磷化铟光芯片及组件是光模块中最大的成本项，其性能直接决定光模块的传输速率，是光通信产业链的核心之一。根据Yole预测，磷化铟器件预计到2026年下游应用规模将达到约52亿美元，2020-2026年复合增长率为16%。 根据中际旭创披露的2016年1-8月光模块成本构成，芯片成本占60-70%（光芯片及组件占50%，比重最大；电芯片成本占15%），人工和其他成本占23%。机构分析指出，光芯片的性能直接决定光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等主要应用领域网络系统的信息传输速度和网络可靠性，是整个光通信的基础与核心器件之一。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 仕佳光子 表示，目前公司三大板块产品，光芯片及器件产品营收占比48%，400G AWG已有小批量应用，800G AWG组件及平行光组件正在送样验证。 永鼎股份 已经实现了从光芯片-光器件-光模块-系统集成的全产业链布局，公司生产的Filter（滤波片）芯片实现了100G、DWDM（密集波分复用）及各类跳片芯片的批量化生产。

近日，中国电科55所与一汽联合推动碳化硅功率器件及模组科技创新，研发的首款750V碳化硅功率芯片完成样品流片，首款全国产1200V塑封2in1碳化硅功率模块完成A样件试制。 碳化硅作为第三代宽禁带半导体材料的代表，在禁带宽度、击穿电场、热导率、电子饱和速率等指标具有显著优势，可满足现代工业对高功率、高电压、高频率的需求，下游应用领域包括智能电网、新能源汽车、光伏风电、5G通信等。机构分析指出，碳化硅下游需求不断扩大，百亿市场空间可期。据测算，2025年全球碳化硅衬底市场需求达188.4亿元，碳化硅器件市场需求达627.8亿元。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 麦格米特 参股公司瞻芯电子致力于碳化硅功率器件与配套芯片的产业化，是中国第一家自主开发并掌握6英寸SiCMOSFET产品以及工艺平台的公司。 盛美上海 推出了6/8寸化合物半导体湿法工艺产品线，以支持化合物半导体领域的工艺应用，包括碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)和砷化镓(GaAs)等。

据媒体援引消息人士报道，台积电计划向美国申请至多150亿美元的补贴，但反对美国政府对补贴所附加的一些条件。 知情人士称，根据《芯片法案》的规定，台积电预计将获得约70亿至80亿美元的税收抵免，该公司还考虑为其在亚利桑那州的两家工厂申请约60亿至70亿美元补贴，这将美国政府的支持总额至多达到150亿美元。 去年8月，美国政府通过了《芯片法案》，将提供约530亿美元用于补贴美国本土芯片产业，包括台积电和三星电子等芯片巨头在内的企业都将受益。然而，随着补贴申请细则出炉，企业发现，美国政府设置了一系列堪称苛刻的条件。 美国商务部要求申请补贴的企业交出工厂详细经营信息的关键文件，包括预期现金流等获利指标，以及产能、产能利用率、芯片良率和首年投产售价等商业机密，若实际营收数字大幅超过预测，则必须返还一部分利润。 由于申请补贴的门槛过高，台积电董事长刘德音上月在一次行业会议上直言：“一些条件是不可接受的，我们的目标是减轻这些负面影响，并将继续与美国政府讨论。” 韩国芯片制造商也提出了反对意见。韩国贸易部长称，补贴附加条件涵盖太过广泛，赴美投资给韩国企业带来不确定性。 知情人士表示，台积电对美国政府设置的条件感到担忧，该公司担心如果潜在利润受到美国政府的限制，亚利桑那项目的经济效益可能无法达到预期。此外，台积电认为，对一家全球性制造企业而言，不应过于看重一两个工厂的利润。 台积电在美国的建设成本很高，因此该公司需要获得当地政府的补贴。台积电创始人张忠谋曾表示，在亚利桑那州生产芯片的成本可能比在台湾至少高出50%。

