天眼查显示，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为10月31日，申请公布号为CN116982152A。 专利摘要显示，本公开涉及一种半导体封装，该半导体封装包括：第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。该密封剂的下主面包括在第一平面中延伸的第一部分、在第二平面中延伸的第二部分、在该第一平面与该第二平面之间的第一过渡区中延伸的第三部分，以及在该第二平面与至少一个引线之间的第二过渡区中延伸的第四部分。该密封剂的该第一部分和该第一衬底的下主面在相同的第一平面中延伸，该第一平面形成该封装的下散热表面。该密封剂的该第二部分、该第三部分和该第四部分的尺寸被设置为在该密封剂的该第一部分与该至少一个引线之间保持第一预定义最小距离。

11月2日盘后，工信部印发《人形机器人创新发展指导意见》（以下简称《意见》），称人形机器人集成人工智能、高端制造、新材料等先进技术， 有望成为继计算机、智能手机、新能源汽车后的颠覆性产品 。 值得注意的是，这是工信部继10月份提出培育“北斗+”新模式新业态、促进形成新质生产力后，再提“如何形成新质生产力”。 工信部表示， 我国人形机器人产业前期已有一定基础，但在关键基础部件、操作系统、整机产品、领军企业和产业生态等方面仍存在短板弱项，需要加强政策引导，集聚资源推动关键技术创新，培育形成新质生产力 。 《意见》按照谋划三年、展望五年的时间安排做了战略部署 ，提出到2025年，人形机器人创新体系初步建立，“大脑、小脑、肢体”等一批关键技术取得突破，确保核心部组件安全有效供给。整机产品达到国际先进水平，并实现批量生产；到2027年，人形机器人技术创新能力显著提升，形成安全可靠的产业链供应链体系。 人形机器人关键技术有哪些？ 主要包括负责优化机器人脑力的“大脑”技术，以及让机器人拥有运动能力的“小脑”技术和“肢体”技术。 《意见》提出，要开发基于人工智能大模型的人形机器人“大脑”，增强环境感知、行为控制、人机交互能力，推动云端和边缘端智能协同部署。建设大模型训练数据库，创新数据自动化标注、清洗、使用等方法，扩充高质量的多模态数据。科学布局人形机器人算力，加速大模型训练迭代和产品应用。 另外，要开发控制人形机器人运动的“小脑”，搭建运动控制算法库，建立网络控制系统架构。 机器人肢体即仿人机械臂、灵巧手和腿足，《意见》提出，突破轻量化与刚柔耦合设计、全身协调运动控制、手臂动态抓取灵巧作业等技术。攻关“机器体”关键技术群，突破轻量化骨骼、高强度本体结构、高精度传感等技术，研发高集成、长续航的人形机器人动力单元与能源管理技术。 工信部还提出培育整机、基础部组件等重点产品 。对于后者，工信部划定了重点，将基础部组件聚焦在人形机器人专用传感器、高功率密度执行器、人形机器人专用芯片、高能效专用动力组件。 特种环境和制造业是人形机器人有望最先应用的场景 。《意见》提出，打造特种应用场景下高可靠人形机器人解决方案，聚焦3C、汽车等制造业重点领域，打造人形机器人示范产线和工厂。医疗、家政、农业、物流等民生领域的人形机器人应用也将进一步推进。 在最后的部分，《意见》还提出营造产业生态、健全产业标准体系、加强安全治理能力等。 ▌产业化迎破晓时刻 全球市场空间有望达千亿元 2023年以来，我们目睹了人形机器人产业的许多进展——特斯拉人形机器Optimus通过视频展示了自主分类物品、单脚保持平衡等能力；小鹏汽车自研的人形机器人PX5完成首秀；傅利叶通用人形机器人开启对外预售；英伟达、Meta发布了重磅机器人训练工具…… 商业化的前奏似乎已经响起 。广发证券代川表示，2023年是人形机器人产业化的破晓时刻，当前时点刚好是各项技术大突破的交汇点，无论是精密控制零部件方案的迭代升级，还是GPT大模型的不断进步，都让人形机器人产业化的“破晓时刻”更近了一步。上海证券刘阳东称，人形机器人处于商业化前期，需要软硬件不断迭代以达到“类人类”功能，解决成本问题是产业化的前提。 