四季度业绩超预期，绩后市场却对华虹半导体(01347)反响平平：近一个月来，公司港股股价持续在30港元左右徘徊，成交量亦处于历史低位。 然而，与股民的“不买账”相比，高盛、中金、美银证券等机构却于近日连番上调目标价，一致看好后市表现。机构预测与实际股价相互矛盾的表现，其背后实则是半导体行业的“冰火两重天”。 遥想2021年，蔓延全球的“缺芯潮”带动资本蜂拥进入半导体行业，相关板块上市公司股价全面飙涨;仅短短一年时间，芯片出货全面放缓，消费电子芯片价格暴跌，半导体产业进入下行周期。 受制于芯片出口管制、疫情冲击实体制造等因素，国内半导体市场的“寒冬”显得更冷一些：2022年前11个月，中国集成电路(IC)累计产量达到2958亿块，同比减少12%;下游计算机类别(包括个人电脑、智能手机等)，国内11月产量同比下降27.9%。 在行业下游消费电子持续需求不振的情况下，尽管华虹半导体业绩持续稳健增长，投资者对其态度也显然更加谨慎。 加速扩产，毛利率预期进一步下降 根据公开资料，华虹半导体成立于2005年，于2014年10月在港交所上市。公司产品涵盖嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等差异化特色工艺平台。 半导体产业的企业经营模式一般可分为垂直整合模式(IDM模式)、晶圆代工模式(Foundry模式)和无晶圆厂模式(Fabless模式)，而华虹半导体属于晶圆代工模式。与台积电追求不断缩小晶体管线宽的先进逻辑工艺不同，华虹半导体属于特色工艺的代表企业，通过持续优化器件结构与制造工艺最大化发挥不同器件的物理特性以提升产品性能及可靠性。 从近年业绩来看，自2020年后，华虹半导体营收、净利双双高速增长，市场优势地位稳固。根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹半导体居第六位，也是国内最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。 即使2022年半导体行业受到全球经济转弱、消费需求承压影响，公司业绩亦有着超预期表现，增长持续强劲。 2022年第四季度，公司实现营收6.301亿美元，同比上升19.3%;母公司拥有人应占溢利1.591亿美元，同比上升19.2%。该季度毛利率约为38.2%，同比增加5.7个百分点。 2022年全年毛利率达到34.1%，较2021年增加6.4个百分点。净资产收益率也大幅提高，于第四季度年化收益率达到了22%，全年收益率达到了15.2%，较2021年全年收益率增加5.5个百分点。 公司业绩的逆势提升，主要得益于对自身产品结构的积极调整和产能优化。 第四季度，公司分立器件营收2.13亿美元，同比增长21.3%，主要因为IGBT和超级结需求增加;非易失性存储器收入2.4亿美元，同比增长75.5%，主因MCU和智能卡芯片需求增加。这两项业务成为重要的业绩驱动力，并贡献了过半的收入。 此外，逻辑及射频、模拟与电源管理、独立非易失性存储器收入环比下降27.6%、17.1%、15.9%，主因CIS、逻辑和NOR Flash需求减少。 在产能方面，4季度公司8寸线产能利用率为105.9%，实现营收3.98亿美元，收入环比上升3.5%，创近年历史新高;12寸线实现营收2.33 亿美元，同比增长13.1%，环比下滑5.3%，产能利用率出现分化。第四季度末，总体产能利用率达103.2%。 销售方面的数据则反映了整体市场需求的疲软。2022年第四季度，公司付运晶圆99.2万片，同比下降2.9%，环比下降1.1%。 不过，展望未来，公司对业绩仍持谨慎态度。公司预计一季度营收约6.3亿美元左右，环比持平，预计毛利率会较2022年四季度的38.2%下滑至32%-34%之间。公司管理层透露，一季度的毛利率下滑与12寸厂产能扩张折旧增加、两座8英寸厂的年度维修(每个厂各耽误5天)、年终奖发放等原因有关。 为应对市场疲软，公司此前产能扩张步伐有所放缓。据公司透露，截至目前，12英寸第一阶段扩产已全面完成，2022年全年以6.5万片月产能运行;第二阶段扩产设备已全部到位，2023年内将陆续释放月产能至9.5万片，同时将适时启动新厂建设，计划把差异化特色工艺向更先进节点推进。 随着公司回A股科创板上市，预计公司将迎来新一轮产能增长周期。