在上周举行的2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上，共有台积电、长晶科技、华天科技、华为、徐州博康、中电鹏程、芯华章等300余家重点企业，展示了其最新的先进技术、解决方案或高端产品。据介绍，大会参展参会人数达到约3.6万人次。 不过，尽管大会全程共有3大主题论坛、近20场高端平行论坛或专项活动的轮番上演，还是有不少与会者认为这场盛会“不够尽兴”。一位资深半导体产业投资人告诉《科创板日报》记者，无论是参展商整体规格、还是活动在业内引起的声量，此次活动恐怕都无法与不久前刚刚结束的SEMICON和慕尼黑上海电子展相较。 透过此次大会的诸多亮点，《科创板日报》记者关注到，人工智能及大数据发展，让越来越多大厂开始涉足或向外展示其数据处理能力在半导体等先进制造当中的应用。 比如， 华为此次集中展示了其覆盖研发、生产、供应、运营环节的半导体电子解决方案，具体应用包括全无线工厂、FAB微隔离、AI质检、良率大数据、EDA工程仿真等 。此次大会展区分为IC设计、半导体封测、半导体制造以及半导体设备材料几大板块，其中华为被安排在了制造展区。 此前，华为宣布基本实现了14nm以上EDA工具的国产化，2023年将完成对其全面验证。业内观点认为，ChatGPT极度依赖算力，算力芯片复杂度和数量需求急剧上升，变相提升了EDA需求。 上述人士介绍， 目前芯片研发仿真业务存在处理海量KB级小文件与GB到TB级大文件，文件在存储上的读写性能是运算速度的重要影响因素 。因此，芯片研发仿真对算力及内存有较高要求，EDA等专业软件越来越需要集群计算能力的支持。 据现场工作人员介绍， 华为此次展出的EDA解决方案，主要是基于内部的计算、存储、网络平台，以端到端的全业务能力适配不同场景需求 。 在AI工具辅助提升生产质量检测方面，华为也在联合博涵智能、中科创达、聚时科技等产业伙伴，打造面向电子、新能源、半导体的AI质检方案。同时基于华为大数据平台底座，华为还提供了YMS良率管理系统的联合解决方案，最大可支持10P级诗句处理能力。 值得关注的是， 运用人工智能、大数据平台等工具提升制造品质一致性和生产效率，同时重视算力及存储布设，也是目前头部晶圆制造商正在关注的重点方向 。 台积电中国经理苏华在台积电专场论坛中介绍， 台积电GIGAFAB月芯片产能10万块，每天大概要产生700亿的数据，并且工厂布及全球，生产力和品质一致统一的关键，在于台积电大数据平台 。 据介绍，该平台可覆盖从生产最前端的零部件和原材料供应，到生产过程中成百上千的工艺步骤、上百台设备运作及其中上万个零部件、生产过程中的控制参数，再到生产完成后的质量检测流程。 “每片晶圆在下线生产之前就已经被计算好了，包括要使用什么样的工艺流程、什么样的制程参数、要如何达到工艺最优化。” 在生产过程中，以目前台积电使用率最高的APC系统为例，不仅能在生产中根据前一步偏差进行动态的、同机台的修正，还可以在层与层之间，进行反馈，也就是在大数据层将各步骤之间的连接关系套用到工艺流程中形成正反馈，保证了生产线工艺的动态稳定。 未来台积电还会加强跟供应商合作，持续让其品管系统“保证延伸深入到了产业链每一个环节”。 目前在产能及先进制程上向台积电发起强势冲击的英特尔，也在重视AI技术及数据处理在半导体制造当中的变革作用。据了解，英特尔半导体制造中的AI部署涉及生产线上的缺陷检测、工具/设备群/晶圆厂匹配、多变量流程控制、自动化晶圆图模式检测和分类、快速的根本原因分析等。 英特尔称， AI有望为半导体制造带来变革 。在近二十年来的生产实践中，英特尔工厂通过使用各种AI解决方案，“已切身体会到AI在提高良率、优化成本和提高生产力方面的价值”。 英特尔在上周发布的白皮书中，提醒应对产业制造趋势下的算力资源布建。在生产制造产生数百PB海量数据的情况下，一旦确定了用例的优先级，就要对计算资源和DevOps进行适当投资，并将算法集成到现有的工作流程和自动化系统中。

