台积电(TSM.US)周五公布2023年9月营收为1804.3亿元台币，环比降低4.4%，同比下降13%。2023年1月至9月的营收总计15362.1亿新台币，较2022年同期减少6.2%。 据计算，台积电第三季销售额为5467亿元台币，同比下降11%。

据韩媒报道，日前多位消息人士透露， 三星内部认为目前NAND Flash供应价格过低，公司计划今年四季度起，调涨NAND Flash产品的合约价格，涨幅在10%以上；预计最快本月新合约便将采用新价格 。 今年以来，三星一直奉行减产战略，1月、4月已连续宣布调整晶圆投入。最初的减产举措主要集中在DRAM领域，之后下半年三星开始着手大幅削减NAND Flash业务产量，眼下正试图推动NAND价格正常化。 如今DRAM已出现价格反弹，而NAND产品仍存突破空间。三星目标是扩大减产规模，降低供应量，再提高产品价格来寻求反转， 其期望明年第二季实现NAND盈亏平衡点 。 SK证券研究员Han Dong-hee认为，三星的第二波减产计划和获利优先政策有望带动存储芯片价格反弹。 值得一提的是， 三星9月已与客户（包括小米、OPPO及谷歌）签署了内存芯片供应协议，DRAM和NAND闪存芯片价格较之前合同价格上调10%-20％ 。三星电子预计，从第四季度起存储芯片市场或将供不应求。 另外，原厂近期已通知下游厂商，Q4将调涨合约价。不同产品涨幅不同，但涨幅几乎都在双位数水平，其中NAND Flash Q4合约价有望涨一至两成，DRAM则约涨一成。 10月初，威刚董事长陈立白表示，存储芯片产业苦熬两年，黑暗将过， 2024年下半年更可能出现短缺 。他认为，由于三大存储芯片巨头积极减产，效益开始显现，NAND及DRAM近期现货价皆从低谷处呈现双位数反弹。 目前业内买卖双方正在洽谈合约价，陈立白估计，DRAM及NAND Flash第四季度合约价将上涨10%-15%，三星甚至计划调涨20%，仍待观察成交价 。 从行业供给端来看，中信证券预计，2023年行业供给增速将低于需求增速，供需将逐步达到平衡，有助于库存修复，看好存储板块周期2023年下半年见底。需求端而言，目前终端厂商已处于去库存的后期，全年出货有望呈现前低后高，看好2023年下半年至2024年下游需求回暖趋势。 总体上，分析师预计下半年随着库存去化，需求逐步回归，行业细分龙头有望迎来业绩修复机会，看好国内存储产业链周期复苏叠加本土化趋势下的投资机遇，建议关注：1）存储模组；2）存储芯片设计；3）存储配套芯片。

1983年，望着“不可一世”的日本半导体产业，美国总统里根下令彻查日本半导体企业的产品倾销问题。 彼时的韩国三星一代目李秉喆也拨通了报社的电话：“三星集团决定正式开发半导体尖端科技项目，可以报道这件事。” 隔壁的中国，恰逢改革开放初期，开始探索集成电路的未来。 40年后的今天，在芯片、面板、LED、光伏四大泛半导体领域，中日韩三国占据了全球90%的产量，涌现了索尼、松下、三星、华为、小米、等一大批世界级消费电子品牌。 这其中有韩国“反周期投资”的搏命，也有中国“反卡脖子”的奋起，却只有日本， 半导体行业的市占率从1988年的50.3%大幅下滑到2019年不足10% ，在科技飞速发展的40年间折戟。 美国与欧亚各国联手对日本半导体行业的围剿，固然成了阻挠日本半导体的产业发展的重要一环，但让日本半导体一蹶不振的关键或许还是 日本企业“工匠精神”下对决策失误。 2022年日本经济产业大臣萩生田光一公开表示，日本半导体的衰落有美国等对手的打压和反击，但更多的还是日本自己战略和战术犯了错误，才导致行业的衰退和野心的挫败。 时过境迁，日本试图重拾半导体产业的荣光，现在也走到了日本半导体行业能否“绝地反击”的关键一刻。 今年6月，日本经济产业省发布修订后的《半导体、数字产业战略》，计划在2030年将日本国产半导体行业销售额提高两倍，达到15万亿日元（约1080亿美元）。 日本将截至2030年半导体产业的复兴分为三个阶段：（1）加快半导体生产的基础设施建设。（2）合作开发下一代半导体技术。（3）立足已有技术，研发具有颠覆性的半导体技术。 日本政府这份战略确实直击日本半导体产业衰落的核心，也能从字里行间种感受到对于曾错失数字化发展给与的“悔恨”。但科技复苏之路并非坦途，日本能否抓住振兴半导体行业的“最后时机”？ 日本半导体在战后迅速崛起 朝鲜战争让日本成了美国的“第一后方”，美国开始大力扶持日本制造业，资金和技术大量涌入。日本的企业和工厂得以重新运转， 史称“特需景气”。 