【设备厂商耐科装备闯关科创板：半导体封装成新的驱动力 第二个文一科技？】又一家半导体封测设备厂商奔赴科创板。近日，智能制造装备安徽耐科装备科技股份有限公司（下称“耐科装备”）IPO申报材料获得上交所受理，紧抢行业上行周期登陆资本市场。数据显示，2020年以前，塑料挤出成型模具是耐科装备的主要收入来源，营收占比高达90%左右。2020年后，半导体封装设备业务收入放量增长，成为公司新的业绩驱动力。