据科创板日报近期报道，三星电机16日宣布，将开始量产用于搭载自动驾驶系统的电动汽车摄像头的功率电感器，这是三星电机首次量产电力电感器。据悉，功率电感器可防止电流突然变化，并为处理自动驾驶信息的半导体稳定供电。 电感具有定制化生产的特点，主要起到筛选信号、过滤噪声、稳定电流和抑制电磁屏蔽等作用。 汽车所用电感主要分为功率电感、射频电感与共模扼流线圈(CMCC)，汽车电子化、智能化发展对电感提出更高要求 。 德邦证券翟堃等7月3日研报中表示， 芯片电感是GPU及数据中心的核心 ，可广泛应用于服务器、通讯电源、GPU、FPGA、电源模组、笔记本电脑、矿机等领域。 公开资料显示，芯片电感位于供电模块，主要起到为芯片前端供电的作用，以维持主板和显卡中的各种芯片的正常工作。供电模块通过降压稳压以及滤波等，让GPU和CPU持续获得稳定、纯净及大小适中的电压和电流。 中邮证券李帅华2022年9月20日研报中预计 2025年全球芯片电感需求量约206.7亿个，2021-2025年CAGR约5.4% 。其中，智能手机芯片电感市场需求将达161.4亿个；PC端芯片电感市场需求将达42.4亿个；全球服务器端芯片电感需求量将达3亿个。智能手机领域，芯片电感需求量将破百亿；与PC、服务器等领域的需求共振，拉动芯片电感需求。 民生证券邱祖学2022年6月17日研报中表示，我国芯片电感起步较晚，发展初期技术研发和生产管理均落后于境外企业。据国际电子商情，2019年TDK占据市场份额的20%，村田占市场份额的15%，奇力新和太阳诱电各占13%，CR4为51%，芯片电感市场较为集中。 国内上市公司仅顺络电子位列全球第五 。 此外，据财联社不完全整理， 近期在互动易平台回复芯片电感相关业务的上市公司包括铂科新材、麦捷科技、屹通新材、天通股份、东睦股份、横店东磁、云路股份等 ，具体如下： 具体来看，顺络电子作为国产电感龙头， 核心产品之一的片式电感目前所占市场份额位列国内第一、全球综合排名前三 ，同时全面切入汽车电子、光伏及储能领域，已经成为国内外头部企业核心供应商。 铂科新材芯片电感区别于传统的铁氧体材质和其它一体成型工艺，采用合金软磁材料及独创的高压成型和铜铁共烧工艺，起到为GPU、CPU等芯片前端供电的作用，具有高效率、小体积、能够响应大电流变化从而更适合用于高功率芯片运行的优势， 其特性更加符合AI人工智能、自动驾驶等大算力的应用场景及技术发展趋势 。

英伟达凭借着GPU“一家独大”，越来越多的企业试图紧随其后抢占AI芯片的“蓝海”。马斯克近日称 特斯拉正自研芯片，但不会叫做GPU或是100s、H100s等 ，Dojo2将向大模型方向发力。稍早前 英特尔推出“中国te供版”Gaudi2芯片，性价比超H100 ，其 与浪潮信息联手开发AI服务器 ，Gaudi2国内首批还将与 百度智能云、紫光新华三、超聚变 等公司合作。 业内普遍认为，英伟达想要守住这块蛋糕并非易事。长城证券侯宾7月13日研报指出，我国AI芯片市场与海外相比未来三年增速较高，存在较大的发展空间，市场空间广阔。据招商证券张夏7月18日研报预测，2025年我国AI芯片 市场规模将达1780亿元，较2022年增长近100% ，2021-2025年我国AI芯片市场规模 CARG为42.9% ，快于同期全球市场规模增速（32.1%）。 按市场格局划分，目前在AI芯片领域有三类玩家，其一是以 英伟达、AMD为代表的老牌芯片巨头 ，近年来都进行了巨资收购，以增强其人工智能产品线的实力；其二是以 Google、百度、华为为代表的云计算巨头 ，纷纷布局通用大模型，并自研AI芯片支持其发展；其三是 AI芯片独角兽，如寒武纪、壁仞科技、地平线 等。