据招股书披露，本次IPO拟募资180亿元，主要用于华虹制造(无锡)项目、8英寸厂优化升级项目等，此次募资规模居于科创板IPO募资金额第三位。 目前，公司坚持“8+12”战略，今年伊始已投资67亿美元成立合营企业，发力65nm/55nm至40nm工艺的12寸晶圆厂。预计华虹无锡新厂有望于今年上半年动工建设，于2024年下半年至2025年初投产，并于2026-2027年完成产能爬坡实现满产，届时全公司月产能将比2022年末增加约 58%。 伴随半导体行业下游整机品牌、IC设计公司库存去化过程结束，在新一轮行业周期上行阶段将有更多业绩与股价双双回升的机会，而从短期消息面来看，公司股价有望受益于回A带来的估值提升。 产业静待复苏，IGBT有望驱动需求回暖 由于半导体行业景气度下行、消费电子市场需求低迷、芯片库存过剩等因素，2022年，曾经是股市大热门的半导体行业被降价、砍单的阴影笼罩，下行压力几乎贯穿全年。 从公司的收入结构来看，电子消费品和汽车工业是华虹半导体最主要的销量来源。从2022年第四季度的终端市场分布来看，电子消费品、工业及汽车、通讯和计算机销售收入占比分别为62.1%、26.9%、8%和3%。电子消费品仍为公司的第一大终端市场，销售收入达3.91亿元。 根据CINNOResearch的数据，受疫情反复、手机创新驱动力不足的影响，2022年国内智能手机出货量约2.55亿部，同比下降约19%，各季度跌幅约为14%-21%之间，创下2015年以来最低纪录，也是8年内首次跌破3亿部。 不过，自2022年第四季度开始，产业链景气度已有所回升。在生产消费节奏缓慢复苏、苹果MR有望落地等多重利好因素的驱动下，机构普遍预测消费电子行业将于2023年下半年迎来拐点。 此外，新能源汽车赛道的火热，使得众多芯片公司纷纷转投车载芯片赛道。IGBT是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品，广泛应用于电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子、新能源发电、新能源汽车等领域。同时，在新能源汽车领域，IGBT占据了电机控制器成本的37%，在汽车动力系统中发挥着核心作用。 与半导体行业的“寒意”相反，IGBT近年来供需关系持续紧张，据研究机构Omdia的数据，全球IGBT市场规模在过去近十年中保持持续增长，从2012年的32亿美元增长至2020年的66亿美元，八年间的复合增长率在10%左右。 过去IGBT市场主要由英飞凌、三菱电机等海外知名厂商主导，但随着中国逐渐发展成为全球最大的新能源汽车的市场，行业高景气度亦有望带动IGBT国产化替代趋势加速推进。据机构预测，本轮IGBT供需偏紧格局有望延续至2023年上半年。 据中国汽车工业协会发布的2022年汽车市场产销数据。2022年我国汽车产销分别完成了2702.1万辆和2686.4万辆，同比增长3.4%和2.1%。虽经历波动，全年的汽车产销量仍保持正增长，并且连续14年保持世界第一。 早在2020年，华虹半导体已将8英寸igbt技术导入12英寸生产线，产品顺利通过了客户认证，成为全球首家同时在8英寸和12英寸生产线量产先进型沟槽栅电场截止型igbt的纯晶圆代工企业。 小结 汽车芯片领域的高速增长有望率先引领行业需求复苏，而华虹半导体作为晶圆代工龙头企业，未来增长动能明确。预计2023年上半年半导体行业周期仍处于底部，业绩将继续承压，下半年则有望迎来新一轮扩张周期。由于公司市场估值目前处于历史低位，当前是较好的配置时机。

今日午间，港股华虹半导体披露2022年第四季度业绩报告。 公司第四季度实现营收达6.301亿美元，同比上升19.3%；净利润1.591亿美元，同比上升19.2%，预估为1.203亿美元，高于预期。 谈及业绩表现和驱动因素时，公司总裁兼执行董事唐均君表示，华虹半导体在2022年第四季度保持稳中有升。公司 持续升级技术以及扩张产能 来满足市场需求。在保证产能利用率的前提下，通过优化产品和业务组合以获得销售价格的提升，从而显著提升毛利率。财报显示，该公司2022年第四季度 毛利率达38.2% ，而去年同期仅为32.5%。 值得注意的是，华虹半导体第四季度200mm产能利用率达105.9%，300mm产能利用率为99.9%。 综合来看，该公司产能利用率维持高位，总体在103.2%。 