7月24日，牛芯半导体（深圳）有限公司（以下简称“牛芯半导体”）董事长（兼总经理）栾昌海一行到访中电科汽车芯片技术发展研究中心（以下简称“汽车芯片中心”）。芯片集团副总经理王胜，中国电科首席专家王育新参与座谈交流。 交流会上，王胜介绍了汽车芯片中心产业基础、战略定位，汽车芯片、控制器产品研发布局，未来规划等。栾昌海介绍了牛芯半导体作为高科技半导体集成电路设计企业，聚焦先进工艺，布局SerDes、DDR等中高端接口IP，在车载技术领域积累的丰富经验与技术成果，已和电科多家研究院所、车企、行业公司有成功合作案例。与会人员就车载高清视频传输和车载以太网控制等关键领域进行了研讨，就技术交流、培训等合作形式进行了磋商。 双方在车规功能安全设计、车载高速信息传输及安全控制技术的研究、IP授权等方面确定了合作内容，并签署了战略合作协议。

据媒体报道，百度、字节跳动、腾讯和阿里巴巴等互联网巨头正争相收购英伟达的高性能芯片，已订购了价值10亿美元的A800处理器，这些订单价值50亿美元，将于今年交付。此外，这些公司还采购了40亿美元的英伟达图形处理器（GPU），将于2024年交付。 对此，《科创板日报》记者询问百度、腾讯和阿里巴巴方面，均未有回应。 不过， 阿里巴巴集团董事会主席兼CEO张勇在财报沟通会上坦言，GPU在中国市场供应确实紧缺 。“新一代人工智能发展带来的模型训练和推理场景，对AI云服务的需求非常旺盛，但是由于短期内GPU在中国市场供应的紧缺，使得这样的需求只得到了部分满足，AI相关服务所带来的增量机会刚刚开始得到释放。” 有大模型创业公司高层向《科创板日报》透露，” 相比5月份英伟达芯片上涨了百分之小几十，A100和H100都已经买不到了 。” 一家算力服务平台的相关人员告诉《科创板日报》记者， 当前算力资源较为紧缺，有几百家企业都在排队 。 ▍未来推理算力需求或远高于训练算力 随着AI大模型加速在实际场景落地，算力需求也随之激增。 以AI应用“妙鸭相机”为例，其上线不到一个月，算力需求暴涨数百倍。据相关负责人透露，“妙鸭相机”已在阿里云上进行紧急扩容，应对暴涨数百倍的算力需求。虽然算力一边加，但另一边用户也在涨，但高峰期排队现象已经有了缓解。 “此前，大家对大模型训练需要的算力关注较多，尤其是GPT类的模型训练，动辄需要上万张显卡。”某资深人士分析，随着Llama2等开源大模型的流行，大模型应用推理端的算力需求更值得关注。 随着各个行业的AIGC开发逐步完成，对业务开展阶段使用的推理算力需求开始大幅增长，未来几个月推理的算力需求总量可能远高于训练算力 。 优刻得董事长兼CEO季昕华认为，未来对GPU的需求会继续增长。“国产大模型的玩家越来越多，算力需求越来越高涨，同时大模型训练的数量、数据和参数越来越大，也导致需求越来越多。其中，对推理算力的需求会更大。 “这是因为推理和用户数直接相关。目前，优刻得用于客户训练的GPU和推理的GPU的比例大概在3:7。假设三万张卡做训练的话，对应到七万张卡做推理，这也是为何ChatGPT会限制大家使用和注册，就是因为推理（的卡）不够。” 季昕华说，“如今受限于整个供应链，全球缺货。虽然我们能买，但是到货时间会很难。此外，也受限于整个美国的政策，对A100和H100有限制。” ▍国产芯片相比英伟达仍有差距 当下，已有不少国内企业入局AI芯片，包括华为昇腾、寒武纪、天数智芯、燧原科技、沐曦科技、壁仞科技等。 “国内真正已经参与大模型训练的厂商，主要是华为昇腾、寒武纪。”一位AI专家指出。“ 其他初创企业的痛点，主要是生态上不够成熟，但在细分领域可以落地，比如，燧原科技在某些领域的加速表现不错 。” 