据台湾电子时报援引韩媒报道称，由于AI半导体需求增加，存储龙头之一的SK海力士正在扩建HBM产线， 计划将HBM产能翻倍 。 业内人士表示， 扩产焦点在于HBM3，SK海力士正在准备投资后段工艺设备，将扩建封装HBM3的利川工厂。预计到今年年末，后段工艺设备规模将增加近一倍 。 值得一提的是， SK海力士在去年6月已率先量产了DRAM HBM3，且已供货英伟达的H100 。 另据Business Korea报道显示， 英伟达已要求SK 海力士提供HBM3E样品，后者正在准备出货样品 。 HBM3E是DRAM HBM3的下一代产品。目前， SK海力士正在开发HBM3E，目标明年上半年量产 。通常在产品开发完成后，样品会提供给客户进行认证。SK hynix副总裁Park Myung-soo今年4月曾透露，公司正在准备下半年的8Gbps HBM3E产品样品。 之前在半导体寒冬中，SK海力士已决定缩减今年设备投资规模。但即便是在这种情况下，公司也没有放弃热门产品的机会。在今年Q1业绩说明会上，SK海力士表示，今年投资将同比减少50%，公司将执行投资DDR5、LPDDR5、HBM3等产品生产，以应对下半年及明年的需求增长。 ▌主流AI训练芯片“标配” HBM或迎量价齐升 2023年开年后三星、SK海力士的HBM订单快速增加，之前另有消息称HBM3较DRAM价格上涨5倍。 随着AI技术不断发展，AI训练、推理所需计算量呈指数级增长，2012年至今计算量已扩大30万倍。处理AI大模型的海量数据，需要宽广的传输“高速公路”即带宽来吞吐数据。 HBM通过垂直连接多个DRAM，显著提高数据处理速度。它们与CPU、GPU协同工作，可以极大提高服务器性能。其带宽相比DRAM大幅提升，例如SK海力士的HBM3产品带宽高达819GB/s。同时，得益于TSV技术，HBM的芯片面积较GDDR大幅节省。 国盛证券指出， HBM最适用于AI训练、推理的存储芯片。受AI服务器增长拉动，HBM需求有望在2027年增长至超过6000万片 。Omdia则预计，2025年HBM市场规模可达25亿美元。 广发证券也补充称， HBM方案目前已演进为高性能计算领域扩展高带宽的主流方案，并逐渐成为主流AI训练芯片的标配 。 分析师进一步飙升，AIGC时代为HBM带来的需求增量主要体现在两方面： 一方面，单颗GPU需要配置的单个HBM的Die层数增加、HBM个数增加；另一方面，大模型训练需求提升拉动对AI服务器和AI芯片需求，HBM在2023年将需求明显增加，价格也随之提升。 韩国证券分析师认为，在HBM3、DDR5带动下，存储芯片价格将在下半年出现反弹。 A股中，雅克科技为电子材料平台型公司，是SK海力士前驱体核心供应商。另外，分析师建议关注深科技、太极实业、长电科技及通富微电。

据知情人士透露，英特尔将获得德国政府近110亿美元的补贴，用于在德国东部地区建立一家芯片制造工厂。该公司去年底因经济不景气而推迟了在马格德堡建厂的计划，当时政府给予了68亿欧元(72亿美元)的援助，并一直在寻求更多资金的支持。 知情人表示，作为谈判的一部分，德国现在愿意拨出约100亿欧元。谈判可能会延续至周末，官方公告预计最早在本周一公布。 德国总理朔尔茨在柏林的新闻发布会上表示：““许多公司目前正在德国半导体行业做出重大投资决定，这是个好消息。”“如果所有这些计划都成为现实，那么这里就会有很多东西。我们正在与一些公司进行详细讨论。” 在CEO Pat Gelsinger的领导下，英特尔已开始大规模扩张，旨在恢复其行业领导地位，并使关键零部件的制造中心实现多元化。目前这些制造中心主要集中在东亚。马格德堡在竞标中击败了欧洲其他城市后，成为这些计划中的领头羊。自那以后，能源价格变得极不稳定，通货膨胀导致建筑和材料成本飙升。 一位知情人士表示，德国总理朔尔茨领导的政府愿意向这家美国公司提供更多的国家补贴，但前提是英特尔必须大幅增加对这家工厂的总体投资。