今日午间，港股华虹半导体披露2022年第四季度业绩报告。 公司第四季度实现营收达6.301亿美元，同比上升19.3%；净利润1.591亿美元，同比上升19.2%，预估为1.203亿美元，高于预期。 谈及业绩表现和驱动因素时，公司总裁兼执行董事唐均君表示，华虹半导体在2022年第四季度保持稳中有升。公司 持续升级技术以及扩张产能 来满足市场需求。在保证产能利用率的前提下，通过优化产品和业务组合以获得销售价格的提升，从而显著提升毛利率。财报显示，该公司2022年第四季度 毛利率达38.2% ，而去年同期仅为32.5%。 值得注意的是，华虹半导体第四季度200mm产能利用率达105.9%，300mm产能利用率为99.9%。 综合来看，该公司产能利用率维持高位，总体在103.2%。 具体到各个技术平台的表现，华虹半导体第四季度嵌入式非易失性存储器营收同比增长幅度最大，达75.7%，主要受益于MCU及智能卡芯片的需求增加；而由于NOR flash产品的需求减少，公司第四季度独立式非易失性存储器营收同比下挫6.3%；逻辑与射频营收下降的幅度最大，第四季度实现营收4290万美元，同比大降49.5%，华虹半导体坦言主要系由于CIS及逻辑产品需求减少。 从工艺节点来看，0.11µm及0.13µm工艺技术节点增长较快，在第四季度实现1.261亿美元的营收，同比上升49.4%；55nm及65nm则同比下滑20.5%，主要原因是由于逻辑及CIS产品的需求减少；0.25µm同比略微下降；其余工艺技术节点则均保持20%-25%的增长。 终端市场方面，工业及汽车产品市场增长力道强劲，第四季度营收1.696亿美元，同比增长69.7%。此外值得注意的是，消费电子产品市场仍保持增长，虽然逻辑产品需求减少，但得益于MCU以及智能卡芯片需求增加，得以抵消部分减少的需求，从而保持约12%的同比增长速度。 展望2023年，唐均君表示，华虹半导体将保持8英寸平台持续优化，12英寸平台技术升级及产能扩张策略。 目前12英寸第一阶段扩产已全面完成，2022年全年以6.5万片月产能运行；第二阶段扩产设备已全部到位，2023年内将陆续释放产能至9.5万片；同时将适时启动新厂建设。 但对于2023年第一季度的业绩指引，华虹半导体则偏向保守。公司预计营收约6.3亿美元左右，环比持平； 毛利率在32%-34%之间，而2022年第四季度毛利率为38.2%。

尽管英国半导体行业多次呼吁，苏纳克政府仍未颁布有关支持芯片产业发展的政策。业内人士警告，如果再不采取行动，英国的芯片公司会远落后于美国和其他国家。 Pragmatic Semiconductor首席执行官Scott White告诉媒体，如果英国政府不尽快发布该行业的计划，公司可能被迫迁往海外。Pragmatic Semiconductor是一家位于英国剑桥的初创公司，专注于薄膜半导体技术。 White说道：“像我们这样的公司继续在英国运营和生产必须具有经济意义，如果海外有更大的潜在经济利益或政府支持计划，那么搬迁公司将是唯一明智的商业决定。” 英国芯片零部件供应商IQE也警告称，如果政府在未来六个月内不采取行动，可能被迫搬迁到美国或欧盟，“我们本愿意留在英国，致力于在本土发展……但我们也必须做股东想做的事，去更有钱的地方。” 芯片战略大幅落后美欧 去年，美国总统拜登签署了价值高达2800亿美元的《芯片和科学法案》（CHIPS），其中为芯片制造和研究提供520亿美元的补贴，以及价值240亿美元的投资税收抵免。 同时，欧盟也已为半导体行业拨款430亿欧元，目标是到2030年生产全球20%的芯片。 英国科技行业高管表示，虽然该国没有美欧两地强大的财政实力，他们仍希望政府至少能给出投资、税收优惠、吸纳海外人才等承诺，缺乏这些政策将损害该国的竞争力。 分析称，英国原计划去年推出半导体战略，但动荡的政治和黯淡的经济背景使计划一再延误。