据IDC数据，2022年中国AI加速卡出货量约为109万张，其中 英伟达在中国AI加速卡市场份额为85% ，华为市占率为10%，百度市占率为2%，寒武纪和燧原科技均为1%。 ▌AI芯片市场百舸争流：英伟达A800价格大涨下国内企业“火拼”GPU谋出路 寒武纪扛起国产AI芯片大旗却仍走不出连年亏损困境 今年AIGC市场带热GPU，旺盛需求下， GPU始终供不应求 ，其紧俏程度让不少终端企业感到焦头烂额。 优刻得 7月3日在投资者互动平台表示，公司订购的GPU目前陆续到货，对公司贡献有限，剩余GPU的交付时间和数量存在不确定性； 浪潮信息 上周披露半年报预告，公司预计上半年归母净利润2.86亿元至3.82亿元，同比下滑60%至70%，营收同比预降30%，主要受全球GPU及相关专用芯片供应紧张等因素的影响。 “一切都在等英伟达”，某AI公司高管告诉财联社记者，其公司在4月下单了服务器产品，但是因为服务器公司的 GPU尚未到货，至今没有准确交货期 ，“现在再签服务器合同都是没有违约条款，不签货期的，只能选择等或者直接取消订单”。 祸不单行的是，近日GPU市场再度迎来风暴，一方面， 英伟达A800一周涨价超30% ，甚至有价无市，联想集团在MWC上海展上称，搭载A800芯片的高端服务器交期10个月；另一方面，据上月底美媒引述两位知情人士爆料，美国商务部 最早将于7月要求停止向中国客户提供英伟达和其他芯片公司生产的芯片产品。 业内透露，A800的紧缺除了 需求旺盛、政策因素，还有英伟达自己的“私心” ，“英伟达目前也在减少A800的出货，推更赚钱的H800”。一颗H800的单卡GPU价格高达20余万元，远高于涨价后的A800， 今年6月开始，H800正式大规模推广 。 在此背景下，不少人关心国内GPU企业未来会否有机会分一杯羹。天数智芯董事长盖鲁江谈到，事实上，不管英伟达的产品能不能卖给中国， 我们的产品已经能够用起来了 。芯谋咨询分析师商君曼表示，对国产GPU发展整体持比较积极的态度，但是目前国内外产业链在设计、代工、生态软件平台方面 都存在一定差距 。 据财联社不完全统计，在GPU领域有所布局的A股上市公司包括 景嘉微、芯原股份、航锦科技、卓翼科技、好利科技、全志科技和通富微电 等，具体如下： 作为“科创板AI芯片第一股”的 寒武纪 此前在互动平台回复，公司设计、研发的智能芯片不属于GPU，是面向人工智能领域专门设计的芯片。智能芯片的性能和能效优势主要集中于智能应用， 在人工智能领域可以替代GPU芯片 ，但不适用于人工智能之外的其他领域。 值得注意的是，5月25日，英伟达发布2024财年第一季度财报，营收71.9亿美元，同比下降13%，但依旧 超出市场预期的65.2亿美元 ，Q2营收指引107.8亿-112.2亿美元；净利润同比增长26.3%至20.43亿美元。与英伟达业绩形成鲜明对比的是，寒武纪2023年 一季度净亏损2.55亿元 ，去年同期亏损2.87亿元。 事实上，自2019年以来，寒武纪净利润 始终处于亏损状态 ，或受此影响，股价上市至今累计 最大跌幅高达84.35% 。公司曾在2022年年报中表示，高质量的研发投入是芯片行业实现长远发展的坚实基础，2022年全年，寒武纪 研发费用高达15.23亿元，同比增长34.11% 。 ▌国产AI大算力芯片换道狂飙？英特尔、华为等全球玩家加速布局存算一体 就目前炒热的AIGC大模型所需的大算力AI芯片来说，能否通过现有的技术途径来开发性能上可以与英伟达GPGPU对标的AI芯片呢？一些“守正出奇”的技术包括： 软件定义芯片、chiplet、3D堆叠和先进封装、存算一体 等。业内分析，只有深度整合计算、存储、网络和软件资源， 加快数据共享和融合 ，才能更好地支撑计算，进而充分挖掘数据价值。 