具体到各个技术平台的表现，华虹半导体第四季度嵌入式非易失性存储器营收同比增长幅度最大，达75.7%，主要受益于MCU及智能卡芯片的需求增加；而由于NOR flash产品的需求减少，公司第四季度独立式非易失性存储器营收同比下挫6.3%；逻辑与射频营收下降的幅度最大，第四季度实现营收4290万美元，同比大降49.5%，华虹半导体坦言主要系由于CIS及逻辑产品需求减少。 从工艺节点来看，0.11µm及0.13µm工艺技术节点增长较快，在第四季度实现1.261亿美元的营收，同比上升49.4%；55nm及65nm则同比下滑20.5%，主要原因是由于逻辑及CIS产品的需求减少；0.25µm同比略微下降；其余工艺技术节点则均保持20%-25%的增长。 终端市场方面，工业及汽车产品市场增长力道强劲，第四季度营收1.696亿美元，同比增长69.7%。此外值得注意的是，消费电子产品市场仍保持增长，虽然逻辑产品需求减少，但得益于MCU以及智能卡芯片需求增加，得以抵消部分减少的需求，从而保持约12%的同比增长速度。 展望2023年，唐均君表示，华虹半导体将保持8英寸平台持续优化，12英寸平台技术升级及产能扩张策略。 目前12英寸第一阶段扩产已全面完成，2022年全年以6.5万片月产能运行；第二阶段扩产设备已全部到位，2023年内将陆续释放产能至9.5万片；同时将适时启动新厂建设。 但对于2023年第一季度的业绩指引，华虹半导体则偏向保守。公司预计营收约6.3亿美元左右，环比持平； 毛利率在32%-34%之间，而2022年第四季度毛利率为38.2%。

国内特色工艺晶圆代工厂商华虹半导体有限公司（下称“华虹半导体”）对于扩产及融资的需求已显迫切。 近日，华虹半导体再度引入了国家集成电路产业基金二期等战略投资者，并回复了科创板IPO首轮监管审核问询。 值得关注的是，除了与上海华力的同业竞争问题外，公司在消费领域的营收逆势上涨，成为业绩的主要驱动力。且在推进IPO的进程中，通过外部融资提前解决了12英寸产线建设的大部分资金问题。 同业竞争受到重点关注 在首轮问询中，实控人、同业竞争、市场竞争力等14个问题受到监管关注。尤其是与华虹集团旗下的华力微、华力集（以下简称上海华力）同业竞争问题，需要补充说明7个子问题。 华虹半导体相关负责人回复称， 公司和上海华力是华虹集团基于半导体制造行业的不同技术发展路径所设立的两大业务板块，在资产、人员、运营、财务等方面均完全独立。其中，华虹半导体定位于特色工艺晶圆代工，上海华力定位于先进逻辑工艺晶圆代工。 虽然双方在65/55nm工艺节点有一定重合，但公司解释称，不同工艺节点之间和重合工艺节点之间的代工能力均存在差异。 据悉，华虹半导体和上海华力在设备/工艺技术、掩模版、主要客户产品型号等方面均存在差异，工艺技术方面已经亦各自发展形成了差异。且华力微也明确不再进行扩产，产能存在限制。 由于双方在股权及业务上的重合，有市场人士认为，未来上海华力或有注入的可能。 截至问询回复日，华虹集团、大基金、华虹宏力（华虹半导体全资子公司）分别持有华力微53.79%、39.87%、6.34%股权。 从工艺节点来看，大于0.35μm依然为华虹半导体营收主要来源，截至2022年9月末营收占比达38.3%，近三年收入复合增长率为17.3%。公司称，该工艺节点收入增长主要来自于功率器件产品，受益新能源汽车、光伏等市场需求旺盛而持续增长。 55nm及65nm工艺节点成为公司近年来增长较快的领域之一，主要受益于独立式非易失性存储器及逻辑与射频产品收入的强劲增长，近三年收入复合增长率为342.30%。 不过，从下游应用领域来看，华虹半导体超六成营收仍然来自消费电子领域。然而在消费市场需求下滑的背景下，公司该领域营收却逆势上涨，近三年的复合增长率为29.39%。 对此，华虹半导体方面表示，主要受益于公司消费类市场应用多元化，并持续导入消费类客户，各技术平台的需求均有所增加。 数据显示，公司近三年来客户数量分别为371个、399个、411个，呈逐年上升趋势。且收入规模在1亿元以上客户的数量亦在逐步增加，截至2022年9月末，数量为24个，占营收的62.9%；2022年前三季度新增客户的营收金额占23.85%，较2021年末提升3.18个百分点。 积极布局12英寸产能 按晶圆规格来看，12英寸晶圆已成为华虹半导体业绩的主要驱动力。12英寸产线自2019 年四季度开始形成销售以来，产能快速提升，近三年销量复合增长率达941.93%。截至2022年9月末，12英寸营收占比达41.89%。 