另有大模型创业者对《科创板日报》记者表示，目前已经与昇腾、燧原等国产芯片进行适配。“虽然距离英伟达高端芯片还需要加油，华为昇腾在国产芯片中已经很优秀了。” 一位相关芯片技术人员则向记者强调，昇腾芯片在某些深度学习的特定场景上性能已经赶上英伟达。 天数智芯相关负责人则对记者表示，其产品已成功支撑大模型训练、推理，取得一定程度的突破。此外，在数据中心、能源、教育以及医疗等方面都有订单，整体销售额已经突破5亿。 “ 国产芯片和英伟达的差距主要在于生态和通信性能 。”季昕华指出，“现在大部分的人工智能方案都是基于英伟达的CUDA平台，国产芯片需要兼容CUDA架构，对生态要求还是比较高的。其次， 在整个通信的性能上仍有挑战，推理今年能够实现使用，但训练方面还需要一点时间。不过进步非常快 。我们现在也积极地与国产GPU对接，能让他们用起来。”

美国政府加强本地芯片制造能力的努力刺激了巨额支出，但随之而来的劳动力短缺问题却令各大企业忧心不已。 在一年之前，美国总统拜登签署了《芯片和科学法案》，这对全世界半导体行业都产生了极其重要的影响。许多半导体公司已承诺投入2310亿美元，在美国本土建设芯片制造中心。现在，随着项目开工，企业才开始意识到招募人才是多么困难。 全球最大的代工芯片制造商台积电7月份表示，目前美国当地缺乏具备半导体设施建设相关专业知识的人才，亚利桑那州计划中的工厂将无法实现明年开始量产的目标。 台积电正在推动在亚利桑那州建成其在美国的第一家工厂，该项目得到了拜登政府的支持，是使美国再次成为顶级芯片制造中心计划的一部分。 台积电亚利桑那州总裁布莱恩·哈里森表示：“我们仍在全面寻找更合格的熟练技工，我们正在安装美国独有的极其先进的设备，但美国工人们对这些专业的工具和技术没有经验。” 台积电董事长刘德音称，亚利桑那州的建设因熟练工人短缺而受阻，公司可能不得不从其他地区临时调入有经验的技术人员。他说，这将使第一家工厂开始量产4纳米芯片的时间推迟到2025年。 但并非所有人都支持台积电的做法。亚利桑那州一家工会指责台积电忽视了亚利桑那州工人的利益，给了非美国籍同行更高待遇，试图“剥削当地廉价劳动力”。 但哈里森认为这是一种误解：“从其他地区引进工人，到了美国要付给他们公平的工资，并支付他们的搬迁、住房和其他费用，实际上成本更高。” 根据牛津经济研究院和美国半导体行业协会的一项研究，到2030年，美国芯片行业预计将增加近11.5万个就业岗位。该研究发现，到2030年，由于缺乏教育培训项目和学校资金，6.7万个技术人员、计算机科学家和工程师的工作岗位可能会出现空缺。 英特尔公司首席执行官帕特·格尔辛格认为，台积电缺乏在全球范围内运作的经验，相比之下，三星就没有抱怨。“话虽如此，我们确实看到，在建造晶圆厂的时候，熟练工人确实是我们需要加强的地方。” 自《芯片和科学法案》通过以来，美国超过50所社区大学宣布了新的或扩大的半导体劳动力培训计划。根据学生求职网站Handshake的数据，2022-2023学年，申请半导体公司全职工作的学生人数增长了79%，而其他行业的增幅为19%。 许多芯片公司也在大力投资，通过与当地中学、高中、社区学院和大学的合作，建立自己的人才输送渠道。例如，半导体制造商GlobalFoundries与佐治亚理工学院和普渡大学达成协议，在半导体研究和教育方面进行合作。 GlobalFoundries首席执行官Tom Caulfield表示，还有很多工作要做，我认为这个行业将面临很大的人才压力。因此，我们还会继续这样做，我们计划在未来十年将美国的产能增加一倍。

