》查看SMM硅料产品报价 》订购查看SMM金属现货历史价格走势 SMM2月9日讯：在房地产利好刺激下受行业需求回暖预期影响，有机硅概念震荡拉升。截至今日15时收盘，有机硅概念股涨幅为2.05%，个股方面，硅宝科技以9.05%的涨幅领涨，合盛硅业、润禾材料涨超5%，回天新材、新纶新材、宏柏新材、东岳硅材、晨光新材等个股纷纷跟涨。 据SMM2月9日最新报价显示，有机硅DMC价格范围为17100-17500元/吨，日均价为17300元/吨，较昨日持平。进入2月以来，有机硅DMC日均报价总体呈上行趋势。 供应方面，据SMM统计，1月我国有机硅产量为16.39万吨，环比增加5.95％。个别停车较长单体厂计划2月恢复生产，此外部分单体厂生产负荷增加，预计2月份有机硅DMC产量将维持增长态势。 企业动态 硅宝科技2月3日在投资者互动平台表示，目前原材料价格稳定，有助于产品毛利率修复，长期利好公司发展。2023年国家经济形势整体向好，公司计划实现产值40亿元，继续稳占建筑胶行业龙头地位，快速提升工业胶市场份额，保持光伏胶快速增长，加快推进项目建设，加强技术创新，持续提升企业核心竞争力。公司近期生产经营情况一切正常，各项工作顺利推进。 近日，合盛硅业负责人在接受采访时表示，今年多晶硅仍是工业硅主要需求支撑，有机硅和铝合金需求有望逐渐好转，“12月铝合金的表现不及预期，我们认为铝合金基本到底了，随着元宵节后下游逐渐开工，相信会有成长；有机硅随着经济全面复苏，需求一定会恢复的，因为有机硅用在方方面面，去年有机硅跌到了盈亏平衡线，但市场整体还是有增长，只是新增产能消化需要一定时间。” 宏柏新材1月19日晚间发布业绩预告，预计2022年年度实现归属于母公司所有者的净利润为3.4亿元到3.8亿元，与上年同期相比，将增加约1.72亿元到约2.12亿元，同比增加102.81%到126.67%。业绩变动主要原因是，报告期内，公司对外积极应对宏观经济环境和新冠疫情冲击的影响；对内紧紧围绕公司年度经营目标，立足主营业务，加快建设第二套5万吨三氯氢硅及配套产能，进一步丰富新产品，提升现有产品产能利用率，产品订单量价同比均有所提升；同时，继续拓展绿色循环产业链，充分发挥全产业链和循环经济优势，强化内部管理和成本管控，降低综合成本，增强公司核心竞争力，确保实现经营业绩持续稳步攀升。 ST宏达1月10日在投资者互动平台表示，公司高温硅橡胶业务处于有机硅产业链中游，主要产品包括生胶、混炼胶、液体胶等。公司主要客户对象为生产硅橡胶制品的国内外客户公司，主要应用于以下硅橡胶制品：各种按键；电线电缆；电力、电气、家用电器的密封件；交通运输上的绝缘、防潮、耐气候、耐老化件；食品、医疗、卫生方面的无毒、耐高低温及生理惰性制品；汽车领域的耐高温绝缘零件。 机构观点 中国银河证券发布研报称，需求回暖支撑硅料上行。2022年底及1月初，硅片企业开工率较低，主要在消耗库存，市场交易量少，硅料企业持续生产存货量提升。进入1月中下旬，硅片企业原料库存逐渐消耗至“等料下锅”的临界线，且行业需求普遍预期良好。同时，政策目标明确，光伏持续高景气度。1月6日，国家能源局发布《新型电力系统发展蓝皮书（征求意见稿）》，明确2030年新能源装机占比/发电量占比超40%/20%，以2030年、2045年、2060年为新型电力系统构建战略目标的重要时间节点，制定新型电力系统“三步走”发展路径。1月19日，中电联发布《2023年度全国电力供需形势分析预测报告》，预测2023年全国电力供需总体紧平衡，2023年风电、太阳能新增装机分别为65GW、97GW，新增装机同比分别增长72%、11%。叠加海外欧美、亚太等市场能源转型进程加速，我们预计全球2023年新增装机将达340GW，维持+33.3%的高增速。 信达证券报告指出，今年疫情影响因素有望消除，地产边际修复，叠加基建建设需求释放，整体情况相对乐观。一方面，施工端有望缓解，此前因劳务到位程度、原材料运输阻碍等问题带来的施工迟滞影响或将得到大幅改善，另一方面，稳增长背景下的项目资金面有望愈加宽裕。 根据SAGSI的预测，未来五年内，传统消费领域如橡胶加工、黏合剂、涂料和塑料加工等的需求仍将构成功能性硅烷消费需求的绝大部分，并保持稳定增长。受新能源行业需求拉动，复合材料领域将以较快速度增长。2021年我国功能性硅烷消费总量约为21.9万吨。预计2026年国内消费达到33.9万吨。 国投安信期货研报称，有机硅需求回暖 硅价反弹。下游地产项目复工，有机硅订单增加，前期市场持续遇冷，单体厂修复利润意愿较强，DMC价格稳中偏强，同时硅料、硅片节后维持回调，光伏市场高景气延续。下游产业链全线上涨态势，硅价有望企稳反弹，盘面缩量等待，多单背靠1.77万持有。