7月14日， 华为 发布大模型时代 AI存储新品“OceanStor A310深度学习数据湖存储” 。该产品面向基础/行业大模型数据湖场景，实现从数据归集、预处理到模型训练、推理应用的AI全流程海量数据管理。其可以实现多协议无损互通，简化数据归集流程；通过 近存计算 实现近数据预处理，减少数据搬移， 预处理效率提升30%。 所谓近存计算（PNM），便属于存算一体，后者也被称为 “AI算力的下一极” ，方正证券认为其有望成为 继CPU、GPU之后的算力架构“第三极” 。除了华为之外，国内外众多企业都已开展存算一体技术研发，包括 英特尔、IBM、SK海力士、美光、三星、台积电、阿里 等大厂，几乎都在布局PNM；而 知存科技、亿铸科技、智芯科 等初创公司，押注PIM（存内处理）、CIM（存内计算）等“存”与“算”更亲密的存算一体技术路线。 在ASIC芯片的弱通用性难以应对下游算法的快速演化、GPGPU受制于高功耗与低算力利用率的大背景下，存算一体芯片凭借着 低功耗但高能效比 的特性，正成为芯片赛道冉冉升起的一颗新星。据财联社不完全统计，涉及存算一体的A股公司包括 东芯股份、恒烁股份、罗普特、首都在线、长电科技、澜起科技和润欣科技 等，具体如下： 一级市场方面，存算一体也是近两年芯片投资最热门的赛道，据偲睿洞察统计，亿铸科技、知存科技等七家存算一体玩家，备受资本青睐。值得注意的是，存算一体赛道下的四家初创公司 亿铸科技、知存科技、苹芯科技、后摩智能，已连续两年获得融资 。 分析人士认为， GPU跟存算是合大于竞的关系 ：GPU作为目前最成熟的方案，不能放弃，需要有一批公司扛着，来正面刚；而存算属于包抄穿插jin攻，打破国外技术壁垒，实现新技术的换道超车。 展望未来，业内指出，中国的算力已经成为一个越来越稀缺的资源，为了满足大模型对大算力的需求， 算力集群化将是未来趋势 。在2023世界人工智能大会上，华为宣布昇腾AI集群全面升级，集群规模从最初的4000卡集群 扩展至16000卡 ，拥有更快的训练速度和30天以上的稳定训练周期。基于昇腾AI，原生孵化和适配了30多个大模型，到目前为止，中国 有一半左右的大模型创新，都是由昇腾AI来支持的 。

 2023科创板开市四周年论坛今日在上海举行。本届论坛由上海报业集团指导，《科创板日报》联合财联社主办，以“硬核驱动 数字创新”为主题。 在论坛下午进行的芯片半导体圆桌对话环节，中微半导董事会秘书兼财务总监吴新元就国内芯片设计企业如何攻克高端芯片发表了看法。他表示，高端的MCU及其他高端芯片，要在国内独当一面，没有3~5年是不可能的，发展既需要时间，也不能急躁。 在吴新元看来， 人才和资本才是真正破局关键，同时也需要稳扎稳打、沉心静气 。 “半导体从来不是一个可以赚快钱、热钱的行业”。 吴新元观点认为，尽管近年硬科技投资十分火热，但如果没有具有情怀的投资跟人才，可能无法在关注度较低、企业还只能赚小钱的阶段持续坚守。另外投资进来之后，可能人心也会浮躁。未来还是需要用时间，一步一步从敢用、有用到想用成长，也只有沉心静气慢慢干，才有可能走向高端。 吴新元表示，在高端芯片发展过程中， 一方面要建立用的生态，从可用、敢用到爱用，其中可用是解决有和无的问题，敢用是使用国产芯片的意愿和主动性，用多了才会提高，才会想用；另一方面设计企业做高端芯片也要思考，是否把产品品质、一致性、稳定性、可靠性做到了高端。 “有的人只关注8位和32位MCU谁是高端低端，但其实品质做好了也是高端，做到了高端应用领域就是高端”。 中微半导是国内本土早期MCU设计公司的代表，过去业务也有涉及SoC、模拟芯片、功率器件的设计，终端产品应用领域则更多，包括家电、消费电子、工业控制、汽车电子、医疗健康等。去年中微半导成功登陆科创板的同时，在内部也进行了一场业务结构的深刻调整，重新划分了6个事业部，体现了公司重新思考并稳步践行未来发展战略的决心。 “公司经过20多年发展，成为了以MCU为核心的平台型芯片设计企业，但此前公司过去以内生式的成长模式，发展速度并不快。”吴新元表示， 在科创板上市之后，公司进入了新的发展阶段，提出要3年打造智能控制器核心芯片全面设计能力，5-10年实现工业控制、汽车领域核心芯片全面实现国产化，因此需要调整内部结构形成外延式发展 。