9日晚间，华特气体发布2023年半年度报告。 半年报显示，报告期内， 华特气体实现营收7.41亿元，同比下降16.21%；归母扣非净利6860.82万元，同比下降39.05%；经营活动产生的现金流量净额9509.72万元，同比大增18967.37%。 公司方面表示，报告期内营收利润同比双双下降，原因是2022 年稀有气体原料价格大幅上涨，导致产品价格和收入上涨，2023年原料回归正常水平，产品销售价格和收入下降；与此同时，下游需求低迷也导致了公司收入和净利润下降。 经营活动产生的现金流量净额大幅变动则是因为，上年同期因稀有气体原料价格增长较多，为保证销售稳定增加备货，而本期相关产品市场价格回归稳定，公司备货回归正常所致。 公司方面称，“半导体周期下行对材料的需求旺盛度是会有一定影响，公司目前专注产品研发和生产基地的建设，以积极应对未来半导体行业的发展趋势。” 华特气体主营业务为特种气体的研发生产及销售，辅以普通工业气体和相关气体设备与工程业务，下游应用领域囊括集成电路、液晶面板、LED、医疗健康、新能源等多个领域。 据半年报信息，目前公司已实现对国内12寸集成电路制造厂商超过 85%的客户覆盖率，解决了长江存储、中芯国际、华虹宏力、华润微电子、台积电（中国）等客户多种气体材料的进口制约，并进入了英特尔、美光科技、德州仪器、台积电、SK 海力士等全球龙头半导体企业的供应链体系。 从业务分类看，报告期内，华特气体实现特种气体销售 4.85亿元，同比下降 26.32%，其中电子特气销售为 3.44亿元，同比下降 32.28%。 研发方面，今年上半年，华特气体的投入为2325.15万元，同比下降30.11%；研发投入占营收的比例为3.14%，同比小幅下降0.63%。 半年报显示，截至报告期末公司在研项目 48 项，报告期内在研项目验收完成16项，新增11项，主要包括离子蚀刻用气和掺杂气体等。报告期内，公司的准分子激光气体产品通过Coherent（相干）德国公司 ExciStar 激光器的 193nm测试。 今年上半年，华特气体完成可转债发行，募资6.46亿元，用于半导体材料产能建设、研发中心建设以及补流等，其中3.83亿元用于“年产1764吨半导体材料建设项目”。报告期内，华特气体还在江西华特扩建了生产基地。 股价方面，截至9日收盘，华特气体报72.02元/股，日内跌1.15%，公司总市值为86.67亿元。 值得一提的是，今年上半年，华特气体获得了机构的密集调研。据公开信息，4月28-6月5日期间，公司接受了229家机构的调研。对于机构关于2023年下半年稀有气体价格走势的提问，华特气体方面表示， “目前市场上的稀有气体供大于需，并且已恢复到2022年涨价前的水平，这种价格趋势会持续很长一段时间，除非有新的行业增量需求。”

据英国《金融时报》周三报道，中国的互联网巨头正争相收购英伟达的高性能芯片，这些芯片对构建生成式人工智能系统至关重要，据悉这些订单价值50亿美元。 《金融时报》援引两位与英伟达关系密切的未具名人士报道称，百度、字节跳动、腾讯和阿里巴巴已向这家美国芯片制造商订购了价值10亿美元的A800处理器，这些处理器将于今年交付。 此外，这些公司还采购了40亿美元的英伟达图形处理器（GPU），将于2024年交付。 英伟达的一位发言人不愿详细说明这些订单，但表示，“消费互联网公司和云提供商每年在数据中心组件上投资数十亿美元，通常提前好几个月下订单。” 在美国要求英伟达停止向中国出口其用于人工智能相关工作的两款顶级计算芯片后，英伟达可向中国提供“减配版”的A800处理器。 英伟达联合创始人兼首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）在6月份表示，限制向中国出口人工智能芯片“将导致美国行业永久失去机会”，尽管该公司预计不会立即产生实质性影响。

