投行KeyBanc Capital Markets 表示，人工智能，尤其是 ChatGPT，席卷了投资界，虽然该技术的一些好处可能会惠及全球最大的科技公司，但英伟达(NVDA.US)等先进半导体公司也可能从这一趋势中受益。 分析师 John Vinh 表示，由于该技术的大量计算需求，英伟达是生成人工智能的半导体公司中“明显的最大化受益者之一”。 特别是OpenAI的ChatGPT存在一些问题，微软最近为其基于ChatGPT技术的新必应(Bing)搜索引擎的聊天机器人辩护，就证明了这一点。Vinh认为，帮助训练transformer语言模型的训练集群运行的是英伟达的大约10000个A100图形处理器(GPU) Vinh在给客户的一份报告中写道:“以(平均售价)1万美元计算，这将意味着约1亿美元的收入。” Vinh补充说，ChatGPT也可能使用GPU进行人工智能推理，尽管这项任务所需的GPU数量据信“远远少于”训练集群的需求。 尽管有这些机会，但在生成式AI方面，GPU的使用并非一帆风顺。 一些公司，如谷歌，可能会选择使用张量处理单元(简称tpu)进行自己的训练。Vinh补充说，根据对话，谷歌可能会使用TPU来开发Bard。然而，该分析师指出，与GPU相比，使用TPU不太可能有“显著的运营成本优势”。 英伟达的A100 GPU的平均售价约为1万美元，而去年3月发布的H100的平均售价约为2.5万美元。 因此，公司可能会使用替代芯片，比如AMD的MI300，尽可能降低训练大型语言模型(llm)的成本。 除了AMD (AMD.US)， Vinh补充说，博通(AVGO.US)、英特尔(INTC.US)、美光科技(MU.US)和Marvell科技也可能成为生成式AI的受益者。 其他公司也可能会考虑避开GPU，专注于定制芯片以保持低成本，就像亚马逊推出引力处理器(Graviton ARM CPU)和其他基于ARM的服务器项目一样。 然而，Vinh认为，优势的钟摆可能会朝英伟达的方向摆动。 Vinh解释说，“随着云提供商越来越多地寻求削减资本支出预算，技术领域的大范围裁员，以及利率上升，这些云项目将如何继续获得资金的不确定性越来越大。”“我们认为，这些趋势可能标志着商用硅的使用率回升，”同时为英伟达等公司带来好处。 Vinh指出，尽管有大量的宣传，但生成式人工智能的兴起及其在聊天机器人之外的用例仍处于早期阶段。尽管如此，“生成式人工智能项目面临着越来越大的压力，需要大幅降低与搜索的成本差距。”

近日，在西安高新区举行的秦创原人工智能前沿科技成果发布会暨重点成果转化签约仪式上，国内首款基于Chiplet（芯粒）技术的AI芯片“启明930”正式亮相。 券商人士分析指出，随着Chiplet小芯片技术的发展以及国产化替代进程的加速，在先进制程受到国外限制情况下，Chiplet为国产市场开辟了新思路，有望成为我国集成电路产业逆境中的突破口之一。另一市场人士认为，高性能计算需求推动Chiplet市场空间激增，根据Gartner预测，基于Chiplet方案的半导体器件收入将在2024年达到505亿美元左右，2020-2024年间复合增速达98%。 相关上市公司中： 中京电子 表示，Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展，公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。 华天科技 已具备chiplet封装技术平台，公司Chiplet系列工艺实现量产，主要应用于5G通信、医疗、物联网等领域。

2月20日，金海通开启申购，发行价格为58.58元/股，申购上限为1.50万股，市盈率22.99倍，属于上交所主板，海通证券为其独家保荐人。 金海通是一家从事研发、生产并销售半导体芯片测试设备的高新技术企业，属于集成电路和高端装备制造产业，公司深耕集成电路测试分选机(Test handler)领域，主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。自公司成立以来，一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术推动我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。 