由芯片行业资深人Jim Keller领导的加拿大初创公司Tenstorrent，目前正在开发人工智能（AI）芯片，该公司周三表示，其已从现代汽车集团和三星的投资基金中筹集了1亿美元。 具体而言，Tenstorrent宣布，公司新获得了1亿美元融资，其中从现代汽车筹集3000万美元，从起亚汽车筹集2000万美元，其余5000万美元来自三星Catalyst基金，以及Fidelity Ventures、Eclipse Ventures、Epiq Capital和Maverick Capital等其他投资者。 据了解，Tenstorrent在此轮融资之前已筹集2.345亿美元，估值达10亿美元，它是寻求挑战英伟达的几家新贵之一。要知道，英伟达可是为ChatGPT等人工智能产品提供芯片的市场领导者。 Tenstorrent公司首席执行官Keller曾为苹果、特斯拉和英特尔开发芯片。 尽管Tenstorrent正在开发芯片，并在数据中心领域挑战英伟达，但它也在开发其他用途的人工智能芯片，其中包括今年5月宣布与LG达成的一项可用于智能电视的芯片协议。 据悉，这轮融资结构先是债务型融资，随后可转换为股票。这意味着Tenstorrent在进行新一轮股权融资之前不会获得新的估值。该公司表示，预计明年将进行新一轮股权融资。Tenstorrent拒绝就这次发行的可转换债券的细节置评。 虽然Tenstorrent主要生产自己的人工智能芯片，但也向希望制造自己的人工智能芯片的客户出售其知识产权和其他技术。现代汽车去年成立了半导体开发集团，并表示将在“未来的现代、起亚、劳恩斯”汽车上使用Tenstorrent技术。 现代汽车集团执行副总裁兼全球战略室室长Heung-soo Kim 在一份声明中表示，“通过此次投资，集团希望开发出有助于未来移动出行的优化但差异化的半导体技术，并加强人工智能技术开发的内部能力。”

8月2日，全场景智能车芯引领者芯驰科技与三星半导体联合宣布，双方达成长期战略合作关系，加强在车规芯片领域的深度合作。为进一步推动车规半导体的系统集成和适配项目，芯驰科技将在全场景车规芯片的参考方案开发中引入三星半导体的高性能存储芯片，共同推进双方在车载领域的技术创新与突破。 芯驰科技董事长张强（左）与三星半导体中国区副总裁Kichul Chun（右）在签约仪式现场 芯驰科技的车规芯片产品和解决方案覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU，已实现大规模量产，服务客户超过260家，拥有近200个定点项目，覆盖了中国90%以上车厂和部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。 三星半导体车载存储器业务保持持续增长，并旨在于车载娱乐信息系统（IVI）、远程信息控制单元（TCU）以及高级驾驶辅助系统（ADAS）等技术领域，为驾乘人员带来全新的出行体验。在本次签署的长期战略合作协议中，三星半导体基于自身技术优势，为芯驰科技在全系列的芯片参考方案开发测试中提供全套存储芯片样品和技术支持，同时，双方将共享产品路线图和商业战略。 三星半导体中国区副总裁Kichul Chun表示：“凭借着我们在车载存储解决方案的技术优势，三星半导体期望在未来，与芯驰科技一同实现更多车规半导体技术突破，助力汽车制造商为消费者打造更优秀的出行体验。” 芯驰科技董事长张强表示：“很高兴能与三星半导体达成战略合作，充分发挥双方优势，共同推进芯驰高性能、高可靠车规芯片的产品研发与量产落地，提升消费者的出行体验，共同打造在车载领域的商业新高度。” 未来，三星半导体和芯驰科技将始终保持紧密合作，共同为汽车客户提供持续出色的车规半导体解决方案，实现在汽车行业的半导体技术突破与创新。