 2023科创板开市四周年论坛今日在上海举行。本届论坛由上海报业集团指导，《科创板日报》联合财联社主办，以“硬核驱动 数字创新”为主题。晶合集成董事长蔡国智受邀参加高峰论坛并表示，在半导体遭遇“卡脖子”的问题上，成熟制程也可以在很多应用领域发挥作用，把成熟制程做到极致很有可为。 “在整个半导体芯片的营业额里面，成熟制程占了76%的市场份额；从芯片颗粒数量来看，95%以上的芯片都是28/22nm以上的成熟制程，“蔡国智说，“并不是所有的应用都需要先进制程”。 据了解，晶合集成正在以显示驱动为切入点布局开发55nm制程技术平台，对工艺结构、流程进行自主设计和创新升级，推进工艺制程突破。 今年6月，晶合集成发布新产品研发进展的自愿性披露公告，宣布已顺利完成55nmTDDI产品开发，并实现大规模量产。目前该产品产能达到满载状态，且已成功进入LCD面板及智能手机市场。 为满足客户需求，公司预计将于本年度持续提升55nm产能。 不仅如此，晶合集成40nm高压OLED平台开发取得重要成果，其平台元件效能与良率已符合目标，具备向客户提供产品设计及流片的能力。 晶合集成预计，本年度将建置产能以满足客户需要。 “中国大陆有3000至4000家芯片设计公司，晶合集成愿成为新兴芯片设计公司晶圆供应的‘工作母场’。” 蔡国智表示，背靠中国这个最大的制造和消费大国，土壤是肥沃的，尽管短时间内行业景气度下降，但不影响长期发展战略。 受国际争端及全球供应链风险因素影响，半导体设备及材料的国产化工作重要性凸显。晶合集成作为业务规模在大陆市场排名第三的晶圆代工厂，成熟工艺的国产化设备导入及适配自然受到外界关注。 蔡国智坦言，前几年行业景气度较高，公司扩产速度较快，因而在与国产化设备的磨合上确实时间不多，目前晶合的生产线中大约有10%到15%的国产化率。但在新开发的制程，“只要国产化的设备有，我们就愿意去跟他们对接尝试，希望协助设备商完成验证，并最终实现商品化”。这个工作通常需要一年到两年。 蔡国智表示，为此公司设立了专门的国产化小组，研发部门在专心做相关工作，而且每个月都会评估，“我们努力的方向是确定的”。

2023科创板开市四周年论坛昨日在上海举行。本届论坛由上海报业集团指导，《科创板日报》联合财联社主办，以“硬核驱动 数字创新”为主题。 在论坛下午进行的芯片半导体圆桌对话环节，晶丰明源董事长胡黎强表示， 科创板给了科技创新企业更高的容忍度，支持企业去挑战正确而艰难的事情 。 晶丰明源是国内为数不多的、能够在芯片行业某个细分领域引领国际技术革新的设计厂商。 作为国内LED照明驱动芯片龙头企业，晶丰明源通过“内生+外延”战略，正逐步实现企业跨越式发展。 在半导体行业的产业周期中，晶丰明源求新求变，丰富产品线的同时，朝着能够提供完整解决方案的芯片厂商迈进。 今年5月，晶丰明源发布可转债发行计划，提出要建设高端电源管理芯片产业化项目。晶丰明源经过三年多三个多亿的研发投入，成功开发了16相数字控制电源芯片，专门给高端CPU/GPU/AI芯片供电，填补了国内大电流数字控制电源芯片的技术空白，后续推进产业化和持续技术升级。 今年4月，晶丰明源还收购了一家MCU芯片公司凌鸥创芯的控制权，在家电市场进行业务协同，产品目前受到了国内部分品牌客户的欢迎。 以上业务方向对应高端应用领域，极具市场前景，但是高端芯片的研发和客户导入，投入大周期长。以大家电应用领域为例，AC/DC电源芯片以及变频电机控制MCU芯片的客户端大批量出货至少需要3—5年时间。 “这些是许多没有上市的芯片公司，很难去坚持的” 。胡黎强表示， 公司将充分利用好在科创板上市的优势，坚持做“正确而艰难的事”，助力国产芯片升级，让公司也再上一个新台阶。 受经济下行影响，晶丰明源2022年对应的下游需求疲软，库存压力较大，自2022年二季度开启主动降库存措施。据悉，今年公司存货已恢复至合理水平。

