在AI PC、MR等AI终端创新涌现、全球算力日益紧缺的催化下， 半导体先进封装领域需求正在呈现水涨船高的局面 。封装巨头近期动作频频，A股先进封装概念股亦闻风而动。子公司部分产品可用于WLP级、SIP级封装的易天股份周五收盘 强势20cm涨停 ，已掌握SIP、CSP先进封装技术的国星光电同样涨停，研发晶圆级封装设备的文一科技周三收盘涨停且 年内股价累计最大涨幅达225% 。 在后摩尔定律时代，先进封装成为提升系统整体性能的重要突破口。有分析认为， AMD和英伟达发布的新款算力芯片不约而同聚焦于HBM存储芯片的放量，并大规模应用先进封装技术 。据台湾电子时报周三报道， 英伟达为确保HBM稳定供应，已向SK海力士和美光支付数亿美元的预付款 ，此前消息称 英伟达亦大幅追单台积电CoWoS先进封装 。民生证券认为，HBM将拉动设备端TSV和晶圆级封装需求增长。 五矿证券王少南在12月13日研报中进一步指出，随着先进封装愈发重要， 2026年在全球封装市场结构中先进封装占比将超过传统封装，市场规模预计今年将达到408亿美元 。目前， 全球先进封装厂商包括日月光、安靠、英特尔、台积电、长电科技、三星、通富微电 等，2022年全球委外封测(OSAT)厂商Top10合计市占率接近八成。 ▌ 先进封装需求暴涨巨头动作频频 老牌玩家日月光股价再创历史新高 A股封测三大龙头年内高光却难重现 从全球半导体封装市场具体市占率来看，根据芯思想研究院数据显示， 老牌封测龙头日月光凭借长期积攒的实力仍以27%的全球市占比排名第一 。安靠占比14.08%，紧随其后， A股厂商中长电科技、通富微电和华天科技分别位列第三、第四和第六 。 根据台湾经济日报周二报道，日月光投控宣布，将向福雷电子取得高雄楠梓厂房， 主要用于扩充封装产能 。业界人士对此指出，日月光此举主要目的为扩充AI芯片先进封装产能。本月初有业界人士曾透露，近期客户端对AI相关封测追单意愿强劲，整体量能比原本估计高逾一成， 日月光等厂商订单量超乎预期 。 五矿证券王少南提到，日月光正从自身封装技术出发，逐步发展出2.5D及3D先进封装技术。招商证券鄢凡在12月12日研报中进一步提到，今年日月光在封测领域的资本支出中，大约60%投向先进封装领域。 日月光表示目前PC封测有回温迹象，客户急单增多，展望明年先进封装收入同比翻倍以上增长 。二级市场方面，日月光周四 股价盘中创历史新高 。 作为中国大陆封测企业Top3，长电科技、通富微电和华天科技亦在发力先进封装 。其中，成功跻身先进封装全球前三的长电科技在相关技术上 已覆盖SiP、WL-CSP、2.5D、3D 等，同时XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段。通富微电拥有多样化Chiplet封装解决方案， 已具备7nm、5nm、Chiplet等先进技术优势 。华天科技同样已经具备5nm芯片的封装技术， Chiplet封装技术也已量产 。 与此同时，面对先进封装需求缺口的不断扩大，三家龙头自然也有所行动。据悉，长电科技周三召开2023全球供应商大会，并表示希望借此进一步强化芯片成品制造与配套产业之间的战略协同机制。华天科技12月12日公告，子公司华天江苏拟出资6000万元与关联方等 设立盘古公司 ，以推动公司在先进封装领域的布局， 完善公司封测技术工艺及业务体系 。而通富微电近日在互动平台称正 持续推进5nm、4nm、3nm新品研发 ，凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势满足客户AI算力等方面的需求。 不过从二级市场表现来看， 长电科技、通富微电和华天科技的股价走势却并未像日月光那样节节攀升 ，而是在上半年触及高点后均明显回落，上述三家A股上市公司 年内高点迄今的股价累计最大跌幅均在30%左右 。 ▌ 台积电成功站稳先进封装市场高地 深度绑定AMD的通富微电股价重回上升通道 多家A股设备、材料端上市公司亦有望分一杯羹 凭借在封测制程中具有的交叉优势，台积电、三星、联电等晶圆代工大厂今年大举“杀入”先进封装战场，其中台积电依靠其CoWoS先进封装技术逐渐占据先进封装市场高地。五矿证券研报表示，今年在以ChatGPT为代表的AIGC驱动下，英伟达、AMD的GPU、CPU等需求大幅增加，而这些芯片 大多采用的是台积电CoWoS封装 。王少南认为，整体而言 台积电2.5D到3D封装都有相当完整的技术，目前已处于领先地位 。 早在7月便有消息称，英伟达今年对CoWoS的需求将达4.5万片，较年初的预估大幅增长50%。火爆需求下台积电铜锣园区封装晶圆厂在前两年都无法完整消化订单。而根据摩根士丹利证券最新观察发现，台积电CoWoS产能目标已再度上调， 原本预估明年每月30000-35000片的产能，上升至每月38000片 。 