Tech London Advocates创始人Russ Shaw认为，英国政府一直因混乱而分心，现在苏纳克需要站出来。 “皇冠上的明珠”可能赴美上市 虽然英国半导体行业中没有台积电、三星、英特尔等这种巨头，但其在芯片设计、知识产权、研究等方面依然有一席之地。 其中最值得一提的就是高科技芯片设计公司安谋（ARM），该公司的主要产品——移动处理器的Arm架构授权，覆盖了全球90%以上的手机终端，可谓是英国科技行业“皇冠上的明珠”。 最新消息显示，软银集团相关负责人明确了ARM在2023财年IPO计划，但上市地点仍然尚未作出决定，纳斯达克、纽交所或伦敦上市均有可能。 不论从科技，还是金融市场地位的角度，英国政府都有非常强烈的意愿将“掌上明珠”留在伦交所，但眼下苏纳克政府更多展现出 “有心无力” 的状态。

国产SiC外延龙头广东天域半导体股份有限公司（以下称“天域股份”）今年启动IPO辅导后，在资本运作方面又有新动作。 天域股份日前获得了近12亿元融资，投资方包括中国比利时基金、广东粤科投、南昌产业投资集团、嘉元科技、招商资本、乾创资本等。本轮融资资金将继续用于碳化硅外延产线的扩产，以及持续加大碳化硅大尺寸外延生长研发投入。 数据显示，从2021年7月至今，天域股份共完成四轮融资，每次均收获重量级投资方。其中，2021年7月获华为哈勃投资天使轮融资；2022年6月获比亚迪、上汽集团入股。目前，天域股份战略投资方包括比亚迪、上汽尚颀、海尔资本、晨道资本、东莞大中和申能欣锐等。 据了解，天域股份成立于2009年，是我国最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业。2010年，天域股份与中国科学院半导体研究所合作，共同创建了碳化硅研究所，成为全球碳化硅外延晶片的主要生产商之一。 目前天域股份已实现4、6英寸4H-SiC外延晶片全系列产品的批量生产，并提前布局国内8英寸SiC外延晶片工艺线的建设及其相关工艺技术。 2022年4月，天域股份8英寸碳化硅外延片项目落地东莞，项目内容为新增产能达100万片/年的6英寸/8英寸碳化硅外延晶片生产线、8英寸碳化硅外延晶片产业化关键技术的研发、6英寸/8英寸碳化硅外延晶片的生产和销售。 此前，天域股份已于今年1月与中信证券签署了上市辅导协议，启动IPO筹备进程，辅导期至今年5月。 作为国内SiC产业链中的外延片龙头， 天域股份近年因大手笔采购高意集团、露笑科技等公司的SiC衬底长约，早已受到二级市场投资者和产业界关注 。 2021年11月，露笑科技披露近30亿元定增公告，并宣布与天域股份签订三年采购订单，约定2022年-2024年供应量不少于15万片；2022年8月，高意集团宣布与天域股份签订1亿美元订单，向后者供应碳化硅6英寸衬底，从当季度开始到2023年底交付。 东尼电子此前表示，公司“年产12万片碳化硅半导体材料”预计将于2023年11月达产，目前公司正处于送样阶段，而下游客户主要为天域股份。 随着电动汽车市场的飞速增长，汽车传动系统、动力电池、充电基础设施等对SiC相关器件的需求水涨船高。上游SiC衬底、外延片等环节从去年开始迎来全球范围内的扩产潮。中金公司预计，2022-2024年，SiC器件有望迎来增速最快的三年周期。 “中国第三代半导体产业发展起步稍晚，但是厚积薄发、快速发展，与国外代差较小，覆盖了从上游材料的制备（衬底、外延）、中游器件设计、制造、封测到下游的应用，基本形成完整的产业链结构。”鲸平台智库专家、方融科技高级工程师周迪表示，尤其是在在碳化硅材料方面，国内已经形成较好的产业布局。 “但我国的第三代半导体材料上面还存在着许多短板，比如在材料研究方面还不如美日欧，行业高端产品应用不足。”周迪表示，主要为上游制造技术和设备制约了良率的提高。 从外延片行业竞争格局来看，国外巨头Wolfspeed在该条赛道一家独大，“垄断”全球超过50%以上的SiC外延片市场份额，并在近年推出五年30倍的扩产计划；国内市场中，天科合达、露笑科技、华大半导体、青岛瀚海等均布局有SiC外延片产能。 在实现外延片产业化的企业中，值得关注的除了天域股份，还有瀚天天成，后者可供应4-6英寸外延片。 2022年6月，瀚天天成碳化硅产业园二期项目竣工，6英寸碳化硅外延晶片产能新扩充20万片。预计2023年该产业园产线全部达产后，可实现产值约24亿元。