其中一名知情人士表示，政府援助将通过多种机制提供，包括价格上限。 据知情人士透露，英特尔和德国政府已同意增加政府对该工厂的援助。 英特尔最初估计，德国的这个项目将耗资170亿欧元，但现在预计将耗资300亿欧元。知情人士透露，与大多数将通过欧盟《芯片法案》获得政府资助的项目一样，英特尔预计其项目的大约40%将获得补贴。 英特尔去年宣布了一项在欧洲的扩张计划，当时的规模为330亿欧元，其中包括在法国建立一个研究中心，以及扩大其在爱尔兰现有的芯片工厂。 就在美国向其他国家施压，要求它们帮助阻止亚洲芯片制造能力的提升之际，这些计划正面临推迟。去年，欧盟委员会宣布了一项名为《欧盟芯片法案》的计划，向欧洲大陆的半导体产业投入430亿欧元。美国同样制定了一项500亿美元的计划来补贴其国内生产。

本月芯砺智能全球首个符合ASIL-D功能安全等级的车规级Chiplet D2D互连IP流片。据悉，芯砺智能的Chiplet D2D互连IP可广泛应用于包括自动驾驶、高性能边缘计算、机器人、人工智能等领域。 后摩尔时代，通过提升芯片制程来提高芯片性能的难度越来越高，先进封装发挥的作用将愈加突出。Chiplet模式具有开发周期短、设计灵活性强、设计成本低等特点。国联证券研报指出，Chiplet是半导体性能长期提升的重要路径，AMD、英特尔、英伟达等全球高端芯片龙头以及寒武纪等国内算力芯片龙头均已布局Chiplet产品。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 芯原股份 近年来一直致力于Chiplet技术和生态发展的推进。 同兴达 子公司的芯片先进封测全流程封装测试项目团队掌握chiplet相关技术。

L5级自动驾驶落地时间尚不可知，英伟达已经迫不及待推广其配套芯片。 6月13日，GTIC2023全球汽车芯片创新峰会在上海举办，英伟达中国区自动驾驶软件总监冯栋栋出席，并 重点介绍了NVIDIA DRIVE Orin与NVIDIA DRIVE Thor系统级芯片 。 NVIDIA DRIVE是用于自动驾驶汽车开发的全栈解决方案，包含DRIVE Software插件，支持合作伙伴将自身技术与NVIDIA DRIVE系统相集成。 它的功能包括主动安全、自动驾驶、泊车以及AI座舱，可将自动驾驶等级从L2+扩展至L5。 综合过往资料和冯栋栋的最新介绍，Orin是英伟达目前主打的自动驾驶芯片，于2019年推出、2022年量产，单颗算力254TOPS；Thor（雷神）于2022年横空出世，直接取代了原本要接力Orin的Atlan芯片（英伟达已决定不生产该产品）， 单颗算力高达1000TOPS，为Orin芯片的4倍，将在2024年量产 。 冯栋栋还特意提到了大模型，他表示， DRIVE Thor引入了下一代Transformer引擎 ，可以帮助计算平台减少内存和提升性能。 据了解， DRIVE Thor也是英伟达第一个具有Transformer引擎的自动驾驶汽车计算平台 。Transformer引擎在Thor GPU单元的H100 Tensor Core中运行，能够支持超大规模AI模型运算，极大提升车载算力的性能，降低了对云端服务器和连通性的要求。 值得注意的是，英伟达选择用先进封装技术拔高算力。冯栋栋表示， 英伟达在Orin芯片上引入了基于NVLink-C2C技术的“superchip”，可将Orin SoC的算力拔高到2000TOPS ，如果客户有更高的算力需求，可进一步使用NVLink-C2C技术实现芯片间的互连互通，进而提升整体算力。 2000TOPS是目前自动驾驶芯片算力当之无愧的“天花板” 。一般针对AI任务、自动驾驶的芯片，常用TOPS描述算力，1TOPS代表处理器每秒钟可进行一万亿次（10^12）操作。 500TOPS左右的算力已能够支持L3自动驾驶的算力需求，目前行业普遍站在L2迈向L3的门槛，需求的算力在几百TOPS左右。L5级则需要超过1000TOPS甚至4000+TOPS的算力。 