1953年，东京通信以2.5万美元的“超低价”，从美国西屋电气引进了先进的晶体管技术， 巨头索尼由此诞生。 1962年，日本电器（NEC）向美国仙童购买平面光刻工艺，标志着 日本正式拥有集成电路制造能力。 日本政府当即决定，NEC需要将仙童技术对所有日本电子企业开放，日本半导体发展正式拉开序幕。 而美国因与苏联间针锋相对，本土电子产业被迫“民转军”， 这也为日本承接民用电子创造了良机。 日本制造的收音机、黑白电视等电子产品开始进入美国人家中。 随后，日本通产省一边成立工业技术院，牵头攻关技术；一边颁布“电子工业振兴措施”，限制外资进入，保护本国市场。 想要进入日本市场的美企只能“干吃哑巴亏”，整个50年代，日本都沉浸在“特需景气”的巨大红利中。 1974年，日本在美国压力下被迫开放其国内计算机和半导体市场。 有着“蓝色巨人”之称的IBM，仅仅用了一年时间就占领了日本计算机市场40%的份额，日本的计算机厂商在国内市场的份额从1970年的60%骤降至1974年的48%。 倍感压力的日本政府决心寻找新的赛道，变革拉开序幕。 日本半导体的绝地反攻 恰巧就在这个时期，英特尔开发出了DRAM（Dynamic Random Access Memory，动态随机存取存储器，最为常见的系统内存）震动世界，计算机上的储存器（内存），开始由原来的磁芯技术逐渐转变为半导体储存器。 而主导IBM开发的被称为未来系统（Future System，F/S）的新的高性能计算机中，正是采用了DRAM动态随机存储器。日本政府立刻察觉到了新赛道的出现，开始反击。 1976年，日本政府立即召集了包括富士通、日立、NEC、三菱电机及东芝在内的企业，成立了 “VLSI技术研究组合” 企业联合体。4年时间中， 日本集“政产学研”之力对半导体领域开始大规模的投资 ，国家直接拨款高达290亿日元，美日间逐渐拉开差距。 VLSI协会的诞生对于日本半导体产业的积极意义是空前绝后的，短短4年， VLSI发明了1210项专利，并形成了高质量的产业集群。 再看上文提到的存储器，70年代中期日企的4K DRAM销售额只占全球的10%，但在16K的DRAM中，由于NEC、富士通等奋起直追，日企的全球销售份额扩大到了30%以上。 在VLSI项目的推动下，日企率先将64K DRAM（1980年研制成功，比美国早半年）推向市场，日企的64K DRAM国际市场占有率攀升到了55%，超过了美国。 到上世纪80年代，受益于日本汽车产业和全球大型计算机市场的快速发展，DRAM需求剧增。 而日本当时在DRAM方面已经取得了技术领先，日企凭借其大规模生产技术，取得了成本和可靠性的优势，并通过低价促销的竞争战略，快速渗透美国市场，在世界范围内迅速取代美国成为DRAM主要供应国。 1982年，日本成为全球最大的DRAM生产国。NEC的九州工厂（当时的九州岛有“硅岛”之称，占据了日本40%的半导体芯片产量），DRAM月产量为1000万块（约1万片晶圆），到了10月，月产量暴增至1900万块。 其产量之大，成品率之高（良率超过80%），质量之好，使得美企望尘莫及。日本厂商的大量产能，让原来价格虚高的DRAM价格暴降了90%， 一颗两年前还卖100美元的64K DRAM存储芯片，现在只要5美元就能买到了。 难以承受亏损的美企，纷纷退出DRAM市场，又进一步加强了日本厂商的优势地位。 DRAM在技术上的难度不算顶尖，又需要大规模生产能力的，非常适合日本企业从设计、制造、封装测试到销售自有品都一手包办的“垂直整合型”（IDM）模式。而市场份额的优势，又能进一步反哺上游摊薄成本。 1980-1990年间，在日本厂商的围追堵截下镁光、摩托罗拉被迫退出DRAM市场，德州仪器也被NEC夺走了行业老大的位置，日本半导体来到了发展的黄金时代。 1989年， 日本芯片在全球的市场占有率达53%，美国仅37%，欧洲占12%，韩国仅为1%。 在普通人难以察觉的产业上游，出现了日企主导美国的现象：东京应化和JSR主导光刻胶市场，尼康光刻机“笑傲群雄”。 在下游的终端产品，日本也占领了全球市场：夏普的面板和索尼的电视火遍全球，Walkman与富士的胶卷统治了家门外的世界，索尼的特丽珑（Trinitron）则是全球高端电视的代名词，1994年，索尼彩电出货量高达一亿台。 日本输掉半导体的关键十年 美国感受到了日本半导崛起后的威胁，在1975—1997年间， 美国共计对日本砍下了16次“301调查”的大刀。 在压力面前，日本政府妥协后签署各类条约，而《美日半导体协议》的签订也成了日本半导体产业从“神坛”下坠的转折点。 