AI大模型发力，有望助力人形机器人快速落地，政策利好则与技术进步一起，共同推动着商业化进程加速。浙商证券预计， 2030年人形机器人需求量约177万台，全球市场空间有望达1692亿元 ，2023-2030年CAGR达25%。中短期（3-5年）工商业场景率先应用；中长期（5-10年后）个人场景应用空间大。 中国是全球最大的机器人消费市场，众多机构将人形机器人视为新一轮机器人创新周期的核心，积极挖掘本土产业链的机会。 广发证券代川表示，就当前的人形机器人市场整体格局来看，多方势力分别在软件（算法、人工智能技术等）及硬件（自研电机、整体结构、运控能力等）等方面具备其先发优势，同时 部分厂商已具备商业化能力，有望于今年四季度交付产品。 人形机器人产业化趋势之潮已至， 当下应积极关注各家现有企业及新进者的技术路线及产业化进程，并关注成熟产业迁移到人形机器人产业过程中可能发生的技术复用现象 ，等待人形机器人产业“0-1”拐点的到来。 华创证券称，只有在人形机器人整合感知系统、驱动系统、末端执行系统、能源供应系统、计算系统及软件这五大系统后，叠加人工智能方面的突破，才能表现出的“人”的特质。 传感器作为软件控制和硬件零部件的桥梁，是实现特质最为关键的基础 。在人形机器人智能化快速升级的背景下，感知层的传感器有望迎来新一波的发展机遇。国内厂商经过长期技术积累，在力感知、状态感知、视觉感知和位置感知多领域均有布局，有望借助自身优势快速切入制造环节。

中信证券研报指出，2023年11月2日，工信部公布近日印发的《人形机器人创新发展指导意见》，提出到2025年，我国人形机器人创新体系初步建立，“大脑、小脑、肢体”等一批关键技术取得突破，确保核心部组件安全有效供给，整机产品达到国际先进水平，并实现批量生产，在特种、制造、民生服务等场景得到示范应用，探索形成有效的治理机制和手段。 中信证券认为，该意见从国家层面，进一步细化了人形机器人产业发展的具体内容和时间节点，为此后的产业政策扶持提供了方向，将有力刺激支持我国人形机器人产业。受此利好，看好我国人形机器人行业，并建议重点关注受益于该意见最新指导方向下的相关产业链环节及厂商。 ▍事件： 工信部近日印发《人形机器人创新发展指导意见》（以下简称为“《意见》”）。这是继2023年9月13日工信部发布组织开展2023年未来产业创新任务揭榜挂帅工作后，又一针对人形机器人领域的重要政策文件，并将关键任务的完成时点均定在了2025年，我国人形机器人产业加速发展可期。该意见高度定调人形机器人，称人形机器人是集成人工智能、高端制造、新材料等先进技术，有望成为继计算机、智能手机、新能源汽车后的颠覆性产品，将深刻变革人类生产生活方式，重塑全球产业发展格局。该意见提出较高发展目标，指出到2025年培育2-3家有全球影响力的生态型企业并打造2-3个产业发展集聚区，到2027年我国人形机器人综合实力达到世界先进水平。 ▍《意见》提出了需要攻关的关键技术，重点聚焦控制技术群和执行技术群。 人形机器人的控制和执行是最关键的核心技术。《意见》提出要打造人形机器人“大脑”和“小脑”，“大脑”主要对应环境感知、行为控制和人机交互，“小脑”主要对应“运动控制”，《意见》强调了相关算力、数据库、大模型和算法库的重要性。“肢体”关键技术是执行技术群的核心，“肢体”主要由高紧凑机器人四肢结构、灵巧手与骨架身体结构所组成，技术包括仿生传动、拓扑优化、新材料、增材制造、一体化设计等，《意见》同时强调了轻量化、高强度、高动态、高爆发、高精度、长续航等人形机器人需求特点。 ▍《意见》列示了需要攻关的重点产品和部组件，主要包括整机、传感器、执行器、控制器和动力能源。 《意见》从整机、基础部组件和软件三个方面指出了需要重点发展的产品。《意见》将整机分为基础版整机和功能型整机，我们认为基础版整机更类似于通用设备，应用场景更加多样，具备一定的泛化能力，功能型整机更类似于专用设备，聚焦于各个专用作业领域，具有较为强大的特定功能性。