当地时间周五（7月21日），超威半导体公司（AMD）首席执行官苏姿丰表示，除了台积电之外，AMD还会考虑其他代工厂商来生产AMD设计的芯片，以确保供应链的弹性。 苏姿丰称：“对于先进的（芯片）开发，我们目前没有任何（计划）。”她承认，鉴于台积电一直在芯片制造行业占据主导地位，且掌握着先进技术，AMD想找合适的其他代工厂商并不容易。 作为全球规模最大的芯片制造企业，从10纳米制程开始，台积电便在芯片代工领域遥遥领先。排在台积电之后的则有三星、联华电子和格芯等，苏姿丰并未透露任何候选公司的名字。 苏姿丰对利用台积电在台湾地区以外的工厂持开放态度，例如该公司在美国亚利桑那州的工厂。 她表示：“事实上，包括美国和日本在内的世界各地正在发展更多的（芯片）制造业，我认为这是一件好事。我们希望利用不同地区的制造（基地）来为我们提供一定的灵活空间。” 台积电周四在财报会议上宣布，由于熟练工人短缺等因素，该公司在美国亚利桑那州4纳米晶圆工厂的投产时间已由2024年末推迟至2025年。 随着科技公司竞相开发ChatGPT等生成式人工智能，芯片行业获得了极大的提振。凭借生成式人工智能这股东风，英伟达今年股价暴涨了两倍有余，原因是其在GPU（图形处理器）领域占据主导地位。 作为英伟达的主要对手之一，AMD虽然在CPU（中央处理器）领域表现突出，但在GPU领域处于追赶地位。 苏姿丰称：“使用GPU的人工智能领域有很大的机会，因此我们大幅增加了资源，人工智能是公司的最高优先事项。”

7月20日，台积电董事长刘德音在第二季度财报会议上表示，该公司在美国亚利桑那州4纳米晶圆工厂的投产时间已由2024年末推迟至2025年。 台积电20日公布了其二季度财报，该公司合并营收约4808亿元新台币，同比下降约10%；净利润1818亿元新台币，同比下降23.3%。 刘德音表示，台积电在美国工厂面临着多项挑战，包括包括技术工人短缺和成本高于台湾地区。据悉，台积电正将一些熟练员工调往亚利桑那州协助开发。 荷兰光刻机巨头阿斯麦指出，政界人士似乎低估了建造新晶圆厂的复杂性，芯片生产非常复杂，需要深厚的专业知识。 阿斯麦CEO彼得·温宁克表示：“人们似乎没有意识到，当我们现在开始在全球各地建造这些晶圆厂时，这种技术在过去几十年里只在地球上的几个地方得到了改进。获得必要的技能和熟练工人来按时完成施工计划是一个挑战。” 去年8月，美国政府通过了《芯片法案》，将提供约530亿美元用于补贴美国本土芯片产业，包括台积电和三星电子等芯片巨头在内的企业都将受益。 台积电于2020年5月宣布在亚利桑那州建厂，最初承诺投入120亿美元，去年12月，台积电宣布将投资追加到400亿美元，原本预计将于2024年开始生产。 台积电在美国的建设成本很高，因此该公司需要获得当地政府的补贴。台积电创始人张忠谋曾表示，在亚利桑那州生产芯片的成本可能比在台湾至少高出50%。 然而，随着补贴申请细则出炉，包括台积电在内的企业发现，美国政府设置了一系列堪称苛刻的条件。 美国商务部要求申请补贴的企业交出工厂详细经营信息的关键文件，包括预期现金流等获利指标，以及产能、产能利用率、芯片良率和首年投产售价等商业机密，若实际营收数字大幅超过预测，则必须返还一部分利润。 今年3月，刘德音在一次行业会议上直言：“一些条件是不可接受的，我们的目标是减轻这些负面影响，并将继续与美国政府讨论。”