龙迅半导体（合肥）股份有限公司（下称“龙迅股份”）于今日启动申购，发行价为64.76元/股，网上申购代码为787486，发行市盈率为63.14倍，而公司所在行业最近一个月平均静态市盈率为27.62倍。 此前龙迅股份曾于2020年10月底申请科创板IPO，彼时保荐机构为华安证券，拟募资3.15亿元。据了解，公司撤回发行上市审核申请的原因为“在审期间涉及股权方面诉讼纠纷”。2021年5月，法院驳回了前员工的诉讼请求，此劳动争议已审结。不过目前尚有一名离职员工处在劳动仲裁时效期间内。 此次筹备科创板上市并更换保荐机构为中金公司后，龙迅股份拟募资9.58亿元，按发行价预计扣除9102万元发行费用后的实际募得净额为10.30亿元。 对于未来战略规划，龙迅股份董事长、总经理FENG CHEN（陈峰）在网上路演中表示，公司将以科创板上市和国产化加速为契机，坚定加大技术投入并实践国际化战略，在产品端定义符合市场前沿需求的高清视频桥接及处理芯片与高速信号传输芯片产品，同时研发面向高性能计算、新一代通讯等领域的高速数据传输芯片，提供更为全面的高速混合信号芯片方案组合。 业绩增速回落 未来关注汽车电子市场机会 龙迅股份主营业务为高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片的研发设计和销售。其高速混合信号芯片产品涵盖HDMI、DP/eDP、USB/Type-C、MIPI、LVDS、VGA等各类标准，终端场景包括安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC及周边、5G及AIoT（人工智能物联网）等多种领域。 招股书显示，龙迅股份报告期内（2019年至2021年）分别实现营收1.05亿元、1.36亿元、2.34亿元，实现净利润3318.55万元、3533.39万元、8406.74万元。其中2021年公司营收和净利润同比增幅分别为72.06%和137.92%。 不过从2022年开始，龙迅股份业绩增长有所放缓。2022 年 1-6 月公司营业收入较2021年1-6 月增加2169.93万元，增幅为21.59%，相较于前三年的增速有所下降；近三年归母净利润的复合增长率为59.16%，而2022年上半年归母净利润数据同比增幅为32.87%，2022年前三季度实现归母净利润实现4981.10万元，同比降低3.51%。 龙迅股份方面表示，业绩波动主要系半导体行业产能紧张状态逐步缓解，芯片产品整体市场价格普遍呈回落趋势，同时半导体行业需求整体放缓，并呈现出结构化特征。其中主要是消费电子应用需求较弱，部分细分领域存在一定的库存消化压力。 据披露， 在2022年半导体行业砍单潮中，龙迅股份去年前三个季度中客户累计取消订单金额高达8497.94万元。 龙迅股份当前最大的竞争对手来自境外龙头企业，与之相比龙迅股份在业务规模方面均存在较大差距。 据CINNO Research统计，在2020年全球高清视频桥接芯片市场和高速信号传输芯片市场中，德州仪器分别占据了41%和45.7%的市场份额，而龙迅股份仅占4.2%和0.9%；在国内市场的相关领域内，德州仪器则分别占据了50.1%和45.7%的市场份额，而龙迅股份仅占6.2%和0.9%。 龙迅股份董事长总经理FENG CHEN表示，在数模混合芯片整体门类中的技术储备和产品种类上，与国际一流数模混合芯片巨头企业相比仍存在一定差距。未来除原有高速混合信号芯片产品外，公司一方面计划积极开拓新型高清显示控制、驱动及视频处理芯片领域市场，另一方面也在关注汽车电子市场机会。 “汽车电子是公司重点关注的未来应用方向之一，公司已经有数个产品可用于车载显示控制，并有用于车载视频传输的芯片组正在研发中，预计将随着智能汽车的普及有广阔的市场空间。此外，公司将加强与世界知名GPU、CPU等SoC芯片企业的交流与合作，以期更好对新应用生态进行提前布局。” 仍存股权纠纷风险 境外供应商集中度高 值得关注的是，龙迅股份曾于2020年10月底申请科创板IPO。 据龙迅股份重新提交的上市辅导备案报告，此前撤回发行上市审核申请的原因为“在审期间涉及股权方面诉讼纠纷”。 据了解，龙迅股份创始人陈峰曾长期任职于英特尔等美国半导体企业，该类企业主要以股票期权实施股权激励，因此陈峰在创建龙迅的早期也引入类似期权安排，约定分5年发放一定比例期权，并与员工在录用文件中，签署了相关内容安排。 不过除录用文件中公司将分年向员工发放一定数量期权的表述外，“类似期权安排”并未实际实施，并引发此后系列股权诉讼纠纷。 截至招股说明书签署日，龙迅股份在职时间超过一年且录用文件中载有“类似期权安排”的离职员工中，共有八人未出具确认函，其中有两人曾就“类似期权安排”提起诉讼或劳动仲裁，尚有一人仍在劳动仲裁时效期间内。 此外，龙迅股份采用Fabless经营模式，报告期各期向主要晶圆供应商Silterra、联华电子及主要封测供应商超丰电子采购金额合计分别为3530.09万元、5538.58万元、8175.27万元和5039.61万元，占同期采购总额的88.44%、90.94%、83.10%和89.87%，境外供应商占比及集中度较高。