新一轮半导体晶圆代工价格战打响。据媒体今日报道， 三星、联电、世界先进等晶圆代工厂商已展开降价 。 其中， 三星打响首枪降低报价，目前主要锁定成熟制程，降价幅度达10%，并已获得部分网络通信芯片厂商的订单 。公司此前频频传出陷入亏损、计划削减产能与资本开支，其日前也坦言，行业库存调整，导致晶圆代工业务产能利用率下滑。 供应链人士补充称，原本三星晶圆代工业务以生产自家芯片为主，不过在行业下行周期中，其自家芯片需求也同样受挫，因此闲置产能大幅增长。在这种情况下，三星并未放弃晶圆代工成熟制程，而是选择率先开启降价吸引客户，希望以更低的价格带来更多的订单，并填补产能。 另据台湾电子时报今日报道， 三星眼下已将三星已将抢单目标锁定高通、联发科等7/6nm客户 。 公司近期不断向高通提出优惠条件，将高阶手机等订单交给高通的同时，也在整体代工价格上给予折让，希望高通能将交由台积电6nm代工的Snapdragon 600/700主流系列部分交给三星，甚至接下来都由三星承接。除了高通之外，三星下一目标为积极争取三星手机下单的联发科，同样也企图复制高通互惠互利模式。 值得注意的是， 此前三星晶圆代工报价便已略低于同行。 而供应链人士认为，如今市场整体需求依旧低迷，公司率先降价，将成为IC设计公司要求其余晶圆代工厂降价的理由——“不降价便转去三星生产”，晶圆代工行业将因此面临降价压力。 的确，在晶圆代工市占率第二的三星的带动下，报道称 联电、世界先进等厂商也开始对客户实行有条件降价。 对此，联电回应称，对市场传闻不予置评，目前来看报价持稳。不过公司已表示，现阶段订单能见度较低；本季度产能利用率将由去年Q4的90%将至近70%，晶圆出货量同步骤降，毛利率或将跌至近七个季度以来的低点。 总体而言，虽说龙头台积电今年已进一步调涨代工报价，但随着三星打响晶圆代工削价抢单大战鸣响，或将打破原先行业厂商预期平均单价（ASP）有撑的局面。

 随着新能源汽车渗透率的提升，叠加多重政策驱动，作为重要支撑基础设施的充电桩发展也十分迅速，市场空间也在逐渐打开。 日前，“中国充电联盟”微信公众号公布了今年1月全国电动汽车充换电基础设施的运行情况，数据显示，充电基础设施建设能够基本满足新能源汽车的快速发展，建设速度也明显加快。 具体来看，今年1月比去年12月公共充电桩增加4.1万台，1月同比增长56.1%，桩车增量比为1：2。从2022年2月到2023年1月，月均新增公共充电桩约5.5万台。 政策驱动催生千亿市场 尽管充电桩行业在前期受政策与补贴驱动，建设进程加快，但近年来，桩车比依然维持在1:3上下。而随着新能源汽车市场快速扩容，缓解新能源车主的充电焦虑也成为了近年来国家及各地政府关注的焦点，今年以来，更是密集发布相关政策进一步推进充电桩建设。 近期，工信部等八部门发布印发《关于组织开展公共领域车辆全面电动化先行区试点工作的通知》（以下简称“通知”）。其中提出，试点期为2023—2025年，新增公共充电桩与公共领域新能源汽车推广数量比例力争达到1：1。 中信证券测算，未来三年公共充电桩市场规模有望达487亿元。该机构认为，受政策端和需求端双重因素驱动，未来有望进入加速建设期，远期市场空间超千亿元。 招商证券也表示，目前国内充电桩保有量163.6万根，未来三年新能源车销量有望继续维持较快增长态势，叠加车桩比存在进一步下降的空间，充电桩的需求可能会爆发式增长。