车企为了留足升级空间，一般都把旗舰产品的算力堆到1000TOPS以上。国内造车新势力通常搭配数颗Orin英伟达芯片以实现算力冗余。2022上市的蔚来ET7、ES7和威马M7，均搭载4颗英伟达Orin芯片，总算力达到1016TOPS，理想L9、小鹏G9采用双颗Orin芯片。 而1个Orin SoC相当于8颗Orin芯片，也就是说， 一个Orin SoC便可满足一辆L5级智能汽车上所需的一切AI计算需求 ，为高阶自动驾驶、车载操作系统、自动泊车、智能驾驶、车机、仪表盘、驾驶员监测等多个系统同时提供算力。黄仁勋介绍，“车载计算资源的集中化可以将成本降低数百美元”。 极氪成为了第一个宣布要搭载Thor的汽车品牌，约于2025年初开始生产。小鹏、轻舟等车企也相继与英伟达达成合作关系，对Thor进行早期测试。 目前的“软件定义汽车”浪潮下，前装硬件算力需求增大， 高算力芯片成为高级别自动驾驶车型主流选择。 不过，自动驾驶是一种软硬件一体，且高度定制化的嵌入式系统，单纯的芯片算力并不能完全代表自动驾驶能力。未来的自动驾驶也需要更加开放， 一家公司不可能独揽功能与算法的定义。 我国是汽车生产、消费大国，凭借快速的响应模式和迭代能力，地平线、黑芝麻、华为等国内厂商的自动驾驶芯片依然手握大把机会。

AMD将于北京时间明日举办名为“AMD数据中心和人工智能技术首映式”的活动， 展示AMD最新的数据中心和人工智能产品组合 。此前AMD宣布将在下半年推出MI300芯片，此次发布会有望 明确MI300的上市日期 。 目前来看，AMD的MI300正引发市场各方的巨大兴趣。大摩分析师Joseph Moore给出乐观指引称，AMD已看到来自客户的“稳定订单”， 公司2024年的AI相关营收有望达到4亿美元，最高甚至可能达到12亿美元——这一预期是此前的12倍之多。 当地时间周一（6月12日）， 三家美国投行相继上调了对AMD的目标价 ，其中，韦德布什将AMD的目标价从每股95美元大幅上调至145美元，克班则将目标价从110美元上调至150美元。 华泰证券何翩翩5月18日研报认为，MI300应该是除了谷歌的TPU之外，能 与英伟达在AI训练端上匹敌的产品 。MI300在规格及性能方面 全面追击英伟达Grace Hopper ，重点发力数据中心的 HPC及AI领域 。 民生证券方竞5月29日研报表示，下游应用端的高速发展使得 微软、谷歌、Meta 等众多海外巨头争相增加算力储备，算力芯片需求高度旺盛之下， 英伟达一家独大的市场格局或将迎来转变 。其进一步分析，AMD此前在数据中心CPU市场份额不断提升，此次推出下一代数据中心及AI技术 有望进一步加强公司在AI市场的竞争力 。 二级市场上，AMD盘前涨近3%， 股价创2022年1月18日以来新高 ，总市值达2100亿美元；A股方面，与AMD长期合作的 一博科技 自5月10日迄今股价累计 最大涨幅达94.32% 。 相较于AMD的上一代产品MI250，MI300进一步增加了芯片规模， 晶体管数量达到1460亿个 ，该芯片拥有13个小芯片，包括9个5nm的计算核心（6个GCD+3个CCD），4个6nm的I/O die，还配备了8颗共计128GB的HBM3芯片。性能来看，MI300采用Chiplet工艺，实现了8倍于上一代MI250加速卡的AI性能和5倍的每瓦性能提升。相较竞品Nvdia H100， MI300在晶体管数量和显存容量上亦大幅领先 。 AMD CEO苏姿丰在Q1财报会上曾表示，公司已经将 人工智能列为第一战略重点 ，并对其实力充满信心，目前正积极与所有客户合作，联合将解决方案推向市场，包括即将推出的Instinct MI300、配备AI引擎的Ryzen 7040系列处理器以及一系列数据中心SoC/ HPC加速器。其中MI300性能强大，或将成为能够 与英伟达一决高下的“终极武器” 。 业内人士分析，AMD产业链有望复刻英伟达火爆行情。