金海通主要为知名半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业(半导体设计制造一体化厂商)、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场；客户涵盖安靠(AMKOR)、联合科技(UTAC)、嘉盛(CARSEM)、南茂科技(CHIPMOS)、长电科技(600584.SH)、通富微电(002156.SZ)、益纳利(INARI)、环旭电子(601231.SH)、甬矽电子、欣铨科技(ARDENTEC)等国内外知名封测企业，博通(BROADCOM)、瑞萨科技(RENESAS)等知名IDM企业，兴唐通信、澜起科技(688008.SH)、艾为电子(688798.SH)、英菲公司(INPHI)、芯科科技(SILICON LABS)等国内外知名芯片设计及信息通讯公司，以及国内知名研究院校和机构。 金海通表示，本次募集资金扣除发行费用后，将全部用于以下具体项目： 财务方面，2019年、2020年、2021年及2022年上半年，金海通实现营收分别约为7158.83万元、1.85亿元、4.20亿元、2.11亿元人民币;同期，该公司净利润分别约为722.80万元、5636.81万元、1.54亿元、7678.75万元人民币。 需要注意的是，金海通存在半导体行业波动的风险。具体来看，公司所处的集成电路专用设备行业不仅受宏观经济周期的影响，而且与消费电子、汽车电子、通信等半导体终端应用领域的发展息息相关。如果全球宏观经济进入下行周期，或半导体产业链下游增长放缓，行业景气度下降，则半导体厂商可能会减少对于专用设备的投入，进而对公司的经营业绩带来不利影响。

四季度业绩超预期，绩后市场却对华虹半导体(01347)反响平平：近一个月来，公司港股股价持续在30港元左右徘徊，成交量亦处于历史低位。 然而，与股民的“不买账”相比，高盛、中金、美银证券等机构却于近日连番上调目标价，一致看好后市表现。机构预测与实际股价相互矛盾的表现，其背后实则是半导体行业的“冰火两重天”。 遥想2021年，蔓延全球的“缺芯潮”带动资本蜂拥进入半导体行业，相关板块上市公司股价全面飙涨;仅短短一年时间，芯片出货全面放缓，消费电子芯片价格暴跌，半导体产业进入下行周期。 受制于芯片出口管制、疫情冲击实体制造等因素，国内半导体市场的“寒冬”显得更冷一些：2022年前11个月，中国集成电路(IC)累计产量达到2958亿块，同比减少12%;下游计算机类别(包括个人电脑、智能手机等)，国内11月产量同比下降27.9%。 在行业下游消费电子持续需求不振的情况下，尽管华虹半导体业绩持续稳健增长，投资者对其态度也显然更加谨慎。 加速扩产，毛利率预期进一步下降 根据公开资料，华虹半导体成立于2005年，于2014年10月在港交所上市。公司产品涵盖嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等差异化特色工艺平台。 半导体产业的企业经营模式一般可分为垂直整合模式(IDM模式)、晶圆代工模式(Foundry模式)和无晶圆厂模式(Fabless模式)，而华虹半导体属于晶圆代工模式。与台积电追求不断缩小晶体管线宽的先进逻辑工艺不同，华虹半导体属于特色工艺的代表企业，通过持续优化器件结构与制造工艺最大化发挥不同器件的物理特性以提升产品性能及可靠性。 从近年业绩来看，自2020年后，华虹半导体营收、净利双双高速增长，市场优势地位稳固。根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹半导体居第六位，也是国内最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。 即使2022年半导体行业受到全球经济转弱、消费需求承压影响，公司业绩亦有着超预期表现，增长持续强劲。 2022年第四季度，公司实现营收6.301亿美元，同比上升19.3%;母公司拥有人应占溢利1.591亿美元，同比上升19.2%。该季度毛利率约为38.2%，同比增加5.7个百分点。 2022年全年毛利率达到34.1%，较2021年增加6.4个百分点。净资产收益率也大幅提高，于第四季度年化收益率达到了22%，全年收益率达到了15.2%，较2021年全年收益率增加5.5个百分点。 公司业绩的逆势提升，主要得益于对自身产品结构的积极调整和产能优化。 第四季度，公司分立器件营收2.13亿美元，同比增长21.3%，主要因为IGBT和超级结需求增加;非易失性存储器收入2.4亿美元，同比增长75.5%，主因MCU和智能卡芯片需求增加。这两项业务成为重要的业绩驱动力，并贡献了过半的收入。 此外，逻辑及射频、模拟与电源管理、独立非易失性存储器收入环比下降27.6%、17.1%、15.9%，主因CIS、逻辑和NOR Flash需求减少。 在产能方面，4季度公司8寸线产能利用率为105.9%，实现营收3.98亿美元，收入环比上升3.5%，创近年历史新高;12寸线实现营收2.33 亿美元，同比增长13.1%，环比下滑5.3%，产能利用率出现分化。第四季度末，总体产能利用率达103.2%。 