集微网消息，8月18日，崇达技术发布2023年半年度业绩报告称，上半年实现营业收入2,879,743,786.24元，同比下降5.21%；归属于上市公司股东的净利润306,653,324.4元，同比下降2.18%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润305,378,195.3元，同比下降4.38%。 崇达技术专注于印制电路板的设计、研发、生产和销售，可满足各层级客户不同产品的交付需求。公司主要产品类型包括高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、FPC、IC载板等，产品广泛应用于通信、服务器、手机、电脑、汽车、工业控制、医疗仪器、安防和航空航天等领域。 2023年上半年，PCB行业作为电子元器件基础行业，受宏观经济及下游行业的周期性波动影响较大。当前，受全球宏观经济波动、俄乌地缘性政治冲突、中美贸易摩擦等因素影响，PCB行业外部宏观经济环境的复杂性和不确定性持续加剧。而PCB行业内，近年来中国大陆PCB厂商普遍加大投资、产能扩张力度，使得国内PCB市场竞争格局加速演变，崇达技术面临更多挑战。 上半年，崇达技术推出更具竞争优势的高新技术产品，提升产品平均层数，驱动高端PCB产品持续扩容，尤其在5G应用领域以及高频高速高层板、HDI板、IC载板等高端产品加大投入，提高产品附加值，在高多层板、HDI板、IC载板等高端板的收入占比提升至60%以上；加快产能扩充步伐，以适应未来市场发展需求，有序推进大连厂、江门一厂和江门二厂、珠海一厂的产能提升速度，加快珠海厂二期、大连厂二期的建设速度，加快产能释放步伐，为实现销售增长打好基础。 崇达技术上半年重点推动手机、电脑、汽车、通讯、服务器五大重点行业的大客户销售策略，为公司产能释放做客户储备。手机、电脑行业，崇达技术主要通过华勤、龙旗、天珑等客户间接供应联想、vivo、三星、小米、荣耀、亚马逊相关产品，产品主要应用于手机的主板、副板、模组，以及电脑的主板、内存、硬盘等PCB产品。通信行业主要客户有中兴、歌尔、烽火、康普（Comm Scope）、安费诺（Amphenol）、Intel、艾默生（Emerson）等，主要应用于5G基站、收发信、线卡、交换机等产品。服务器行业主要客户有中兴、新华三（H3C）、云尖、宝德等客户，产品主要应用于超级计算机、服务器主板、存储设备、GPU（图形处理器，Graphics Processing Unit）等产品。汽车电子方面，崇达技术目前主要客户松下（Panasonic）、普瑞均胜、泰科电子(TE Connectivity)、领跑汽车、比亚迪、LG麦格纳（LG Magna）等客户，主要应用在电子驱动系统、中控系统、车身电子、通讯娱乐系统等。 研发方面，崇达技术上半年研发费用投入1.6亿元，拥有有效专利数量325项，其中有效发明专利275项、有效授权实用新型专利50项；拥有计算机软件著作权27项。2023年上半年，公司新增专利申请15项，其中新增发明专利申请12项、新增实用新型专利申请3项。同时，崇达技术也在积极与高校开辟新型PCB行业产学研合作，提升新产品的研发力度和创新型研发机制。 崇达技术以现有MEMS封装基板为基础开拓Sensor、射频滤波器基板市场，并逐步布局PA、SiP等先进封装基板。子公司普诺威已完成传统封装基板向先进封装基板的转型，SiP封装基板事业部一期产线成功通产，进一步提升了公司封装基板的集成密度，采用mSAP、ETS和超微孔技术，将Trace Pitch提升到30um，最小成品板厚量产能力达到0.11mm，并且具备了平面嵌入式电容、嵌入式电阻、芯片嵌入与半嵌入等工艺能力。珠海崇达一厂建成了全球第一条28*49英寸大拼板生产线，并有效解决了大拼板量产的稳定性、均匀性、报废率、运转复杂等行业工艺难点，大拼板工艺目前已实现批量生产。 （校对/占旭亮）

“电子产品之母”PCB产业链10月底进入年底备货节奏，部分大公司基本接近满产状态，在供给有所压缩而需求出现环比改善的情况下，供需出现了短期错配，上游原材料相继开始涨价。无论是上游PCB原材料(铜箔、玻纤布、树脂)、中游覆铜板，还是中下游PCB板均有不俗反弹。机构认为，从产业链动态变化情况来看，产业链修复仍需时日，但加速见底后将会迎来本质性修复。相关标的：中京电子(002579.SZ)、胜宏科技(300476.SZ)、沪电股份(002463.SZ)、世运电路(603920.SH)、兴森科技(002436.SZ)。 PCB是电子元器件相互连接的载体，被誉为“电子产品之母”。根据Prismark2021年第四季度报告统计，2021年全球PCB市场总产值约为804亿美元，同比增长23.4%。预计到2026年全球PCB行业产值将达1016亿美元。 