美国政府加强本地芯片制造能力的努力刺激了巨额支出，但随之而来的劳动力短缺问题却令各大企业忧心不已。 在一年之前，美国总统拜登签署了《芯片和科学法案》，这对全世界半导体行业都产生了极其重要的影响。许多半导体公司已承诺投入2310亿美元，在美国本土建设芯片制造中心。现在，随着项目开工，企业才开始意识到招募人才是多么困难。 全球最大的代工芯片制造商台积电7月份表示，目前美国当地缺乏具备半导体设施建设相关专业知识的人才，亚利桑那州计划中的工厂将无法实现明年开始量产的目标。 台积电正在推动在亚利桑那州建成其在美国的第一家工厂，该项目得到了拜登政府的支持，是使美国再次成为顶级芯片制造中心计划的一部分。 台积电亚利桑那州总裁布莱恩·哈里森表示：“我们仍在全面寻找更合格的熟练技工，我们正在安装美国独有的极其先进的设备，但美国工人们对这些专业的工具和技术没有经验。” 台积电董事长刘德音称，亚利桑那州的建设因熟练工人短缺而受阻，公司可能不得不从其他地区临时调入有经验的技术人员。他说，这将使第一家工厂开始量产4纳米芯片的时间推迟到2025年。 但并非所有人都支持台积电的做法。亚利桑那州一家工会指责台积电忽视了亚利桑那州工人的利益，给了非美国籍同行更高待遇，试图“剥削当地廉价劳动力”。 但哈里森认为这是一种误解：“从其他地区引进工人，到了美国要付给他们公平的工资，并支付他们的搬迁、住房和其他费用，实际上成本更高。” 根据牛津经济研究院和美国半导体行业协会的一项研究，到2030年，美国芯片行业预计将增加近11.5万个就业岗位。该研究发现，到2030年，由于缺乏教育培训项目和学校资金，6.7万个技术人员、计算机科学家和工程师的工作岗位可能会出现空缺。 英特尔公司首席执行官帕特·格尔辛格认为，台积电缺乏在全球范围内运作的经验，相比之下，三星就没有抱怨。“话虽如此，我们确实看到，在建造晶圆厂的时候，熟练工人确实是我们需要加强的地方。” 自《芯片和科学法案》通过以来，美国超过50所社区大学宣布了新的或扩大的半导体劳动力培训计划。根据学生求职网站Handshake的数据，2022-2023学年，申请半导体公司全职工作的学生人数增长了79%，而其他行业的增幅为19%。 许多芯片公司也在大力投资，通过与当地中学、高中、社区学院和大学的合作，建立自己的人才输送渠道。例如，半导体制造商GlobalFoundries与佐治亚理工学院和普渡大学达成协议，在半导体研究和教育方面进行合作。 GlobalFoundries首席执行官Tom Caulfield表示，还有很多工作要做，我认为这个行业将面临很大的人才压力。因此，我们还会继续这样做，我们计划在未来十年将美国的产能增加一倍。

近日，台积电、博世、英飞凌和恩智浦半导体宣布，有计划将共同投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司（European Semiconductor Manufacturing Company，以下简称“ESMC”），以提供先进的半导体制造服务。ESMC的成立代表300毫米晶圆厂建造将迈出重要一步，以满足快速增长的汽车及工业领域产能需求，其最终投资定案尚待政府补助水准确认后决议。该项目基于欧盟委员会公布的《芯片法案》框架进行规划。 台积电、博世、英飞凌和恩智浦半导体成立合资公司 在欧洲引入先进半导体制造 按计划，工厂预计使用台积电28/22纳米平面互补金属氧化物半导体（CMOS）和16/12纳米鳍式场效应晶体管（FinFET）工艺技术，每月生产约40000个300毫米（12英寸）晶圆。通过引入先进的鳍式场效应晶体管技术，欧洲的半导体制造生态系统将得到进一步加强，并创造约2000个高新技术就业岗位。