东吴证券王平阳指出，AMD产业链中，芯片代工主要由 台积电，格罗方德（主要负责14/12nm制程） 协同完成； 健策精密、祥硕科技，三星电机，日本揖斐电株式会社，胜宏科技 主要为AMD提供接口芯片、散热材料、PCB板等电子元器件； 通富微电，台积电以及矽品 为AMD提供封测服务。 方竞表示，AMD新品MI300芯片在性能方面实现大幅提升，拉近了公司与英伟达在AI加速卡市场的差距， 产业竞争格局有望重塑 ，建议关注AMD产业链合作伙伴的投机机会。建议关注：Chiplet： 通富微电（AMD封测合作伙伴），长电科技，长川科技，兴森科技 ；算力： 芯原股份（AMDAIveo芯片合作伙伴）、联想集团、工业富联 ；PCB： 沪电股份、奥士康、景旺电子 ；分销商： 中电港（AMD授权分销商、英伟达） 。 据财联社不完全统计，在AMD领域有所布局的上市公司包括 中电港、芯原股份、海光信息、景旺电子、通富微电、奥士康、一博科技和胜宏科技 等，具体如下： 不过值得注意的是，何翩翩指出，AMD对英伟达市场份额的挑战并非一蹴而就。一方面，英伟达GPU芯片的 算力壁垒以及AI训练端的深入布局一时难以撼动 ，另一方面，AMD的软件生态也 限制其与客户系统的融合及渗透应用场景 。

》2023年欧洲锂电池大会 SMM 6月13日讯：自6月9日以来，半导体板块便从前一个交易日低位附近反弹，6月13日午后，半导体指数更是强势攀升，盘中一度涨近3%，在一众板块中涨幅居前。个股方面，创耀科技、国芯科技、源杰科技、长光华芯等多股涨逾13%，汇顶科技、乐鑫科技、美芯晟、兆易创新等多股纷纷跟涨。 消息面上，日本最大的半导体设备商东京威力科创（TEL）社长河合利树6月12日指出， 半导体需求预估将在 2023 年下半年进入复苏态势，期待 2024 年后业绩有望再创佳绩， 数据中心将是主要驱动力，而智能手机、PC也会有换机需求。 此外，据《华尔街日报》最新曝光的信息显示， 拜登政府打算延长豁免，允许韩国和中国台湾地区半导体制造商保持在中国大陆业务。 其报道称，美国商务部负责工业和安全事务的副部长艾伦埃斯特维兹上周在一个行业会议上表示，拜登政府打算延长一项出口管制政策的豁免期，这项政策旨在限制美国以及使用美国技术的外国公司向中国出售先进制程的芯片以及芯片制造设备。 且此前，国际半导体照明联盟主席、第三代半导体产业技术创新战略联盟指导委员会主任曹健林还曾表示，以第三代半导体为代表的宽禁带半导体，广泛应用于符合‘双碳’目标的新能源、交通制造产业升级以及光电应用场景，已成为推动诸多产业创新升级的重要引擎我国发展第三代半导体已经具备技术突破和产业协同发展的基础。与半导体相关的精密制造水平和配套能力快速提升，为相关装备国产化打下坚实基础。 中国工程院院士、国家新材料产业发展专家咨询委员会主任干勇也举例说，基于第三代半导体材料和器件将引领高端电力装备的颠覆性创新应用，推动传统电网向半导体电网发展。 此外， 美国半导体行业协会（SIA）日前发布数据显示，今年4月份，全球半导体销售额为400亿美元，与3月份的398亿美元相比增长0.3%，为连续第2个月环比上升。 值得一提的是，虽然上述数据环比上升，但是同比2022年同期的509亿美元却有所下滑， SIA首席执行官约翰·纽菲尔表示，虽然全球半导体市场仍处于周期性低迷，宏观经济低迷加剧了这种情况，但 4 月份销售额连续第 2 个月环比上升，或许预示着未来几个月全球半导体市场将持续反弹。 而世界半导体贸易统计协会（WSTS）曾预测，考虑到通胀加剧以及智能手机、PC等终端市场需求疲弱，将2023年全球半导体销售额预估值由2022年11月份预估的下降4.1%下调至下降10.3%。但预计2024年这一数据有望反弹11.9%，销售额或有望超越2022年创理事新高。 同时，世界半导体贸易统计协会（WSTS）也表示，2023年，并非所有的半导体需求都持续低迷，电动汽车、可再生能源相关的需求将保持强劲，而需求急剧攀升的生成式AI也推升部分逻辑芯片需求。 