为扶持日本本地半导体产业，保障国内的半导体产业链安全，日本经济产业省（METI）宣布，决定采取新的扶持措施，鼓励更多半导体重点项目在日本落地。 日本经济产业省（METI）决定采取新支持措施，投入近3700亿日圆用于补贴，以确保电动汽车（EV）和其他应用的半导体的稳定供应，条件之一就是在日本当地连续生产至少10年。 日本政府还要求被扶持的企业在供需紧张的情况下优先供应日本国内市场。政府层面还将迅速强化半导体产品的供应网络，其范围 不仅针对尖端产品，也包括一些通用型的非尖端产品 。 日本政府在2021财政年度的补充预算中拨款7740亿日元（约400亿人民币），以吸引台积电（TSMC）到熊本县建厂。这一次，日本方面更是明确了对通用半导体的补贴细节，这些半导体被指定为《经济安全促进法》中"特定重要物资"，并将 动用2022财政年度第二次补充预算中的3686亿日元 （约190亿人民币）。 日本政府此次设备投资的补贴对象，不仅限于日本本土企业，外国企业也位列其中。 而电动汽车中用于控制电压和电流的 功率半导体 、控制车辆运行的 微控制单元 以及 模拟半导体 ，都被列入补贴范围，这几类半导体的补贴率将最高达三分之一。另外，半导体生产设备和半导体零件的材料也将得到最高三分之一投资额的补贴，而稀有气体等半导体原材料将得到最高二分之一的补贴。 补贴门槛还包括投资额和技术先进性，基本上所有子项均要求其引进设备和装置须是最为先进的。 在投资额方面的门槛： 功率型半导体项目投资额原则上在2000亿日元以上 微处理器/模拟半导体/半导体制造设备/半导体零件材料，项目投资额原则上在300亿日元以上 半导体目前作为一种战略物资，全球主要发达国家都在花大力气扩大自己的半导体生产，并加强本国半导体供应链的安全。2022年2月，欧盟委员会启动了《欧洲芯片法案》旨在加强半导体生态系统，以确保欧盟在半导体技术和应用领域的供应安全、弹性和技术方面的领先地位。 2022年8月，美国通过一项《为芯片生产创造有益的激励措施法案》（CHIPS），在五年内提供527亿美元（约3500万人民币）的补贴，以强化美国国内尖端半导体的生产基地，中国台湾地区的全球代工龙头台积电此前已宣布对美国亚利桑那州的工厂进行追加投资。 包括补贴政策在内，日本将总共投资约2万亿日元（约1000亿人民币）用于发展半导体产业。这项补贴措施这是否能够带来日本供应链网络的加强和采购的稳定，以及是否能够有效提高日本半导体行业的竞争力，仍是一个问号。

2月6日(周一)美股盘前，安森美半导体公布了2022年第四季度财报。具体数据显示，安森美半导体第四季度总营收规模为21.04亿美元，同比增长14%，超分析师平均预期的20.8亿美元;GAAP准则下，四季度净利润为6.04亿美元，同比增幅达42%。 GAAP准则下，安森美半导体第四季度摊薄后的每股收益为1.35美元，上年同期为0.96美元。同期的毛利率为48.5%，上年同期为45.1%，上季度为48.3%。同期的营业利润率为33.5%，上年同期为26.0%，上季度为19.4%。 在Non-GAAP准则下，安森美半导体第四季度调整后净利润为5.80亿美元，上年同期为4.78亿美元，上季度则为6.39亿美元。Non-GAAP准则下摊薄后的每股收益为1.32美元，分析师平均预期为1.26美元，上年同期为1.09美元。 按业务部门划分，安森美四季度电源方案部(PSG)营收为10.48亿美元，同比增长10%;先进方案部(ASG)营收7.01亿元，同比增长8%;智能感知部(ISG)营收为3.54亿美元，同比增长44%。 2023一季度业绩展望 展望2023年第一季度，安森美半导体预计GAAP准则下一季度营收区间为18.70亿美元至19.70亿美元，然而分析师平均预期约为20亿美元。 安森美预计一季度毛利率区间为45.6%至47.6%;预计一季度经营开支约为3.16亿美元到3.31亿美元。安森美预计GAAP准则下Q2摊薄后每股收益区间为0.99美元至1.11美元，预计Non-GAAP准则下一季度摊薄后每股收益区间为1.02元至1.14美元，分析师平均预期为1.14美元。

数据显示，1月国内半导体领域统计口径内共发生88起私募股权投融资事件，较上月106起减少17%；1月已披露融资事件的融资总额合计约35.72亿元，较上月109.72亿元减少67.4%。 细分领域投融资情况 从投资事件数量来看，1月芯片设计领域最为活跃，共发生42起融资；从融资总额来看，芯片设计领域披露的融资总额最多，约为11.75亿元。 半导体封装设备提供商华封科技 完成承创资本、同创伟业、高瓴资本、尚颀资本等参与的 5000万美元B轮融资 ，为1月半导体领域融资数额最大的融资事件。 按照芯片类型分类，1月最受投资人追捧的芯片设计细分赛道包括通信芯片、数模混合芯片、FPGA芯片、电源管理芯片等。 按照芯片应用领域分类，本月最受投资人追捧的芯片应用领域包括网络通信、消费电子、智能汽车、处理器、硬件加速等。 热门投资轮次 从投资轮次来看，1月半导体领域投资集中于早中期企业，其中A轮融资事件数目最多，发生29起，占比约为33%；B轮融资事件数目位列第二，发生25起，占比约28%；C轮融资事件数目位列第三，各发生11起，占比约13%。 