电可擦除只读存储器（EEPROM）、NOR型闪存存储器（NOR Flash）和SLCNAND型闪存存储器（NAND Flash）等各类存储器产品，具有多种容量、接口和封装形式。

芯片巨头博通的巨额收购计划终于扫清拦路虎。当地时间7月12日，博通宣布，欧盟委员会有条件批准其以610亿美元收购威睿（VMware）的交易，前提是博通必须遵守承诺。 博通已经向迈威尔科技（MRVL.US）和潜在的未来进入者提供了几项全面的访问和互操作性承诺。 欧盟委员会补充说，博通还保证通过不可撤销的开源许可访问其所有当前和未来FC HBA（光纤网卡）驱动程序的源代码。 博通还承诺在负责FC HBA的团队和负责第三方认证和技术支持的团队之间实行组织分离。 消息传出后，两家公司股价波动并不大，7月12日，博通收涨0.9%，VMware收涨2.78%。 博通发言人称，“我们很高兴欧盟委员会做出附条件批准博通收购VMware交易的决定。这一决定表明欧盟委员会对两家公司合并重要性的认可，即通过解决企业在多云时代面临的最复杂的技术挑战，助力企业加速技术创新并为其提供更多选择。”目前，博通已在澳大利亚、巴西、加拿大、南非和中国台湾地区获得了法定批准，并在所有相关司法管辖区获得了外商投资许可。 如果收购完成， 这不仅会是全球半导体领域最大的并购案，也将是有史以来交易金额靠前的科技公司并购交易之一 ，在科技圈的影响力不亚于微软690亿美元收购暴雪，马斯克440亿美元买下推特。 博通是全球知名的Fabless半导体公司，产品为有线和无线通讯半导体，目前总市值高达3673亿美元。VMware则是服务器虚拟化市场的先驱，并在转型成私有云巨头后与亚马逊保持着长达7年的密切合作。目前，VMware已经与亚马逊AWS、IBM、阿里云、腾讯云等公有云厂商达成了合作关系。 不过，随着企业越来越多的业务将转移至公有云，VMware似乎进入瓶颈期，亟需为自己寻找新出路。 于是，意图拓展边界的博通瞅准了时机，最早在2022年5月透露收购VMware的计划。 彼时博通表示，这笔交易将让博通的业务进一步多元化，从半导体业务转向企业软件业务，为全球客户提供下一代基础架构软件，VMware的平台和博通的基础架构软件解决方案可满足不同但重要的企业需求。 收购VMware，只是博通拓展软件业务的一环 。早在2018年，博通以190亿美元收购了软件公司CA Technologies，随后又在2019年以107亿美元收购了赛门铁克（Symantec）公司的企业安全业务。2021年，为了进一步扩展其基础设施软件解决方案业务，博通被曝出正就收购数据分析软件巨头SAS Institute进行谈判，交易价值在150-200亿美元之间，但随后该交易谈判破裂。 重金收购无疑彰显了博通“变软”的决心。 对于VMware这边，直接获益人无疑是拥有VMware实际控制权的多位PE大佬。数据显示，戴尔公司创始人迈克尔•戴尔（Michael Dell）和私募股权公司银湖（Silver Lake）是VMware的主要投资者，持股比例分别占40%和10%。 根据博通官网此前发布的声明，VMware的股东可以选择以142.50美元/股现金出售股票或以1:0.252比例换取博通的股票。此报价是在科技股低迷时期提出的，得到了迈克尔•戴尔和银湖的支持。 不过截至7月12日，VMware的股价已经涨到155.74美元。

7月12日，SEMI发布了《2023年年中半导体设备预测报告》。报告预测，2023年原始设备制造商的半导体制造设备全球销售额将从2022年创纪录的1074亿美元减少18.6%，至874亿美元。2024年将复苏至1000亿美元。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，尽管目前宏观经济不景气，但半导体设备市场在经历了2023年的调整之后，预计2024年将出现强劲反弹。由高性能计算和无处不在的连接驱动的长期强劲增长预测保持不变。 半导体设备销售额(按细分市场划分) 包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备在内的晶圆厂设备的销售额预计2023年将下降18.8%，至764亿美元，高于在2022年底预测中预测的16.8%的降幅。晶圆厂设备预计将在2024年恢复至878亿美元的销售额，增长14.8%，占2024年总1000亿美元销售额的绝大部分。 由于宏观经济形势的挑战和半导体需求的疲软，后端设备领域销售额预计将在2023年继续下降。2023年，半导体测试设备市场销售额预计将收缩15%，至64亿美元，而封装设备销售额预计将下降20.5%，至46亿美元。