ESMC的目标是在2024年下半年开始建造工厂，计划于2027年底投入生产。 计划中的合资公司将由台积电持股70%，博世、英飞凌和恩智浦半导体各持股10%，但该构成仍需获得监管部门的批准并满足其他条件。该项目的投资总额预计将超过100亿欧元，其中不仅包括股权注资与借债，还包含欧盟和德国政府提供的有力支持。该晶圆厂将由台积电负责运营。 “此次在德国德累斯顿的投资展现了台积电致力于满足客户战略和技术需求的承诺，我们很高兴有机会加深与博世、英飞凌和恩智浦半导体的长期合作伙伴关系。”台积电总裁魏哲家博士表示，“欧洲对于半导体创新来说是个大有可为之地，尤其在汽车及工业领域。我们期待与欧洲的人才携手，将这些创新引入我们先进的硅技术中。” 博世集团董事会主席史蒂凡·哈通博士： “半导体不仅对博世而言是取得成功的关键因素之一，可靠的供应对于全球汽车产业的发展也至关重要。 一方面，博世在持续扩大我们自有的制造生产能力，另一方面，博世作为汽车供应商，也进一步通过开展合作以保障供应链。博世很高兴能够与台积电这样的全球创新领导者携手，以强化博世德累斯顿晶圆厂周边的半导体生态系统。” “我们的共同投资对于加强欧洲半导体生态系统而言是一个重要里程碑。借此，德累斯顿进一步巩固了自身作为全球最重要的半导体枢纽之一的地位。英飞凌最大的前端制程基地便坐落于此，”英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck表示，“英飞凌将利用此全新产能，满足欧洲客户日益增长的需求，尤其是在汽车和物联网领域。先进的制造能力将为开发创新技术、产品和解决方案奠定基础，以应对低碳化和数字化等方面带来的全球挑战。” “恩智浦半导体始终致力于加强欧洲地区的创新和供应链韧性。”恩智浦半导体总裁兼首席执行官Kurt Sievers表示，“我们感谢欧盟、德国和萨克森州认可半导体产业的关键角色，并对促进欧洲半导体生态系统做出实际承诺。这座崭新且具有标志性的半导体晶圆厂的建成，将为因快速发展的数字化和电气化而需要各式硅制品的汽车和工业领域，提供所需的创新和产能。”

世界顶级芯片代工商台积电周二(8月8日)发布声明，公司董事会已批准了一项在德国投资半导体工厂的计划，这也将是该公司在欧洲的第一家工厂。 根据公告，台积电将与博世、英飞凌和恩智浦共同成立合资公司ESMC，批准向ESMC投资不超39.9993亿欧元，台积电将持有合资公司70%的股权，博世、英飞凌和恩智浦各持有10%股权。 （来源：台积电） 德国半导体工厂将由台积电运营，总投资预计将超过100亿欧元，规划月产能为4万片12英寸晶圆。ESMC的目标是于2024年下半年开建工厂，2027年底开始生产。 德国政府目前正在积极推动国内的半导体制造业，以赶上亚洲和美国。在新冠大流行期间，芯片短缺和高价格给德国汽车制造商和其他制造商造成了严重困扰，这促使该国努力扩大本土半导体生产。 行业东风 德国官员表示，自2021年以来，德国一直在争取这家全球最大的芯片制造商，将为这家在德国东部城市德累斯顿的工厂提供高达50亿欧元的资金补贴。 一位德国地方官员表示，萨克森州首府德累斯顿将在人员培训和基础设施方面投入大量资金，以支持台积电的这一投资计划，这也是该州历史上规模最大的一笔投资。不过，由于德国已经面临严重的劳动力短缺，人员招聘可能是一项挑战。 德国经济部长罗伯特·哈贝克在一份声明中表示，强劲的国内半导体生产是保持德国全球竞争力的关键，德国将形成真正的半导体制造业生态系统。 据媒体报道，德国政府正计划拨款200亿欧元支持国内的半导体制造业。