从各轮次投资金额来看，1月半导体领域的投资事件中，B轮融资事件整体融资数额最多，约为15.4亿元。 活跃投融资地区 从投资地区来看，1月江苏、广东、浙江的半导体概念公司最受青睐，融资数量均超10起；其中江苏融资事件为21起，数量最多；从单个城市来看，深圳有11家公司获投，数量最多。 活跃投资机构 1月半导体赛道布局的投资方包括毅达资本、荷塘创投、无限基金SEE Fund、容亿投资、君桐资本、金浦投资、中芯聚源、超越摩尔资本、软银中国资本、朗玛峰创投、昆仑资本、武岳峰科创、芯动能投资等知名投资机构； 以及BV百度风投、联想创投、小米、昱能科技、固德威、华润微电子、长安汽车、比亚迪、上汽集团、尚颀资本、欣旺达、TCL创投等产业投资方； 还包括元禾原点、深圳高新投、深创投、苏高新创投集团、南京高科、国投创业、上海自贸区基金、合肥高投、合肥创新投资、成都科创投集团、国家开发银行等国资背景平台及政府引导基金。 1月部分活跃投资机构列举如下： 值得关注的投资事件 1月国内半导体赛道有21家公司获投超亿元，下面列出部分值得关注的投资事件： 川土微电子获数亿元C+轮融资 川土微电子成立于2016年5月，是一家专注高端模拟芯片研发设计与销售的高科技公司。公司产品涵盖隔离、接口、驱动与电源、HPA等系列，目前已应用于工业控制、电源能源、汽车电子等领域，合作客户累计超过2000家。 企业创新评测实验室显示，川土微电子的科创能力评级为A级，目前共有50余项公开专利申请，全部为发明专利，主要专注于数字隔离器、集成电路、信号接收模块、信号发射模块、比较器等技术领域。 公司于1月18日宣布完成数亿元C+轮融资，该轮融资由战略直投基金及旗下尚颀资本联合领投，磐霖资本、朗玛峰创投、元禾璞华、中汇金资本等老股东继续跟投。 据数据显示，近一年来，国内共有350余家芯片设计企业获得投资，其中部分模拟芯片企业融资案例如下所示。 强一半导体获新一轮战略融资 强一成立于2015年8月，主要从事研发、设计、制造和组装半导体测试解决方案产品，包括MEMS，RF等高端探针卡产品。强一半导体是全球少数同时掌握悬臂梁卡、垂直卡、MEMS探针卡、RF薄膜探针卡研发能力的企业，也是大陆第一家拥有自主MEMS 探针卡研发能力、第一家拥有百级洁净度探针卡生产用FAB车间的企业。 企业创新评测实验室显示，强一半导体在电子核心产业的科创能力评级为A级，强一半导体及其控股子公司目前共有160余项公开专利申请，其中发明专利占比约32%，PCT申请量7项，公司的专利布局主要聚焦于探针卡、半导体、微机电系统、测试技术、芯片测试等技术领域。 强一半导体于1月14日宣布完成新一轮战略融资，由正心谷、联和资本、复星、光谷产投、诺华资本、君海创芯等多家产投和头部机构共同投资。 据创投通数据，近一年来，国内有38家半导体测试设备及服务企业获得投资，部分案例如下表所示。 爱仕特获超3亿元A+融资 爱仕特主要从事第三代半导体碳化硅大功率电力电子芯片与模块，以及相关系统方案的开发。公司产品涵盖电压650V-3300V、电流5A-150A的SiC MOS芯片，高功率低耗损的SiC MOS模块，以及基于SiC MOS模块的整机应用系统方案，提供各类规格参数的SiC MOS定制化服务，满足不同行业需求。 企业创新评测实验室显示，爱仕特在电子核心产业的科创能力评级为BB级，目前共有49项公开专利申请，其中发明专利占比约45%，其专利技术主要专注于全自动、安装槽、功率模块、工作台、碳化硅等相关领域。 公司于1月11日宣布完成超3亿元A+轮融资，武岳峰资本武平总领投，国家开发银行、中信建投、瑞芯资本、珠海华发集团、香港郑氏集团、南通市政府、善金资本、产业资本上汽恒旭等相关或关联机构跟投。本轮融资将用于加速车规级SiC功率MOS芯片研发与技术创新。 据创投通数据，近一年来，国内SiC功率器件领域共有29家企业完成融资，以下罗列部分案例。 1月投融资事件总列表： 值得关注的募资事件 河南省信创半导体产业投资基金落地郑州，规模100亿元 1月31日，河南省信创半导体产业投资基金成功落地郑州市郑东新区。该基金规模100亿元，由河南中豫产业投资集团有限公司与河南省中豫新兴产业投资引导基金合伙企业（有限合伙）共同发起设立，委托河南豫资朴创股权投资基金管理有限公司担任基金管理人。基金将重点支持省内地市政府、龙头企业投资组建半导体产业基金。 嘉兴成立南湖柔性电子产业培育基金，首期规模1亿元 1月3日消息，南湖柔性电子产业培育基金成立，首期基金规模为1亿元。该基金由嘉兴科技城投资发展集团有限公司、浙江清华柔性电子技术研究院和北京复朴道和投资管理有限公司柔创基金共同推动成立，旨在优化柔性电子技术产业发展生态，推动孵化、引育一批柔性电子上下游产业项目。 【二级市场概览】 1月共有10家企业A股上市，无半导体产业链相关企业。 半导体领域有1家上市公司推出定增计划。 本月有1家上市公司发布公告宣布参与投资产业基金，布局半导体赛道，如下表所示。 上市公司收并购方面，本月东山精密（002384.SZ）宣布完成对晶端显示的收购交割；TCL中环（002129.SZ）拟以新增注册资本方式收购鑫芯半导体。