2024年，测试设备、封装设备领域预计将分别增长7.9%和16.4%。 半导体设备销售额(按应用划分) Foundry和logic应用的设备销售额占晶圆厂设备总销售额的一半以上，预计2023年将同比下降6%，至501亿美元，反映出终端市场状况疲软。2023年，对先进foundry和logic的需求预计将保持稳定，成熟节点的支出增加抵消了需求的小幅疲软。Foundry和logic的投资预计将在2024年增长3%。 由于消费者和企业对memory/storage的需求持续疲软，预计2023年DRAM设备销售额将下降28%，至88亿美元，但2024年将反弹31%，至116亿美元。预计2023年NAND设备销售额将下降51%，至84亿美元，2024年将激增59%，至133亿美元。 半导体设备销售额(按地区划分) 预计2023年和2024年，中国大陆、中国台湾和韩国仍将是设备支出的前三大目的地。中国台湾地区预计将在2023年重新获得领先地位，中国大陆预计将在2024年重返榜首。该报告覆盖的大多数地区的设备支出预计将在2023年下降，2024年恢复增长。

7月12日盘后，恒玄科技披露半年报预告。 公司预计上半年实现营收9.10亿元左右，同比增长32.38%左右；其中，第二季度预计实现营收5.26亿元左右，同比增长31.43%左右， 环比增长37.12% 。 预计上半年实现归母净利润4920万元左右，同比下降39.32%左右；其中，第二季度归母净利润4996万元，同比下降17.27%， 环比扭亏为盈 。 恒玄科技将上半年营收大幅增长归因于三点： （1）随着消费市场信心逐步恢复，下游客户订单有所增长；（2）可穿戴及智能家居市场终端库存处于低位，客户补库存需求增加； （3）公司2700系列芯片逐步上量，在智能手表市场份额逐步提升，新产品带动芯片销量及均价增长。 净利润下滑主要系：（1）由于上游成本上涨及芯片去库存压力等综合原因，上半年度销售毛利率35.11%，较上年同期下降4.3个百分点；（2）计提存货减值损失同比增加；（3）研发人员人数增加，研发费用相应有所增加。 在6月初披露的一份调研纪要中，恒玄科技曾透露， 第二季度下游各个领域客户需求都在持续恢复，“并且是比较普遍和全面的” ，TWS 耳机、手表和智能音箱市场都在恢复，环比趋势向好。第二季度公司存货水位还在继续下降， 预计三季度末左右可以回到比较合理的水平 。 值得注意的是，有望迎来业绩拐点的半导体公司不止恒玄科技， 晶晨股份、中颖电子7月10日晚间披露的半年报预告，也显现出向好迹象 。 晶晨股份第二季度预计实现营收13.15亿元左右，环比增长27.05%左右；净利润预计1.5亿元左右，环比增长394.67%左右。 中颖电子二季度的销售环比略有增长，扣非净利环比一季度有明显增长。 晶晨股份还在公告中表示，公司已走出了下行周期的低谷， 重新进入上行增长通道，预计第三季度营收有望进一步环比提升 。 ▌半导体触底反弹迹象渐显 半导体行业的周期底部似乎正在慢慢显现。 美国半导体产业协会（SIA）7月6日公布的数据显示，5月全球半导体芯片销售额达到407亿美元，同比减少21.1%，是连续第11个月大幅下滑，环比增幅1.7%。 野村认为5月数据 已显示出触底反弹的迹象 。SIA总裁兼执行长John Neuffer也表示，半导体市场相较2022年依旧低迷，但全球芯片销售额已连续三个月小幅上升，激起人们对市场在下半年反弹的乐观情绪。 大摩分析师Charlie Chan也在7月6日的一份报告中写道，科技行业通缩、价格弹性、人工智能半导体需求，这三项因素将共同触发逻辑芯片的下一个上升周期，可能从第四季度开始。 眼下行业正处于“U型”周期复苏底部 ，从历史上看，半导体库存天数的逆转是行业股价上升的一个强信号。 兴业证券也将SIA发布的5月数据称作芯片业景气触底的最新迹象。分析师指出，经历接近两年时间的下行周期，以被动元件、面板、数字SoC、存储、封测为代表的 上游领域库存去化基本完成或接近尾声，部分品类价格和稼动率已经率先走出底部，逐渐进入触底回升阶段 ，下半年相关公司业绩有望迎来拐点。未来随着消费、工业类需求企稳，算力、汽车电子和风光储等新能源应用持续拉动，景气周期反转在即。