在传感器方面，提出了涉及视觉、听觉、触觉、嗅觉的产品谱系，其中触觉方面的相关产品是仿人电子皮肤；在执行器方面，同时认可了液压执行器和电驱动执行器两种方案，均强调了高功率密度、高力矩、高紧凑和高精度，并提及了泵阀、电推杆等相关配套产品；在控制器方面，认可了关节运控和核心主控的分级控制方案，均强调了分级控制中专用芯片的重要性；在动力能源方面，重点强调了高动态、长续航、高能量密度等需求。 ▍《意见》展望了人形机器人中短期内可以实现的应用场景，主要包括特种领域、典型制造业场景和特定民生行业，《意见》还对产业生态、支持保障等方面进行指导。 《意见》首先提出的应用场景就是特种领域，我们认为该场景也是最先可以实现规模化应用的场景，主要因为这些人类从事这些特种领域具有较高的危险性，特种领域应该是“机器换人”的优先方向。典型制造业场景聚焦于3C、汽车等高端制造领域，将进一步推动智能制造和精益生产的发展。特定民生应用主要包括医疗、家政、农业、物流等行业，重点要求人际交互的可靠性、安全性、鲁棒性及场景需求解决能力。 ▍风险因素： 政策执行及支持力度低于预期；任务攻关进度不及预期；人形机器人市场需求低于预期；国产人形机器人产业化低于预期；人形机器人主流技术方案发生重大变化；国产机器人厂商响应程度低于预期。 ▍投资策略。 1）《意见》首次将对整机的重视上升到了国家部委级层面，并指出到2025年培育2-3家有全球影响力的生态型企业。 2）《意见》新提出了一些相关重点产品，建议关注传感器、执行器、控制器方面相关企业。此外，我们看好深度参与机器人产业链，近期业绩及产品持续催化的企业。 3）《意见》重点强调了特种领域的应用，我们认为人形机器人将在该领域率先落地。

周三（11月1日），美国芯片巨头超威半导体公司（AMD）股价收涨9.74%，报每股108.04美元，为10月13日以来的最高水平。 在AMD的带动下，图形处理器（GPU）相关的股票整体走高，AMD的主要竞争对手英伟达收涨3.79%，HBM（高带宽内存）供应商美光科技涨3.78%，领跑半导体板块。 昨日美股收盘后，AMD公布了2023年第三季度业绩报告，公司Q3营收录得58亿美元，每股收益0.70美元，均略强于市场预期的57亿美元和0.68美元。不过，让华尔街兴奋的并不是这两个简单的数字。 报告中提到，AMD即将推出的MI300A和MI300X将在本季度实现量产。公司CEO苏姿丰在电话会上表示，“我们现在预计，公司第四季度GPU的收入将达到约4亿美元，整个2024年将超过20亿美元。” 今年6月，苏姿丰在“AMD数据中心与人工智能技术首映会”上公布了MI300A，称其是全球首个为AI和HPC（高性能计算）打造的APU加速卡；另有对大语言模型进行了优化的版本——MI300X。 苏姿丰当时表示，“我们都看到了生成式人工智能工作负载的增长，而事实是，距离人们真正将其运用于企业业务生产力上还有很长的路要走。我们希望成为这个市场的重要参与者。” 目前，AI芯片市场主要是由英伟达主导，H100也公认是训练大语言模型最需要的GPU。但英伟达在这一赛道上并非完全没有对手，其中AMD就是最有可能挑战其地位的少数公司之一。 上月，知名分析师郭明錤表示，AMD明年AI加速卡出货量约为英伟达的10%，最大的客户是微软，出货量占比超过50%，其次是亚马逊。他预估Meta有极高概率会成为AMD的下一个CSP（云解决方案提供商）客户。 郭明錤当时还表示，如果与微软的合作进展顺利，AMD还将获得来自其他科技巨头的订单，预计2025年的AI芯片出货量能达到英伟达的30%。美银也在最新报告中写道，AMD的产品对行业巨头、普通企业、OEM以及AI初创公司都具有良好的吸引力。 投行Raymond James分析师重申了对AMD股票“强力买入”的评级，并指出这一决定很大程度上要归功于其AI业务，“AMD有一个良好的开端，它没有理由不能在价值超千亿美元的AI加速器市场长期占据10%至20%的份额。”