销售方面的数据则反映了整体市场需求的疲软。2022年第四季度，公司付运晶圆99.2万片，同比下降2.9%，环比下降1.1%。 不过，展望未来，公司对业绩仍持谨慎态度。公司预计一季度营收约6.3亿美元左右，环比持平，预计毛利率会较2022年四季度的38.2%下滑至32%-34%之间。公司管理层透露，一季度的毛利率下滑与12寸厂产能扩张折旧增加、两座8英寸厂的年度维修(每个厂各耽误5天)、年终奖发放等原因有关。 为应对市场疲软，公司此前产能扩张步伐有所放缓。据公司透露，截至目前，12英寸第一阶段扩产已全面完成，2022年全年以6.5万片月产能运行;第二阶段扩产设备已全部到位，2023年内将陆续释放月产能至9.5万片，同时将适时启动新厂建设，计划把差异化特色工艺向更先进节点推进。 随着公司回A股科创板上市，预计公司将迎来新一轮产能增长周期。据招股书披露，本次IPO拟募资180亿元，主要用于华虹制造(无锡)项目、8英寸厂优化升级项目等，此次募资规模居于科创板IPO募资金额第三位。 目前，公司坚持“8+12”战略，今年伊始已投资67亿美元成立合营企业，发力65nm/55nm至40nm工艺的12寸晶圆厂。预计华虹无锡新厂有望于今年上半年动工建设，于2024年下半年至2025年初投产，并于2026-2027年完成产能爬坡实现满产，届时全公司月产能将比2022年末增加约 58%。 伴随半导体行业下游整机品牌、IC设计公司库存去化过程结束，在新一轮行业周期上行阶段将有更多业绩与股价双双回升的机会，而从短期消息面来看，公司股价有望受益于回A带来的估值提升。 产业静待复苏，IGBT有望驱动需求回暖 由于半导体行业景气度下行、消费电子市场需求低迷、芯片库存过剩等因素，2022年，曾经是股市大热门的半导体行业被降价、砍单的阴影笼罩，下行压力几乎贯穿全年。 从公司的收入结构来看，电子消费品和汽车工业是华虹半导体最主要的销量来源。从2022年第四季度的终端市场分布来看，电子消费品、工业及汽车、通讯和计算机销售收入占比分别为62.1%、26.9%、8%和3%。电子消费品仍为公司的第一大终端市场，销售收入达3.91亿元。 根据CINNOResearch的数据，受疫情反复、手机创新驱动力不足的影响，2022年国内智能手机出货量约2.55亿部，同比下降约19%，各季度跌幅约为14%-21%之间，创下2015年以来最低纪录，也是8年内首次跌破3亿部。 不过，自2022年第四季度开始，产业链景气度已有所回升。在生产消费节奏缓慢复苏、苹果MR有望落地等多重利好因素的驱动下，机构普遍预测消费电子行业将于2023年下半年迎来拐点。 此外，新能源汽车赛道的火热，使得众多芯片公司纷纷转投车载芯片赛道。IGBT是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品，广泛应用于电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子、新能源发电、新能源汽车等领域。同时，在新能源汽车领域，IGBT占据了电机控制器成本的37%，在汽车动力系统中发挥着核心作用。 与半导体行业的“寒意”相反，IGBT近年来供需关系持续紧张，据研究机构Omdia的数据，全球IGBT市场规模在过去近十年中保持持续增长，从2012年的32亿美元增长至2020年的66亿美元，八年间的复合增长率在10%左右。 过去IGBT市场主要由英飞凌、三菱电机等海外知名厂商主导，但随着中国逐渐发展成为全球最大的新能源汽车的市场，行业高景气度亦有望带动IGBT国产化替代趋势加速推进。据机构预测，本轮IGBT供需偏紧格局有望延续至2023年上半年。 据中国汽车工业协会发布的2022年汽车市场产销数据。2022年我国汽车产销分别完成了2702.1万辆和2686.4万辆，同比增长3.4%和2.1%。虽经历波动，全年的汽车产销量仍保持正增长，并且连续14年保持世界第一。 早在2020年，华虹半导体已将8英寸igbt技术导入12英寸生产线，产品顺利通过了客户认证，成为全球首家同时在8英寸和12英寸生产线量产先进型沟槽栅电场截止型igbt的纯晶圆代工企业。 小结 汽车芯片领域的高速增长有望率先引领行业需求复苏，而华虹半导体作为晶圆代工龙头企业，未来增长动能明确。预计2023年上半年半导体行业周期仍处于底部，业绩将继续承压，下半年则有望迎来新一轮扩张周期。由于公司市场估值目前处于历史低位，当前是较好的配置时机。