天眼查信息显示，近日，阜阳欣奕华材料科技有限公司（下称“欣奕华材料”）发生工商变更，新增股东京东方科技集团股份有限公司，持股比例并未披露。 欣奕华材料为一家电子材料研发制造商。此前，该公司于2022年8月完成总规模5亿元的C轮融资，投资方包括中金资本、国开制造业转型升级基金、哈勃投资等多个知名机构。 受国产替代等多重因素影响，光刻胶领域投融资热度上升。 有半导体领域人士表示，光刻胶涉及的技术门槛较高，且在集成电路应用领域实际上市场规模并不太大，“ 从供应链安全来讲，光刻胶有发展必要性和空间，但从商业的角度，光刻胶项目在市场规模和利润率等方面，仍面临实际需要解决的问题。 ” 集结多个知名投资方 公开资料显示，欣奕华材料成立于2013年，主营业务包括光刻胶、OLED材料半导体湿电子材料和前沿材料等。成立至今，公司共完成三轮融资，分别是2014年8月的A轮融资，投资方为海林投资；2018年7月的B轮融资，投资方为浙商创投；以及2022年8月的C轮融资。 据天眼查，有18个投资方参与了欣奕华材料的C轮融资， 集结了中金资本、哈勃投资等知名投资机构以及多个国家级产业投资基金。其中，国开制造业基金为国家制造业转型升级基金投资载体，基金规模超500亿元；中建材新材料基金为国务院直属央企中国建材集团联合国家部委母基金、多家央企、地方国资平台等发起设立 ，基金总规模200亿元，重点关注新材料领域。 在新近完成的C+轮融资中，欣奕华材料又迎来了半导体显示领域的龙头企业京东方。市场信息目前并未显示京东方具体的持股比例。 有接近欣奕华材料的半导体投资人士表示，“欣奕华与京东方一直有着紧密的联系。” 股权向上穿透，京东方此前其实已经通过产业投资平台，间接持有欣奕华材料股份。 工商信息显示，北京英飞海林投资中心（有限合伙）为欣奕华材料的第三大股东，持股7.38%。而北京英飞海林投资中心（有限合伙）正是由北京海林投资股份有限公司和京东方共同设立的产业投资平台，其中京东方持有33.33%的股份。 京东方还和欣奕华集团其他业务板块业务来往紧密。钱江生化2018年筹划重大资产重组时披露的信息显示，合肥欣奕华智能机器有限公司的第一大客户即为京东方，其来源于京东方合并范围内下属公司的销售收入，占模拟合并报表营业收入的比例超过了50%。 6日下午，记者以投资者身份致电京东方董秘办，以了解京东方成为欣奕华材料新增股东的相关细节等，接线人员表示未达到重大事项披露标准不作披露。 光刻胶领域投融资热度上升 光刻胶是光刻工艺的核心材料，其分类多样，根据应用领域可划分为半导体光刻胶、平板显示光刻胶和PCB光刻胶。其中，半导体光刻胶与国外相比差距最大。光刻胶市场的集中度较高，由美日企业主导，占据绝大多数份额。受多重因素影响，光刻胶领域投融资热度近年来也有上升趋势。 中泰证券在研报中指出，“就 IC 光刻胶而言，2020 年我国 IC 光刻胶自给率低，其中 g/i 线光刻胶自给率小于 10%，KrF 光刻胶约 5%，更高端 的 ArF 及 EUV 光刻胶几乎空白。面板胶方面，LCD 光刻胶的全球供应集中在日本、韩国、中国台湾等国家或地区。我国彩色和黑色光刻胶市场国产化率仅为5%左右。 PCB光刻胶方面，感光油墨及湿膜光刻胶合计自给率约 46%，但相对高端的干膜 光刻自给率较低。我国光刻胶整体自给率偏低，大陆供应商替代空间广阔。” 华芯金通半导体智库首席专家吴全介绍，光刻胶领域有较高的技术门槛，有供应链安全保障带来的发展必要性，但从市场规模和利润空间而言，光刻胶在商业角度却面临需要解决的问题。 “这里面有两个逻辑，一个是技术难度的逻辑，以及供应链安全方面的‘卡脖子’问题，另外一个逻辑是商业逻辑，涉及到的应用场景、应用领域的市场规模大小，还有具体项目市场份额的大小，如果仅仅是集成电路领域晶圆厂等使用到的光刻胶产品，那无论是从总量还是价值量来看，都不是一个非常大的市场；还有利润率方面，光刻胶这块的利润率不算低，但从整个产业链上来看并不算太高。” 2022年，威迈芯材、迪道微电子、微芯新材等多个光刻胶领域项目宣布完成融资；恒坤股份、艾森股份等则在去年末相继向IPO发起冲刺。 在近期流出的主板IPO“红绿灯”细则中，集成电路上市获得支持，“即报即审、审过即发”。对于该细则是否进一步推动一级市场包括光刻胶在内的集成电路领域的投资热度，吴全则表示，“政策鼓励当然是好事。但一方面，企业实力还是最重要的，上市有各种各样的好处，但这对企业的持续发展能力也提出了要求，包括公众化后是否一定有助于企业自身的运营发展，也不是全部都是肯定的。”