受益于消费电子热潮持续回暖，中芯国际近期持续上涨，该公司H股自8月22日以来累计涨幅近40%。 消息方面， 今年以来，消费电子板块逐渐回暖，尤其近期还受到了华为产业链概念的刺激。华为发布新机后，在消费电子产业链中掀起了一波备货热潮。同时，苹果iPhone15系列等手机新品的推出也带动了产业链的更多回暖信号。 再者，根据韩国The Elec援引业内人士消息称，华为将明年智能手机出货量目标定为1亿部——这一数字较此前多家市场研究公司的预测值（7000万部）高出40%。 他们预计到今年年底，Mate 60系列出货量在2000万台左右；华为智能手机今年全年出货量预计在4000万-5000万台，有望同比增长30%-70%。 国金证券分析了因为消费电子推动的三季度业绩超预期的公司。其产业链调研表明：四季度手机拉货持续，半导体芯片库存去化加快，手机和PC早期复苏迹象渐显。 受上述利好推动，消费电子相关个股持续受益。以中芯国际为例，该公司自8月22日以来累计涨幅已接近40%。 更为值得关注的是，中芯国际将于11月10日发布三季度业绩。 注：中芯国际的公告 半导体市场在2024年有望持续回暖 根据机构预测，2023年四季度全球纯晶圆代工厂（不含IDM）出货量约745万片（12英寸等效），同比减少约13.4%，环比增加约2.2%。2024年，伴随下游需求平稳恢复，半导体市场规模将在2023年基础上小幅度增长，预计2024年全球纯晶圆代工厂出货量约3211万片，同比增长约9.5%。

A股公司三季报已陆续披露完毕，半导体板块的财报显示，消费电子芯片行业在三季度明显回暖。 据《科创板日报》统计，A股百亿市值以上的半导体公司中，满足第三季度“营收同比正增长、净利润同比增长超20%”的公司共17家。 17家公司中， 按净利增幅排序，Top10中，半数（5家）是消费电子芯片供应商，包括韦尔股份、汇顶科技、思特威、卓胜微、唯捷创芯。 依据A股中信证券行业分类（2020），下表同 从另一个维度看，17家公司中， 9家公司三季度营收、净利同环比均实现正增长，消费电子芯片供应商最多（4家），包括韦尔股份、思特威、卓胜微、唯捷创芯。其中，韦尔股份三季度净利同环比增幅均是第一，分别增超279.61%、570.7%。 聚焦到Q3业绩最强标的韦尔股份，该公司是本土CIS龙头，虽然前三季度其业绩仍然下滑（前三季度营收、净利润均同比下降），但第三季度业绩改善明显，其营收、净利均实现同环比双增，Q3单季度收入为历史新高，存货环比下降23.2%至75.52亿元，华泰证券黄乐平称，75.52亿元距离该公司3个月库存周转（60-70亿元）的目标已经非常接近。 韦尔股份2022年Q1-2023年Q3的归母净利润变动 中泰证券表示，23H2起韦尔股份多款高阶产品陆续量产，全新小米14全系标配光影猎人OV50H，进光量&HDR优势明显，公司中高端旗舰主摄实力逐步显现。 除了韦尔股份，同业务的思特威、格科微也在此次的优等生阵列中，且两者的业绩轨迹与韦尔股份类似——前三季度业绩下滑，但第三季度大幅回升 。思特威Q3收入同环比双增，净利润实现扭亏，招商证券鄢凡点出，思特威Q3收入同比增长主要系手机CIS产品在客户端推广顺利；格科微Q3营收同环比双增，净利润同比增长73.67%。 华金证券孙远峰称，随着主摄技术的不断迭代更新以及未来对高清视频拍摄等要求，CIS产品未来的附加值量将有望进一步提升。华泰证券黄乐平也表示，大相面摄像头从高端手机逐渐向中端手机渗透，将带动CIS行业出现结构性成长。 上表中， 卓胜微、唯捷创芯都是射频前端平台型企业 。卓胜微是国内半导体射频芯片龙头，Q3实现营收同环比大幅增长，且营收创历史新高，截至三季度末，该公司存货13.94亿元，较二季度末环比下降2.8%，存货周转天数下降至262天，存货已逐步恢复至合理水平。 卓胜微证券部工作人员今日（10月31日）对媒体表示，公司的大部分产品都应用于智能手机端，本土品牌手机崛起对公司营收提升影响较大。 国信证券胡剑称，我国手机品牌厂商全球市占率较高，而手机又是射频前端最主要的应用终端，在国际贸易摩擦背景下，国内厂商积极寻求本土供应商以保证供应链安全。国产手机品牌崛起叠加半导体国产化趋势，国内射频前端厂商迎发展机遇。 