参与谈判的人士透露，这笔资金将从“气候与转型基金”中提取，在2027年前分配给本土公司和国际企业。 据悉，6月份，借助这股东风，英特尔公司已经获得了德国政府100亿欧元的援助资金，敲定了在德国东部马格德堡市建芯片厂的计划。 台积电首席执行官魏哲家周二表示，在德累斯顿的投资表明了台积电致力于服务客户的战略能力和技术需求，我们很高兴有机会深化与博世、英飞凌和恩智浦的长期合作伙伴关系。 他补充道，欧洲是半导体创新的一个非常有前途的地方，特别是在汽车和工业领域，我们期待着与欧洲的人才一起将这些创新带到我们先进的半导体技术上。 此外，当天台积电董事会还批准向美国亚利桑那州子公司注资不超过45亿美元，作为400亿美元总投资的一部分。台积电此前表示，今年营收可能下降10%，亚利桑那州计划中的一座工厂将无法实现明年开始量产的目标。 台积电披露的问题反映了行业面临的诸多挑战，包括消费需求疲软、成本上升和各类技术人才短缺。该公司表示，目前美国当地缺乏具备半导体设施建设相关专业知识的人才。

8月7日上海华虹半导体在科创板上市，中国保险投资基金（以下简称“中保投”）出资7亿元进行了战略配售。 随着此次华虹半导体的上市，加上两年前回A的中芯国际以及晶合集成，国内三大晶圆代工巨头在科创板齐聚，而中保投对三家巨头均进行了布局，这意味着中保投以长期资金支持我国集成电路行业的发展。私募业人士表示，这属于险资的战略性长期部署。长期趋势下，这些晶圆代工巨头企业都可以看好。 据统计，今年以来中保投先后对湖南裕能、晶合集成和华虹半导体都进行了上市时的战略配置。但从二级市场表现看，这些企业后续股价走势不乏破发的情况。保险资管业人士表示，今年新股破发的案例很多，引起了业内关注，不少机构都调整了打新策略。 7亿战略配售华虹半导体 中保投集齐国内三大晶圆代工巨头 近日中保投出资7亿元以战略配售形式投资上海华虹半导体有限公司（以下简称：“华虹半导体”）。华虹半导体成立于2005年，是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是我国半导体产业自主可控发展的核心企业之一。华虹半导体2014年10月率先在香港上市，8月7日正式登陆A股科创板。 中保投表示，投资华虹半导体是中保投持续战略性布局自主可控半导体产业的又一重要举措。是中保投资公司继续坚持硬核科技投资战略，支持上海市“十四五”规划建设及“3+6”产业体系升级、服务实体经济、践行“加快建设科技强国、实现高水平科技自立自强”的有力探索。以本次投资华虹半导体为契机，中保投将继续深化与华虹集团的整体合作，加大力度引导保险资金助力国内集成电路产业腾飞。 今年5月5日，中保投出资7亿元作为投资金额最大的战略投资者，入股全球排名第九的晶圆代工企业合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）。5月5日晶合集成在科创板正式挂牌上市。晶合集成的IPO发行上市募集资金规模达到99.6亿元，按发行价计算的总市值达到398亿元。晶合集成成立于2015年5月,主要从事12英寸晶圆代工业务，根据研究机构统计，2022年度在全球晶圆代工企业中，晶合集成营业收入排名全球第九。 中保投表示，科创板上市后，晶合集成将获得更多的资金支持和成长机会，作为中国保险投资基金的管理人，中保投将继续以长期资金支持我国集成电路行业的发展，引导保险资金投资于国家战略新兴产业。 随着此次华虹半导体的上市，加上两年前回A的中芯国际以及过会的晶合集成，国内三大晶圆代工巨头在科创板齐聚，而中保投对这三家公司都进行了上市时的战略配售。2020年7月16日，中芯国际在上交所科创板上市交易，中保投资在战略配售中获配股数5462.5万股，占科创板首次公开发行股票数量的比例约为3%。 