随着半导体产业周期轮动的行进，拐点将至、国产势力增长，成为市场对2023年行业前景的主要观点。且市场信心的恢复，也让不少半导体企业将进入二级市场、借助政策工具发展壮大，写入公司今年的发展规划。 值得注意的是，2023年开年以来，已有埃泰克、天域股份、沈阳科仪、长光辰芯、矽睿科技、华普微电子、信芯微等近20家半导体领域厂商披露了上市辅导备案情况，涵盖汽车电子、半导体材料、半导体设备及部件、光芯片、功率器件、PCB制造、封装等众多细分领域。 一家意向在科创板上市的半导体企业负责人坦言，自去年年底可以感受到，无论是从市场需求，还是从融资进展、企业估值增长来看，市场对半导体行业整体的信心在恢复。 多家半导体独角兽披露辅导备案报告 值得关注的是， 今年以来披露了上市辅导报告的半导体公司中，芯片设计企业熙攘的景象不再，筹备上市的半导体设备企业数量增多，设备及部件、SiC外延片、汽车电子等领域独角兽集聚。 例如，宏泰科技、鲁汶股份、沈阳科仪、理想万里晖、和研科技均为半导体设备及部件企业。 其中，中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司（以下简称“沈阳科仪”）创建于1958年，过去曾承担国家“863计划”、“02专项”、“国家重点研发计划”等国家级科技专项，实现了国产干式真空泵在集成电路领域的批量应用，并先后组建“国家分子束外延技术开发实验基地”、“国家真空仪器装置工程技术研究中心”和“真空技术装备国家工程研究中心” 等科研平台。 理想万里晖半导体设备（上海）股份有限公司（下称“理想万里晖”）主营太阳能、泛半导体和半导体高端PECVD装备，今年1月28日其上市辅导备案获证监局受理，辅导机构为海通证券。 理想万里晖成立于2013年，至今已完成六轮融资。值得注意的是，中微公司在2021年12月宣布，以理想万里晖投前估值36亿元为交易价格，投资1亿元。2022年12月，理想万里晖再获上海电气集团战略投资。上海电气集团由此成为理想万里晖第二大国资股东，亦是后者最大金额的单笔融资。 其他环节方面，2月2日披露的芜湖埃泰克汽车电子股份有限公司（下称“埃泰克”）辅导备案报告显示，该公司在今年1月13日与中信证券签署上市辅导协议，预计今年4月完成辅导总结和验收。 埃泰克是一家汽车电子企业，业务为开发中央核心域控、车身控制器、域控制器、以太网网关、 射频蓝牙、无钥匙进入系统、纹波防夹、毫米波雷达等自动驾驶汽车电子生态链相关产品。 记者注意到，埃泰克由中澳共同投资组建，拥有生产线可实现年产300万套各类汽车电子产品的生产能力，产品配套奇瑞、长城、长安、吉利、一汽、北汽、理想、小鹏等国内自主品牌各大主机厂，已连续10年实现盈利。 2022年，埃泰克完成了两轮投资，资方包括小米、闻泰科技、兆易创新、中芯国际、国芯科技等产业资本，安徽国资背景的国控资本基金、安徽高新投新材料产业基金，以及中金公司、交银国际、复兴创富等。 广东天域半导体股份有限公司（下称“天域股份”）也在今年1月与中信证券签署上市辅导协议，辅导期至今年5月。 天域股份是国内第一家从事碳化硅 (SiC) 外延晶片市场营销、研发和制造的民营企业，近年更是因大手笔采购高意集团、露笑科技、COHERENT等公司的SiC衬底长约，并获华为哈勃投资、比亚迪入股，受到二级市场和产业界关注。 据了解，天域股份已实现4、6英寸4H-SiC外延晶片全系列产品的批量生产，并提前布局国内8英寸SiC外延晶片工艺线的建设及其相关工艺技术。据东莞松山湖管委会文件，其8英寸碳化硅外延片生产线预计2025年投产。 市场信心在恢复 “过去一段时期半导体许多领域的投融资节奏和进展不及预期，尤其因为重要终端市场的需求减弱，企业基本面不好看，有些行业温度骤降。”一家意向在科创板上市的半导体企业负责人在接受采访时表示， 不过从去年年底可以感受到，无论是从市场需求，还是从融资进展、企业估值增长来看，市场对半导体行业整体的信心在恢复 。 一位半导体产业投资人坦言，芯片设计公司的投融资确实不再像前两年般异常火爆，国内行业公司可能提前进入整合潮。 “高端芯片设计公司长期来看或许才会有比较大的成长价值，此前主打消费市场的低端芯片已不太可能再回到之前融资盛况。” 浙商证券陈杭团队认为，缺乏代工权已经成为制约中国半导体设计公司发展的关键因素。但由于利润承压，对于IC设计公司来说，自建晶圆厂、在成熟工艺节点掌握独立代工权、将芯片设计和生产制造环节集于一体，将成为趋势。 “随着科技领域对抗加强，我国在半导体上游核心环节急切突破技术封锁的需求下，设备、核心零部件、材料等方面技术比较强的企业还是获得了非常多的政策扶持和资本加持，长期仍然看好国内半导体核心设备、材料及零部件企业的发展。” 上述投资人提到。 国盛证券认为，国内晶圆产能持续增长，国产设备供应商近两年进入产品拓展、客户导入快车道。国产零部件供应商与设备厂紧密合作，国产零部件厂商持续突破，未来本土化率有望加速提升。