个股方面， 创耀科技近日接受机构调研时表示，公司电力线载波通信双模芯片目前出货已基本恢复到历史同期水平。创耀科技2023年一季度电力线载波通信芯片出货量较上年同期大幅减少，是由于2022年底开始，HPLC产品在国内电网市场的需求进入周期尾声，双模标准正式推出，单模到双模的切换周期刚刚开始。这一状况在接下来的几个季度将逐步改善，预计全年出货量较2022年全年将有所上升。公司研发的工业以太网通信芯片，优点是低延时，精确同步，可以达到十纳秒级。该工业芯片目前第二版芯片已回片，目前已送样至客户方试用，正在进行解决方案的优化。今内有望量产出货。 且考虑到近期大火的AI芯片情况，国芯科技6月13日在互动平台表示，公司已有AI芯片定制服务在手订单，目前相关业务正在开展过程中。 源杰科技源杰科技近期公告称，公司拟在新加坡设立境外子公司源杰科技有限公司，注册金额30万美元，经营范围为半导体材料和器件的研发、研制、生产、销售、技术咨询；自营和代理各类商品和技术的进出口业务。 长光华芯方面，据天眼查数据显示，由长光华芯全资子公司苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司等共同持股的苏州镓锐芯光科技有限公司成立，该公司经营范围包含：光电子器件制造；电子专用材料制造；半导体分立器件制造；集成电路芯片设计及服务等。股权穿透显示，该公司由长光华芯全资子公司苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司等共同持股。 机构评论 对于近期的半导体市场， 中信证券 评论称，半导体行业经历过一季度ChatGPT及AI概念的催化后，时事热点有望促使行业景气度提前修复，预计环比复苏趋势有望持续， 期待下半年消费电子需求恢复及远期AI对算力和存储需求的拉动。 中邮证券 表示，建议继续关注产业趋势确定性强、政策大力支持的AI相关板块。关注行业处于周期底部，景气有望好转同时受益于AI提振和国产替代的半导体板块。 排排网财富研究部副总监刘有华 也表示，半导体应用较为广泛，经济的持续回暖叠加ChatGPT的快速走红，半导体行业去库存接近尾声，有望进入周期拐点。新能源汽车对半导体的消耗量还有较大的增长空间，未来可能会影响半导体的供需缺口，从而带动半导体相关个股价格的提升。 综上所述，估值上仍然具有吸引力的半导体板块下半年有望跑赢大市。 兴银成长精选基金经理高鹏表示， 半导体行业有明显的周期性，通过历史数据测算，一轮周期平均持续4年左右，其中从周期顶部下行至底部通常大概一到两年，从底部上升至顶部也是大概一到两年时间。自2021年8月见顶后，半导体板块至今已经经历了近两年的下行周期。从当前整个销量数据对比历史数据来看，目前确实是处于整个半导体产业的底部位置 。从周期维度往后展望，我们认为半导体目前位于两年上行周期的底部。

近期，存储芯片行业反转迹象不断涌现：库存减少、订单见长、企业酝酿涨价并开启投资…… NH Investment & Securities分析师Hyunwoo Doh表示，随着2023年下半年行业改善预期回升， 部分客户增加了库存补货订单，内存制造商持有的库存开始减少 。随着内存制造商库存下降， 行业状况预计将从2023年第三季度开始真正改善，届时DRAM和NAND的ASP有望转升 。 存储大厂之一 SK海力士的部分客户库存补货订单已开始兑现 。分析师预计第二季度公司DRAM出货量将环比增长32%，ASP环比下降10%，NAND出货量将环比增长17%，ASP环比下滑8%。 另据韩媒昨日报道， 三星电子管理委员会已与5月17日确认批准存储芯片投资 ，这也是自去年11月以来，三星最高管理层首次在管理委员会上使用“投资”一词。报道指出，该措施意味着，三星观察市场趋势后对适当投资时机作出了判断，公司领导层似乎在为下半年半导体市场好转的预期而发力。 值得一提的是，上周台湾电子时报报道称， 三星计划提高NAND晶圆价格 。如果消费电子市场需求在下半年改善，NAND晶圆合约报价有望企稳。