预计2025年全国新增充电桩需求量或超过700万根，对应充电桩市场空间有望超1600亿元。 事实上，多地政府也在紧锣密鼓地展开部署，开年以来，相关政策也呈“井喷”式发布。 2月7日，从内蒙古自治区人民政府新闻办举行的“推进工业调整优化升级”专场发布会上获悉，2023年，内蒙古自治区住房和城乡建设厅将推动全区新建充电桩8000个。 日前，吉林长春发布2023年工作任务，提出新建充电桩3000个，建设改造换电站30座。清洁供暖面积达到1.1亿平方米。 2月9日，天津市发改委发布《天津市“十四五”扩大内需战略实施方案》，要加快推进公路沿线充电基础设施建设；在居民区等车辆密集区域加大充电桩建设力度。 受政策利好刺激，开年以来，充电桩板块活跃度攀升。据东方财富数据统计，截至2月10日收盘，今年以来充电桩板块指数已上涨15.6%。 光储充放一体化等成新趋势 事实上，当前我国公共充电设施仍面临总量不足、布局不均、部分老旧充电设施故障率高、功率较低等问题，无法匹配新能源汽车发展的需求。对此，海通国际近日发布的一份研报指出，加快补齐基础设施短板，对于全产业链健康持续发展具有重要意义。 如何补齐短板？工信部等八部门印发的《通知》中也指明了方向。通知中提出，要加快智能有序充电、大功率充电、自动充电、快速换电等新型充换电技术应用以及加快“光储充放”一体化试点应用。 招商证券研报显示，随着新能源车产销快速增长，充电桩建设需求持续放量，其中快充桩能大幅减少充电时间，未来渗透率有望提升。直流快充的普及提高了行业门槛，带动相关整桩设备和大功率模块环节的集中度提升。 信达证券表示，随着新能源车渗透率的逐步提升，补能焦虑逐步成为消费者的痛点，高压快充有望成为未来的发展方向。 海通国际认为，光储充放一体化等新技术的推广应用可以有效解决高压快充导致的电网负荷不足问题，加速高压快充的落地，进一步提高公共充电网络使用率，有望在供电清除制约行业发展的障碍，真正解决新能源汽车补能问题，实现发电、供电与用电的灵活配置和有机结合。

本周，硬科技领域周报包括：工信部发布《关于电信设备进网许可制度若干改革举措的通告》，对卫星互联网设备、功能虚拟化设备纳入现行进网许可管理；特斯拉宏伟蓝图第三篇章将于下月公布。 》》政策 中共中央、国务院：加快低碳零碳负碳关键核心技术攻关 推动高耗能行业低碳转型 中共中央、国务院印发《质量强国建设纲要》，树立质量发展绿色导向。开展重点行业和重点产品资源效率对标提升行动，加快低碳零碳负碳关键核心技术攻关，推动高耗能行业低碳转型。全面推行绿色设计、绿色制造、绿色建造，健全统一的绿色产品标准、认证、标识体系，大力发展绿色供应链。优化资源循环利用技术标准，实现资源绿色、高效再利用。建立健全碳达峰、碳中和标准计量体系，推动建立国际互认的碳计量基标准、碳监测及效果评估机制。建立实施国土空间生态修复标准体系。建立绿色产品消费促进制度，推广绿色生活方式。 工信部：对卫星互联网设备、功能虚拟化设备纳入现行进网许可管理 工信部发布《关于电信设备进网许可制度若干改革举措的通告》，调整部分电信设备监管方式。对固定电话终端、无绳电话终端、集团电话、传真机、调制解调器（含卡）、无线寻呼机、窄带综合业务数字网络终端（ISDN终端）、接入移动通信网络的多媒体终端、帧中继交换机、异步传输模式交换机（ATM交换机）、呼叫中心设备等11种电信设备，不再受理和审批新的进网许可申请。对卫星互联网设备、功能虚拟化设备，按照《电信条例》《电信设备进网管理办法》等规定，纳入现行进网许可管理。 广东：稳步推进“新能源+储能”项目建设 到2025年新型储能装机容量达到200万千瓦以上 广东省人民政府印发《广东省碳达峰实施方案》。加快建设新型电力系统。强化电力调峰和应急能力建设，提升电网安全保障水平。推进源网荷储一体化和多能互补发展，支持区域综合能源示范项目建设。大力提升电力需求侧响应调节能力。