但令美国没想到的是，即便“重拳出击”， 日本半导体在90年代初依旧拥有53%的市场份额， 1990年的全球十大半导体厂商榜单中，日本企业占据了6席。 1991年，NHK为半导体做了一期节目，叫做《电子立国：日本的自传》，开篇第一句话就是，"继汽车之后，电子产品成为了日本赚取外汇的又一大得力干将"，得意之情溢于言表。 可见“举国研发+全产业链+工匠精神”三大基石，让日本的领先优势很难被撼动。 美国的两次贸易战，都没有轻易撼动日本半导体在全球举足轻重的地位。 然而，真正击溃了日本半导体行业的，是时代的变革也是日本自己。消费电子的来临成了日本半导体产业的第一个敌人。 随着全球电子产业转向消费电子，日本的优势产业DRAM在90年代末陷入停滞。 在IBM的牵头下，Wintel联盟成立，PC在全球范围内的运用，创造了一个欣欣向荣的消费电子市场，也出现了一条铁律： 终端对上游产业链拥有绝对的话语权。 日本DRAM芯片之所以能长期保有超高的市占率，离不开大型计算机对芯片的质量与寿命的要求，但PC更强调快速更新和成本可控，拥有25年使用寿命的DRAM不再受欢迎。 日本的DRAM芯片制造商固执地认为尖端产品才是王道，为了与韩国与中国台湾的对手竞争，他们逐渐降低芯片的价格， 却始终不肯降低产品的高质量结构，因此很多公司都陷入了巨额亏损。 换句话说，美国创造了一个全新的PC市场，打败了日本。 日本电子产业IDM模式的弊端让他们无力支撑起在 制造和设计两端的巨额投入 ，最终导致了产业上游的萎靡。半导体行业的摩尔定律也让日本的处境更为艰难。 在价格不变的情况下，集成电路上的晶体管数量以3年翻4倍的速度不断增加，这也意味着，领先者为了保持优势，必须不断将利润投入新技术的开发，才能保证新产品加量不加价，以维持领先优势。 90年代全球分工兴起，半导体产业出现了设计和制造的分家的模式（纯做设计的 Fabless 模式和纯做代工的 Foundry 模式），美国半导体除了核心产业，全部外包到韩国、东南亚，成本迅速拉低。这也导致日本半导体在全球市场的节节失利。 全球老大NEC和老三日立剥离旗下DRAM业务，成立了新公司尔必达（Elpida），老qi三菱电机的DRAM业务部门也在几年后被并入；日立和三菱电机的半导体事业部合并，成立瑞萨电子（Renesas），专注消费电子市场。 在日本被美国制裁的1986年前后，韩国半导体趁机起步：逆周期投资、引进日本技术人员、成立全球调研团队。1994年，三星率先开发出256M DRAM ，实现了对日本的超越。 所谓“逆周期投资”，就是利用DRAM的周期性特征，在价格下跌、产能过剩的时候，利用体量优势疯狂扩产，通过大规模生产进一步压低产品价格，逼迫竞争对手退出市场。 当时，需求下滑叠加日本扩产，DRAM芯片价格一度从每片4美元雪崩至每片30美分。三星的生产成本是每片1.3美元，每生产一片几乎亏1美元，很快便在三年内亏了3亿美元。但由于有政府撑腰，硬是扛过了DRAM的价格低谷。 此消彼长之下，1994年，三星率先开发出256M DRAM，将日企甩在了后面。 日本被自己的“工匠精神”打败了。 《日本电子产业兴衰录》的作者西村吉雄，曾直言不讳地说： 同样生产64M储存芯片，日企用1.5倍的工序， 换来了98%的良品率 。三星只有83%的良品率， 但速率却是日企的2倍 。日本就这样被甩开了。 曾经吊打美国，制霸全球的日本半导体， 就这样“倒在了”对PC转型的忽视、对全产业链的贪婪之下。 日本半导体产业“背水一战” 万事皆有两面，日本构建起的全产业链，又让他们能在DRAM全军覆没之时退守上游阵地，从全球第一芯片制造大国， 转型为全球第一半导体制造设备和原材料供应国。 日本在几十年间“统治着”全球半导体材料市场， CSET数据显示，2021年日本在芯片原材料的市场占比超过50%： 日本SUMCO和信越化学两家材料公司共占据了 全球硅晶圆市场的60%份额 ； 日本的JEOL和NuFlare在EUV占据光掩模全球市场91%的份额； TEL和SCREEN公司在全球 光刻胶市场占有96%的份额。 半导体设备同样存在极高的技术壁垒，而日本则生产了大部分用于芯片制造的极紫外光刻设备，日本的东京电子（TEL）在EUV的内联涂布/显影机市场上几乎占据了全球市场的100%份额， 日本在全球半导体设备领域的份额接近40%。 但进入21世纪，日本半导体产业链整体发展日渐式微， 半导体产业的辉煌难以与过去相提并论。相比日本半导体产业产值在2000年达到26万亿日元的历史高峰，2020年日本半导体产业产值已不足10万亿日元。 