8月2日盘后，芯原股份披露半年报，2023年上半年公司实现营收11.84亿元，同比下降2.37%；净利润2221.76万元，同比增长49.89%。 计算下来，芯原股份二季度营收为6.44亿元，环比增加19.48%，同比下降1.17%；净利润为9381万元，环比扭亏为盈，同比骤增713.02%。另外，芯原股份一季度毛利率为38.94%，二季度毛利率为54.94%。 芯原股份营收 芯原股份净利润 芯原股份是国内半导体IP龙头。上半年，芯原股份 半导体IP授权业务 （包括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入）收入为3.99亿元，同比下降10.65%，占营业收入比例为33.73%； 一站式芯片定制业务 （包括芯片设计业务收入、量产业务收入）收入为7.79亿元，同比增长1.70%，占当期营业收入比例为 65.77%。 其IP业务存在季节性波动，主要是这类业务受客户项目启动安排等因素影响。 尽管IP业务不如芯片定制业务稳健，两大业务的客户数均有提升 。上半年，其半导体IP授权服务新增客户数量17家，目前客户总数量近400家；一站式芯片定制服务新增客户数量5家，累计客户总数近310家。 同时芯原股份提示，公司未来半导体 IP 授权业务能否持续增长不仅取决于能否成功拓展新客户和继续与 存量客户维持合作，还取决于公司拥有及未来将要研发的半导体IP在性能、用途等方面能否满足客户需求。 截至6月末，芯原股份的在手订单金额21.37亿元（与Q1相比，Q2在手订单金额增加了3.6亿元），其中一年内转化的在手订单金额14.05亿元，占比65.73% 。此外，芯原股份上半年研发投入4.42亿元，占营业收入比重为37.32%，同比增加3.32pct。 芯原股份表示，其服务的公司包括三星、谷歌、亚马逊、百度、腾讯、阿里巴巴等。2023年1-6月，公司来自上述系统厂商、互联网企业和云服务提供商客户的收入达到5.24亿元，同比增加4.42%，占总收入比重提升至44.31%，较去年同期的41.43%提升2.88个百分点。 在这份半年报中，芯原股份多次提及 AI/AIGC ，其业务有望受益于AI算力及Chiplet领域需求爆发。 该公司称，OpenAI预估人工智能应用对算力的需求每3.5个月翻一倍，每年增长近10倍， 这极大地提升了GPGPU（general-purpose GPU）和相关高性能计算技术的市场应用空间。 其自主知识产权的通用图形处理器（GPGPU）可以支持大规模通用计算和生成式AI（AIGC）相关应用，现已被客户采用部署至可扩展Chiplet架构的高性能人工智能（AI）芯片，面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。

据美国媒体《Politico》周三最新报道，在拜登政府《芯片和科学法案》背后的核心推手、 白宫国家经济委员会芯片法案实施协调员 艾伦·夏特吉（Aaron Chatterji）将在本周五离职，重返此次参政前的杜克大学教职。 这也意味着，夏特吉在拜登政府仅仅效力两年就选择了离开。2022年9月，白宫宣布建立“芯片为美”（CHIPS for America）办公室，任命夏特吉为白宫《芯片和科学法案》实施协调员，负责 管理芯片法案实施指导委员会的工作 ，还要牵头国家安全委、科学技术政策办公室、商务部和指导委之间的协调工作。 此前在2022年8月9日，拜登顶着大太阳在白宫签署《芯片和科学法案》，其中给半导体行业拨款527亿美元，用于补贴芯片制造业、研发和人力资源发展计划。 美国最新产业链政策的幕后核心 根据白宫给出的履历，调任国家经济委前，夏特吉是美国商务部的首席经济学家，给拜登身边的红人吉娜·雷蒙多出谋划策， 负责为美国竞争力、劳动力市场、供应链、创新、企业家精神和经济增长等方面开发政策，自然也是商务部《芯片和科学法案》幕后的关键推手。 但这项政策的来源，要从一年多前说起。 在2021年4月夏特吉加入美国商务部后，马上就开始领导该部门的 全球供应链“战情室” 。在疫情的影响下，集装箱货轮在美国港口外大排长队，从卫生纸到装修用的木材，还有半导体芯片都处于严重短缺的状况。 但很快，芯片短缺的问题就成为夏特吉和美国商务部关注的焦点。除了家用电器里的处理器不够用外，汽车厂商也因为芯片问题暂停生产线，并让员工无薪休假。