随着半导体行业景气度下行，晶圆制造成本亦有所波动，尤其是晶圆代工降价“抢单”的传闻不绝于耳。 不过，从国内多家晶圆制造厂商和半导体设计公司方面获悉， 逻辑工艺代工受市场需求影响相对较大；但大部分芯片的价格和短期供需关系并不太敏感。随着供需矛盾缓解，部分代工厂商采用以价换量的销售策略保障生产经营。 值得关注的是，低迷的消费、家电等细分市场已出现复苏。一位晶圆厂内部人士表示， 已有家电厂商开始下单，主要是量的复苏。 逻辑工艺厂商受影响较大 近日，国内晶圆龙头厂商中芯国际和华虹半导体先后发布了2022年第四季度财报，整体营收环比已有下滑趋势，产能利用率松动明显。 其中，以逻辑工艺为主的中芯国际受到影响相对较大。公司2022年第四季度实现营收117.5亿元，同比增长14.6%，环比下降10.8%；毛利率为33.1%，环比下降6.15个百分点；产能利用率为79.5%，环比下滑13个百分点，同比下降20个百分点。 全球领先晶圆制造厂商三星亦在近期业绩会上坦言， 由于客户继续调整库存，利用率和收益将下降，后续重点是稳定第二代GAA工艺的开发和确保新的移动/HPC订单。 对于近阶段市场盛传晶圆代工端受需求减弱降价的消息，国内相关下游厂商莫衷一是，但价格相较高峰期回落已为共识。 “现在消费电子整体情况很差，12寸产能不像以前那么紧张了，有几家大的消费电子芯片企业甚至最近都不太向晶圆厂下单了。” 上海一家投资机构人士提到。 中芯国际联合首席执行官赵海军在2022年第四季度业绩说明会上表示，从跟客户沟通情况看，预计今年下半年订单会有恢复。但由于近两年市场新增很多产能，整体价格不一定会同期回升至同期位置。 “大家要把产品和技术做得更有竞争力，跟终端客户捆绑得更牢，不要进入低端的价格竞争。”赵海军在会上强调。 不过，一名接近中芯国际人士表示：“从2022年下半年开始，行业进入调整周期。市场供应紧张趋势已经缓解，部分下游环节出现产能过剩、库存过高的情况。供需紧张时，晶圆制造端定价能力相对较高。而行业景气度下降时，晶圆制造厂可以选择调整产品线或降低价格等方式来保障生产经营。” “大部分芯片的价格和短期供需关系并不太敏感。虽然周期不是很好，也不是说一定要降价。不过，如果降价换来需求，尤其是大客户订单，也是一种不错的销售策略。” 上述人士坦言。 相对而言，特色工艺晶圆制造厂商代工的价格受当前市场影响相对较小。 “除不同晶圆代工厂的工艺技术差异外，还存在产品性能与工艺平台的匹配、时间周期、研发投入等切换成本，客户并不会随意切换。” 一家特色工艺晶圆厂商人士表示，当前该公司代工价格稳定。 此外，在消费市场需求下滑的背景下，国产特色工艺代工龙头华虹半导体通过产能调整、新产品新工艺研发、新客户导入等措施应对，使得该领域营收逆势上涨。 公司：与供货商积极协商，降低不良影响 尽管晶圆制造领域已经出现产能和价格的松动，但国内相关设计厂商的表现却有所不同，且不同的产品领域差异明显。 国产车规存储芯片龙头北京君正在投资者调研中提到， 部分晶圆厂价格已有一定下调，但价格传导周期受应用领域、市场情况、供应链情况等各种因素的影响，不同品类的产品可能也会有所不同。 “我们已经和晶圆厂商签了一个长期的协议，价格和产量并不是随时随地都可以调整。但如果市场不太好，我们也会和代工厂尽量去谈价格，希望能往下谈。”东芯股份相关人士表示，不同的产品价格也不一样，得分开去谈。 中颖电子方面称，受产能长协的影响（约定价格的产能占一定比例），会导致成本较高，压缩公司产品的毛利率，公司会与供货商积极协商,争取将不良影响降低。 而 记者从芯朋微、峰岹科技等多家公司方面了解获悉，目前其代工端的价格并没变化。 对于是否调整长单协议的问题，格罗方德在业绩说明会上表示，以某个客户的典型模式看，其把一部分产能从其中一个平台转移至另一个平台，或将利用率不足的产能做转移等方式力争将合同的经济价值始终被实现。 家电厂商开始下单 值得关注的是，在低迷的消费、家电等细分市场已有所复苏。联发科方面称，随着中国政策转向及全球经济趋于稳定，需求可见性将在未来几个月逐渐改善，公司业务将在2023年二季度开始恢复。 芯朋微方面表示， 2022年四季度以来家电“去库存”渐进尾声，公司相关销售额提升明显。当前，除了标准电源领域外，家电和工控功率类芯片需求量均已回升，且价格并未有波动。 “已有家电厂商开始下单，主要是量的复苏。一方面，6、7月份原本就是家电的旺季，另一方面房地产行业的复苏也带动了家电行业的需求。”上述晶圆厂人士提到。 不过，多家国内半导体设计公司相关人士坦言， 虽然部分细分领域已有复苏，但整体复苏情况仍需要观察。“现在并没有爆发的那种感觉，大家情况都差不多。”