今日芯片港股在短暂回调后再度启动，截至发稿晶门半导体(02878.HK)涨近6%、中芯国际(00981.HK)涨超4%、华虹半导体(01347.HK)跟涨。 消息面上，欧盟于当地时间4月18日批准了涉及430亿欧元补贴的“欧盟芯片法案”，以期推动当地芯片产业发展。按照计划，欧盟希望到2030年欧盟能在全球芯片产能中占据20%的市场份额。 而从更长的趋势看，本轮芯片港股的反弹持续性较强。 尤其是身为龙头的中芯国际，公司H股3月至今累计涨幅已超过50%，进入4月后更是出现了明显的加速上涨迹象。 东吴证券分析师张良卫在4月16日的报告中指出，随着半导体周期复苏，行业投资窗口已经开启。 通过对晶圆、封测、终端需求等环节的多重验证，东吴证券认为半导体行业周期有望在年内就见底回升。 此外，台积电的观点也认为行业调整将在2023年上半年结束，摩根士丹利也认同2023年将是半导体复苏周期的重要时点。 21世纪以来半导体销售额与全球GDP变化 来源：中信证券 另据中信证券统计，过去20年全球半导体行业的周期间隔约为4-5年。上一轮半导体行业的低点出现在2019年，触底之后便迎来了一波近三年左右的上升周期。 并且从海外市场的规律看，股市将领先1-2个季度提前反应半导体的景气周期。 值得注意的是，据东吴证券香港分析师陈睿彬4月18日的分析，当前家电等传统下游订单有所回暖，手机等领域初显改善迹象。来自国信证券的数据也显示，2023年下半年全球服务器市场也有望恢复增长。 东吴证券香港表示，本轮半导体板块估值及景气度反转可期，看好需求复苏叠加技术创新和国产替代趋势下的投资机会。

据《科创板日报》不完全统计，A股半导体设备公司中，已有超10家企业披露了2022年年报、业绩快报或业绩预告。其中，北方华创还披露了2023年一季报预告。 从各家2022年订单情况来看， 多家设备企业表示，在手订单饱满，增长超预期。 其中，拓荆科技在手订单46.02亿元（不含DEMO机台），2022年新签订单43.62亿元（不含DEMO机台）， 同比增长95.36%，大超市场预期。 据拓荆科技招股书，公司成熟机台验收周期大约3-6个月。因此，多家机构研判，拓荆科技的在手订单有望保证未来收入高速增长。 同样订单增长量超预期的还有芯源微。据其2022年报， 公司全年新签订单约22亿元，创历史新高 ，前道offline、I-line、Krf等产品均处于放量阶段。 北方华创在发布2022年业绩快报时提到，营业收入同比增长的主要原因是公司半导体设备市场占有率提高， 销售订单增长。 与此同时，该公司今年一季报业绩超出市场预期，多家机构上调对公司盈利预测。目前机构对北方华创2024年归母净利润的预测落在48亿元-55亿元的区间（2022年公司净利润为23.53亿元）。 其他公司方面，盛美上海在年报中数次提到， 订单量稳步增长。 其中，先进封装电镀设备于2022年进一步扩大市场规模并取得高端客户的批量订单；华海清科披露年度业绩快报时表示， 新签订单规模同比大幅增长。 与此同时，上述半导体设备企业的业绩在2022年均实现了不同程度的增长（数据取已披露年报/业绩快报）： 半导体设备公司业绩表现 此外，近期半导体设备招中标量均呈现增长态势。据各招标平台数据统计，招标方面，2023年3月，上海积塔、华虹半导体、新昇半导体等企业合计招标321台设备，数量高于2月的135台， 环比增长137.78%。 中标方面，2023年3月，北方华创、中微公司、应用材料、KLA等企业合计中标129台设备。其中，据天风证券统计， 3月整体国产半导体设备中标量同比增超300% ，北方华创2023年1-3月可统计中标设备72台，同比增长71%。 从2022年设备厂商业绩高增、订单饱满，到2023年3月设备招中标量双增，整体半导体设备板块的景气度持续高涨，背后究竟有哪些逻辑支撑？ 其一， 国产化进程加速。 东吴证券在近日发布的研报中指出，半导体设备国产化逻辑将持续强化，看好晶圆厂加速国产设备导入，2023年半导体设备国产化率提升有望超出市场预期。 其二， 周期反转。 综合多方报道，半导体库存周期拐点将至，而库存改善、价格压力缓解则有望拉动晶圆厂上调资本开支。对此，浙商证券、太平洋证券等多机构研判，历史数据表明，全球半导体设备与半导体销售额同比增速高度联动，当下时点周期拐点将至，设备厂商同样将深度受益，或表现出更强增长弹性。 其三， AI算力需求催化。 以ChatGPT为代表的AI大模型对算力的需求庞大，因此AI芯片市场规模持续扩张。在此趋势下，东吴证券、国金证券等机构认为，受AI新技术需求驱动，支撑各类芯片的半导体设备有望成为AI行情扩散的下一个方向。

