为扶持日本本地半导体产业，保障国内的半导体产业链安全，日本经济产业省（METI）宣布，决定采取新的扶持措施，鼓励更多半导体重点项目在日本落地。

日本经济产业省（METI）决定采取新支持措施，投入近3700亿日圆用于补贴，以确保电动汽车（EV）和其他应用的半导体的稳定供应，条件之一就是在日本当地连续生产至少10年。

日本政府还要求被扶持的企业在供需紧张的情况下优先供应日本国内市场。政府层面还将迅速强化半导体产品的供应网络，其范围不仅针对尖端产品，也包括一些通用型的非尖端产品。

日本政府在2021财政年度的补充预算中拨款7740亿日元（约400亿人民币），以吸引台积电（TSMC）到熊本县建厂。这一次，日本方面更是明确了对通用半导体的补贴细节，这些半导体被指定为《经济安全促进法》中"特定重要物资"，并将动用2022财政年度第二次补充预算中的3686亿日元（约190亿人民币）。

日本政府此次设备投资的补贴对象，不仅限于日本本土企业，外国企业也位列其中。

而电动汽车中用于控制电压和电流的功率半导体、控制车辆运行的微控制单元以及模拟半导体，都被列入补贴范围，这几类半导体的补贴率将最高达三分之一。另外，半导体生产设备和半导体零件的材料也将得到最高三分之一投资额的补贴，而稀有气体等半导体原材料将得到最高二分之一的补贴。

补贴门槛还包括投资额和技术先进性，基本上所有子项均要求其引进设备和装置须是最为先进的。

在投资额方面的门槛：

功率型半导体项目投资额原则上在2000亿日元以上

微处理器/模拟半导体/半导体制造设备/半导体零件材料，项目投资额原则上在300亿日元以上

半导体目前作为一种战略物资，全球主要发达国家都在花大力气扩大自己的半导体生产，并加强本国半导体供应链的安全。2022年2月，欧盟委员会启动了《欧洲芯片法案》旨在加强半导体生态系统，以确保欧盟在半导体技术和应用领域的供应安全、弹性和技术方面的领先地位。

2022年8月，美国通过一项《为芯片生产创造有益的激励措施法案》（CHIPS），在五年内提供527亿美元（约3500万人民币）的补贴，以强化美国国内尖端半导体的生产基地，中国台湾地区的全球代工龙头台积电此前已宣布对美国亚利桑那州的工厂进行追加投资。

包括补贴政策在内，日本将总共投资约2万亿日元（约1000亿人民币）用于发展半导体产业。这项补贴措施这是否能够带来日本供应链网络的加强和采购的稳定，以及是否能够有效提高日本半导体行业的竞争力，仍是一个问号。