自那以后，供应链这三个字便开始更加频繁地在拜登政府的公文中出现。 夏特吉此前也曾担任过奥巴马政府的高级经济顾问，对此他回忆称：“ 如果回到那个时候，你来问我供应链归谁管，我可能都找不到人。但现在许多人都在关注供应链，当然这项新的技能需要时间才能在政府中间渗透。 ” 关于夏特吉，他的两任上司都不吝啬溢美之词。雷蒙多在给媒体的声明中，表示她“仰仗夏特吉的专业和指引，帮助美国在供应链和创造就业方面取得长足的进展。” 白宫国家经济委主任布雷纳徳也发布声明，称赞了夏特吉的经济专业知识和管理能力。 作为芯片法案执行指引的主管，英特尔、三星、美光等公司接下来几个月里要拿到的第一波补贴，也与夏特吉有关。时至今日，美国商务部里也有一个专门的部门负责芯片与科学法案的申请审核和发钱，总人数已经超过100人。 公开警告“补贴战”、担忧产业工人短缺 美国的芯片法案也引发欧盟、英国等地效仿，夏特吉曾对此警告称， 这么多国家抢着推出补贴政策，可能会导致美国纳税人因为“补贴战”浪费许多钱。为了避免这种情况，各个国家之间应当想办法协商，分开在产业链的不同部门进行投资。 夏特吉表示：“必须想办法避免这种昂贵的逐底竞争，其实大家都知道一旦国家拿出补贴政策，这类“补贴战”就会发生。这里面不仅有国与国之间的竞争，州与州也会有摩擦。 我也曾试着恳求所有的同事都能有这样的考量。 ” 不过对于近些日子全球芯片出口数据的下降，夏特吉认为更应该关注未来几年行业需求的增长，例如电动车、AI大语言模型等一系列新兴科技，都将催生对芯片的需求。他预期， 对于建设美国半导体供应链而言，最大的障碍会是缺乏足够的产业工人。 根据美国半导体产业协会上周公布的报告，预期到2030年美国半导体产业的用工缺口将达到6.7万人。

据悉，自7月以来，NAND上游厂商有明显提价意愿，部分主控芯片需求迫切。现货市场上，从6月开始DRAM价格止跌，已经连续2个月呈现持平，为2022年3月以来首次出现这种情况。此外，ChatGPT生成式人工智能迅速发展，增加了对高性能DRAM即高带宽内存（HBM）的需求。 行业人士透露，三星电子、SK海力士等存储半导体企业正在推动HBM产线的扩张，计划使HBM生产线目前的产能增加一倍以上。中银证券研报称，从价格、库存、供给、需求四部分来看，存储周期底部已至，同时考虑存储芯片的本土化替代进程加速、AI服务器带来的增量需求，存储行业将有望迎来快速发展。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 兆易创新 NANDFlash产品38nm、24nm工艺节点均实现量产，并完成1Gb-8Gb主流容量全覆盖。 东芯股份 是国内领先的存储芯片设计公司，是少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司。

对于“中车的“超级铜”复合材料研发有什么最新进展？是否已经实现量产并获得订单？有什么应用范围领域？”的问题，中国中车8月2日在投资者互动平台表示，“超级铜”复合材料根据技术积累和成熟情况，规划了多个阶段的工艺路线，并开展中试试验，目前已完成特定工艺的中试试验，能够进行小批量的试制，由于技术成熟度距大规模量产还有一定差距，暂时以科研订单为主。 对于“公司的超级铜中试情况如何？”的问题，中国中车回应：“超级铜”复合材料根据技术积累和成熟情况，规划了多个阶段的工艺路线，并开展中试试验，目前已完成特定工艺的一定阶段中试试验，材料的一致性和可调控性取得明显进展。 对于“ 中国中车在半导体，芯片方面有哪些布局？”的问题，中国中车介绍：在功率半导体领域，公司建有6英寸双极器件、8英寸IGBT和6英寸碳化硅的产业化基地，拥有芯片、模块、组件及应用的全套自主技术。公司生产的全系列高可靠性IGBT产品打破了轨道交通和特高压输电核心器件由国外企业垄断的局面，目前正在解决我国新能源汽车、新能源发电装备的核心器件自主化问题。据NE时代统计，2022年公司在乘用车功率模块装机量进入行业前四，市场占有率达12.4%。 