类似于台积电傍上英伟达， A股封测龙头通富微电则深度绑定AMD 。通富微电周四在互动平台表示，其与AMD已形成“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系，签订了长期业务协议。 公司是AMD最大的封装测试供应商，AMD也成为公司大客户。未来随着AMD资源整合渐入佳境，叠加其AI芯片的量产，双方的合作将带动整个产业链持续受益 ，之间的业务亦有望进一步深化。 值得一提的是，据外媒报道，AMD月初发布的MI300X加速器被看作其性能最高的芯片，拥有超过1500亿个晶体管，内存是目前市场领导者英伟达产品H100的2.4倍。对此民生证券方竞在12月8日研报中指出， AMD此次MI300发布进一步加速公司在AI加速卡领域对英伟达的追赶节奏，国内AMD产业链公司有望受益，其中通富微电为AMD最大的封测供应商，占AMD订单总数80%以上 ，上半年子公司通富超威苏州和通富超威槟城(与AMD合资封测厂)合计收入贡献超过60%。 二级市场反应来看，虽然通富微电股价在6月触及高点后便开始走低，但相较于另两家长电科技和华天科技，公司股价 似乎率先重回上升通道，自10月底迄今累计最大涨幅已超过40% 。 此外，招商证券研报指出并梳理， 国内先进封装设备、材料端的布局公司也将从先进封装需求高涨及核心封装工艺增长中受益 。其中设备端包括中科飞测、北方华创、盛美上海、中微公司、芯源微、微导纳米、芯碁微装等布局前道工艺的上市公司以及文一科技、凯格精机、亚威股份、大族激光、长川科技、华峰测控、德龙激光等布局后道工艺的上市公司。 在先进封装材料方面，安集科技多款电镀液及添加剂已进入先进封装量产导入阶段；天承科技上海工厂二期电镀液用于先进封装和TSV，预计2024年1月投产；雅克科技、联瑞新材的球形硅微粉均可用于半导体封装领域；华海诚科的GMC颗粒塑封料已可以用于HBM的封装；凯华材料环氧塑封料是半导体封装工艺中的主要封装材料之一。 值得一提的是，凯华材料年内股价累计最大涨幅达788%，并成为 今年A股涨幅王 。

先进封装板块掀起涨停潮，老牌半导体封测专业设备供应商 文一科技周五收盘斩获四连板 ，国内熔断器行业领导者 好利科技周四收盘实现两连板 ， 寒武纪、蓝箭电子和易天股份周四收盘均实现20CM涨停 ，其中 寒武纪 推出首款采用chiplet技术的AI芯片思元370， 蓝箭电子 拥有完整的半导体封装测试技术， 易天股份 控股子公司产品包括半导体封装测试等设备。 先进封装近期相关利好消息不断，汇总见下图： 封测为我国集成电路领域最具国际竞争力的环节，天风证券7月研报指出， AI需求全面提升带动先进封装需求提升，台积电启动CoWoS大扩产计划，部分CoWoS订单外溢，封测大厂有望从中获益 ， Chiplet/先进封装技术有望带动封测产业价值量提升 。兴业证券亦认为， 先进封装为封测行业复苏叠加成长性 ，ChatGPT的发展有望推动Chiplet技术渗透率提高。 据财联社VIP盘中宝•数据栏目此前梳理， 封测相关营收占比超九成的A股上市公司包括：长电科技、通富微电、华天科技和甬矽电子，具体情况见下图： 具体来看， 长电科技为世界第三、中国大陆第一的芯片封测龙头 ，业务覆盖了高中低各种集成电路封测。华鑫证券毛正9月14日研报指出，公司面向全球市场，提供高端定制化封装测试解决方案和配套产能。其中，在5G通讯应用市场领域，公司在大颗fcBGA封装测试技术上累积有十多年经验，得到客户广泛认同， 具备从12x12mm到77.5x77.5mm全尺寸fcBGA产品工程与量产能力。 在半导体存储市场领域， 长电科技的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，16层NANDflash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等 ，都处于国内行业领先的地位。长电科技在互动平台表示，公司拥有完备的车载毫米波雷达先进封装解决方案。 公司提供的4D毫米波雷达先进封装量产解决方案可满足客户L3级以上自动驾驶的发展需求 ，实现产品的高性能、小型化、易安装和低成本。 通富微电是全球产品覆盖面最广、技术最全面的封测龙头企业之一。 华金证券孙远峰7月6日研报指出， 2022年，通富微电实现营业收入214.29亿元，同比增长35.52%， 在全球前十大封测企业中，通富微电营收增速连续3年保持第一**。中邮证券吴文吉10月12日研报指出，公司在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面提前布局，已为AMD大规模量产Chiplet产品，计划2023年积极开展东南亚设厂布局的计划。 