华虹半导体方面提到，由于更大尺寸的晶圆更具规模经济，主流晶圆尺寸不断延伸，从8英寸转向12英寸产线发展已成为行业趋势。公司将积极布局12英寸产能，通过扩大生产规模从而进一步提高市场竞争地位。 截至材料回复日，华虹半导体共有4座晶圆厂，包括三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂，年产量156万片/约当12英寸，为中芯国际的一半。但公司12英寸产线自2021年起便持续满载，产能利用率超100%。 公司坦言，随着各个产品线的不断上量以及国内市场需求日益旺盛，已有的产能即将成为公司发展的制约瓶颈。为此，12英寸产能便成为公司近年来融资扩产的主要目标。 记者注意到，除了本次科创板IPO融资外，华虹半导体已两次引入外部战略者解决扩产的资金问题。 2022年6月末，华虹半导体在港交所公告称，与上海华虹宏力（全资子公司）、无锡实体、国家集成电路产业基金（以下称“大基金”）、大基金二期，合计投入8亿美元共同向华虹无锡注资，而华虹无锡主要负责运营12英寸生产线。 据悉， 华虹无锡一期项目已于2022 年11 月完成项目验收；华虹无锡一期增资扩产2.95万片/月项目已于2022年上半年启动，目前仍处于设备安装调试中。 2023年1月18日，华虹半导体再度在港交所公告称，将与华虹宏力、大基金二期以及锡虹国芯向华虹半导体制造（无锡）有限公司（以下称“华虹制造”）合计投资40.2亿美元。 值得注意的是，华虹制造为公司此次IPO募投项目的实施主体之一，计划建设一条投产后月产能达到8.3 万片的12 英寸特色工艺生产线。该项目总投资67亿美元，除了IPO募得的125亿元外，本次战略融资（约占总投资的60%）提前解决了剩下的资金缺口。 对于外部摩擦下的设备供应问题，公司方面表示，除光刻设备外的其他主要设备均已导入国产供应商。公司正逐步导入国产供应商，境内供应商占比逐步提升。

华虹半导体发布公告，该公司、华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体于2023年1月18日订立合营协议，该公司、华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体有条件同意透过合营公司成立合营企业并以现金方式分别向合营公司投资8.8亿美元、11.698亿美元、11.658亿美元及8.04亿美元。 根据合营协议，合营公司将从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸 (300mm)晶圆的制造及销售。 同日，该公司、华虹宏力、国家集成电路产业基金II、无锡市实体及合营公司订立合营投资协议以将合营公司转为合营企业并将合营公司的注册资本由人民币 668万元增至40.2亿美元。 合营公司将于合营协议及合营投资协议项下拟进行的交易完成后成为该公司的非全资子公司。根据合营协议及合营投资协议，向中国政府完成相关备案后，合营公司将由集团持有约51%权益，其中21.9%将由该公司直接持有及29.1% 将由该公司透过其全资子公司华虹宏力间接持有。 合营公司与华虹无锡于2023年1月18日订立土地转让协议，华虹无锡有条件同意转让，而合营公司有条件同意以总代价人民币1.7亿元购买该土地，以开发晶圆厂，从而容纳合营公司制造集成电路及12英寸 (300mm)晶圆的生产线。转让的完成须待(其中包括)合营股东向合营公司注入第一笔资金后方可作实。 尽管华虹无锡持续进行产能扩充，但鉴于近年来对半导体的需求依旧强劲，其无法满足市场增长。华虹无锡的晶圆厂产能利用率保持在一个非常高的水平。 就此前股东特别大会上获股东批准的华虹无锡增资后，该公司希望进一步扩大其12英寸(300mm)晶圆业务，并深化其与国家集成电路产业基金II的合作，以设立另一家合营公司。连同合营协议及合营投资协议，集团及华虹无锡的专业知识可使合营公司在未来几年满足强劲的市场需求。该公司及华虹宏力于合营公司的投资承担将主要由建议人民币股份发行的所得款项贡献。该公司期盼抓住并利用这一具有吸引力且重大的市场机遇，以进一步推动未来几年的业务增长。 鉴于华虹无锡的强劲表现及该公司“8英寸+12英寸”的企业战略，公司于2023年将继续扩大其生产线的产能。合营协议及合营投资协议符合公司的战略，以强化其在各类晶圆领域的市场地位及竞争力。