IBM公司的一位高管周二（7月11日）表示，该公司正在考虑使用其内部设计的人工智能（AI）芯片并引入云计算服务中，以降低云计算运营成本。 在旧金山举行的半导体会议上，IBM半导体总经理Mukesh Khare在接受采访时称，该公司正在考虑将一种名为“人工智能单元（Artificial Intelligent Unit，AIU）”的芯片作为其新的“Watsonx”云服务平台的一部分。 十多年前，IBM的首个主要AI系统“Watson”未能取得市场关注度。而十多年后，IBM希望利用生成式AI技术的蓬勃发展，大力宣传新的“Watsonx”云服务。 “Watsonx”平台主要面向企业，企业可以利用该平台来建立自己的模型，从而为客户服务或编写代码等。 降成本 旧的“Watson”系统面临的障碍之一是高成本，IBM希望这次能够解决这个问题。Khare表示，使用自家的芯片可以降低云服务成本，因为它们非常节能。 IBM在10月份宣布了这种AI芯片。这是一种专用集成电路 (ASIC)，旨在更快、更高效地训练和运行需要大规模并行计算的深度学习模型。 Khare周二透露，这款AI芯片是由三星电子代工的，三星电子与IBM在半导体研究方面有合作关系，IBM正在考虑将其用于WatsonX。 IBM尚未确定该芯片何时可供云客户使用，但Khare表示该公司已经有数千个原型芯片投入使用。 AIU芯片的特色 如今众多科技巨头，例如Alphabet旗下的谷歌和亚马逊等公司，都开始着手设计自己的AI芯片。不过，英伟达的芯片在训练具有大量数据的AI系统方面仍处于市场领先地位。 Khare对此表示，IBM并没有试图设计一款能直接替代英伟达芯片的产品。 IBM设计的AIU芯片是专为深度学习模型加速而设计的，并针对矩阵和矢量计算进行了优化。AIU能够以远超CPU的速度执行数据分析，并且也还能够解决高复杂的计算问题。 这款芯片设计之时，IBM认为有些计算任务并不需要高精度，于是提出了一个新术语“近似计算”，降低了传统计算精度。就好比人类大脑，即便没有高分辨率，也能分辨出家人或者小猫小狗。 在AIU芯片的设计中，近似计算发挥着重要作用，这种芯片虽计算精度低于CPU，但同时也让运算执行速度翻倍。 所以，IBM指出AIU芯片旨在提高成本效益，即让一个已经训练有素的人工智能系统在现实世界中快速做出决策。

软银旗下的芯片设计商Arm被认为有望创造2023年的最大IPO。据此前报道，软银正在为该公司9月上市积极准备，希望吸纳更多的锚定投资人，英特尔就是其中之一。 然而，软银并没有就此满足。几名了解情况的消息人士对英国《金融时报》透露，芯片制造商英伟达正在与Arm进行谈判，其可能成为Arm最新的主要投资者。 此前，英伟达曾希望以660亿美元的价格全购Arm，但由于涉及垄断问题，被欧美的监管机构反对。即便如此，英伟达一直是Arm的客户，最近其使用了Arm的设计生产了首款CPU芯片，专用于人工智能和高性能计算。 据消息人士透露，英伟达希望以350-400亿美元的估值入场持有Arm股权，但软银希望将估值提高至接近800亿美元。 一名消息人士表示，由于谈判尚未结束，也存在英伟达不投资Arm的可能性。还有人则透露，Arm和英伟达已向美国的监管机构报告，声明了双方交易是数亿美元规模的少数股权投资，以消除任何监管可能出现的担忧。 据英国《金融时报》称，Arm在9月纽约上市前引入大型锚定投资者的目的是帮助支撑公司股价。很多私营的科技公司也在密切关注Arm是否能打破主要IPO市场近一年来的低迷景象。 我图你AI，你图我CPU Arm预计将成为近年在美国上市的最有价值公司。且鉴于该公司的业务发展及潜力，很多人认为该公司的风险低于其它IPO企业。 据消息人士称，软银创始人孙正义对Arm的上市寄予厚望，亲自参与了为Arm寻找固定投资者的筹备工作，并希望在IPO之前继续扩大Arm的收入。 英伟达与Arm的深度绑定，一方面帮助Arm在人工智能上有更多背书，从而提高公司价值；另一方面也显示出英伟达在半导体产业上更大的雄心。 一直以来，CPU（中央处理器）市场都由英特尔主导，其牢牢占据了电脑和数据中心的业务。而英伟达则是在GPU（图形处理器）上一枝独秀，并靠着人工智能热潮在今年市值一度突破万亿美元。 但正如前文所述，英伟达正在通过Arm将触角延伸至CPU领域，希望在3D渲染和人工智能的核心业务之外，发展能够处理大多数其他计算功能的芯片。 英伟达入股Arm背后，或许也代表着CPU领域一场更为激烈的竞争。

7月11日，英特尔在中国市场推出云端AI训练芯片——Habana® Gaudi®2。该芯片可满足大规模语言模型、多模态模型及生成式AI模型的需求。据现场介绍，该芯片性能在一些关键指标上胜过英伟达A100。 据了解，该Gaudi2处理器及Gaudi2夹层卡HL-225B，以第一代Gaudi高性能架构为基础，具有24个可编程Tensor处理器核心（TPCs）。 每颗芯片集成了21个专用于内部互联的100Gbps（RoCEv2 RDMA）以太网接口，配备配置96GB HBM高速内存及2.4TB/秒的总内存带宽，满足大规模语言模型、多模态模型及生成式AI模型的需求。 据现场介绍， 英特尔Gaudi2运行ResNet-50的每瓦性能约是英伟达A100的2倍，运行1760亿参数BLOOMZ模型的每瓦性能约达A100的1.6倍。 