因地制宜开展新型储能电站示范及规模化应用，稳步推进“新能源+储能”项目建设。到2025年，新型储能装机容量达到200万千瓦以上。到2030年，抽水蓄能电站装机容量超过1500万千瓦，省级电网基本具备5%以上的尖峰负荷响应能力。 》》二级市场 中芯国际第四季度营收16.2亿美元 环比下降15% 中芯国际公告称，中芯国际第四季度营收16.2亿美元，预估16.5亿美元；第四季度净利润3.855亿美元，预估3.103亿美元。展望2023年，上半年行业周期尚在底部，外部不确定因素带来的影响依然复杂，公司一季度给出的指引是：收入预计环比下降10%到12%，毛利率预计降至19%到21%之间。基於外部环境相对稳定的前提下，公司预计2023全年：①销售收入同比降幅为低十位数，毛利率在20%左右。②折旧同比增长超两成，资本开支与上一年相比大致持平。③到年底月产能增量与上一年相近。此外，公司表示，到2022年底折合8英寸月产能达71.4万片 中芯京城量产时间预计推迟一到两个季度。 海天瑞声：公司业务与从事人工智能算法及应用开发企业有比较大区别 海天瑞声发布异动公告，公司专注于为包括AI技术公司在内的AI产业链各类机构提供算法模型开发训练所需的专业数据集，业务与从事人工智能算法及应用开发的企业有比较大的区别。截止本公告披露日，公司未与OpenAI开展合作，其ChatGPT的产品和服务未给公司带来业务收入，该领域对数据需求的发展趋势有待观察。公司自身始终秉承冷静、理性、专业的态度看待包括ChatGPT等在内的各类产业界新现象对公司业务所能产生的实质影响，公司认为整个AIGC领域未来将保持长期向上发展趋势，但其发展速度、阶段性效果等需要冷静分析、避免短期盲目过热。 华润微：拟将23亿元募资变更用于华润微电子深圳300mm集成电路生产线项目 华润微公告，2023年2月8日，公司召开了第二届董事会第六次会议审议并通过了《关于变更部分募投项目并将部分募集资金投入新项目的议案》，同意公司将向特定对象发行A股股票募集资金投资项目“华润微功率半导体封测基地项目”的募集资金人民币23亿元变更使用用途，变更后的募集资金将用于“华润微电子深圳300mm集成电路生产线项目”，项目实施主体为润鹏半导体(深圳)有限公司。 通威股份：拟60亿元投建年产12万吨高纯晶硅及配套项目 通威股份公告，公司拟与乐山市人民政府、乐山市五通桥区人民政府共同签署《投资协议》，就公司在乐山市新增投资约60亿元，建设年产12万吨高纯晶硅项目及相关配套设施达成合作。本项目力争于2024年内投产，预计不会对公司2023年营业收入及净利润构成重大影响。 天准科技：公司新产品第六代光伏硅片分选机设备取得批量订单 天准科技公告，公司于2022年12月份正式发布第六代光伏硅片分选机设备，并于近日获得客户的批量订单，订单总额合计8110万元。 四方光电：收到欧洲著名主机厂项目定点通知书 四方光电公告，近日收到1家欧洲著名主机厂1个项目定点通知书，确认公司为其供应车规级PM2.5传感器总成。根据上述客户预测，上述1个项目定点包括4个车型平台，预计生命周期分别为8年、8年、9年及9年，总金额约为3.56亿元。 》》一级市场 容亿投资领投 德科智控获近亿元B+轮融资 智能驾驶转向系统提供商——天津德科智控股份有限公司宣布完成近亿元B+轮融资，由容亿投资领投，锦沙资本、前海鹏晨、智选创投跟投。本轮资金将用于公司高端智能转向产品产能提升、智能驾驶线控技术方案迭代落地和行业高端人才引入。 时的科技完成1亿人民币Pre-A轮融资 远翼投资领投 近日，上海时的科技有限公司（简称“时的科技”）宣布完成1亿人民币Pre-A轮融资。本轮融资由远翼投资领投，昆仑资本、KIP资本以及老股东蓝驰创投、德迅投资跟投。据了解，时的科技主营载人电动垂直起降飞行器（eVTOL）的研发和制造。本轮融资资金主要用于E20 eVTOL原型机的研发、制造和测试。 