存储市场占有率更是降至不足一成。 正如多年以后日本产业界人士对半导体产业溃败的解释：“ 我们败在了经营策略和成本竞争力上，总之没有败在技术上 。” 2021年，大国间科技竞争加剧、疫情扰动下半导体供应链问题跃然纸上，“半导体供应链本土化”已经成了关键议题。 日本将重振半导体行业提上了日程， 凭借着材料和设备优势，将目光聚焦到了 芯片制造这块“兵家必争之地” 。 为了保证日本能够准确把握科技发展方向、增强半导体和数字产业的竞争力，日本经济产业省于2021年首次公布了事关“国运”的《半导体、数字产业战略》（《半導体・デジタル産業戦略》）。 时隔两年，2023年8月，日本再次汇集与半导体和数字产业相关的企业、专家以及政府人员，公布了修订后的《半导体、数字产业战略》，对振兴半导体行业做了更加清晰的规划： ①强化半导体的制造基础和生产组合，包括， 进一步完善半导体生产的基础设施建设 ，以及 对成熟制程半导体生产以及供应链整体的强化 。 ②与欧美合作，学习先进半导体技术并建立起日本国内的生产体制（包括2nm、SiC/GaN/Ga2O3、3D封装等）。 ③国际合作建立起光电融合等前驱性技术基础。 Rapidus来势汹汹 2022年8月，在日本政府的牵头下，丰田、索尼、NET等八家日企借机组建半导体“复仇者联盟”，剑指“超越2纳米技术” 。 这家刚刚成立13个月的联盟公司还给自己冠以有“快速”之意的拉丁文名字——Rapidus， 意在快速抢占逻辑半导体尖端市场，目标为：在2025年至2030年间开始生产“超越2纳米”的高端芯片。新公司将由芯片设备制造商东京电子前总裁东哲郎（Tetsuro Higashi）负责牵头。 丰田、索尼、软银、铠侠、日本电装、日本电气、日本电信电话出资10亿日元，三菱UFJ银行出资3亿日元。 日本政府宣布，将启动“后5G信息通信系统基础设施强化研究开发项目”， 向这家新半导体公司补贴约700亿日元（约合5亿美元 ）。日本经济产业省大臣西村康稔在新闻发布会上表示：“半导体将成为AI、数字产业和医疗保健等新前沿技术发展的关键组成部分。” 在投入了资金、技术、人才之后，这家日本半导体领域的“新秀”能帮助日本在全球半导体市场追回“失落的三十年”吗？ 就在去年12月，野心勃勃的Rapidus先后和IBM达成2nm制程的合作，并与欧洲半导体研发中心Imec达成合作备忘录(MOC)，强化日本半导体生态培育和人才培养。 Rapidus-IBM-IMEC的合作可以说是全球半导体行业历史上最为雄心勃勃的项目之一。日本目前在芯片制造技术方面落后于全球领先者台积电和三星约10年，处于40纳米工艺节点。 该联盟计划在两到三年内跨越多个中间节点，从而开始生产2纳米芯片。 Rapidus CEO 小池淳义更庞大的愿景则是 ，在北海道打造日本的硅谷 ，有机会成为引领全球芯片行业趋势的“北极星”。 小池淳义想要让全半导体供应链商进入北海道投资，为2025年的试点生产线运营做准备。在小池淳义看来， 单打独斗“不是振兴日本半导体的正确方式”。 毫无疑问，如果Rapidus成功实践了2nm的量产，那距离日本半导体想要的“逆袭”也就不远了。 但现实是，日本当前在半导体产业链上游的材料端和设备端的竞争优势，却缺失先进制程半导体产能， 在芯片制造技术方面落后于全球领先者台积电和三星约10年，处于40纳米工艺节点， 这导致上游产业的研发可能需要在海外进行或者需要与海外厂商合作。 台积电在2007年量产的45nm，用了16年时间，才在今年完成了3nm的量产，离2nm还有一定的距离，也就是说，Rapidus要用四年时间完成台积电16年都没完成的事。 小池淳义倒是信心满满，在2nm半导体分为1000～2000个工序，需要包括设备操作员在内的约1000名技术人员的现实情况，他在接受采访时强调称， 通过AI和自动化等方式，只需一半人员即500人就可应对 。 “日本之所以失败，是因为它试图自己制造一切，” 小池淳义说。“我们不会重振日本的半导体行业，但我们正在讨论日本制造业如何为全球做出贡献。” 扶持代工巨头建厂 日本政府在半导体产业上的系统性布局始于2021年3月，经济产业省设立“半导体和数字产业战略研究会”，振兴半导体产业的“三步走”路线为——恢复半导体产能、推动下一代半导体发展、为未来技术“奠基”。而c重要一环就是引入台积电。 日本政府提供总额约4760亿日元（约235亿人民币）的补贴，邀请台积电在熊本县建设半导体工厂。 