集微网消息，8月18日，崇达技术发布2023年半年度业绩报告称，上半年实现营业收入2,879,743,786.24元，同比下降5.21%；归属于上市公司股东的净利润306,653,324.4元，同比下降2.18%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润305,378,195.3元，同比下降4.38%。
崇达技术专注于印制电路板的设计、研发、生产和销售，可满足各层级客户不同产品的交付需求。公司主要产品类型包括高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、FPC、IC载板等，产品广泛应用于通信、服务器、手机、电脑、汽车、工业控制、医疗仪器、安防和航空航天等领域。
2023年上半年，PCB行业作为电子元器件基础行业，受宏观经济及下游行业的周期性波动影响较大。当前，受全球宏观经济波动、俄乌地缘性政治冲突、中美贸易摩擦等因素影响，PCB行业外部宏观经济环境的复杂性和不确定性持续加剧。而PCB行业内，近年来中国大陆PCB厂商普遍加大投资、产能扩张力度，使得国内PCB市场竞争格局加速演变，崇达技术面临更多挑战。
上半年，崇达技术推出更具竞争优势的高新技术产品，提升产品平均层数，驱动高端PCB产品持续扩容，尤其在5G应用领域以及高频高速高层板、HDI板、IC载板等高端产品加大投入，提高产品附加值，在高多层板、HDI板、IC载板等高端板的收入占比提升至60%以上；加快产能扩充步伐，以适应未来市场发展需求，有序推进大连厂、江门一厂和江门二厂、珠海一厂的产能提升速度，加快珠海厂二期、大连厂二期的建设速度，加快产能释放步伐，为实现销售增长打好基础。
崇达技术上半年重点推动手机、电脑、汽车、通讯、服务器五大重点行业的大客户销售策略，为公司产能释放做客户储备。手机、电脑行业，崇达技术主要通过华勤、龙旗、天珑等客户间接供应联想、vivo、三星、小米、荣耀、亚马逊相关产品，产品主要应用于手机的主板、副板、模组，以及电脑的主板、内存、硬盘等PCB产品。通信行业主要客户有中兴、歌尔、烽火、康普（Comm Scope）、安费诺（Amphenol）、Intel、艾默生（Emerson）等，主要应用于5G基站、收发信、线卡、交换机等产品。服务器行业主要客户有中兴、新华三（H3C）、云尖、宝德等客户，产品主要应用于超级计算机、服务器主板、存储设备、GPU（图形处理器，Graphics Processing Unit）等产品。汽车电子方面，崇达技术目前主要客户松下（Panasonic）、普瑞均胜、泰科电子(TE Connectivity)、领跑汽车、比亚迪、LG麦格纳（LG Magna）等客户，主要应用在电子驱动系统、中控系统、车身电子、通讯娱乐系统等。
研发方面，崇达技术上半年研发费用投入1.6亿元，拥有有效专利数量325项，其中有效发明专利275项、有效授权实用新型专利50项；拥有计算机软件著作权27项。2023年上半年，公司新增专利申请15项，其中新增发明专利申请12项、新增实用新型专利申请3项。同时，崇达技术也在积极与高校开辟新型PCB行业产学研合作，提升新产品的研发力度和创新型研发机制。
崇达技术以现有MEMS封装基板为基础开拓Sensor、射频滤波器基板市场，并逐步布局PA、SiP等先进封装基板。子公司普诺威已完成传统封装基板向先进封装基板的转型，SiP封装基板事业部一期产线成功通产，进一步提升了公司封装基板的集成密度，采用mSAP、ETS和超微孔技术，将Trace Pitch提升到30um，最小成品板厚量产能力达到0.11mm，并且具备了平面嵌入式电容、嵌入式电阻、芯片嵌入与半嵌入等工艺能力。珠海崇达一厂建成了全球第一条28*49英寸大拼板生产线，并有效解决了大拼板量产的稳定性、均匀性、报废率、运转复杂等行业工艺难点，大拼板工艺目前已实现批量生产。
（校对/占旭亮）