中国中车还在投资者互动平台介绍了在人工智能方面的布局：中车于2015年开始布局人工智能与中车产品相结合的技术研究，并已经在装备状态检测、健康管理、运行控制、绿色节能等方面开展了实际应用。未来会在继续深化人工智能应用技术研究的基础上，进一步拓宽人工智能相关技术与中车产品和生产制造环节的紧密结合。 对于“中车动车业务这块在国外进展如何？比起2022年，2023年会有增长空间吗？”的问题，中国中车表示：2023年1月，中国中车与阿联酋阿提哈德铁路公司签订高速内燃动车组供货及维保合同，实现了我国客运内燃动车组首次出口阿联酋的“走出去”新突破，助力阿联酋首次建立干线铁路客运服务。随着2023年国际经贸交流更为便利和深入，中车将牢牢把握“一带一路”倡议十周年的重要发展契机，努力开创国际业务高质量发展新局面。 中国中车发布2022年年度报告显示，中国中车2022年实现总营收2229.39亿元，同比下降1.24%；归属于上市公司股东的净利润为116.53亿元，同比增长13.11%。分业务来看，中国中车路装备业务、城轨与城市基础设施业务、新产业业务、现代服务业务2022年营业收入分别为831.80亿元、557.29亿元、771.10亿元和69.20亿元，分别占总收入的 37.31%，25.00%，34.59%，3.10%；营业收入较去年同比分别增长-8.28%、2.15%、7.36%和-20.19%。铁路装备业务仍然是中车主营业务，新产业业务增长亮眼。中国中车表示，新产业业务增加主要是储能设备、新能源汽车零部件、风电装备等收入增加所致，现代业务的下滑主要是本期物流业务规模减少所致。

美东时间周二盘后，芯片制造商超微半导体公司（AMD）发布了超预期的第二季度业绩报告。其中，营收和利润都双双超出了分析师的预期。 该公司还宣称在人工智能（AI）计算领域取得进展，与英伟达（Nvidia Corp.）展开了更激烈的竞争。 这份财报发布后，AMD盘后一度上涨超6%，截至发稿，该股盘后涨超2%。据悉，AMD的最新AI加速器（MI300加速器芯片，一种加速AI软件训练的处理器）正吸引着客户的更多兴趣。这激发了人们的乐观情绪，认为该公司可以超越英伟达，并利用人工智能在各行业的迅速普及。 财报显示，AMD当季营收54亿美元，分析师预期53.2亿美元；调整后每股收益0.58美元，分析师预期0.57美元；研发支出14.4亿美元，分析师预期13.6亿美元；二季度调整后运营利润率20％，分析师预期19.5％；调整后运营收益10.7亿美元，分析师预期10.7亿美元；二季度资本支出1.25亿美元，分析师预期1.181亿美元。 AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）在与分析师的电话会议上表示，到2027年，数据中心的人工智能加速器市场可能会超过1500亿美元。她表示，上个季度，客户与AMD人工智能产品的“接触”增加了7倍以上，因为客户准备加强他们的基础设施。 “虽然我们仍处于人工智能新时代的早期阶段，但很明显，人工智能为AMD带来了数十亿美元的增长机会。”她补充说。 今年迄今，AMD股价已累计上涨超83%，成为费城证券交易所半导体指数（Philadelphia stock Exchange Semiconductor Index）中表现第二好的成分股。该公司的人工智能前景在很大程度上推动了这一反弹。 与此同时，AMD的个人电脑芯片部门上季度的表现也好于预期，这表明市场正从疫情后的严重低迷中反弹。AMD是仅次于英特尔的第二大个人电脑处理器生产商。这个市场目前正在复苏，客户大多已经用完了过剩的零部件库存。 财报显示，AMD个人电脑芯片部门上季度营收为9.98亿美元，高于8.409亿美元的预估；其游戏部门的营收为15.8亿美元，略低于16.2亿美元的预期；数据中心部门的收入达13亿美元，同比增11%。 此外，该公司还称，AMD的数据中心业务需要比预期更长的时间才能从低迷中复苏。该公司上季度的销售额为13.2亿美元，低于14亿美元的平均预期。 业绩展望 AMD表示，第三季营收将为54-60亿美元，分析师的平均预期为58.4亿美元。