2011年11月，台积电与索尼半导体制造公司（Sony Semiconductor Solutions Group，SSMC）共同宣布合资成立“日本先进半导体制造”（JASM），于两年后的2024年12月将开始进行生产。 台积电将在日本熊本县建设22nm和28nm的半导体生产线，预计于2024年开始量产。该产线月产能为5.5万片12英寸晶圆，用于车规和家电用芯片产品的生产。未来还将升级至更高性能的12-16nm工艺，后续不排除再提升工艺。 对于已经退出尖端逻辑半导体的自主生产的日本来说，22-28nm相当于日本国内最尖端的技术。 受台积电在日本建晶圆厂的刺激，三星也计划加大日本晶圆代工市场的重视。三星电子在日本东京都召开晶圆代工事业说明会，向客户展示技术、产能展望，目标扩大日本晶圆代工业务。 确实，日本在半导体材料与设备上占据竞争优势，许多企业同样有着丰富的半导体产品生产制造经验。松下、NEC、日立、三菱等都曾经拥有半导体业务，索尼更是当今世界CIS图像传感器巨头，铠侠是主要的3D NAND供应商之一。 但日本的半导体业务以IDM模式为主，缺乏半导体代工方面的经验。就连著名的VLSI研究所也是只攻坚基础技术，技术分享后几家又回到各自封闭的状态里。 从IDM到代工厂转变并不简单，需要许多操作方面的控制能力，并在开放方面进行文化变革。这一点从英特尔发展半导体代工业务过程中也可见一二。 人才短缺，日本爬得起来吗？ 而日本人才短缺成了半导体发展中更棘手的问题。 为了削减成本，日本企业选择将生产基地迁往海外。 直到本世纪初，日本的瑞萨电子、松下和富士通等公司还在陆续缩减生产部门，甚至将其出售，这也直接导致了2013年左右的日本半导体行业人才的大规模跳槽和解雇。其中一些优秀的工程师有可能已经被调到海外，另外一些工程师分流到设备制造商或材料供应商工作，可能也有不少人被迫在半导体以外的其他行业寻求工作机会。 据相关数据统计，流向海外企业的日本半导体人才中，韩国有40%、中国有近30%来自日立制作所、松下等日本8大企业，甚至其中许多是获得了经常被引用专利的顶级半导体专家。 日本想要将制造业回流，迫切需要解决人才稀缺的问题。这意味着日本半导体人才培养需要重新开始，或者同时尝试将流失海外的半导体人才重新引回国内。 更让日本“措手不及”的是，因少子老龄化不断加剧， 劳动人口的数量和占比持续下降，高科技人才更加稀缺 。 60年代末日本65岁以上人口占总人口比重突破7%，正式步入老龄化社会。80年代中后期日本老龄化程度快速加深，1994年老龄化率突破14%，进入联合国标准下的老龄社会。随后又仅花了12年的时间，老龄化率于2006年超过21%，达到超老龄社会，将全球其他国家远远甩在身后。 据日本总务省统计，在芯片制造业工作、年龄在25～44岁的技术工人，2021年总数为24万人，但2010年曾达到过38万，人数呈现出明显的下滑态势。 日本电子信息技术产业协会（JEITA）表示，今后10年，将需要增加至少35000多名半导体人才，需要政府的政策支持，并开展产官学合作，才能培养出所需的人才。 由于半导体行业爆发式增长，全球范围内人才需求量在欧美，以高薪吸引高技能人力资源的趋势明显，但在日元大幅贬值的情况下，高薪聘用人才的成本大幅提高，或将在人才争夺中落后。 尾声 日本半导体制造业的衰落或许可以看作是在数字化浪潮下，盲目闭门造车的教训。 半导体的发展离不开下游应用实例的支持，最初的兴盛离不开上世纪60年代的计算器热潮。90年代以后的下坡路，也与其错失了PC普及带来的新机会有关，没有赶上半导体中心由存储芯片（DRAM）向逻辑芯片（CPU）转换的大潮。 在新版日本半导体战略中，也可以看出日本态度180度的重大转变，不再继续坚持到工业独立政策。目标是与美欧合作建立全球供应链，以减轻疫情期间发生的冲击，并减少对外部的依赖。 日本政府和产业界人士之间正弥漫着这样一种紧迫感，或许已经到了日本半导体产业背水一战的关键一刻，如果错过现在，日本的半导体制造业还会再有重振之机吗？