在发布会上，浪潮信息高级副总裁、AI和HPC总经理刘军现场发布搭载Gaudi2的新一代AI服务器NF5698G7。 目前， 英特尔已与浪潮信息合作，打造基于Gaudi2深度学习加速器的AI服务器NF5698G7 。该服务器集成了8颗Gaudi2加速卡HL-225B，还包含双路第四代英特尔至强可扩展处理器，支持AMX/DSA等AI加速引擎。当日，该款AI服务器也正式发布。 浪潮信息高级产品经理王磊强调，NF5698G7是专为面向生成式AI市场开发的新一代AI服务器，支持8颗OAM高速互联的Gaudi2加速器，将为AI客户提供大模型训练和推理能力。 新华三集团计算存储产品线副总裁刘宏程表示，基于英特尔Gaudi2 AI加速器， 新华三正与英特尔合作，开发适合大模型训练和推理的高性能AI服务器。 同时，超聚变数字技术有限公司算力基础设施领域总裁唐启明指出， 超聚变将与英特尔，共同推出基于Gaudi2的全新产品与解决方案。 此前，英特尔中国区董事长王锐在接受《科创板日报》记者采访时指出， ChatGPT浪潮带来计算需求的大幅度提升，目前正与包括百度、阿里等在内的中国的客户开展共同研究。 王锐透露，不管是高性能的计算还是分布式的计算，都已经进行了布局。 一位英特尔技术专家《科创板日报》记者分享了英特尔在大模型领域的布局情况。在训练层面，针对CPU、GPU、IPU、Habana等异构计算，英特尔用oneAPI以及XPU平台来提供更多的选择。在推理方面，第四代Sapphire Rapids发布后，基于AMX加速器，可在行业中解决80%以上的客户推理需求。同时，也充分利用CPU，包括用于训练的Ponte Vecchio，和用于推理的Arctic Sound等。 伴随着大模型的热潮，云计算的商业模式正朝着MaaS（模型即服务）的方向演进，其所带来的算力需求也值得关注。 “它的理念是利用预训练模型，对行业数据进行训练，从而形成针对特定场景的、面向各行业的细分模型。我们知道通用模型的参数量非常大，例如GPT-3可达到1750亿，部署这些模型会比较麻烦，因此，可能需要对大模型进行蒸馏和压缩，形成行业可部署的模型。”上述技术专家称。 此外， 把大模型进行私有化部署是不少行业的潜在需求 。“很多细分行业不接受SaaS服务，尤其金融等行业。因此，英特尔正在探讨如何把这个模型小型化之后，在本土落地做私有化部署，使其真正在行业落地。”

2023年7月11日，美国国际贸易委员会（ITC）发布公告称，对特定具有分层虚拟填充的半导体设备、电子设备及其组件（Certain Semiconductor Devices Having Layered Dummy Fill, Electronic Devices, and Components Thereof，调查编码：337-TA-1342）作出337部分终裁：对本案行政法官于2023年6月9日作出的初裁（No.23）进行复审，原裁决为基于申请方撤回而终止对剩余三家列名被告的调查，在复审过程中撤销该裁决并继续本案调查，因为申请方未能取得与第三方Siemens Industry Software, Inc.的同意文件副本（it must file a copy of its agreement with non-party Siemens）。 2023年4月21日，美国国际贸易委员会（ITC）发布终裁：对本案行政法官于2023年3月28日作出的初裁（No.21）不予复审，即基于和解终止对列名被告美国MaxLinear, Inc. of Carlsbad, CA的调查。 2023年4月3日，美国国际贸易委员会（ITC）发布终裁：对本案行政法官于2023年3月14日作出的初裁（No.20）不予复审，即基于申请方部分撤回，终止对列名被告中国广东Suteng Innovation Technology Co., Ltd., d/b/a RoboSense of Shenzen, China深圳市速腾聚创科技有限公司的调查；基于和解终止对列名被告美国Analog Devices Inc. of Norwood, MA、美国Bose Corporation of Framingham, MA、日本DENSO Corporation of Kariya, Japan、美国Kioxia America, Inc. of San Jose, CA、日本Kioxia Corporation of Tokyo, Japan、美国Linksys USA, Inc. of Irvine, CA、美国MACOM Technology Solutions, Inc. of Lowell, MA、美国Marvell Semiconductor, Inc. of Santa Clara, CA、百慕大Marvell Technology Group, Ltd. of Hamilton, Bermuda、美国Silicon Laboratories, Inc. of Austin, TX的调查；和解协议保密版本仅限于委员会调查人员。 