有私募股权业人士对财联社记者表示，这属于险资的战略性长期部署。“我们也会考虑对这方面进行配置，从现在脱钩和科技自强的趋势看，这些晶圆代工类企业是可以长期看好的。” 不断布局战略新兴领域 如何看待股价破发？ 据财联社记者梳理，今年以来中保投对战略新兴领域拟上市企业布局不断。2月9日，中国保险投资基金出资2.57亿元，以战略投资者身份入股湖南裕能新能源电池材料股份有限公司（以下简称“湖南裕能”），这也是今年以来中保投落地的第一个新能源产业投资项目。湖南裕能2月9日在深交所正式挂牌上市。 湖南裕能成立于2016年，是国内主要的锂离子电池正极材料供应商，专注于锂离子电池正极材料的研发、生产和销售。中保投是湖南裕能除地方政府和员工持股计划之外最大的外部战略投资者。 中保投表示，对湖南裕能的入股彰显了中保投续深化与新能源行业领军企业的整体合作，加大力度引导保险资金助力国家新能源产业发展。本次投资是中保投战略性布局新能源行业的重要一步，是保险行业与新能源行业的有效协同，更是中保投积极推动我国新能源行业发展、践行能源安全新战略科学指引的一次有益探索。中保投将继续深耕新能源等国家战略性新兴产业，为国家高质量发展作出应有贡献。 值得注意的是，虽然上市战略新兴领域的企业在上市首日都表现优秀，但后续走势不乏出现破发现象。 8月7日，华虹公司在上交所科创板上市，上市首日华虹公司开盘报59.88元，最高至59.88元，截至收盘报53.06元，涨幅2.04%。但今日华虹半导体盘中最低报51.01元，跌破发行价52.00元/股。截至收盘，该股报53.39元，涨幅0.62%，总市值502.75亿元。 晶合集成5月8日上市首日发行价每股19.86元，盘中一度高开22.98元，上市首日收盘价为19.87元。今日晶合集成收盘价每股19.15元，较上市首日收盘价下降3.6%，也跌破发行价。 湖南裕能2月9日上市首日发行价每股23.77元，上市首日收盘价为每股53.6元。截至今日湖南裕能收盘价为每股44.3元，较上市首日收盘价下降17.35%。 保险资金规模大、期限长、来源稳定，特别是对战略新兴领域的投资更是长期坚持。但破发的现象也引发了业内关注。有保险资管业人士对财联社记者表示：“今年市场信心不足，不少板块估值被压的比较厉害。因此今年新股破发的案例很多，据了解业内不少机构都调整了打新策略，打新从保赚变成了有风险。”

英伟达在洛杉矶举行的Siggraph大会上表示，图形芯片和处理器相结合的Grace Hopper超级芯片将从一种新型内存中获益。该产品依赖于高带宽存储器3（即HBM3e），后者能够以每秒钟高达5TB的速度访问信息。英伟达表示，这款名为GH200的超级芯片将于2024年第二季度投产。 根据TrendForce集邦咨询调查显示，为顺应AI加速器芯片需求演进，各原厂计划于2024年推出新产品HBM3e，预期HBM3与HBM3e将成为明年市场主流。HBM3e将由24Gb mono die堆栈，在8层（8Hi）的基础下，单颗HBM3e容量将一口气提升至24GB。除了英伟达外，Google与AWS正着手研发次世代自研AI加速芯片，将采用HBM3或HBM3e。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 雅克科技 子公司UP Chemical是韩国存储芯片龙头SK海力士核心供应商，供应海力士HBM前驱体。 联瑞新材 公司表示，对HBM封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料（GMC）中就需要添加球硅和球铝，公司部分客户是GMC供应商。