摩 根大通资产管理公司旗下一只规模达14亿美元的基金，目前正押注于亚洲芯片供应链的股票，并相信它们在下半年的表现能够追赶上目前持续飙升的美国同行。 摩根大通亚太股票基金(JPM Asia Pacific Equity Fund)联席经理Oliver Cox最新预计，投资者将开始为更多与AI相关的亚洲公司订单定价，从而在2023年下半年推高它们的估值。 他指出，人工智能技术还有余力成为该地区企业营收更大的推动力，订单热潮可能会一直持续到2024年。 Cox在接受采访时表示，“根据我们在前几个周期中看到的情况，形势将会如我们所预计的这样发展。这将给市场提个醒，这一领域的追赶浪潮正在从盈利数字中显现出来。” 随着今年5月，英伟达发布的乐观销售预测引发了对所有人工智能产品的狂热，芯片股在全球范围内一直保持着强劲表现。就连那些曾经持怀疑态度的券商，也正开始吹捧与人工智能相关的半导体股的前景。 摩根士丹利本月就上调了大中华区、日本和韩国芯片公司的评级。 不过迄今为止，不少亚洲芯片股的股价表现，要明显落后于美国同行，这可能是由于许多亚洲公司的盈利受到电子产品需求下滑的侵蚀，现在才看到人工智能相关业务的“回升”。 几组对比显示，彭博亚太半导体指数(Bloomberg Asia Pacific Semiconductors Index)今年迄今的涨幅为23%，仅约为美国同类指数的一半。其12个月远期市盈率落后费城半导体指数近5个点，为2017年以来的最大差距。 Cox还指出，除了估值相对有吸引力外，韩国供应商可能还会受益于价格飙升，因为随着人工智能技术推动对高带宽内存的需求，潜在的DRAM短缺将持续到2024年。 媒体汇编的数据显示，今年6月，摩根大通亚太股票基金已增加了对韩国芯片制造商三星电子的敞口。该基金今年以来累计上涨了7.1%。Cox还在为他管理的另一只专注于科技的基金，探索对日本和中国台湾先进芯片封装和测试公司的投资。

三星电子旗下半导体代工部门三星代工（Samsung Foundry）已与人工智能（AI）半导体市场上的初创公司开展AI芯片研究项目。 据业界透露，三星代工最近与美国AI半导体初创公司Tenstorrent和Groq展开了一项芯片研究开发项目。三星代工部门的设计服务团队将负责这些研究任务。 据悉，三星电子将与Tenstorrent、Groq等公司共同开发用于信息技术（IT）设备的AI半导体。如果能够实现批量生产，预计将在三星电子的5纳米 EUV 产线进行生产，并在2.5D封装设施中进行封装。 此外，业界预测，如果三星电子与两家公司合作的AI芯片顺利完成，那么将对全球代工市场产生重大影响。 那么三星为什么选择了这两家公司，这两家公司又有什么特别之处呢？ Tenstorrent的首席执行官是吉姆·凯勒（Jim Keller），他可以算得上是芯片设计领域的传奇人物，他曾在苹果、特斯拉、 AMD、英特尔等多家公司担任高管。他曾经领导苹果公司开发 A4 和 A5 芯片；也是 AMD公司K8和Zen芯片的设计师；更是特斯拉自动驾驶芯片的打造者。 今年5月，Tenstorrent还与韩国的LG合作为智能电视、汽车和数据中心开发基于RISC-V架构的AI技术。双方结盟后，LG未来的高端电视、高效能车用芯片等智能产品，有望增添AI加持的功能、并具备高速运算能力。 而Groq是一家由前谷歌TPU专家Jonathan Ross于2016年成立的半导体公司。此前，该公司宣布与Meta合作，引得人们猜测Groq可能对英伟达构成威胁。 它们都被认为是全球AI产业的潜力企业。随着ChatGPT推动的AI市场规模逐渐扩大，若两家创业公司的地位愈发强大，那么与其合作的三星代工将获得可观的利润。