碳化硅功率半导体企业昕感科技完成数亿元B轮融资 碳化硅功率半导体企业昕感科技宣布连续完成B轮、B+轮两轮融资，金额数亿元人民币。本次融资由新潮集团及金浦新潮领投，安芯投资、耀途资本、达武创投、芯鑫租赁等机构共同参与，老股东蓝驰创投、万物资本持续加码。融资资金将继续用于优化设计和工艺平台、强化产品技术壁垒，同时进一步扩大运营和开拓市场。 深创投在长沙参设智能产业基金，首期5亿元 近日，湖南湘江红土智能产业投资基金合伙企业（有限合伙）在湘江基金小镇完成注册。该基金由湖南湘江智能科技创新中心有限公司与深创投集团发起设立，首期规模5亿元，主要投资于智能网联汽车、人工智能、信息技术、新材料、智能制造等相关领域。 自动驾驶芯片研发商辉羲智能获亿元天使投资，小米系领投 辉羲智能宣布完成数亿元天使+轮融资，由顺为资本和小米集团联合领投，金沙江创投、国汽投资、连星资本、凯辉基金、商汤国香资本、奇绩创坛、励石资本、清研资本、卓源资本等跟投，天使轮股东持续加码。 乐客VR完成近亿元B轮融资 VR技术综合运营商“乐客VR”已于近日完成B轮融资，总金额近亿元人民币，本轮融资由长三角数文基金领投，中关村中诺基金跟投。本轮融资完成后，乐客将持续开展品牌建设，并扩大全国范围内的联营规模。 清听声学完成B轮近亿元融资 苏州清听声学科技有限公司宣布完成B轮近亿元融资，本轮融资由苏高新集团、渤海创富领投，老股东参与跟投。本轮融资将用于聚音屏产线建设、各类实验室等设施建设，开拓消费类、智能座舱领域的产品品类，同时加快自有品牌的消费终端产品发布。 》》其他热点 特斯拉宏伟蓝图第三篇章将于下月公布 特斯拉CEO马斯克2月8日在社交媒体表示，特斯拉宏伟蓝图第三篇章将于2023年3月1日公布。 多家公司表示正开展ChatGPT和AIGC方向相关研发 百度：类ChatGPT项目名字确定为文心一言，英文名ERNIE Bot，三月份完成内测，面向公众开放。目前该产品在做上线前的冲刺准备工作。 阿里巴巴：阿里达摩院正在研发类ChatGPT的对话机器人，目前已开放给公司内员工测试。 字节跳动：人工智能实验室（AI Lab)有开展类似ChatGPT和AIGC的相关研发，未来或为PICO提供技术支持。 腾讯：在相关方向上已有布局，专项研究也在有序推进。腾讯持续投入AI等前沿技术的研发，基于此前在AI大模型、机器学习算法以及NLP等领域的技术储备，将进一步开展前沿研究及应用探索。 小米：在ChatGPT领域有丰富落地场景，包括小爱对话、机器人等，其中小爱拥有庞大数据支撑，会让小米在大模型方面进展更迅速。 昆仑万维：与奇点智源合作，将在今年内发布中国版类ChatGPT代码开源，防止大公司技术垄断。 科大讯飞：科大讯飞Al学习机将成为公司类ChatGPT技术率先落地的产品，并于今年5月发布。

瑞穗分析师Vijay Rakesh发布研报称，将希捷科技(STX.US)的评级由“中性”上调至“买入”，目标价由62美元上调至82美元；将西部数据(WDC.US)的评级由“中性”上调至“买入”，目标价由38美元上调至50美元；将美光科技(MU.US)的评级从“中性”上调至“买入”，目标价从48美元上调至72美元。 该分析师认为，行业结构趋势的改善加速推动了内存供需的平衡。市场接近周期性触底，第一季度可能会出现库存峰值和收入困难的现象，但基本面将在2023年下半年逐渐恢复。其指出，第一季度的周期性低谷和结构性改善，将令美光科技、西部数据和希捷科技的股价出现一定幅度的向上调整，但较前一个周期的价格峰值水平仍要低40%-50%。