切入电子特气后的凯美特气市场开拓取得新突破，2月2日公司官宣获ASML子公司光刻气产品供应商认证函。公司董秘王虹表示，公司光刻气产品通过ASML子公司的合格供应商认证，是后者对公司在光刻气生产领域的生产能力、产品质量的认可。公司以后进入光刻气行业市场，不再只是第三方代理销售，毛利率更有保障。受利好消息推动，凯美特气股价于午后封上涨停。 凯美特气2月2日午间公告，控股子公司岳阳凯美特电子特气于当天收到ASML子公司Cymer公司发来的合格供应商认证函。凯美特电子特气公司生产的光刻气产品通过了Cymer公司审查，Cymer公司已将凯美特电子特种气体公司光刻气产品列入合格供应商名单。 据介绍，ASML子公司Cymer是世界领先的准分子激光源提供商，是ASML集团内一家独立运营的企业。在批量生产符合特定规格的全球先进半导体芯片时，Cymer光源起着重要作用。 记者梳理发现，凯美特气于2021年相继通过了法国液空、美国相干的稀有气体、混配气认证，电子特气业务开始逐渐放量。参考2022年中报，公司特种气体业务2022年上半年营收已由上年同期的825万元提高至6586万元，占比由上年同期的2.74%升至18.12%。 ASML认证通过后，有了更畅通的市场渠道，未来如何控制原料成本的波动？凯美特气相关负责人表示，公司有自己的产品和足够的产能，主要是保证自用，从原料到产品实现闭环式生产。具体来看，待巴陵石化9万空分的稀有气体提取装置完成后，可解决氦、氖、氪、氙粗制原料气自给。此外，公司募投项目中的宜章电子特气项目可以解决公司氟基产品的原料。 宜章凯美特特种气体项目实施主要产品包括电子级氯化氢、氟基混配气等产品，券商机构预计项目建成后年收入6.5亿元。2022年1-9月，凯美特气累计电子特气订单总销售额达2.57亿元，约为2021年全年订单金额的13倍，截至2022年11月20日，公司在手订单1.65亿元。 记者了解到，除了凯美特气外，同行华特气体(688268.SH)更早获得ASML的认证。参考其此前的调研纪要，华特气体方面透露，公司拳头产品光刻气（Ar/Ne/Xe、Kr/Ne、F2/Kr/Ne、F2/Ar/Ne）通过了ASML和GIGAPHOTON的认证，从销售端来看，前三季度，光刻气及其稀有气体混合气类、氟碳类占销售收入比分别约36%、10%。公司预计2022年年度净利润约1.85亿元到约2.11亿元， 同比增加43%到63%，原因之一则是电子特气业务放量。 2020年，美国空气化工、美国普莱克斯、法国液化空气、日本太阳日酸及德国林德共占据中国市场85%的市场份额。国内厂商目前供应份额还较小，券商研报指出，凯美特气前期通过高纯稀有气体合作进入市场，后续技术含量和附加值更高的激光混配气也将放量。通过ASML认证，对凯美特气或意味着更大的市场空间。 目前，包括凯美特气在内，还有华特气体、杭氧股份(002430.SZ)、金宏气体（688106.SH)、 南大光电(300346.SZ)等均在逐鹿高端电子特气领域。据统计，2017-2021年，中国特种气体市场规模从175亿元增至342亿元，年复合增速达18%。预计到2026年中国特种气体行业的市场规模将达到808亿元，2021-2026年复合增长率为18.76%。

1月31日，中共中央政治局就加快构建新发展格局进行第二次集体学习。会议指出，要加快科技自立自强步伐，解决外国“卡脖子”问题。受国产半导体科技自立自强步伐加快消息影响，A股半导体板块应声大涨，北方华创(002371.SZ)涨超7%，天岳先进(688234.SH)、拓荆科技(688072.SH)、安集科技(688019.SH)、中微公司(688012.SH)等股跟涨。信达证券表示，半导体行业兼具周期与成长属性，把握半导体周期回暖预期下优质IC设计企业布局机会、低渗透率新技术驱动、半导体设备三条投资方向。 此次会议指出，要优化配置创新资源，使我国在重要科技领域成为全球领跑者，在前沿交叉领域成为开拓者，力争尽早成为世界主要科学中心和创新高地。近日，2022年度重点产品、工艺“一条龙”应用示范方向和推进机构名单公布，共16个重点方向，其中半导体领域占据半壁江山。 目前全球半导体材料市场规模整体呈增长趋势，中国大陆成为全球第二大半导体材料市场。根据SEMI统计，2015年全球半导体材料市场规模433亿美元，2020年达到553亿美元，年复合增速达5.01%，其中晶圆制造材料复合增速达7.78%。2021年全球半导体材料市场预计可达到565亿美元，同比增长4.82%，继续保持增长趋势。分地域看，中国大陆市场规模超过韩国达97.63亿美元，跃居全球第二。 在国内，目前我国半导体产品主要集中在半导体材料、晶圆制造等中低端领域，产能也主要集中在28纳米以上的成熟制程，仍然需要大量进口中高端半导体产品，其中CPU、GPU、存储器等领域几乎全部依赖进口，国产半导体设备厂商技术上的突破显得尤为重要。 广发证券指出，在市场规模趋稳，份额提升贡献主要增量的背景下，国产半导体设备厂商依托本土晶圆产能的快速扩张，以及公司自身的产品竞争力、广阔的份额增长空间和品类扩张能力，有望加速提升半导体设备的国产化比例，成长速度和空间均十分显著。 