随着半导体产业迎来周期性复苏，国内新能源、数据中心等产业需求增长，2023年全国各地两会上，纷纷提出建设集成电路等先进产业的方向、目标或举措。 通过梳理北京、上海、广东、江苏等省集成电路强势区域在当地政府报告中的方案，发现前述省份分别从技术创新、项目建设、资金支持、标准及发展目标制定等方面入手，积极投入到2023年加快推动半导体产业链高质量发展的工作当中。 产业专家分析认为，从政府工作报告中看出，我国已充分认识到集成电路产业发展的迫切性及重要性。“过去一年中，偏弱小型半导体企业受到明显支持，未来持续改善科技企业的营商环境仍然是政策指引的重要方向。” 北京：加强集成电路系列重要研发产业项目建设 北京2023年政府工作报告指出，去年北京全社会研发投入占GDP的比重保持在6%左右的水平，专利授权量年均增长13%左右，跻身世界知识产权组织发布的全球百强科技集群前三名。 过去五年中，北京市聚焦高精尖，培育形成了新一代信息技术、科技服务业两个万亿级产业集群，医药健康、智能装备、人工智能、节能环保、集成电路五个千亿级产业集群国家级高新技术企业、专精特新小巨人企业和独角兽企业数量均居全国各城市首位。 作为重要的战略性新兴产业集群之一，经济技术开发区集成电路产业集群正在北京崛起，2022年产业规模已超过600亿元。 北京市今年年初公布的《关于北京市2022年国民经济和社会发展计划执行情况与2023年国民经济和社会发展计划的报告》提出，要持续提升高端制造业发展能级，狠抓传统产业改造升级和战略性新兴产业培育壮大，扎实推进高精尖产业集群建设，提升产业链供应链韧性和安全水平。在提升新一代信息技术发展动能方面，北京计划加强集成电路系列重要研发产业项目建设。 北京2023年政府工作报告亦提出，要加强集成电路系列重要研发产业项目建设，聚焦新型抗体、细胞和基因治疗等前沿领域，做强医药健康产业，高标准建设国家网络安全产业园区等信息科技标杆项目，在卫星互联网、氢能等新兴领域拓展布局，加快新能源汽车优质项目建设。 上海：深化集成电路等三大先导产业“上海方案” 集成电路、生物医药、人工智能是上海三大先导产业。根据2023年上海政府工作报告，2022年，三者产业规模合计达到1.4万亿元。过去五年累计新设各类市场主体225.1万户，比上个五年增长52.7%；每千人企业数量增加到111.1户、位居全国第一。 今年1月，上海市市长龚正表示，未来上海将持续优化产业结构、业态结构、动力结构，加快建设优质高效创新的现代化产业体系。 在支持集成电路等先进产业发展方面，上海2023年政府工作报告提出，要在今年持续推动“五个中心”功能升级。强化国际经济中心产业支撑，坚持把发展经济的着力点放在实体经济上，加快建设现代化产业体系，深化提升三大先导产业“上海方案”，提高集成电路装备、材料和设计创新发展能力，促进生物医药创新产品应用推广，优化人工智能自主可控软硬件生态，加快六大重点产业创新突破等。 广东：加快补齐集成电路关键环节 广东近年鲜明提出，要加快打造我国集成电路第三极，同时围绕这一目标进行了诸多技术创新体系与产业体系建设。 2022年，广东省加大了对实体经济的支持力度，出台多项举措提振市场主体信心，粤芯二期、瑞庆时代、广汽自主品牌20万辆新能源汽车扩产、华星光电T9生产线、中石油广东石化炼化一体化等项目建成投产，粤芯三期、华润微电子、增芯科技传感器等集成电路重大制造项目获批建设，“广东强芯”工程深入推进，向打造中国集成电路第三极迈出坚实步伐。 关于2023年的优势产业发展，广东省在政府工作报告中提出，新一年要围绕生物医药、集成电路、智能网联与新能源汽车等战略性新兴产业集群培育壮大；同时加快补齐集成电路、工业母机等产业链关键环节，实施龙头企业保链稳链工程、汽车零部件产业强链工程，加快粤芯三期、增芯科技传感器、华润微电子、江门中创新航等项目建设。 江苏：出台26条产业高质量发展政策 江苏省2022年全社会研发投入强度达3%左右、达到创新型国家和地区中等水平，万人发明专利拥有量50.4件，科技进步贡献率达67%。同时多项标志性创新平台建设取得重大进展，太湖实验室等挂牌运行，国家集成电路设计自动化创新中心获批在南京建设。 2022年，江苏制造业高质量发展指数为89.1、制造业增加值占地区生产总值比重达37%以上，均居全国第一；物联网、新型电力装备、工程机械、生物医药等10个集群获批国家先进制造业集群、数量居全国第一；五年累计培育国家制造业单项冠军企业186家、国家专精特新“小巨人”企业709家，累计新增境内上市公司274家。 江苏省在2023年政府工作报告中提出，新一年要面向国家战略需求和产业发展需要，积极推进集成电路产业技术创新能力提升行动、数字经济科技攻关专项行动，统筹推进80项关键核心技术研发项目和80项重大科技成果转化项目，努力在重点领域、关键环节实现自主可控。 在集成电路产业发展方面，今年1月江苏正式印发《关于进一步促进集成电路产业高质量发展的若干政策》，提出提升产业创新能力、提升产业链整体水平、形成财税金融支持合力、增强产业人才支撑、优化发展环境等5个大类26条具体措施。 辽宁：做大做强集成电路装备等产业集群 辽宁省2022年SK海力士项目开工建设，华晨宝马里达工厂一期全面建成投产；新增国家专精特新“小巨人”企业76家；万人有效发明专利达到15.2件；建设中试基地22家；实施“揭榜挂帅”科技项目253项，攻克关键核心技术29项。 