另外，指纹识别芯片供应商汇顶科技、数模混合芯片供应商艾为电子均递交了出色的三季报，与上述消费电子芯片厂商一同现身三季度“营收同比正增长、净利润同比增长超20%”的榜单。 ▌消费电子呈现复苏迹象 芯片端暖风已至 华泰证券研报称，经过两年半漫长的智能机调整期，近期产业链在华为mate 60和苹果iPhone 15等新机带动下出现复苏迹象。据BCI周度数据，截至今年第40周（10月8日），中国智能机出货量同比下降3%，较上半年（同比下降4%）收窄。自今年第32周（8月13日），中国安卓手机周度出货量同比增速开始转正，截至W40（今年第40周）连续八周正增长。 另据IDC数据显示，2023第三季度全球PC出货量继续下降，出货量为6820万，同比下降7.6%，但环比增长11%，PC行业已出现复苏向好迹象。 总体而言，手机和PC均显现复苏迹象，消费电子产业链复苏的暖风已经吹到上游芯片环节，接下来的第四季度仍有故事值得期待。 国金证券看好消费电子拉货带来的三季度业绩超预期的公司， 其产业链调研表明四季度手机拉货持续，半导体芯片库存去化加快，手机/PC早期复苏迹象渐显 。中长期来看，AI有望给消费电子赋能，带来新的换机需求，看好需求转好、自主可控及AI新技术需求驱动受益产业链。 据广发证券统计， 公募基金23Q3电子行业配置比例达10.50%，环比上升0.26pct，超配比例为1.71%，环比上升0.38pct 。行业比较来看，公募基金23Q3电子行业配置比例位居申万一级行业第四名，仅次于食品饮料、电力设备和医药生物行业，超配比例也位居申万一级行业第四。

中国科协发布的2023重大科学问题中，“如何实现低能耗人工智能”被排在首位，清华大学团队的答案是——用光电模拟芯片。 据清华大学官方网络新闻发布平台“清华新闻网”报道，清华大学自动化系戴琼海院士、吴嘉敏助理教授与电子工程系方璐副教授、乔飞副研究员联合攻关，提出了一种“挣脱”摩尔定律的全新计算架构：光电模拟芯片（ACCEL）， 算力达到目前高性能商用芯片的3000余倍 。 如果用交通工具的运行时间来类比芯片中信息流计算的时间，那么这枚芯片的出现，相当于将京广高铁8小时的运行时间缩短到8秒钟。 除了惊人的算力优势，清华大学正在开发的这枚芯片还在能效有显著提升，制造门槛也有望大大降低。 在研发团队演示的智能视觉任务和交通场景计算中，光电融合芯片的系统级能效（单位能量可进行的运算数）实测达到了74.8 Peta-OPS/W， 是现有高性能芯片的400万余倍 。形象地说，原本供现有芯片工作一小时的电量，可供它工作500多年。而在超低功耗下运行的光电融合芯片将有助于大幅度改善芯片发热问题，为芯片的未来设计带来全方位突破。 制作方面，该芯片 光学部分的加工最小线宽仅采用百纳米级 ，而 电路部分仅采用180nm CMOS工艺，已取得比7纳米制程的高性能芯片多个数量级的性能提升 。与此同时，其所使用的材料简单易得， 造价仅为后者的几十分之一 。 相关成果以“高速视觉任务中的纯模拟光电芯片”（All-analog photo-electronic chip for high-speed vision tasks）为题， 以长文（article）形式发表在《自然》（Nature）期刊上 。该课题得到科技部2030“新一代人工智能”重大项目、国家自然科学基金委基础科学中心项目等的支持。 光计算芯片，即以光为载体的计算芯片，利用光传播中携带的信息进行计算。 随着晶体管尺寸接近物理极限，近十年内摩尔定律已放缓甚至面临失效。如何构建新一代计算架构，建立人工智能时代的芯片“新”秩序，成为国际社会高度关注的前沿热点。光计算以其超高的并行度和速度，被认为是未来颠覆性计算架构的最有力竞争方案之一。 然而用光来做计算，仍面临许多国际难题，光计算芯片一直难以真正替代当前的电子芯片。 清华大学攻关团队的破解之道在于—— 创造性地提出了光电深度融合的计算框架 ，从最本质的物理原理出发，结合了基于电磁波空间传播的光计算，与基于基尔霍夫定律的纯模拟电子计算，“挣脱”传统芯片架构中数据转换速度、精度与功耗相互制约的物理瓶颈，在一枚芯片上突破大规模计算单元集成、高效非线性、高速光电接口三个国际难题。 