SMM 9月11日讯：近日，半导体行业协会(SIA)宣布，2023年7月全球半导体行业销售总额为432亿美元，比2023年6月的422亿美元增长2.3%，但比2022年7月的490亿美元减少11.8%。按收入计算，SIA占美国半导体行业的99%，占非美国半导体行业的近三分之二。按收入计算，SIA占美国半导体行业的99%，占非美国半导体行业的近三分之二。
SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示:“今年全球半导体市场经历了温和但稳定的逐月增长，7月份销售额连续第四个月增长。”其表示，虽然和2022年相比全球半导体销量依旧处于下降趋势，但是考虑到7月同比降幅是目前最小的一个，令市场对2023年剩余的时间及未来的半导体市场有乐观预期。
从地区来看，美洲月销售额增长6.3%，中国增长2.6%，欧洲增长0.5%，不过日本地区的月销售他欧冰壁下降1%。销量方面，欧洲销量同比增长5.9%，但日本、美洲、亚太/其他地区以及中国的半导体销量均有不同程度的下滑，其中日本半导体7月销量同比i下降4.3%，美洲下降7.1%，亚太/其他地区下降16.2%，中国地区下降18.7%。
需要注意的是，9月5日，国际半导体产业协会（SEMI）全球营销长曹世纶预计，今年全球半导体设备总销售额为874亿美元，同比下滑18.6%；2024年有望出现反弹，再次回到1000亿美元水准。此外，其还表示，全球半导体景气已在今年第二季度落底，但库存去化过程比预期慢，终端市场复苏缓慢，即使第三季度半导体产值估可环比增6%，但整体能见度仍低。产业研究资深总监曾瑞榆表示，明年复苏值得期待，估计第二季度将会是复苏的起点。半导体设备及材料明年估可同比增8.2%，产值回到千亿美元水准。
从国内来看，半导体板块指数自8月28日以来便呈现震荡上行的态势，8月30日，在华为Mate 60 Pro突然开售，且上架不到一个小时便售罄的消息刺激下，半导体板块跳空高开，市场普遍认为，以华为Mate 30系列为首的新款智能手机陆续发布，消费电子及半导体行业有望迎来一剂有力的强心针。
据悉，华为Mate 60 Pro搭载国产麒麟芯片，中信证券对此评价称，在当前海外对华半导体产业设限的大背景下，国产替代与自主可控是半导体产业材料及零部件的长期主线。HUAWEI Mate 60 Pro的发布，预计将进一步推动芯片国产替代，对国内半导体产业链的国产化起到积极推动作用。随着芯片国产替代趋势的显现，国内半导体产业链将迎来重大机遇，设备零部件材料及半导体材料有望先后迎接放量机会，硅片、特气、光刻胶、CMP材料、湿电子化学品、靶材、零部件材料等半导体材料国产替代有望加速，具备技术优势、有供应案例的零部件与材料龙头公司有望快速提升市占率。
值得一提的是，9月1日，荷兰半导体出口管制正式生效，其中荷兰作为全球领先的光刻机巨头，虽然其明确表示在新的出口管制条例下，今年年底前ASML仍然能够履行与客户签订的合同，向中国客户发运TWINSCAN NXT：2000i及后续推出的浸润式光刻系统。但是自2024年1月1日起，ASML将基本不会获得向中国客户发运这些设备的出口许可证。
而近日，在提及荷兰半导体出口管制的话题时，光刻机巨头阿斯麦公司CEO也曾坦言，妄图孤立中国是没有希望的，“中国有14亿人，而且聪明人很多。他们能想到我们未想到的解决方案，出口管制只会迫使他们提升创新能力。他们做事更努力、更专注、更快，我们太自以为是了。“
美国半导体行业协会总裁约翰·诺伊弗称，没有一个国家可以扭转芯片供应链，半导体行业需要中国。其表示中国是其供应链的重要组成部分，没有任何一个国家可以凭借一己之力扭转整个供应链。