美东时间周四，通用汽车与格芯(GlobalFoundries)联合宣布，两家公司达成了一项长期协议，格芯将为通用直接供应芯片，以免后者再度面临芯片短缺的困境。美股盘中，通用汽车股价上涨逾2%，格芯涨逾5%。 两家公司称这一协议还是行业内的首例，据这两家公司称，格芯将在其位于纽约州北部的半导体工厂为通用汽车建立专门的生产能力。 （来源：格芯官网） 通用汽车全球产品开发、采购和供应链执行副总裁Doug Parks在一份声明中表示：“与格芯的供应协议将有助于在美国建立强大的、有弹性的关键技术供应，这将有助于通用汽车满足需求，同时为我们的客户提供新技术和新功能。” Parks补充道，随着公司提高其技术能力，特别是电动汽车和电动卡车方面，这些车辆比传统车辆需要更多的芯片，预计其半导体使用量在“未来几年”将激增一倍以上。 格芯首席执行官Thomas Caulfield称，与通用签订的独家芯片协议将扩大公司的业务。 两家公司均拒绝透露成本和生产时间等细节。根据发布的新闻稿，他们预计这项协议将使芯片的产量提高，并提供更高的质量和可预测性，最大限度地为客户创造高价值的服务。 汽车制造商历来不直接与芯片供应商合作。相反，他们会让其零部件供应商来处理这种谈判。然而，芯片短缺困境迫使通用汽车等公司不得不进一步深入其供应链，试图更方便地获得其车辆的零部件。 芯片短缺问题 芯片是车辆中极其重要的部件，是推动汽车行业电气化、自动驾驶和互联互通的技术基础，被用于信息娱乐系统，以及动力转向和刹车等更基本的部件。专家表示，一般而言，一辆轻型汽车可能有数百种不同的半导体。 福特汽车本周表示，全球半导体短缺仍在给汽车制造商带来问题，而有一些受到的影响更大。 福特首席财务官John Lawler指出，在2023年，围绕芯片市场的波动可能还会持续。我知道，关于“芯片供应问题已经结束”存在着很多争论，但在更大、更旧的节点上，主要是我们在汽车行业使用的芯片，仍然存在产能限制。 2021年底，在芯片短缺最严重的时候，格芯和福特宣布了一项不具约束力的协议，可能涉及为福特增加产能，但后来就不了了之了。 数据显示，自芯片短缺开始到今年年底，有近1800万辆汽车被迫退出了生产计划。

通用汽车(GM.US)已经与全球半导体晶圆代工厂格芯(GFS.US)签署了一项长期协议。两家公司周四宣布，将建立在美国生产半导体芯片的独家生产能力。 这笔交易被称为行业首例，因为汽车制造商继续与供应链问题作斗争，包括长达几年的全球半导体芯片短缺等。据这两家公司称，格芯将在其位于纽约州北部的半导体工厂为通用的主要汽车供应商建立专门的生产能力。 通用汽车全球产品开发、采购和供应链执行副总裁Doug Parks在一份声明中称：“与格芯的供应协议将有助于在美国建立强大的、有弹性的关键技术供应，这将有助于通用汽车满足需求，同时为我们的客户提供新技术和新功能。” Parks表示，通用汽车预计其半导体使用量在“未来几年”将激增一倍以上，因全电动汽车和卡车比传统车辆需要更多的芯片。 格芯首席执行官Thomas Caulfield指出，为通用汽车独家生产芯片将扩大公司的业务。这项交易可能成为格芯与其他公司的交易模板，该交易为两家公司提供了最佳的经济效益，并为未来生产芯片所需的材料提供了路线图。 Caulfield称：“这是第一笔交易，而不是最后一笔。这是一个问题的解决方案。我们相信这也是一个可以供其他人使用的模板。”他指出，通用汽车的独家生产计划预计将需要两到三年的时间才能真正启动。 汽车制造商历来不直接与芯片供应商合作。相反，他们会让其大型汽车供应商来处理这种谈判。然而，半导体芯片的短缺使通用汽车等公司进一步深入其供应链，试图更好地确保能够获得其车辆的零部件。 半导体芯片是新车中极其重要的部件，被用于信息娱乐系统等领域，以及动力转向和刹车等更基本的部件。专家表示，根据车辆及其选装件的不同，一辆车可能会需要数百个半导体。配备先进的安全和信息娱乐系统的高价位车辆所用的芯片数量远远超过基本车型，其中包括了不同类型的芯片。 芯片短缺问题可以追溯到2020年初，当时，新冠疫情导致汽车装配厂轮番停工。随着这些工厂的停工，晶圆和芯片供应商将零件转移到其他行业，如消费电子，因为他们预计这些行业不会受到居家令的影响。