“新型工业化”站上风口，拥有数控机床和工业机器人等营收的 德恩精工上周三收盘实现20CM三连板 ，沾上光刻机的工业母机概念股 蓝英装备9月以来股价累计最大涨幅106% 。工业母机，被誉为“万机之母”，顾名思义就是生产机器的机器，可以粗略理解为机床， 构成现代工业的心脏 。据财联社不完全梳理， 新型工业化/工业母机近期利好消息如下图 ： ▌工业母机是整个工业体系实力的胜负手 重要度不亚于高端芯片且与半导体企业享受同等减税政策 创世纪产量最高 先有神舟飞天、蛟龙入海，后有C919成功商飞，我国高端制造业发展势头迅猛。而这一切，都离不开工业母机。 工业母机 一直被广泛应用于汽车制造、工程机械、通用设备、军事工业等领域，能够 夯实高端制造业的基础 。 9月18日，财政部等四部门发布 《关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告》 ，从2023年1月1日至2027年12月31日期间， 集成电路 企业和 工业母机 企业开展研发活动中实际发生的研发费用，未形成无形资产计入当期损益的，在按规定据实扣除的基础上，再按照实际发生额的120%在税前扣除；形成无形资产的，在上述期间按照无形资产成本的220%在税前摊销。也就是说，《公告》发布后， 符合条件的集成电路企业和工业母机企业，研发费用每发生100元，就可按照220元来扣除企业所得税应纳税额 。 根据Choice金融终端，在工业母机概念股中，共有77家上市公司，其中 格力电器（126.73亿元）、汇川技术（20.77亿元）、铁建重工（10.25亿元）的上半年净利润规模位列前三甲 ，同时，三家上市公司 研发费用分别同比增长15.99%、28.92%和0.42% 。分析人士指出，在企业研发费用不断加大的背景下， 提高研发费用加计扣除比例这一政策确实给上市公司带来了实质性的利好作用 。 值得注意的是，半导体行业的地位不言而喻，为什么工业母机也能享受同等的待遇？分析人士指出， 工业母机是一个不被广泛讨论却关乎国家命运的战略性、基础性行业，其重要度不亚于高端芯片 。如果说解决芯片卡脖子的问题是为了解决半导体行业的问题，那么工业母机充当着工业体系的基石， 是整个工业体系实力的胜负手 。 光大证券李泉9月19日研报指出， 中国制造业规模稳居世界第一，这对各类机床需求量极大 。根据德国机床制造商协会（VDW）统计数据，2021年中国机床需求量约为236亿欧元， 占全球市场比重近1/3 。前瞻产业研究院将国内数控机床行业格局分为三个层次： 第一层次为跨国公司及外资企业 ，凭借强大的技术、品牌和规模优势在高端市场占据领先地位，如山崎马扎克、大隈和德马吉等； 第二层次为具备较大规模和一定品牌知名度的少数国有企业和民营企业 ，在中高端市场具有一定竞争力，如华中数控、秦川机床等； 第三层次包括数量众多但是技术含量较低、同质化较为严重的企业 ，这类企业主要在低端市场展开竞争。 从产量角度看，我国机床行业非常分散。天风证券研报显示，2021年， 创世纪产量最高 ，占比9.37%； 秦川机床和沈阳机床产量次之 ，均超3%； 浙海德曼、海天精工、纽威数控和华东重机产量占比超1% ， 国盛智科、日发精机和科德数控产量占比均不足1% 。 ▌有观点认为垄断程度不亚于光刻机 工业母机国产高端化进行时 “慢牛股”秦川机床和华中数控业绩兑现仍需时日 随着工业结构的优化升级，我国正在经历从高速发展向高质量发展的重要阶段，对机床的加工精度、效率、稳定性等精细化指标要求逐渐提升， 中高端产品的需求日益增加 。李泉指出，在中低端机床领域，本土替代已经实现，但是 高端机床仍依赖进口 。根据海关总署的数据，2022年我国金属加工机床进口额66亿美元，进口规模仍然较大。从进口来源来看，日本、德国占据着重要的地位。分析人士指出，中国工业母机向来存在大而不强的“老大难”症结，低端过剩内卷，中端产能不足， 高端受制于人，垄断程度不亚于光刻机 。为了保障我国制造业的自主可控， 高端工业母机国产化已经十分迫切 。 当前国内机床企业的高端化正在进行时，天风证券李鲁靖等4月研报指出， 五轴联动机床是高端机床的代名词 ，被誉为机床工业“皇冠上的璀璨明珠”，相比于三轴机床，其适用范围更广、加工质量更精、工作效率更高， 科德数控、创世纪、海天精工、国盛智科和纽威数控等均有相关布局 ，具体情况如下图： 李鲁靖进一步指出， 华中数控和秦川机床具备较大规模和一定品牌知名度，在中高端市场具有一定竞争力 。此外， 沈阳机床6月表示，公司目前正以高精尖的方向研发 ，产品结构也发生了一定的变化，从流量型产品转向中高端产品。公司9月27日公告， 筹划通过发行股份购买中捷厂100%股权等 ，股票停牌。 数控系统是机床大脑 ，也是制约我国高端数控机床发展的重要瓶颈。招商证券胡小禹3月28日研报指出，国外品牌发那科、三菱和西门子占据数控系统主导地位，但经过多年技术攻关， 国内头部企业与国外品牌在产品功能和核心技术上的差距不断缩小 。例如， 华中数控华中8型高端数控系统1900余项功能对标日德产品的匹配度超98% ， 科德数控GNC62数控系统功能达到西门子840D的95.85% 。根据工信部组织第三方进行的数据统计， 2020年华中数控在国产高端数控系统市场领域占有率近50% ，居全国第一位，有望继续引领国产高端市场。 从二级市场表现来看， 秦川机床和华中数控股价自2020年低点迄今累计最大涨幅分别达443%和357% 。然而从业绩表现来看，秦川机床和华中数控8月底公布的2023年半年度报告显示， 前者上半年净利降48.26%至8063.56万元，后者上半年亏损3511万元 ；股价提前业绩两个月开始下跌， 秦川机床和华中数控自今年6月高点迄今累计最大跌幅分别达35%和34% 。