华天科技为中国大陆排名前三的半导体封装测试公司 ，公司3月27日公告， 全资子公司华天江苏拟投资28.58亿元，进行“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目的建设 。项目建成投产后形成Bumping84万片、WLCSP48万片、超高密度扇出UHDFO2.6万片的晶圆级集成电路年封测能力。开源证券罗通8月30日研报指出，华天科技持续开展先进封装研发工作， 推进2.5DInterposer、UHDFO、FOPLP等先进封装技术研发 ，完成BDMP、HBPOP等封装技术开发和高散热FCBGA（铟片）工艺开发，不断拓展车规级产品类型。 甬矽电子主要从事集成电路的封装和测试业务 ，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。华金证券研报指出， 甬矽电子目前在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域优势较为突出 ，如公司SiP产品在单一封装体中可同时封装7颗晶粒、24颗以上SMT元件，FC产品凸点间隔达到了80um，并支持CMOS/GaAs倒装，为少数具备先进封装量产能力的内资封测企业之一，且盈利能力相对领先。

据报道，晶圆代工台积电上周对先进封装设备展开新一波追单，而原本还在洽询状态的海内外封测大厂，也进一步扩大先进封装设备订单规模，这波追单初估将在明年3~4月间交机。 与传统封装相比，以台积电CoWoS为代表的先进封装技术是目前HBM与CPU/GPU处理器集成的主流方案。根据Yole数据，2021年全球封装市场总营收为844亿美元，其中先进封装占比44%，市场规模达374亿美元。Yole预计2027年全球封装市场规模为1221亿美元，其中先进封装市场规模为650亿美元，占比将提升至53%。2021-2027年间先进封装市场规模的年化复合增速预计为9.6%，将成为全球封测市场增长的主要驱动力。天风证券表示，随着AI需求全面提升，带动先进封装需求提升，台积电启动CoWoS大扩产计划，部分CoWoS订单外溢，本土封测大厂有望从中获益。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 芯源微 生产销售的后道涂胶显影设备及单片式湿法设备可广泛应用于inPF0、CowoS等封装工艺路线。 通富微电 在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等先进封装方面均有布局和储备，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案。

集微网消息，8月18日，崇达技术发布2023年半年度业绩报告称，上半年实现营业收入2,879,743,786.24元，同比下降5.21%；归属于上市公司股东的净利润306,653,324.4元，同比下降2.18%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润305,378,195.3元，同比下降4.38%。 崇达技术专注于印制电路板的设计、研发、生产和销售，可满足各层级客户不同产品的交付需求。公司主要产品类型包括高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、FPC、IC载板等，产品广泛应用于通信、服务器、手机、电脑、汽车、工业控制、医疗仪器、安防和航空航天等领域。 2023年上半年，PCB行业作为电子元器件基础行业，受宏观经济及下游行业的周期性波动影响较大。当前，受全球宏观经济波动、俄乌地缘性政治冲突、中美贸易摩擦等因素影响，PCB行业外部宏观经济环境的复杂性和不确定性持续加剧。而PCB行业内，近年来中国大陆PCB厂商普遍加大投资、产能扩张力度，使得国内PCB市场竞争格局加速演变，崇达技术面临更多挑战。 上半年，崇达技术推出更具竞争优势的高新技术产品，提升产品平均层数，驱动高端PCB产品持续扩容，尤其在5G应用领域以及高频高速高层板、HDI板、IC载板等高端产品加大投入，提高产品附加值，在高多层板、HDI板、IC载板等高端板的收入占比提升至60%以上；加快产能扩充步伐，以适应未来市场发展需求，有序推进大连厂、江门一厂和江门二厂、珠海一厂的产能提升速度，加快珠海厂二期、大连厂二期的建设速度，加快产能释放步伐，为实现销售增长打好基础。 崇达技术上半年重点推动手机、电脑、汽车、通讯、服务器五大重点行业的大客户销售策略，为公司产能释放做客户储备。手机、电脑行业，崇达技术主要通过华勤、龙旗、天珑等客户间接供应联想、vivo、三星、小米、荣耀、亚马逊相关产品，产品主要应用于手机的主板、副板、模组，以及电脑的主板、内存、硬盘等PCB产品。