2023年，辽宁省政府工作报告提出要推动制造业高质量发展。实施产业基础再造和重大技术装备攻关工程，重点推进技术改造示范项目200个，开展重大技术装备攻关60个，完善首台套设备、首批次新材料、首版次软件研发应用政策体系。实施先进制造业集群发展专项行动，支持沈阳机器人及智能制造集群加快发展，做强做大航空装备、船舶与海工装备、数控机床等12个有影响力的优势产业集群，培育壮大新能源汽车、生物医药、节能环保等10个战略性新兴产业集群。 此外还要加快数字经济发展。推动数字经济和实体经济深度融合发展，培育一批具有影响力的数字经济领军企业，做大做强集成电路装备、软件、工业互联网等一批数字产业集群。办好全球工业互联网大会，省级工业互联网平台达到80个以上，扩大标识解析二级节点和“星火·链网”应用规模，打造“5G+工业互联网”融合应用先导区。建成智能工厂和数字化车间60个，培育数字化转型标杆企业10个，推动中小企业数字化转型。 四川：重点发展CPU、GPU等高端通用芯片及国产EDA工具 为加快构建现代化产业体系，四川省在政府工作报告中提及，要提升集成电路、新型显示等关键基础产业水平，重点发展CPU、GPU等高端通用芯片及国产EDA工具，支持能源电子、中低轨卫星等新业态产业。 同时，四川省称要做大做强优势制造业，支持“六大优势产业”壮大规模，力争营业收入突破6万亿元。 浙江：培养一批具有产业链控制力的生态主导型企业 浙江省经信厅印发《浙江省集成电路产业链标准体系建设指南（2022年版）》，提出要在未来三年重点研制化合物半导体制造设施建设标准及能耗标准，规范存储器芯片、微控制器、数模/模数转换芯片和专用集成电路芯片领域的产品品类标准，制定各类集成电路设计规则和设计工具规范，以及后续生产制造、封装测试、产品应用等全流程的标准。 对于集成电路等信息技术发展，浙江在2023年政府工作报告中提及，做强做优做大数字经济，大力实施数字经济“一号发展工程”，加强数字关键核心技术攻关，打造人工智能、网络通信、工业互联网、高端软件、集成电路、智能计算、区块链等战略性产业，培育一批具有产业链控制力的生态主导型企业，促进数字经济核心产业集群化发展；加快制造业、服务业、农业等产业数字化步伐，推动传统产业、中小微企业数字化转型。 半导体企业营商环境改善值得关注 据WSTS的统计与预测，2022年全球半导体市场总规模为5800亿美元，较2021年增长4.4%。受制于需求降低、通货膨胀的影响，2023年增长预期为4.1%。 国元证券研报观点指出，消费电子拐点或将显现。包括台积电、高通在内的市场主流预测库存将在2023Q2后恢复正常，排除重大宏观因素的影响，目前支持这一预测的数据不明显但有迹可循。从需求端来看，PC和手机的销量下降速度开始减缓；供给端各厂家的半导体库存已经接近两年以来的高位，部分大厂的库存接近历史最高水平，库存或已经接近拐点附近。 浙江大学国际联合商学院数字经济与金融创新研究中心联席主任盘和林表示，新一年人工智能、VR、数据要素产业等新业态、新模式有望进一步享受风口红利。其背后数据、算力、算法，是人工智能等发展的三大基础。 盘和林认为， 对于集成电路产业的发展，要推动国产化率提升、尊重国内现实，在产业条件比较优秀的封装领域集中发力，向半导体设计、制造、设备、设计软件等方面进行技术延伸，是政府新推半导体产业政策对企业和产业的期待。 方融科技高级工程师周迪表示，我国半导体产业过去依然“缺芯”，主要集中体现在高端芯片方面，如高算力、高分辨率、高稳定性的芯片。目前国内许多已投入的生产线尚未达到量产，许多关键技术有待突破，另外国际设备及原材料供应也在影响产业发展安全。 “不过随着新建产能陆续释放，国内部分芯片产品供给能力逐步提升，供应形势应该会逐步向好。” 周迪此前曾参与执笔两会的提案，推动相关政策的落地实施。他表示，从近两年海外国家陆续推出庞大的集成电路振兴计划来看，集成电路产业已经成为强国之间的兵家必争之地。从政府工作报告中看出，我国已充分认识到集成电路产业发展的迫切性及重要性。 “过去一年中小半导体企业受到不少支持，比以前明显向好。”周迪称，改善科技企业的营商环境仍然是未来政策的重要方向。 在今年上海地方两会上， 上海市人大代表、积塔半导体副总经理徐燕就呼吁，政府充分扶持集成电路龙头企业高速发展，出台更有竞争力的引才留才政策，并为企业开辟出入境绿色通道。 “目前缺少的仍然是较为宽松的容错机制”。周迪建议，应该增加第三方检测平台，特别是供应链产品和原材料检测，为中小半导体企业提供供应链产品和原材料检测服务，防止因为原材料问题导致产品问题。 周迪认为，中小型半导体企业普遍面对上游供应商的成本转移，甚至根本抢不到产能，或者是上游晶圆厂、封测厂产能紧缺、交期延长，成本难以转嫁等风险。