中信证券表示，全球半导体销售额及增速2022年5月创新高后进入下行周期，目前产业周期处于探底阶段。从几个关键数据来看，半导体交货时间距离高峰期在不断缩短，消费电子需求端渐近稳态，行业总体收入也呈增长趋势。市场普遍预计，若不确定性的阴霾散去，板块后市有望迎来价值重估。 信达证券称，半导体行业景气度下行的悲观情绪已于22年基本消化完全，半导体行业周期或将于2023H1到达底部。 该行认为，新一轮周期引领优质赛道标的价值重估，半导体行业兼具周期与成长属性，投资机遇交叠出现，新一轮周期前期布局需更为精细，寻找业绩确定与预期改善赛道。把握三条投资方向：1)把握半导体周期回暖预期下优质IC设计企业布局机会；2)低渗透率新技术驱动；3)半导体设备。 相关概念股： 北方华创(002371.SZ)：公司电子工艺装备主要包括半导体装备、真空装备和锂电装备，广泛应用于集成电路、半导体照明、功率器件、先进封装、微机电系统、第三代半导体、新能源光伏、新型显示、真空电子、新材料、锂离子电池等领域。 中微公司(688012.SH)：公司主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售。公司主要为集成电路、LED外延片、功率器件、MEMS等半导体产品的制造企业提供刻蚀设备、MOCVD设备及其他设备。 安集科技(688019.SH)：在功能性湿电子化学品板块，该公司成功研发应用于集成电路制造及先进封装领域的电镀液及添加剂产品系列，初步完成电化学镀技术平台的建立，铜电镀液添加剂在先进封装领域已进入客户验证阶段，进展顺利，这是公司在原有业务基础上的又一突破。 拓荆科技(688072.SH)：国内唯一一家产业化应用的集成电路PECVD、SACVD设备厂商，主要产品为半导体薄膜沉积设备包括PECVD设备、ALD设备及SACVD设备三个系列。 天岳先进(688234.SH)：公司是一家国内领先的宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。宽禁带半导体衬底材料在5G通信、电动汽车、新能源、国防等领域具有明确且可观的市场前景，是半导体产业重要的发展方向。

SMM2月2日讯：今日，受到韩国SK Siltron和美国Wolfspeed宣布投建晶圆工厂消息的影响，同时各机构普遍认为半导体行业下半年迎来复苏，今日半导体板块午后走高，一度涨超3%，截至14时00分，板块涨幅达1.96%。个股方面，龙芯中科涨超13%居前，燕东微涨超12%，瑞芯微涨停，寒武纪-U、北方华创、芯源微、和林微纳等纷纷跟涨。 消息面上，2月2日，韩国龟尾市宣布，SK Siltron签署了一份1.2万亿韩元的投资协议，将于该地区扩建12英寸半导体制造工厂。与此同时，美国半导体制造商Wolfspeed当地时间2月1日宣布，计划在德国萨尔州建造全球最大的200mm碳化硅晶圆工厂。 Wolfspeed在德国拟建的新工厂主要用以支持本土汽车行业的电动化转型。德国总理朔尔茨表示，该工厂将对欧洲工业做出重大贡献，确保可靠的半导体供应。至于SK Siltron拟建的晶圆厂，韩国总统尹锡悦在视察该公司时表示，该厂将有助于实现半导体材料国产化、确保供应链稳定、激发地区经济活力。 此外，中共中央政治局1月31日下午就加快构建新发展格局进行第二次集体学习。会议指出，要加快科技自立自强步伐，解决外国“卡脖子”问题。健全新型举国体制，强化国家战略科技力量，优化配置创新资源，使我国在重要科技领域成为全球领跑者，在前沿交叉领域成为开拓者，力争尽早成为世界主要科学中心和创新高地。 目前形势来看，全球半导体行业仍处于下降周期，业内不少相关企业在最新的财报季中报告了令人失望的业绩情况， 不过，对于2023年的半导体预期，绝大多数机构给出乐观的展望。 中信证券研报指出，全球半导体销售额及增速2022年5月创新高后进入下行周期，目前产业周期处于探底阶段。从几个关键数据来看，半导体交货时间距离高峰期在不断缩短，消费电子需求端渐近稳态，行业总体收入也呈增长趋势。市场普遍预计，若不确定性的阴霾散去，板块后市有望迎来价值重估。 中信建投认为，当前半导体周期逐步探底，各环节将相继完成库存去化，随着需求复苏回暖，电子行业有望触底反弹，关注超跌板块的底部布局机遇。 中金公司指出，展望2023年，我们认为随着行业供需的进一步修复，芯片设计等部分产业链环节有望率先触底，并在下半年迎来复苏。 西南证券表示，受损于工业、汽车边际需求下滑，模拟、功率半导体厂商业绩亦将在22Q4进一步衰退，二阶导拐点可能较消费电子更晚。展望23H2，全球电子产业有望在库存去化、全球宏观需求好转以及低基数背景下实现同比业绩反转，从萧条进入复苏。 华创证券称，本轮主要由泛消费类需求低迷而带动的半导体下行周期已逼近尾声，参考国际大厂法说会预测和产业链调研情况综合研判，行业有望在2023年中见底回升。东吴证券认为从制造业回暖、消费回暖、高技术制造业高增、政策助力等四个维度来看，悲观现状下都存在乐观预期，在未来需求恢复过程中有望迎更大弹性。