具体来看，团队构建了可见光下的大规模多层衍射神经网络实现视觉特征提取，利用光电流直接进行基于基尔霍夫定律的纯模拟电子计算，两者集成在同一枚芯片框架内，完成了“传感前+传感中+近传感”的新型计算系统。 （a、传统光电计算的工作流程，包括大规模光电二极管和ADC阵列；b、ACCEL的工作流程。衍射光学计算模块在光域处理输入图像进行特征提取，其输出光场由光电二极管阵列产生光电流直接用于模拟电子计算。） 光电融合的新型架构，不仅开辟出这项未来技术通往日常生活的一条新路径，还对量子计算、存内计算等其他未来高效能技术与当前电子信息系统的融合深有启发。 上述研究团队就在相关论文中介绍， ACCEL可广泛应用于可穿戴设备、自动驾驶和工业检查等领域 。 论文通讯作者之一戴琼海院士称：“开发出人工智能时代的全新计算架构是一座高峰，而将新架构真正落地到现实生活，解决国计民生的重大需求，是更重要的攻关，也是我们的责任。”《自然》期刊特邀发表的该研究专题评述也指出，“ 或许这枚芯片的出现，会让新一代计算架构，比预想中早得多地进入日常生活 。”

当前，公募基金三季报披露完成。据多家券商机构统计，今年三季度，科创板仓位有所回落，这是继2021年一季度以来公募基金对科创板持仓的首次减仓。 据华鑫证券统计，Q3主板大幅加仓，仓位同比上升2.42%（70.61%升至73.03%），科创板Q3首次回落，下降0.81%（由9.47%降至8.65%），创业板降幅扩大，下降1.61%（19.92%降至18.32%），降幅超过Q1。 三季度有329家科创板个股跑赢科创50，其中123家股价实现上涨 国信证券统计显示，基金板块配置方面，2023年三季报中披露的主板配置权重为65.21%、创业板配置权重为16.53%、科创板配置权重为8.27%，其中科创板配置权重较上一季度大幅回落。 分行业来看，天风证券报告称，据三季度基金季报的披露数据，目前公募有定价权且超配比例处于历史低位的各行业中，医药板块保持了去年底以来底部加仓的势头，电子板块在华为和苹果新品发布、半导体周期见底等利好驱动下获得机构持续加仓；AI人工智能相关赛道，如计算机、传媒、通信等，本季度仓位有明显回落，电力设备板块本季度仓位出现大幅调降；在政策、出口等利好催化下，汽车板块Q3仓位继续大幅抬升。 今年第三季度，科创50指数处于下行区间，期内跌幅约11.96%，截至最新一个交易日下降近17%。剔除Q3发行上市新股，第三季度共有329家科创板个股跑赢科创50，其中有123家公司股价实现上涨。 今年以来科创50走势 其中，精智达（涨93.03%）、中巨芯（88.61%）、信宇人（48.18%）、艾力斯（44.94%）、财富趋势（42.77%）五家公司Q3股价涨幅居前，而鼎通科技、星环科技、东威科技、新益昌、海优新材公司跌幅则排在前五。 科创板指数型基金战略性配置机会仍受看好。截至最新一个交易日，科创50指数滚动市盈率为28.43倍。 华鑫证券吕思江团队观点认为，科创50指数PE处于历史极低位，安全边际高，估值优势显著。与此同时，科创50指数第一大重仓行业为电子，占据指数半壁江山，因此科创50走势和半导体销量增速走势高度一致。随着半导体销售周期见底，叠加信息安全下国内自主可控逻辑明确，科创50有望迎来主升浪。 个股方面，三季度哪些科创板公司成为公募基金“宠儿”？ 财联社星矿数据显示，截至三季度末，金山办公、中微公司、传音控股、晶合集成、浩辰软件、中芯国际、拓荆科技、中科飞测、石头科技、澜起科技、阿特斯、航材股份等12家公司，背后持股基金数超过百家。 其中，AIGC金山办公以多达448家的持股基金数量，居于科创板公司首位。 金山办公今年上半年持续增强其AI协同战略，宣布开发AIGC、Copilot和Insight三大产品方向。据了解，上述相关产品功能已开展内测，产品和技术路线已经走通，并正在与合作伙伴一同解决合规问题，预计不久后有望开启公测。海外版WPS接通了OpenAI的大模型，国内基于大语言模型打造的智能办公助手WPS AI已接入全线产品，目前处于免费测试阶段。 