》订购查看SMM金属现货历史价格 美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）周二（4月18日）敦促，美国的私营企业需要和顶尖大学之间建立“强有力的伙伴关系”，以增强该国的半导体制造能力。 周二，在华盛顿普渡大学和行业团体组织的一次活动上，雷蒙多表示，“根据预测，如果我们不采取一些措施，未来几年我们将缺少大约10万名半导体技术人员。这是个大问题。” “我们真的必须更加认真地对待这个问题，并开发新的途径。” 雷蒙多将半导体行业定义为关键的国家安全资源，美商务部还承诺向美国半导体行业投资约520亿美元，也就是《芯片与科学法案》中的补贴。 美国去年颁布了《芯片与科学法案》，以促进美国各地半导体制造中心的发展，并保持技术优势。商务部于今年2月底公布了关于商业制造设施的资助条件规定。 缺乏劳动力 周二的活动有约100名业内代表参加，其中包括美光科技、英特尔、应用材料公司（AMAT）的高管，芯片制造商SkyWater Technology总裁兼首席执行长Thomas Sonderman等人。 活动的大部分讨论围绕着如何培训工人以满足行业需求的必要性。 Sonderman指出，“坦率地说，我们最担心的是劳动力形势。” 美光全球业务执行副总裁Manish Bhatia表示，若该公司需要在存储芯片领域具有成本竞争力，那么就需要在北美进行大规模生产，这对工人的需求很高，从建设到设备运营的各个方面都需要劳动力。 国际半导体产业协会（SEMI）总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，此前行业内普遍预估，到2030年需要30万名工人，但这一数值被低估了。Manocha称，美国的芯片制造行业可能还需要50万到60万人，才能取得成功。 Manocha表示，“你有钱，但如果你没有人，那就行不通。” 此外他还建议，美国需要改变其移民政策来吸引各国的工程师和高学历毕业生留在美国，“归根结底，保持这种优势要基于研发和劳动力。”

韦尔股份4月18日晚间披露2023年一季报，公司一季度实现营业收入43.35亿元，同比下降21.72%；归属于上市公司股东的净利润1.99亿元，同比下降77.81%。 另外，年报数据显示，韦尔股份2022年实现营收200.78亿元，同比下降16.7%；净利润9.9亿元，同比下降77.88%。 韦尔股份此前表示，2022年全球智能手机销量同比下降12%，消费电子领域市场规模受到较强的冲击对公司业务带来较大干扰，特别是公司图像传感器业务来源于智能手机市场的收入从2021年97.08亿元下滑至53.97亿元，减少44.40%。 韦尔股份提到，公司半导体设计及销售业务的营收规模和产品毛利率较2021年均有所下降，主要是由于消费电子需求下滑导致出货量有所减少，同时因半导体行业库存高启，导致价格竞争剧烈，产品销售单价下降。 值得一提的是，消费电子经历“砍单潮”，而汽车电子仍然相对较为红火。2022年，韦尔股份图像传感器中，来源于汽车市场的收入从2021年的23.21亿元提升至36.33亿元，增加56.55%。 据了解，韦尔股份已推出高阶像素产品，其中OV50H有望满足高端旗舰手机后置摄像头图象质量需求；OV50E能为中高端智能手机主摄提供低光图像和高动态范围(HDR)能力等。汽车电子方面，公司研发了HALE组合算法。华安证券认为，产品与算法等方面持续突破，也为韦尔股份后续手机端CIS的盈利改善和汽车CIS的持续高增提供条件。 国金证券此前预计，2023年公司将加大库存周转，同时随着手机市场库存去化接近尾声，消费类市场需求有望逐步好转，2023下半年整体有望逐步恢复。 从一季度末十大流通股东名单来看，今年Q1，蔡嵩松管理的诺安成长混合减持269万股，较其去年末持股数量下降17.53%。 有分析市场人士指出，这并非就意味着蔡嵩松不看好该股，一方面是在选择在股价高位减持，保住盈利，另一方面更在于监管部门对于公募基金单只股票的投资有“不得超过净值10%”的限制。 在最新的年报中，蔡嵩松坚定看好半导体行业，其表示，芯片板块的两大主要矛盾：景气度拐点和美国制裁，都已到了临界拐点的时候。无论设备材料板块还是设计板块，已经具备较高的投资性价比。 二级市场方面，今年以来，韦尔股份累计涨超35%。截至18日收盘，韦尔股份涨0.59%，报104.2元/股。