通信行业主要客户有中兴、歌尔、烽火、康普（Comm Scope）、安费诺（Amphenol）、Intel、艾默生（Emerson）等，主要应用于5G基站、收发信、线卡、交换机等产品。服务器行业主要客户有中兴、新华三（H3C）、云尖、宝德等客户，产品主要应用于超级计算机、服务器主板、存储设备、GPU（图形处理器，Graphics Processing Unit）等产品。汽车电子方面，崇达技术目前主要客户松下（Panasonic）、普瑞均胜、泰科电子(TE Connectivity)、领跑汽车、比亚迪、LG麦格纳（LG Magna）等客户，主要应用在电子驱动系统、中控系统、车身电子、通讯娱乐系统等。 研发方面，崇达技术上半年研发费用投入1.6亿元，拥有有效专利数量325项，其中有效发明专利275项、有效授权实用新型专利50项；拥有计算机软件著作权27项。2023年上半年，公司新增专利申请15项，其中新增发明专利申请12项、新增实用新型专利申请3项。同时，崇达技术也在积极与高校开辟新型PCB行业产学研合作，提升新产品的研发力度和创新型研发机制。 崇达技术以现有MEMS封装基板为基础开拓Sensor、射频滤波器基板市场，并逐步布局PA、SiP等先进封装基板。子公司普诺威已完成传统封装基板向先进封装基板的转型，SiP封装基板事业部一期产线成功通产，进一步提升了公司封装基板的集成密度，采用mSAP、ETS和超微孔技术，将Trace Pitch提升到30um，最小成品板厚量产能力达到0.11mm，并且具备了平面嵌入式电容、嵌入式电阻、芯片嵌入与半嵌入等工艺能力。珠海崇达一厂建成了全球第一条28*49英寸大拼板生产线，并有效解决了大拼板量产的稳定性、均匀性、报废率、运转复杂等行业工艺难点，大拼板工艺目前已实现批量生产。 （校对/占旭亮）

近日，智能汽车平台芯片领导者芯砺智能与全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技签署战略合作协议，双方将围绕各自在设计、制造及封装的专业能力展开全面的合作。基于芯砺智能自研的车规级（ASIL-D Ready认证）异构集成系统总线拓展接口和芯片，双方将合作完成种类更为丰富的芯片封装和测试，进一步加强供应链协同，提升高性能计算芯片产品落地的质量和效率。 随着近年来汽车智能化的极速发展，车载芯片对算力的需求（智能驾驶、智能座舱和跨域融合）不断攀升，市场亟需一种既满足高性能，又满足低成本，同时还兼具高安全性和可靠性的异构集成芯片解决方案。芯砺智能发布了全球首个符合ASIL-D的车规级Chiplet D2D互连IP，具备高带宽、低延迟的特点，同时支持普通MCM封装，可以满足车载算力灵活扩展的需求。该技术在长电落地，将为市场带来快速产业化的片间互连技术，通过芯粒的灵活配置来满足系统算力的多样化需求，有望大大降低汽车实现智能化和平台化的系统成本，进一步推动智能汽车行业快速和高质量发展。 图：长电科技与芯砺智能战略合作协议签署仪式 长电科技认为，随着半导体行业进入后摩尔时代，高性能封装技术成为驱动高性能计算、汽车电子等领域创新的重要动力。本次与芯砺智能合作，将针对车载异构集成中央计算平台探索更高效的实现路径。 芯砺智能表示，芯砺智能的Chiplet D2D互连技术是具有先进性和独创性的专有技术，非常感谢长电科技的认可与支持，与作为产业上游的关键合作方的战略合作，是我们产品研发到量产的关键里程碑。通过与长电的合作，芯砺的异构集成车载算力芯片可以用更低的成本来实现，同时满足汽车行业的高性能及高安全性的需求，给智能汽车乃至于需求相似的边缘计算应用领域提供“大家都用得起”的算力。 在新四化（电动化、智能化、网联化、共享化）的大背景之下，智能汽车电子电气架构正稳步朝向舱驾融合和中央计算发展。基于开放、创新、协作及互信的合作理念，芯砺智能将与长电科技携手共同推动智能汽车产业发展。双方将聚力关键技术、共建开放平台、深耕布局，利用各自在技术方面的优势，打造高性能、高性价比、安全可靠的智能汽车中央计算平台芯片。未来，芯砺智能将持续专注于Chiplet D2D 互连、NPU等核心自主IP及相关软件研发，与生态合作伙伴紧密协同，为汽车生态链中的客户提供具有差异化特色、灵活可定制、全球领先的车载舱驾一体化平台芯片及解决方案。 关于长电科技 长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。 关于芯砺智能 芯砺智能是全球首家利用芯粒（Chiplet）技术研发车载算力芯片的高科技初创企业，致力于成为智能汽车平台芯片的全球领导者。芯砺智能专注算力可扩展的异构集成中央计算平台，为大众创造更美好的出行和生活体验。未来， 芯砺智能将与合作伙伴一同持续创新和突破，打造开放和共赢的生态圈，芯笃行远、砥砺前行，共创智能汽车辉煌芯世界。