金山办公第三季度实现营收10.98亿元，同比增长9.40%；归母净利润2.94亿元，同比增加0.18%；主要产品月活设备数为5.89亿元，同比增加1.90%。 不过二级市场方面，金山办公股价在今年6月达到529.64元/股的历史高点后，至今经历较大幅度回调，第三季度期间跌幅为21.35%；最新一个交易日股价收报293.12元/股，较高点跌逾44.65%。第三季度机构对该公司净增持35.78万股。 从持股基金数量来看，半导体产业多环节个股获机构“重仓”。中微公司、晶合集成、中芯国际、拓荆科技、中科飞测、澜起科技分涉半导体产业设备、制造、测试、存储等产业环节，今年第三季度持股基金数过百。 中原证券观点认为，半导体周期底部信号显现，消费类需求在逐步复苏中，存储器价格拐点渐显，行业周期复苏或将至。与此同时，国内政策大力扶持产业发展，国内晶圆厂有望加大国产半导体设备及零部件的使用规模，且主要设备商订单充足，也为后续成长做好保障。 值得关注的是，三季度公募机构悄然在半导体周期底部，提前对多只半导体个股进行较大规模增配。 从Q3基金持仓变动来看，中微公司获增持2300万股，晶和集成获基金增持1072万股，中芯国际获增持8478万股，澜起科技获增持4975万股。另外，三季度获机构持仓增配超千万股的19家公司中，还有华润微获增6684万股，海光信息获增1809万股，睿创微纳获增持1259万股，东芯股份获增持1067万股。 此外新能源领域公司Q3亦被基金大笔买入。 其中大全能源获基金增持12314万股，杭可科技获增持2635万股，天合光能获增1952万股，阿特斯获增持1282万股，金盘科技获增1148万股。 在A股市场中，除境内公募基金、险资、社保等机构外，QFII等境外投资者参与市场配置。 从QFII对科创板公司的最新持仓情况来看，今年第三季度，持股数量前10的个股分别为珠海冠宇、东威科技、迪哲医药-U、生益电子、中控技术、大全能源、纳微科技、盟升电子、艾力斯、容百科技，所属申万二级行业有电池、专用设备、化学制药、光伏设备等。 值得关注的是，第三季度QFII对电池、化学制药或生物制品、电子元件或半导体等申万二级行业多只个股首次或重新建仓，或者进行了较大规模增持。 其中，珠海冠宇三季度获QFII增持超2246万股、容百科技获增持332万股、骄成超声获增115万股、迪哲医药-U获增持超1140万股、纳微科技获增735万股，另外在电子元器件领域，盟升电子、迅捷兴、必易微、耐科装备获不同规模增持。 珠海冠宇是华为手机电池供应商。最新发布的财报显示，公司第三季度营收实现85.4亿元，同比增长2.43%；归母净利润2.9亿元，同增241.35%。 珠海冠宇今年消费类项目扩产顺利，动力、储能电池多头并进，消费类软包聚合物锂电池新青南扩项目主体建设完工，项目规划建设十条动力及储能电池生产线，达产后产能达25GWh；储能方面预计今年陆续完成305Ah、320Ah、320+Ah容量电芯及1小时系统的开发和认证工作，2024年起逐步量产。 另外，三季度QFII对观典防务、三生国健、汇成股份、浩瀚深度、中科星图、天德钰、金盘科技、金山办公、优利德等54只科创板个股清仓，对中控技术减持近5200万股。

在2023年第三季度业绩说明会上，奥特维董事长、总经理葛志勇向《科创板日报》记者表示，“未来2-3年公司将继续深耕高端装备领域。研发重点在光伏、锂电和半导体设备。” 今年前三季度，奥特维实现营收42.39亿元，同比增长76.74%；实现归属于上市公司股东的净利润为8.51亿元，同比增长79.52%。 其中，奥特维Q3净利润为3.29亿元，同比增长87.64%，环比增长约9.16%。 《科创板日报》记者注意到，奥特维收入增长的同时，毛利率略下滑。 奥特维董事、财务总监殷哲向《科创板日报》记者表示，今年1-9月，该公司毛利率为36.73%，同比下降2.3个百分点。主要由于产品结构所致。 奥特维主要布局高端装备的研发、生产和销售，产品主要应用于光伏、锂电、半导体行业封测环节。 