之前三星和SK海力士已在寻求将NAND闪存价格提高3%-5%。 ▌存储厂商预期乐观 券商预计行业有望迎来整体价格拐点 与此同时，多家存储厂商也给出了较为乐观的预期。 例如，华邦电本月也透露，预计市场未来发展趋势将好于过去，将逐步提高投片； 现阶段急单涌现，公司也已启动备货，产能回升一至两成 。南亚科认为，下半年终端库存有望正常化，手机等消费产品可望下半年逐步走稳，DRAM市场需求将改善回稳。威刚表示，4-5月现货价格逐步回升，合约价格也有望在Q3迎来最低点。 招商证券指出，存储原厂Q1盈利能力基本降至谷底，考虑到存储原厂加速去库存，PC等需求逐渐复苏，AI对存储需求也有持续拉动， 下半年价格复苏迹象将更为明显，甚至有望迎来整体价格拐点 。 值得一提的是，今日存储芯片板块大幅走强。截至收盘，国芯科技涨14.66%，大为股份涨停，兆易创新、澜起科技、普冉股份、聚辰股份、佰维存储涨超7%，北京君正、精测电子、江波龙等跟涨。 而美光科技昨夜美股也涨超3%。 不过，也有业内人士提醒称，从目前市场表现来看，整体上价格已经止跌，部分产品价格有小幅上调，这些都显示出市场氛围正在发生变化。但是现在就谈回暖还差得比较远。毕竟前期存储产品价格出现大幅下调，已基本触及到许多公司的成本线，现在少量产品价格的上调，还不能代表大势，市场能否回暖还要看未来一段时间的销售状况。

杭州飞仕得科技股份有限公司（下称“飞仕得”）科创板IPO获受理。招股书显示，该公司计划募资4.54亿元，国信证券为其保荐机构。 飞仕得的主营业务为，功率系统核心部件及功率半导体检测设备的研发、生产和销售，并提供相关技术服务。其中，功率系统核心部件产品包括功率器件驱动器、功率模组，功率半导体检测设备产品包括功率半导体实验室检测设备等。 功率器件驱动器方面， 飞仕得是国内少数专注于功率器件驱动器专业化生产的企业 。报告期内，功率器件驱动器占公司主营业务收入的比例，分别为94.64%、93.92%和88.24%。 该公司功率器件驱动器产品以中高压IGBT驱动器为主，可实现600V至6500V电压范围功率器件的驱动方案，其中1700V以上高压产业占比为56.76%。针对第三代半导体，其SiC MOSFET功率器件驱动器已在工业控制等领域实现小批量出货。 功率模组方面，该公司产品主要应用于风电变流器、储能变流器、SVG（无功补偿装置）、APF（有源滤波器）等终端产品，已向远景能源、金风科技、英博电气、中天科技等行业内知名客户批量供货，业务规模持续增长。 不过整体来看，近年其功率模组处于业务发展初期，报告期内功率模组的毛利率分别为4.91%、-0.88%和22.71%，呈现波动趋势，且低于同行业可比公司。 功率半导体检测设备方面，报告期内相关产品已在蔚来、上汽集团、国电南瑞、中车集团、中铁公司等知名企业得到了认可和应用。 但同样作为飞仕得近几年才开始涉足的技术领域，从技术含量到市场导入进展，再到形成持续营收的能力，均需要更多行业案例或市场数据验证。 比如在设备合作模式上，飞仕得采用的是与国内测试系统厂商华峰测控合作的形式，系基于华峰测控STS8200测试系统的功率半导体产线检测设备。其中飞仕得主要贡献自主开发完成动态测试单元等核心检测模块。 报告期内，该公司功率半导体检测设备毛利率、产销率均经历断崖式下跌，成本、售价飙升。 毛利率方面，功率半导体检测设备2021年为80.18%，到2022年降至53.02%。 飞仕得方面表示，毛利率下降的主要原因，为2022年公司对功率半导体检测设备配置进行进一步升级，使用的材料成本进一步增加，而对应配置的材料主要为外购，因此在外购材料成本大幅增长的情况下，公司产品价格未相应同比例上涨，使得功率半导体检测设备的毛利率下降。 据招股书，其设备在2022年的销售单价上涨幅度不小，从2021年的55.13万元/台升至87.34万元/台，成本则从76.49万元/台升至205.15万元/台。 