这一区间的中值将比去年同期上涨约2.5%，标志着连续两个季度的回落结束。 该公司还预计，三季度经调整毛利率大约51％，分析师预期51.2％； 三季度数据中心业务季环比将以两位数百分比增长 ；三季度客户（个人电脑芯片）部门营收季环比将以两位数百分比增长。 AMD表示，数据中心需求将在今年下半年（尤其是第四季度）再次回升，尽管一些领域仍然低迷。该芯片制造商将在今年最后三个月将其MI300加速器芯片推向市场，准备好满足人工智能需求的激增。 “客户的兴趣非常高，”Su在与分析师的电话会议上表示。她还补充说，许多客户都希望尽快部署MI300加速器。 众所周知，如今英伟达已经基本垄断了人工智能处理器市场——占据了80%以上的市场份额，而AMD是唯一一家有望与之一争高下的芯片制造商。 Su表示，AMD正在迅速建立立足点。她说，该公司增加了与人工智能相关的研发支出和其他投资，“以在这个新兴市场占据重要份额。”

AI芯片带来的强劲需求下先进封装景气度正在反转。有媒体日前消息称，当前英伟达、博通、AMD均在争抢台积电CoWoS产能，公司AI芯片 已现爆单 ，将于竹科铜锣园区 新建先进封装晶圆厂 。台积电此前还表示，预计明年先进封装产能将 扩充至2倍以上 。TrendForce指出，AI及HPC等芯片对先进封装技术的需求日益提升， 预计CoWoS的强劲需求将延续至2024年 。 消息刺激下，A股市场中凯格精机、甬矽电子、晶方科技、同兴达、长电科技等先进封装概念股表现强势，凯格精机7月以来 股价累计最大涨幅达75% ，甬矽电子、晶方科技和同兴达累计最大涨幅 分别约为50%、30%和30% 。拉长时间看，凯格精年内股价已翻倍，公司半导体点胶设备可应用于半导体点锡、芯片包封、芯片级封装等领域。同兴达芯片封测项目已处于小规模量产期。甬矽电子和晶方科技拥有扇入封装、扇出封装等晶圆级封装技术的布局。 中邮证券吴文吉在7月21日研报中指出，先进封装处于晶圆制造与封测制程中的交叉区域，涉及IDM、晶圆代工和封测厂商。当下，诸如台积电、三星、联电等一些晶圆代工大厂发展重心正在从过去追求更先进纳米制程转向封装技术的创新。然而，随着 代工巨头纷纷“杀入”先进封装战场，原有的市场格局正在明显发生变化 ，在这其中有人黯淡离去，也有人异军突起。 ▌ 台积电订单“吃到撑” 后排玩家“被迫”喝汤 中芯国际携手封装龙头加速入局 公开的信息显示， 台积电、英特尔、三星、日月光、安靠和长电科技6家厂商占据全球超过80%的先进封装晶圆产能 。此外，索尼、力成、德州仪器（TI）、SK海力士、联电等也积极布局先进封装产能。 据悉，台积电 凭借其先进封装技术CoWoS在市场上占据主导地位 ，同时旗下3DFabric平台还包括SoIC（系统整合芯片）和InFO（整合型扇出封装技术）。晶圆代工另一龙头三星加速布局，在去年12月专门成立了先进封装部门（AVP），以量身定制先进封装技术和解决方案。公司还开启抢人大赛，先后从台积电及苹果等公司挖来不少封装技术领域的大牛。另外，作为IDM和晶圆代工大厂的英特尔同样紧追不舍，今年5月，公司最新发布 先进封装技术蓝图 ，计划转为更为先进的玻璃材质基板。 不过，技术上的差距造成了当前 台积电“吃肉”，三星、英特尔等玩家只能“被迫”喝汤的局面 。开源证券罗通在7月20日研报中称，今年Q1以来，随市场对AI服务器需求不断增长，英伟达、博通、谷歌、亚马逊、AMD等公司纷纷采用台积电CoWoS先进封装技术。 据媒体本周三报道，火爆需求下，台积电铜锣园区封装晶圆厂在 前两年都无法完整消化订单 ，不排除须寻觅下个扩产地点的可能。英伟达今年 对CoWoS的需求将达4.5万片 ，较年初预估的3万片晶圆大幅增长50%，并且还 预订了台积电明年可用CoWoS产能的40% 。而由于严重短缺，英伟达已 开始探索与其他供应商的选择 ，向联华电子、三星电子下订单，尽管这些订单相对较小。行业观察人士认为，若三星3nm试验产品通过验证，且2.5D先进封装技术满足要求，三星可能会从英伟达获得部分订单。 与此同时，A股晶圆代工龙头 中芯国际同样在跨界布局先进封装 。资料显示，中芯国际早在2014年便 和长电科技合资成立中芯长电 。