截至今年9月30日，奥特维新签订单89.92亿元（含增值税，未经审计），其中7-9月新签订单32.12亿元。奥特维董事长、总经理葛志勇向《科创板日报》记者表示， 该公司三季度新签订单中光伏设备占比超过90% 。 今年以来，奥特维围绕TOPCon、HJT和IBC等主流电池工艺方向均有相关进展。 其中，针对TOPCon电池片对降低氧含量的工艺需求，其研发出低氧型直拉式单晶炉。葛志勇向《科创板日报》记者表示， “自今年5月推出低氧单晶炉，目前订单超过20亿。” 近期，奥特维公告显示，该公司控股子公司无锡奥特维旭睿科技有限公司与光伏龙头企业签订《采购合同》，向其销售激光增强金属化设备（LEM）等电池段设备约2.5亿元（含税）。 对此，葛志勇向《科创板日报》记者表示，“ 公司新推出的LEM设备，目前主要应用在TOPCon电池上。从10月份开始，订单已经陆续交付 。” 东吴证券周尔双团队表示，LEM设备可提效0.3%，将提升该公司N型电池丝印线竞争力。 “公司在BC技术有布局，已在客户端验证。”葛志勇表示。 客户方面，奥特维董事、财务总监殷哲向《科创板日报》记者表示，奥特维的主要客户与该公司合作时间较长， （今年以来）新增客户主要来自于半导体设备的客户 。 “公司目前半导体设备订单金额较低。公司产品布局主要是在半导体封测环节。”奥特维董事长、总经理葛志勇对《科创板日报》记者表示， 该公司半导体单晶炉已实现销售，客户为韩国知名半导体公司；铝线键合机已取得小批量订单，划片机等半导体设备已在客户端验证。CMP目前尚在研发中。 据了解，奥特维锂电业务正向储能领域延伸。葛志勇对《科创板日报》记者表示，“公司储能模组PACK线，已取得包括阿特斯等客户的订单。”

受半导体行业产能过剩及需求疲软等影响，立昂微今年业绩已现颓势，前三季度公司营收和净利双双下降，且净利降幅较大。 今日晚间，立昂微发布2023年三季报，前三季度实现营收20.13亿元，同比减少11.66%；实现归母净利润1.85亿元，同比减少71.1%；公司经营活动产生的现金流量为5.57亿元，同比下降35.48%。 单看第三季度，立昂微营收为6.71亿元，同比下降6.05%；归母净利润为1173.58万元，同比下降91.51%。值得一提的是，今年Q2公司业绩同比降幅收窄，环比改善显著，但Q3业绩再度令人失望。 盈利能力方面，今年前三季度立昂微毛利率一路下滑，由Q1的29.67%降至Q3的23.58%；同时，公司Q3净利率为-0.76%，较Q2净利率环比下降18.18个百分点。此前，立昂微在投资者关系互动平台表示，产品毛利率水平受订单、销售价格、成本控制等多方面因素的综合影响。 对于业绩下滑的原因，立昂微解释，主要系公司所处行业景气度偏弱、市场需求疲软、销售订单下降，且部分产品价格有所下调导致营业收入下降，而随着新增产线的转产相应固定成本增加，导致产品毛利下降和存货减值增加，以及本期计提了2022年11月发行的33.9亿元可转债利息费用等多种因素共同影响导致公司净利润及主要财务指标出现较大幅度的下滑。 值得一提的是，9月12日立昂微在投资者关系互动平台表示，“从公司的在手订单、销售价格趋势、客户反馈的库存情况等方面看，我们认为半导体行业的底部开始显现。”这意味着，公司Q4业绩或有望改善。 据财报，今年前三季度立昂微期间费用总额为2.35亿元，同比上升94.21%，主要系财务费用大幅增长。公告显示，1-9月公司财务费用为1.38亿元，较上年同期增加231.77%，主要系本期计提了2022年11月发行的33.9亿元可转债利息费用所致。 其他财务指标方面，截至三季度末，立昂微货币资金26.78亿元，较年初减少12.87亿元，主要系公司可转换债券募集资金持续投入使用影响所致；公司应付票据4.26亿元，较年初增加2.26亿元，主要系供应商采购增加票据结算所致。 同日，立昂微公告称，公司2023年前三季度对各项资产计提减值准备合计为8533.52万元，其中存货跌价损失及合同履约成本减值损失7907.94万元，导致公司2023年前三季度合并利润总额减少8533.52万元。