从市场销售表现来看，设备在2021年的产销率为70%，到2022年仅有29.41%。公司方面对此解释称，2022年度功率半导体检测设备产销率较低，主要系公司设备产品存在一定调试验收周期，部分已发货产品当年度尚未完成验收，导致产销率较低。 2020年至2022年，飞仕得营收分别为1.64亿元、1.80亿元和2.91亿元，营业收入复合增长率为 33.19%；归母净利润分别为6306.76万元、5149.56万元和8061.73万元。 相较于可比公司，飞仕得研发费用率显著更低，其2022年研发费用率为8.85%，而行业平均为16.89%。并且公司近三年研发费用累计投入为5427.52万元，低于6000万元的科创属性指标，仅研发费用占总营收的比例为8.54%勉强达到及格线。近三年公司研发人员占比逐步降低。 股东方面，士兰微董事长、实际控制人陈向东曾于2021年9月，通过增资的方式成为飞仕得股东，持有该公司1.45%的股权。 士兰微亦为IGBT等功率器件领域核心玩家。2022年基于士兰微自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内多家客户通过测试，并已在部分客户批量供货；截至目前，士兰微已具备月产10万只汽车级功率模块的生产能力，并且正在加快汽车级功率模块（PIM）产能的建设。 报告期内，飞仕得与士兰微存在少量的关联交易。 2022年，飞仕得向士兰微采购商品和接受劳务的交易规模为72.11万元，交易内容为功率模块 。 此次在科创板上市，飞仕得拟募资4.54亿元，将投入2.08亿元用于功率器件驱动器及功率模组、功率半导体检测设备智能制造基地建设项目，1.37亿元用于研发中心建设项目。项目将新建年产80万件功率器件驱动器、6000件功率模组、80台功率半导体检测设备产线。

  近日，上海玄戒技术有限公司发生工商变更，注册资本由15亿元人民币增至19.2亿元人民币。 该公司成立于2021年12月，法定代表人、执行董事、总经理为小米高级副总裁曾学忠，监事为小米联合创始人刘德，其经营范围含信息系统集成服务；集成电路芯片设计及服务；软件开发；电子产品销售；半导体分立器件销售；电子元器件零售等，由X-Ring Limited全资持股。据悉，玄戒公司的成立，曾被业内视为小米在自研芯片道路上的关键一步。 《科创板日报》记者发现，自2017年成立以来，小米产投共投资了约110家芯片半导体与电子相关企业，其中包含光电芯片、汽车芯片、半导体制造设备等领域。并且6年来发布了多款芯片，主要是澎湃S1、澎湃C1、澎湃P1、澎湃G1。 小米6年造芯之旅 布局超百家半导体相关企业 此前，小米集团总裁卢伟冰在小米财报会议上表示，小米自研芯片的投入决心不会动摇，要充分意识到芯片投入的长期性、复杂性，尊重芯片行业的发展规律，做好持久战的准备，做长期奋斗10年、20年的准备，不能以“百米赛跑”的速度去跑马拉松。他还表示，芯片的目的是为了提升终端产品的竞争力、用户体验。 早在2014年，小米就与联芯合作成立了松果电子。 在2017年，小米就发布了第一款自研手机SoC芯片澎湃S1。随着澎湃S1问世，使得小米成为国内第二家拥有自研芯片的手机厂商，全球第四家掌握芯片研发技术的手机厂商。 在2021年，小米发布了自研ISP芯片澎湃C1。与澎湃S1不同，澎湃C1是一款ISP芯片，它采用自研ISP+自研算法，可以帮助手机进行更精细、更先进的3A处理。 而小米的第三款自研芯片是澎湃P1。澎湃P1是小米首发的自研充电芯片，负责为用户提供高效率、兼容性更好的超大功率快充。 2022年，小米官宣了自研的第四款芯片——澎湃G1，是一款电池管理芯片。小米手机发文宣布，小米12S Ultra将搭载小米澎湃P1和小米澎湃G1两颗自研芯片。 除了自研造芯，近年来，小米产投布局了超百家半导体与电子相关的硬科技公司。 