从供给端看，PCB上游原材料从今年年初开始一直面临降价压力，其中LME铜价年度变化-15%，国内35um铜箔年初至11月30日价格下降23%、加工费下降-50%。特别是在电子产业传统旺季的第三季度经营压力不减反升的时候，产业链开始对未来需求的预期变得更加悲观，悲观的预期会导致有效产能减少(尾部厂商被出清、产能主动压缩10%40%不等)。 从需求端来看，虽然前三季度较为疲弱，但10月底各个终端进入年底备货节奏，产业链各环节稼动率均有所改善，11月各大厂商稼动率已经普遍回到80%-90%，部分大公司基本接近满产状态。 在供给有所压缩而需求出现环比改善的情况下，供需出现了短期错配 ，上游原材料相继开始涨价 。铜箔价格从10月底的年内最低点至11月底已经出现两次反弹，合计反弹幅度达到11.85%。从PCB产业链上全球海内外主要厂商的月度涨跌幅可以看到，无论是上游PCB原材料(铜箔、玻纤布、树脂)、中游覆铜板，还是中下游PCB板，整个产业链在经历了全年的低迷表现后，股价在11月均有不俗反弹。 业内人士表示，车用PCB厂商近期接单大幅转强，主要在于目前PCB厂受到IT、通讯产业强劲需求带动，高阶制程产能吃紧。另有行业人士表示，新能源汽车等相关产品的PCB订单需求增量很大，其订单交付从原本的半月期已延长至一个半月，部分订单排至第二季度。 国金证券称，当前PCB产业链上游原材料涨价会加剧供需对峙、引发从下游到上游的需求负反馈，从而加速整个产业链触底。从产业链动态变化情况来看，产业链修复仍需时日，但加速见底后将会迎来本质性修复。基于对下游终端的出货展望和该行对PCB在各领域环节的创新机会的分析，PCB行业一直保持创新状态将使得该行业存在长期投资机会。 中泰证券此前表示，车用PCB随着汽车电动智能化趋势需求激增，未来市场空间广阔，“含车量”高PCB企业受益最大。目前车用PCB的增长主要来自于新能源车客户，而传统汽车厂商将面临向新能源车的转型，现有传统汽车客户的PCB厂商增长潜力巨大。 开源证券指出，全球PCB市场呈现“周期+成长”的属性，汽车销量回暖、汽车电子化与新能源车渗透趋势共振将带动车用PCB市场快速扩容，预计2020-2022年全球车用PCB市场空间分别达到505.5/591.8/673.9亿元。 相关概念股： 中京电子(002579.SZ)：公司是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力及高端产品制造能力的PCB制造商，公司激光雷达用PCB产品主要应用于新能源汽车ADAS应用，目前处于样品认证和小批量阶段。 胜宏科技(300476.SZ)：公司长期与海内外诸多新能源厂商保持良好的合作关系，公司是SolarEadge,（全球光伏产业逆变器销量第一，美国纳斯达克上市公司）的第一大PCB供应商。 沪电股份(002463.SZ)：公司是国内PCBTOP10厂商，主营汽车与通讯用PCB，业务合计占比超85%，长期绑定大陆、华为、中兴通讯等优质大客户，形成黄石、青淞、沪利微电三大生产基地，2017-2021年公司营业收入CAGR为13%，归母净利润CAGR为51%，优享行业β红利，实现高速成长。 世运电路(603920.SH)：汽车PCB领先企业，下游特斯拉赋能快速增长，收购奈电科技打造协同效应，原材料价格压力缓解后快速增长可期。 兴森科技(002436.SZ)：2021年，公司PCB业务实现营收37.9亿元，毛利率水平达到33.1%，与国内竞争对手相比处于明显的领先地位。

据PCB领域调研机构Prismark最新报告，2022年第三季度PCB市场达211.8亿美元，环比增长3.6%，同比下降1.7%。尽管全球经济放缓，但是PCB第三季度市场表现大幅超出预期，Prismark预计2022年PCB行业市场将增长2.9%，优于此前预测的1.5%。 PCB被誉为“电子产品之母”，是电子元器件相互连接的载体，根据Prismark2021年第四季度报告统计，2021年全球PCB市场总产值约为804亿美元，同比增长23.4%。预计到2026年全球PCB行业产值将达1016亿美元。机构认为，从需求端来看，10月底各个终端进入年底备货节奏，部分大公司基本接近满产状态。在供给有所压缩而需求出现环比改善的情况下，供需出现了短期错配，上游原材料相继开始涨价。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 中京电子 是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力及高端产品制造能力的PCB制造商，公司激光雷达用PCB产品主要应用于新能源汽车ADAS应用，目前处于样品认证和小批量阶段。 胜宏科技 长期与海内外诸多新能源厂商保持良好的合作关系，公司是SolarEadge,（全球光伏产业逆变器销量第一，美国纳斯达克上市公司）的第一大PCB供应商。