该合资公司以先进的凸块和再布线加工起步，致力于提供中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。据半导体行业观察7月21日微信公众号文章《代工巨头“血拼”先进封装》介绍，目前中芯长电位于江阴的基地提供12英寸中段硅片加工， 专注于12英寸凸块和先进硅片级封装 ；上海基地 提供8英寸中段凸块和硅片级封装 。另外在江阴以及上海两地均拥有测试厂。 ▌ 老牌封装玩家地位遭受威胁 渴望“破局”的A股企业们是欣喜亦是焦虑 不可否认的是，在台积电等晶圆代工巨头大举进军先进封装领域后，封装市场老牌玩家们的地位正在受到一定威胁，先进封装市场格局正在被重塑，而国内A股封装厂商正试图接机破局。 根据Yole Intelligence统计，在2022年先进封装厂商TOP15排名（按收入）中，封装龙头企业日月光、安靠继续领先。不过，业内分析指出，若与前一年的排名情况对比便可看到，晶圆代工厂台积电和三星在先进封装领域 发展势头迅猛 ，英特尔一直处于第3的位置， 先进封装市场悄然成为晶圆代工厂的地盘 。 此外，西部证券贺茂飞在6月28日研报中称，据Yole统计，在2021年-2022年全球先进封装厂商资本支出中，晶圆厂阵营方面，英特尔以35亿美元的 资本支出排名第一 ，主要用以支持Foveros和EMIB技术。台积电、三星以30.5亿美元和15亿美元的资本支出 分别排名第二、第四 。日月光以20亿美元的资本支出排名第三。A股厂商 长电科技和通富微电在先进封装资本支出方面则分居第6、7名 。 有分析人士指出，自台积电涉足先进封装领域后， 对其他封测厂的“威胁论”就不曾间断 。其中，日月光长期稳坐传统封装市场龙头地位，但随着先进封装成为新时代发展趋势，近年来也不得不开始提升在先进封装领域的实力。值得注意的是，有消息称，当前日月光同样会 接由台积电CoWoS封测产能不足而外溢出来的订单 。 在A股封装厂商中，近年来 长电科技、甬矽电子、同兴达等均在先进封装发力赶超 。据悉，全球第三、中国大陆第一的封测厂长电科技，已开发出2.5D/3D封装、晶圆级封装（WLP）、堆叠封装（PoP）等先进封装技术， 覆盖面可追平日月光 。甬矽电子积极推动 在bumping、RDL、扇入型封装、扇出型封装等晶圆级封装技术以及2.5D、3D等领域的布局 。同兴达旗下昆山同兴达 与日月新半导体（昆山）合作，芯片封测项目已处于小规模量产期 。 值得一提的是，华鑫证券毛正等人在7月18日研报中表示，在先进封装需求与周期共振下，封测企业业绩环比修复。根据日前A股封测公司发布的半年报预告，按照净利润预告中值计算，其中，长电科技Q2净利润 环比增幅超过250% ，晶方科技 环比增幅达62.54% 。 不过，亦有悲观的行业分析认为，对于中国大陆封测厂，其 弱势在于由于工艺制程落后 ，代工厂本身就 没有多少先进封装的订单，芯片设计公司提供的订单就更少了 。

光伏领域再度掀起新一轮资本热潮！ 本周两家光伏独角兽宣布完成新一轮融资。28日，光伏组件和原材料制造商一道新能，宣布完成Pre-IPO轮融资，投资方包括金融街资本、普洛斯、电投产业基金、广发信德等多个知名资方。光伏组件厂商正泰新能则在25日宣布完成20亿元C轮融资，中金资本、中信建投等大资本云集。 财联社创投通数据显示，今年截至目前，光伏领域一级市场共发生投融资事件58起，已达到去年全年的90%。其中，华晟新能源、汉可泛半导体、正泰新能等多个项目完成两轮融资。出手的投资方中头部机构扎堆，包括国家绿色发展基金、国调基金、合肥产投集团、深创投、毅达资本等。 此外，今年截至目前，共有17家光伏企业在排队IPO，拟融资总额近650亿元。其中，5月份以来提交IPO申请的光伏公司数量明显增长，11家企业IPO申请获受理。 二级市场也出现了一股光伏融资热。据不完全统计，今年上半年，60家光伏企业发起了共计近2000亿元的再融资。 光伏独角兽大爆发 第三轮光伏周期开启于2020年。财联社创投通数据显示， 2020年至今，光伏领域一级市场共计发生投融资事件164起，其中，16笔融资金额超过10亿元规模。