公开资料显示，小米产投成立于2017年，由小米公司、湖北长江基金和武汉光谷基金共同发起，注册资本达120亿元，小米公司占比80%，投资主体主要是湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙），雷军担任小米产投董事长。 自2017年成立以来，小米产投共投资了约110家芯片半导体与电子相关企业，其中包含光电芯片、汽车芯片、半导体制造设备等领域。其中仅2021年，小米产投就战略性投资了47家芯片半导体与电子领域公司，包括纳芯微、黑芝麻智能等。 从布局上看，小米产投更注重早期布局，并和产业链协同，布局领域较广，在相同领域的投资中项目基本上不重叠。 各大手机厂商抢滩自研芯片赛道 《科创板日报》记者了解到，作为小米的“老对手”，荣耀手机也在近日注册成立了芯片设计公司。5月31日，上海荣耀智慧科技开发有限公司注册成立，该公司由荣耀终端有限公司100%控股，注册资金1亿元，注册地址位于中国（上海）自由贸易试验区。 上海荣耀智慧科技开发有限公司经营范围包含：信息系统集成服务；电子产品销售；通信设备销售；信息技术咨询服务；集成电路芯片及产品销售；计算机软硬件及辅助设备零售；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务等。 近年，除了小米，国产手机厂商如vivo、OPPO、荣耀等纷纷入局自研芯片，但造芯这条路非常艰难。其中OPPO就于5月12日正式宣布，终止其芯片公司哲库（ZEKU）的业务。 自2019年以来，OPPO已在自研芯片上投入了大量财力。2019年12月，OPPO创始人兼CEO陈明永曾表示，未来3年，OPPO将投入500亿研发预算，除了持续关注5G、人工智能、AR、大数据等前沿技术，还要构建底层硬件核心技术以及软件工程和系统能力。畅想很美好，然而不到4年时间, OPPO就终止了芯片业务。 5月12日，OPPO表示,面对全球经济、手机市场的不确定性，经过慎重考虑，公司决定终止哲库ZEKU业务，退出芯片自研。 除了小米，VIVO也是自家旗舰手机中应用自研芯片较为成熟的一家企业。从2021年9月发布自研芯片V1开始，vivo最近三年已经连续拿出了V1、V1+和V2三款自研芯片。 相比小米、VIVO、OPPO，荣耀入局自研芯片是最晚的，但其也有着造芯的决心。据荣耀终端有限公司CEO赵明此前表示，目前荣耀的研发团队已经达到了8000人，相比刚独立时的4000人已扩大一倍。 看到了OPPO的前车之鉴，小米、vivo和荣耀为何继续坚持造芯？ 一位资深半导体投资人告诉《科创板日报》记者，芯片是手机的核心元器件，自主研发芯片可以使手机厂商更加专注于设计和开发高质量的产品，更好地控制产品的整个生命周期，提升产品的整体竞争力。而且，虽然自研芯片存在技术关卡，但核心芯片的研发能增强供应链的优势，降低采购芯片的成本，厂商生产产品的性价比也更高，可以获得更高利润。 但是，他指出，要想胜出，需要大量资金的持续投入和技术的堆叠，且需要大量的时间试错和不断迭代等。“自研芯片之路，对国产手机厂商来说只是一个开始，这场马拉松比赛或将长达十年甚至几十年。”

近日，英伟达宣布，在6月14-16日的2023上海国际嵌入式展中，位于A358展位的中电港展示适用于自主机器和诸多其它嵌入式应用的英伟达Jetson边缘计算平台，并带来生态合作伙伴基于相关软硬件在交通、工业、机器人等多个垂直行业领域所构建的解决方案。 在AI向实际场景落地时，边缘算力的重要性加速凸显，边缘算力在成本、时延、隐私上具有天然优势，也可以作为桥梁，预处理海量复杂需求，并将其导向大模型。国盛证券认为，边缘算力将始于AI带来的需求提升，同时也将赋能应用，连接更多用户，加速AI发展与迭代，看好边缘算力芯片与边缘算力承载平台两条主线。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 移远通信 的5G模组与英伟达Jetson AGX Orin平台已成功完成联调，实现5G通信+AI边缘计算能力。 中科创达 表示，公司跟英伟达在边缘计算领域有深入合作。