当地时间周二（4月18日），欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿表示，欧盟已就《芯片法案》敲定了一份临时协议。 布雷顿在新闻发布会上说道，欧盟委员会、欧盟成员国与欧洲议会从18日早上开始就《芯片法案》最终细节谈判，现敲定协议。 根据欧盟理事会官网刊登的新闻稿，该计划将耗资430亿欧元（约合470亿美元），其中33亿欧元来自欧盟预算，旨在把欧盟芯片产能从目前占全球10%提升到2030年的20%，追赶上美国和亚洲的发展程度。 新闻稿写道，欧委会提出了三个主要行动方针或支柱：一、为大规模的技术产能建设提供支持；二、设定框架保障供应的安全以及确保投资的弹性；三、建立危机监测和紧急应对机制。 “没有芯片就没有数字时代” 据了解，20世纪90年代，欧盟曾占据全球芯片市场40%以上的份额，但这一比例目前已经下降到10%左右。 从2021年开始的全球芯片短缺严重影响了欧盟各行业，汽车制造业受到的影响尤为严重，凸显欧盟对境外芯片供应商的过度依赖。 另外，伴随着美国政府去年正式签署的《芯片和科学法案》，欧洲正面临着越来越大的技术竞争压力。 欧委会主席冯德莱恩在最初推出这项计划时曾强调，如今芯片不仅安装在个人电脑和智能手机中，汽车、家庭供暖系统、医院和呼吸机中也都有芯片，“没有芯片就没有数字时代。” 美国芯片巨头英特尔对欧盟今日的决定表达了欢迎，该公司曾宣布将在欧洲投资800亿欧元发展汽车芯片制造业务。 英特尔负责欧洲政府事务的副总裁Hendrik Bourgeois说道，欧盟的《芯片法案》将把投资集中到制造、技术和研发这些最需要资金的地方，这一决定确保其对未来繁荣的态度是认真的。

受益于功率半导体行业高景气度，A股IGBT模块龙头斯达半导2022年营利双增。在4月17日举行的2022年度业绩说明会上，针对网传的IGBT存在缺货现象，斯达半导董事长兼总经理沈华表示，“目前IGBT下游需求旺盛，以新能源汽车、新能源发电、储能等行业为代表下游行业对IGBT需求不断增加，同时，公司正在不断扩大在各细分行业的市场份额。” 年报显示，2022年斯达半导实现营收27.05亿元，较2021年同期增长 58.53%，实现归母净利润8.18亿元，同比增长105.24%。 据公司董秘张哲介绍，2022年公司新能源行业实现营收14.56亿元，同比增长154.81%，细分行业包含新能源汽车、光伏发电、风力发电、储能等行业。“公司使用非自主芯片的车规级SiC MOSFET 2022年开始在高端新能源乘用汽车客户大批量装车应用。此外，公司的SiC芯片研发及产业化项目正在有序推进，公司自主的车规级SiC MOSFET芯片顺利开展，预计今年可以在主电机控制器客户批量供货。” 对于今年一季度经营情况，张哲仅透露，“公司正在积极扩产以满足不断增长的市场需求。” 有投资者指出，“公司的主要产品用于电动车，汽车降价，车厂是否有压价要求？请问今年的毛利率相对去年是升还是降？” 对此，张哲回应称，“产品市场价格以及产品的毛利率受宏观环境、行业政策、供求情况等诸多因素影响。一直以来，公司产品定价坚持市场导向原则，公司将持续做好巩固、维护和拓展市场，深挖市场需求，优化产品结构，及时调整营销策略，积极应对市场变化，加强全面预算管控，努力消化各项材料涨价等不利因素的影响。”

据行业媒体报道，消息人士称，显示驱动IC（DDI）库存调整从2022年第一季度开始，PC周边芯片的库存调整甚至在2021年底就开始了。经过长时间的DDI库存修正后，IC设计公司开始下单探针卡来满足需求。 半导体测试探针用于设计验证、晶圆测试、成品测试环节，筛选出产品设计缺陷和制造缺陷，在确保产品良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面具有重要作用。机构分析指出，一方面，Chiplet将一颗大的SoC芯片拆分成多个芯粒，相较于测试完整芯片难度更大，为保证最后芯片的良率，需要保证每个Chiplet的die都有效，因此将会对每一个die进行全检，探针等测试设备的使用量将大幅增加。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 和林微纳 定增项目MEMS晶圆级测试探针主要应用于前道晶圆测试，公司所属半导体芯片测试探针直接供给NVIDIA。 长川科技 产品覆盖测试机、探针台和分选机三大块主要测试设备，产品获得了长电科技、华天科技、日月光等多个一流集成电路企业的使用和认可。