融资轮次方面，A轮以前的早期轮次占比较大，共计83起。 投资机构方面，IDG、中金资本、高瓴资本、毅达资本、国家绿色发展基金、合肥产投以及朝希资本等出手较多，头部资方云集光伏赛道。 《科创板日报》记者注意到，近年在光伏领域出手的机构中，国资背景机构占比不小。有国资机构新能源投资人士对记者表示，“国资机构会更倾向于技术确定性更高的领域，国内光伏厂商无论是技术和市场目前都已经做到了比较成熟的水平，所以才会看到国资机构在光伏领域出手较多。” 而在资本加持下，多个光伏独角兽跑出。 刚刚官宣完成Pre-IPO轮融资的一道新能，成立于2018年，主要从事高效光伏电池、组件封装技术、系统应用的研发和制造。 公开资料显示，截至目前， 一道新能已共计完成9轮融资，三峡鑫泰、招商局创投、前海母基金、长城证券、金融街资本等超30家外部机构参与投资。据知情人士向 《科创板日报》记者透露，一道新能源当前估值超过90亿元。 另据行业媒体报道，日前宣布完成C轮融资的正泰新能， 投后估值已达到130亿元。 而同属“正泰系”的正泰安能，主做户用光伏整体解决方案，估值已经高达280亿元。 光伏硅片企业高景太阳能，其估值更是在成立第三年就达到了200亿元的水平。 高景太阳能由珠海国资华发集团及投资机构IDG联合孵化，成立以来共完成4轮融资。国寿科创基金、粤财基金、华登国际、中金资本、金石投资等知名资方都曾参与出手。其最近一轮融资是在2022年8月，为总规模25.15亿元的B轮融资。 华晟新能源是另一迅速崛起的光伏独角兽。该公司成立于2020年，主做HJT电池、组件开发应用和产品规模化生产。财联社创投通数据显示，截至目前，华晟新能源共完成四轮融资，投资方包括合肥产投集团、中建材新材料基金、锡创投、招银国际以及中信创投等多家头部机构。 据业内人士透露，目前华晟新能源最新估值已经达到100亿元。 胡润研究院发布的《2023年全球独角兽榜》中，有9家中国光伏企业上榜。除上述5家外，还有205亿元估值的美科太阳能，以及275亿元的阿特斯。 今年6月，阿特斯回A上市，正式挂牌科创板。截至28日收盘，阿特斯股价报16.06元/股，总市值592.33亿元。 光伏企业二级市场融资忙 光伏企业冲刺二级市场的热情也相当高涨。 上述多家光伏独角兽已经开启了IPO冲刺。7月初，一道新能同国金证券签署上市辅导协议，正式启动A股IPO进程。6月初，深交所官网显示，高景太阳能IPO已被受理，招股书显示，公司拟公开发行不超过1.25亿股，募集资金约50亿元。 多家头部企业亦在酝酿分拆上市。上述“正泰系”上市公司正泰电器，6月初发布了关于分拆子公司正泰安能于主板上市的公告。 此外，晶盛机电、天合光能等多家上市公司，今年亦先后宣布分拆旗下新能源资产上市。 其中，晶盛机电于4月公告筹划控股子公司美晶新材分拆上市事宜，美晶新材为半导体及光伏行业提供配套的石英制品。同月，天合光能亦宣布筹划控股子公司天合智慧分拆上市，后者为天合光能旗下分布式光伏业务平台。 据财联社创投通不完全统计，今年截至目前，共有17家光伏企业在排队IPO，拟融资总额近650亿元。 二级市场还掀起了一股光伏企业再融资热潮。有数据统计数据显示， 2023年上半年光伏行业有60家企业发起了近2000亿元再融资。相比去年全年160家企业共计500多亿元的融资总额，今年上半年不仅融资总额翻了一番，融资企业也更加集中， 包括了天合光能、宏润建设、爱旭股份、晶澳科技、TCL中环、通威股份等多家头部企业，其中天合光能、通威股份等多家的拟募资额超过了100亿元。 时代伯乐的投资总监陈骅对《科创板日报》记者表示，本轮光伏周期与此前最大的不同在于，市场化驱动成为主要因素。 “过去的光伏周期更多是政策性因素影响，因为之前光伏发电的成本还是很高，相对于火电来说几乎没有优势，所以更多是补贴政策驱动的发展。本轮光伏周期相比过去，本质的区别就是光伏已经进入到平价上网的时代，所以补贴等行业政策对它的影响其实已经非常小了，更多的还是市场化因素。” 