近日，多家晶圆厂产能利用率已滑落至70%左右，争取订单成为当务之急。中芯国际表示不搞低价竞争，但有消息称三星电子已率先出招——成熟制程降价10%，且有部分晶圆厂商跟进。不过，考虑到晶圆厂与客户多签长协、转单成本等因素，“价格战”波及面会否扩大有待观察。 据有关媒体报道，有晶圆代工厂商表示，近期确实因客户砍单，导致产能利用率大跌，不过对应价格策略也大不同。其中，如三星、力积电、格芯已直接降价；台积电、联电、世界先进代工牌价并未变化，但私下按客户与订单规模不同，给予优惠。此外，近期有报道称三星已降价抢单，晶圆代工厂商表示，这不会对产业竞争带来立即且显著影响，因为对大部分IC设计客户而言，转单成本高昂。 但相对于降价，各晶圆厂商们扩产热情却不减。 具体来看，中芯国际预计，与2022年相比，2023年的资本开支大致持平，主要用于成熟产能扩产，以及新厂基建。公司表示，由于全球各区域都启动了在地建设晶圆厂的计划，主要设备的供应链依然紧张，预计到今年年底月产能增量与上一年相近；华虹半导体总裁兼执行董事唐均君表示，12英寸产线第二阶段扩产设备已全部到位，2023年内将陆续释放月产能至9.5万片，同时将适时启动新厂建设，计划把差异化特色工艺向更先进节点推进；台积电正在美国、日本等多个地区新建产线，公司给出的2023年资本开支计划达到320亿-360亿美元；联电2023年资本支出约为30亿美元，其中大部分用于扩大12英寸晶圆产能。 展望未来， 晶圆代工中长期的供需状态将逐渐倾向各区多元产能布局。 据集邦咨询统计， 近年来全球将共有超过20座晶圆厂新建计划，包含中国台湾地区5座、美国5座、中国大陆6座、欧洲4座、日韩及新加坡4座。半导体资源已逐渐成为战略物资，晶圆代工厂除了考量商业与成本结构之外，还有政府补助政策、满足客户本地化生产需求，同时又要维持供需平衡，所以 未来产品的多元性、订价策略是晶圆代工厂的营运关键。 半导体2022年面临市场逆风， 在全球周期性需求减少的冲击下导致亚洲科技供应链面临库存过剩的压力 。瑞银表示，市场目前正在加速消化过剩的半导体库存，供应链企业调降产品平均售价，并采取措施降低库存，随着防疫限制放宽，备用库存管理逐渐恢复到“即时生产管理”模式，预期市场供需将在今年下半年将有所改善。瑞银预估， 亚洲半导体盈利有望在Q2触底，加上消费者终端需求回升，带动企业下半年营收逐步改善 。瑞银认为， 亚洲市场领先的存储芯片、晶圆代工厂、芯片设计等产业将率先受益。 海通证券指出，2022年，半导体行业进入下行周期，在过去几个季度加速消费及制造环节产能扩充到达一定程度后，行业供需逐渐平衡，部分环节步入去库阶段。2022年11月，全球半导体销售额同比-9.2%，半导体行业仍处于下行通道，但海通证券认为消费需求有望回暖，行业下行逐渐筑底，景气度修复可期，23H2行业景气度有望伴随需求修复逐渐提升。当前时点，半导体行业需求仍然呈现景气度结构分化现象，消费类需求持续疲软下智能手机出货量下滑。 目前部分厂商库存增速已见顶部，业绩持续承压，伴随全球疫情逐步稳定、经济压力上行见顶等，23H2或将迎来消费端触底反弹机会。 相关概念股： 中芯国际(00981)：公司已实现14nm工艺制程，同时在全球的芯片代工企业中，排名第5名，是全球芯片代工领域的重要力量之一。公司在近期业绩说明会上公布4大成熟工艺基地扩产计划，其中中芯深圳进入了投产阶段，中芯京城进入试生产阶段，中芯临港完成主体结构封顶，中芯西青开始土建，进度良好。 华虹半导体(01347)：公司专注于非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理、逻辑及射频等"8英寸+12英寸"特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。同时在上海建有三座8英寸晶圆厂，月产能约18万片；在无锡有一座月产能6.5万片的12英寸晶圆厂。2022年四季度，华虹半导体95.6%的销售收入来源于半导体晶圆的直接销售，来自于8吋晶圆和12吋晶圆的销售收入分别为3.975亿美元、2.326亿美元。 上海复旦(01385)：公司作为国内芯片设计企业中产品线较广的企业，其业务囊括了安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、现场可编程门阵列(FPGA)四大类产品线。