北京时间9月27日晚间，知名分析师郭明錤发文称，荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）可能会将其极紫外线光刻机（EUV）出货量预测大幅下调约20-30%。 郭明錤指出，苹果2024年的3nm需求将低于预期。2023年，苹果MacBook和iPad的出货量分别为1700万部和4800万部，分别下降了约30%和22%。出货量急剧下降的原因主要在于居家办公需求的终结，以及新规格（Apple Silicon芯片和Mini-LED显示屏）对用户的吸引力逐渐下降。展望2024年，苹果的3nm需求将受到MacBook和iPad缺乏增长动力的负面影响。 郭明錤表示，高通2024年的3nm需求也将低于预期，部分原因包括三星自家处理器Exynos 2400在其智能手机中的普及率高于预期。 郭明錤还称，三星3GAP+和英特尔20A的需求低于预期。他预计，三星、美光和SK海力士要到2025-2027年才会推出内存扩展计划。 目前的市场共识是，半导体行业将在今年下半年触底。然而，郭明錤认为，这一时间节点尚不明确，可能会推迟到2024年上半年，甚至要到明年二季度才会触底。 光刻机在芯片制造中扮演关键角色，阿斯麦是全球少数几家能提供芯片光刻机的厂商之一。在主要用于7纳米及以下先进工艺的EUV光刻机领域，阿斯麦更是唯一的供应商。 今年7月公布的二季度财报显示，阿斯麦共售出113台光刻机，其中全新光刻机107台，二手光刻机6台。阿斯麦该季度的新增订单金额达到45亿欧元，其中16亿欧元为EUV光刻机订单。

美国人工智能芯片公司耐能(Kneron)周二表示，它筹集了新一轮资金，希望加快其人工智能芯片的商业化布局，并希望与英伟达展开竞争。 该公司宣布，它又筹集了4900万美元，使其B轮融资总额达到了9700万美元，制造业巨头富士康和通信科技公司Alltek都是这轮融资的投资方。 耐能希望利用投资者对人工智能和芯片技术的巨大兴趣，获得尽可能多的发展资金。今年以来，英伟达股价上涨了180%，半导体设计公司Arm上周在美国IPO也表现火热。 目前，市场对英伟达产品的需求极为炽热，客户争相配备该公司支撑诸如ChatGPT等人工智能系统的芯片。相比之下，耐能设计的芯片主要用于消费电子产品和汽车等设备，专注于终端人工智能解决方案。比如，该公司推出的人工智能定制芯片KL720，可广泛用于智能安防、智能家居、无人机、智能穿戴设备等人工智能的重点应用领域。 耐能的芯片在设备上运行，而不是在云端。支持者表示，在成本、安全性和运行速度方面，耐能的芯片占据优势，因为一些人工智能应用程序不需要来自云端。 该公司认为，强大的GPT模型大多仍在云数据中心运行，这导致了一系列问题，包括高延迟、高数据传输成本以及用户隐私保护的不足，耐能的芯片可能解决这些行业瓶颈。 耐能将其芯片称为神经处理单元(NPU)，NPU是专门为边缘设备设计的。其最新产品被称为KL730，这种芯片是为智能汽车设计的，该公司表示，它可以用于支持自动驾驶。 耐能首席执行官Albert Liu声称，GPU的运行成本很高，这可能有助于市场对NPU的需求。 在新闻稿中，耐能写道：“有了这笔资金，耐能将专注于扩大其在人工智能方面的努力，将推动自动驾驶成为现实。” 当然，耐能不乏竞争对手，其中包括高通和联发科等巨头，以及一系列开发人工智能芯片的初创公司。 耐能已成功吸引一些备受关注的支持者，富士康是其中比较有趣的一家，因为该公司正努力实现多元化，从单纯组装iPhone等电子产品转向电动汽车和半导体等领域。 但到目前为止，富士康进军半导体市场的过程并不顺利。去年，该公司与印度韦丹塔集团签署了一项协议，计划在印度西部的古吉拉特邦投资195亿美元兴建半导体及显示器制造工厂。但今年7月份，富士康宣布退出了该计划，凸显了打入芯片市场的难度。