而光伏企业本轮增资扩产的火热，也引发了市场上关于未来行业可能面临产能过剩、内卷加剧的担忧。 对此，陈骅表示，近段时间A股光伏板块的持续下跌， 一定程度上反映了市场上这样的担心。“现在整个光伏产业链的估值都压得比较低，比如做一体化组件的，都只有十倍左右的市盈率，其实也体现了市场对企业未来盈利能力下降的担忧。” 但其认为，光伏的市场空间依然很大，目前的装机量远远还没有达到市场天花板，“并且，对于光伏这种大规模的制造业而言，产能过剩是一个常态，过去两年是因为需求的突然爆发，造成了供不应求的短期现象， 未来大部分时间大概率应该都会是供大于求的情况。这种市场状态其实也会反过来促进企业通过技术创新、差异化竞争等方式实现降本增效。”

当地时间周四（7月27日），存储芯片大厂美光科技（MU.US）涨超5%，单日涨幅创6月以来新高。同日费城半导体指数涨1.86%。 消息面上，7月26日，美光宣布推出业界首款8层24GB HBM（高带宽内存）3 Gen2内存芯片，它是HBM3的下一代产品，采用1β工艺节点。这意味着 美光成为业界第一个制造出第二代HBM3内存的厂商。 这款内存芯片总带宽超过1.2TB/s，引脚速度超过9.2Gb/s，比HBM3提高50%。此外，HBM3Gen2的每瓦性能是HBM3的2.5倍左右，能效大幅提升。 在官网产品页， 美光着重强调了这款芯片对生成式AI的帮助作用 ——美光HBM3 Gen2专为人工智能和超级计算而构建，“解锁了生成式AI的世界”可提供更高的内存容量，可提高性能并减少CPU负载，从而在大模型（例如ChatGPT）进行推理时更快、更精确。 美光表示， 24GB HBM3 Gen2内存已经出样给客户。 人工智能的发展离不开强大存力，存储芯片承担着提升整体AI服务器的系统运算效能，以及存储器传输带宽等的重担。 随着人工智能需求激增，两大高性能存储芯片HBM和DDR5的价格和需求都在增长，在最近一次非公开企业说明会上，SK海力士预计，2024年HBM和DDR5的销售额有望翻番。 相较而言，HBM是一种基于3D堆叠工艺的DRAM内存芯片，其技术门槛更高、性能提升空间更大，相应地溢价更高，其价格是现有DRAM产品的5-6倍。 TrendForce集邦咨询发表研报称，目前高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流，预计2023年全球HBM需求量将增近六成，达到2.9亿GB，2024年将再增长30%。 这一背景下，一方面，AI芯片公司正积极开拓新的HBM供应商。从第四季度开始，三星将向英伟达供应HBM3，目前后者的HBM由SK海力士独供；另一方面，扩产HBM、开发更高性能的产品，已经成为存储巨头们的共同选择，以两大韩国厂商为例： 三星称，看到超大规模客户对HBM的高需求。计划在2024年将高带宽内存（HBM）供应能力同比翻倍。 有消息称SK海力士目标将HBM产能扩大2倍，另外，SK海力士继4月份开发出世界首款12层堆叠HBM3后又提出2026年生产HBM4。 从产业链上看， HBM市场火热也让封装、材料、设备等环节随之受益。 封装环节：由于HBM需要集成多个芯片，因此封装成为制造该产品的关键环节。譬如三星与SK海力士无法将HBM以成品形式供给客户，而是需要经过台积电集成。台积电之外，三星和SK海力士也在考虑增加封装生产线。 材料端：HBM多层堆叠对于制造材料尤其是前驱体的用量成倍提升，制造材料核心厂商包括雅克科技、神工股份等；对于封装材料：HBM将带动TSV和晶圆级封装需求增长，而且对封装高度、散热性能提出更高要求，封装材料核心厂商包括联瑞新材、华海诚科、飞凯材料等。 设备端：由于独特的3D堆叠结构，HBM芯片为上游设备带来了新的增量——前道环节，HBM需要通过TSV来进行垂直方向连接，增加了TSV刻蚀设备需求；中段环节，HBM带来了更多的晶圆级封装设备需求；后道环节，HBM的多芯片堆叠带来diebond设备和测试设备需求增长。 天风国际证券表示，存储芯片片巨头正在将更多产能转移至生产HBM，但由于调整产能需要时间，很难迅速增加HBM产量，所以这或许也是中国弯道超车的好时机。