》查看SMM硅产品报价及最新调研信息 》订购查看SMM硅产品现货报价 据海外媒体报道，美国、荷兰、日本三国政府达成协议，将对中国芯片制造施加新的设备出口管制和限制。此举如果成为现实，在对中国半导体产业造成巨大伤害的同时，也将对全球产业及经济造成难以估量的伤害，对全球最终消费者的利益造成长期伤害。 中国半导体行业协会反对这一破坏现有全球半导体产业生态的行为。反对这一干涉全球贸易自由化、扭曲供需关系和供需平衡的行为。反对这一试图将中国半导体产业排除在全球产业体系及市场自由竞争之外的行为！ 半导体是全球数字基础设施的核心，是全人类消除数字鸿沟的前提，更是现代社会民生保障的基础。半导体产业是一个全球化的产业，长期以来高度依赖全球分工与合作，任何人为撕裂全球产业体系的行为都会对全球人民的生活及发展造成不可度量的伤害。 开放合作是创造价值和促进全球进步的最佳选择。回顾全球半导体产业60余年的发展历程，产业之所以呈现出如今的繁荣景象，正是依赖于全球化市场以及全球化合作创新，这也是半导体产业发展的核心驱动力。 中国半导体行业协会于2006年加入世界半导体理事会（WSC），不仅表明了中国半导体产业融入全球化和市场化的坚定决心，也表明了中国与全球同仁协同发展全球半导体产业的决心。 中国半导体市场始终坚持开放合作，与全球企业共同创造经济价值、共同促进科技进步， 中国半导体行业协会呼吁全球半导体产业界、学术界 ：团结起来，捍卫半导体产业的全球化，促进合作创新，持续为产业、为人类社会创造福祉。 中国半导体行业协会呼吁中国政府及相关机构 ：制定维护全球半导体产业生态健康发展的规则。对于捍卫全球化理念、全球半导体产业价值观的外国企业，支持其在中国市场的业务健康运营。 回顾历史、总结经验，中国经济增长为我们带来发展机遇的趋势不会改变。 中国半导体行业协会号召全体会员单位 ：精诚团结，坚决捍卫全球化产业链稳定；坚定信心，积极应变，发扬行业志气，繁荣产业生态，共创广阔未来。

半导体晶圆代工价格战正愈演愈烈。据台湾电子时报今日报道，近期有消息称， 砍单压力下，晶圆代工商不得不接受IC设计客户的降价要求，连涨两年的代工报价已全面松动。 有晶圆代工厂商印证，近期确实因客户砍单，导致产能利用率大跌，不过对应价格策略也大不同。 其中， 三星、力积电、格芯已直接降价。 近日有消息称，三星发动晶圆代工价格战抢单并将目标锁定在7/6nm成熟制程客户，近月来不断向高通提出优惠条件，降价幅度约一成。另有多家二三线晶圆厂也选择直接降价。 台积电、联电、世界先进的名义代工价格虽然并未变化，但私下按客户与订单规模不同，给予不同形式的优惠，其中联电已向愿意在2023年二季度提高晶圆投片量的客户提供10%-15%的价格折扣，世界先进则采用增加免费晶圆的方式让利于客户。 当下，部分一线逻辑IC、存储器IC封测大厂逐步启动或延长“休假不裁员”，2023年上半年，下游客户致力于不拉货、去库存，以致于IC设计端减少投片、晶圆厂产能利用率下降。多家晶圆厂已经拉响警报—— 中芯国际近期在投资者互动平台表示，2022年，手机占公司总晶圆收入的27%，消费占总晶圆收入的23%，两者加起来共占晶圆收入的一半。但此前，手机约占晶圆收入的35%至45%，这意味手机行业下降非常严重，消费也下降了很多。 联电预估，一季度产能利用率恐由先前满载滑落至70%，晶圆出货量按季节或减少17-19%。 三星坦言，第一季度难逃产业库存调整压力，将使得晶圆代工业务产能利用率下降。 集邦咨询（TrendForce）甚至表示，全球政经走势仍是最大变数，产能利用率回升速度恐不如预期，预估2023年晶圆代工产值将年减约4%，衰退幅度更甚2019年。集邦表示， 2023年第一季晶圆代工从成熟至先进各项制程需求持续下修，各大IC设计厂晶圆砍单从第一季将蔓延至第二季，而观察目前各晶圆代工厂第一至第二季产能利用率表现均不理想，第二季部分制程甚至低于第一季，订单仍未出现明显回流迹象。 不过，随着砍单、杀价等冲击逐步淡化，处于去库存周期中的半导体产业链并非不见天日，虽然电脑、手机端需求恢复较慢，但电视端已见需求回升，车用、服务器需求持稳小增。 有业内人士乐观认为，部分IC设计公司去年下半年已提前去库存，预计上半年库存天数逐渐恢复正常，IDM厂终端应用升级等因素导致委外订单增加，整体情况开始有利于台积电等代工厂下半年营运重回成长轨道。

据行业媒体报道，科技巨头Meta将与韩国半导体大厂SK海力士及面板厂LG Display合作开发MicroOLED面板，用于Meta XR（扩展现实）装置，已进入签署协议阶段。 MicroOLED技术是将OLED附著于硅晶圆上，而非玻璃基板，像素密度比OLED面板更精细，特点是即使面板尺寸很小，仍可实现超高解析度，面板厚度和体积也更薄、更小，因此成为Meta XR设备的最佳选择。机构人士分析指出，未来随着成熟度提升和产能扩充，硅基OLED有望加速渗透。 相关上市公司中： 燕东微 拟利用8英寸CMOS工艺平台，开展MicroOLED微显示ASIC芯片产品的设计和工艺开发。 易天股份 针对MicroOLED工艺要求并结合已有模组设备技术，与客户共同研发2寸以下真空全贴合设备和POL/OCA贴附设备。