2023年2月8日，美国国际贸易委员会（ITC）发布终裁：对本案行政法官于2023年1月11日作出的初裁（No.12）不予复审，即基于申请方撤回，终止对列名被告Marvell Technology Group, Ltd. of Hamilton, Bermuda的调查。 2022年11月23日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定具有分层虚拟填充的半导体设备、电子设备及其组件（Certain Semiconductor Devices Having Layered Dummy Fill, Electronic Devices, and Components Thereof）启动337调查（调查编码：337-TA-1342）。 2022年10月14日，美国Bell Semiconductor, LLC of Bethlehem, PA向美国ITC提出337立案调查申请，主张对美出口、在美进口和在美销售的该产品侵犯了其知识产权（美国注册专利号7396760），请求美国ITC发布有限排除令、禁止令。 美国Analog Devices Inc. of Norwood, MA、美国Arlo Technologies, Inc. of Milpitas, CA、美国Bose Corporation of Framingham, MA、日本DENSO Corporation of Kariya, Japan、美国Kioxia America, Inc. of San Jose, CA、日本Kioxia Corporation of Tokyo, Japan、美国Linksys USA, Inc. of Irvine, CA、美国MACOM Technology Solutions, Inc. of Lowell, MA、美国Marvell Semiconductor, Inc. of Santa Clara, CA、百慕大Marvell Technology Group, Ltd. of Hamilton, Bermuda、美国MaxLinear, Inc. of Carlsbad, CA、美国OmniVision Technologies, Inc. of Santa Clara, CA、美国Silicon Laboratories, Inc. of Austin, TX、美国Skyworks Solutions, Inc. of Irvine, CA、中国广东Suteng Innovation Technology Co., Ltd., d/b/a RoboSense of Shenzen, China深圳市速腾聚创科技有限公司为列名被告。 （编译自：美国国际贸易委员会官网） （于　娟编译） 原文： https://www.usitc.gov/secretary/fed_reg_notices/337/337_1342_notice_07112023sgl.pdf

电池管理芯片（BMIC）在汽车、储能及消费电子等领域下游应用空间广阔，机构指出，随着新能源车800V高压平台渗透加速，储能装机量持续提升以及消费电子产品迭代创新，有望为BMIC注入新的增长动能。 BMIC具有较高技术门槛，在数字和模拟两个维度均有较高要求。正由于技术门槛极高，BMIC也被称为“模拟芯片的皇冠”。根据券商测算，全球主要下游领域BMIC市场规模预计到2026年增长至80.31亿美元。分下游领域来看，储能、电动汽车、泛消费（可穿戴）等领域增速较快，2021-2026年CAGR分别为72.34%、40.07%、14.50%。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 雅创电子 自主研发设计的多款电源管理IC产品已经通过AEC-Q100等车规级认证，并已导入吉利、长城、长安、比亚迪、现代、一汽、起亚、克莱斯勒、大众、小鹏、蔚来等国内外知名汽车厂商，此外，公司线控转向产品已陆续小批量实现出货。 艾为电子 产品领域丰富,包括高性能数模混合信号芯片、电源管理芯片、信号链芯片等，截至2022年产品子类达到42类，产品型号总计1000余款，在各个细分市场中均具备自身独特的竞争优势。