昔日“AI芯片第一股”寒武纪今日早间表示，实际控制人自愿承诺不减持公司股份。而在这份承诺发布的节点，正是寒武纪的“多事之秋”，背后的的意味不由得引人深思。 寒武纪：实际控制人自愿承诺不减持公司股份 今日早间，寒武纪发布公告，公司于9月25日收到了公司实际控制人、董事长、总经理陈天石出具的《承诺函》。 陈天石自愿承诺：本人直接持有的公司股份（119,530,650股）， 自本承诺函出具之日起至2024年12月31日，将不以任何方式进行减持 ，包括承诺期间该部分股份若因资本公积转增、派送股票红利、配股、增发等事项产生的新增股份。 近期刚遭“清仓式”减持 9月22日晚间，寒武纪发出一份股东减持公告，一度引发市场关注。 公告显示，9月21日，公司收到股东国投创业基金出具的《关于减持计划时间届满暨减持结果告知函》，国投创业基金已通过大宗交易方式减持寒武纪218.58万股股份，占目前公司总股本的0.52%；通过集中竞价方式减持寒武纪521.29万股股份，占目前公司总股本的1.25%。 根据公告，本次减持期间为2023年3月23日至2023年6月29日，累计减持739.87万股，减持比例为1.776%，减持总金额合计约14.82亿元。 减持后，国投创业基金所持寒武纪股份仅剩1176股，基本完成“清仓减持”。 根据该公司招股书和历次减持公告梳理，今年以来多个股东在该股大涨期间减持套现。公告显示，2023年3月23日～2023年8月24日，股东苏州工业园区古生代创投通过集中竞价和大宗交易完成了对寒武纪的清仓，目前持股比例为零；2023年2月9日～2023年6月7日，南京招银电信新趋势凌霄成长股权投资基金合伙企业（有限合伙）与湖北长江招银成长股权投资合伙企业（有限合伙）已通过集中竞价交易方式完成对寒武纪的清仓，持股比例目前为零。 几家企业年内共完成减持金额累计超过41亿元。 股东高位套现背后：公司业绩连年亏损 股东高位套现，赚得盆满钵满，但寒武纪业绩亏损明显。作为科创企业，公司研发投入也在缩减。 寒武纪2023年半年报显示，上半年公司实现营业收入约1.14亿元，同比下降33.37%；归属于上市公司股东的净利润亏损约5.45亿元。公告显示，受供应链影响，公司调整销售策略，优先服务毛利较高、信用较好的客户，造成了当期营业收入有所下降。 2023年上半年，公司研发投入总额4.83亿元，较上年同期减少1.47亿元，同比减少23.32%。对此，公司解释为，主要是职工薪酬减少、测试化验加工费减少、无形资产摊销减少导致。 2017年至2022年，寒武纪归母净利润分别亏损3.81亿元、0.41亿元、11.79亿元、4.35亿元、8.25亿元和12.57亿元。另外，数据显示，2023年三季度以来，寒武纪股价累计跌幅达32.91%。 公司连年的亏损，叠加股东的大规模减持、股价大幅回调，昔日的“AI芯片第一股”的光环或许已然暗淡。

据报道，美国明尼苏达大学双城分校的一个研究小组首次合成了一种独特的拓扑半金属材料薄膜，这种材料有潜力产生更多的算力和内存空间，同时使用更少的能源。 最新研究成果已于近期发表在了《自然通讯》杂志上。 正如美国《芯片和科学法案》所证明的那样，半导体制造业的重要性正在提升，更加需要支持研究开发无处不在的电子设备所需的材料。虽然传统的半导体技术是当今大多数计算机芯片背后的技术，但科学家和工程师们一直在寻找能够用更少的能量产生更多能量的新材料，以使电子产品更好、更小、更高效。 其中一个有潜力的替代选择是一类被称为拓扑半金属的量子材料。这些材料中的电子以不同的方式表现，使材料具有常见绝缘体和金属所不具备的独特特性。有鉴于此，这是传统半导体器件的替代方案，利用电子的自旋而不是电荷来存储数据和处理信息。 在这项新研究中，明尼苏达大学的一个跨学科研究小组成功地合成了一种薄膜材料，并证明了它具有低能耗、高性能的潜力。 在研究过程中，科学家们使用了一种与行业兼容的溅射工艺来制造这种半金属的薄膜形式。这一技术很容易被采用并用于制造真实世界中的设备，为延长电子设备的寿命和降低能耗提供了新的解决方案。 研究人员说，“我们正在寻找方法来延长我们的电子设备的使用寿命，同时降低能耗，我们正在尝试以非传统的、开箱即用的方式来实现这一目标。” “在我们的生活中，我们每天都在使用电子设备，从手机到洗碗机再到微波炉。他们都用芯片。问题是，我们如何最大限度地减少能源消耗？这项研究是朝着这个方向迈出的一步。我们正在开发一种新型材料，具有类似或更好的性能，但消耗的能源要少得多。”他们补充说。 研究人员们总结道，这项研究的成果不仅展示了拓扑半金属材料在电子设备中的巨大潜力，还为未来的科学研究和技术创新提供了新的方向。