近日，多家晶圆厂产能利用率已滑落至70%左右，争取订单成为当务之急。中芯国际表示不搞低价竞争，但有消息称三星电子已率先出招——成熟制程降价10%，且有部分晶圆厂商跟进。不过，考虑到晶圆厂与客户多签长协、转单成本等因素，“价格战”波及面会否扩大有待观察。 据有关媒体报道，有晶圆代工厂商表示，近期确实因客户砍单，导致产能利用率大跌，不过对应价格策略也大不同。其中，如三星、力积电、格芯已直接降价；台积电、联电、世界先进代工牌价并未变化，但私下按客户与订单规模不同，给予优惠。此外，近期有报道称三星已降价抢单，晶圆代工厂商表示，这不会对产业竞争带来立即且显著影响，因为对大部分IC设计客户而言，转单成本高昂。 但相对于降价，各晶圆厂商们扩产热情却不减。 具体来看，中芯国际预计，与2022年相比，2023年的资本开支大致持平，主要用于成熟产能扩产，以及新厂基建。公司表示，由于全球各区域都启动了在地建设晶圆厂的计划，主要设备的供应链依然紧张，预计到今年年底月产能增量与上一年相近；华虹半导体总裁兼执行董事唐均君表示，12英寸产线第二阶段扩产设备已全部到位，2023年内将陆续释放月产能至9.5万片，同时将适时启动新厂建设，计划把差异化特色工艺向更先进节点推进；台积电正在美国、日本等多个地区新建产线，公司给出的2023年资本开支计划达到320亿-360亿美元；联电2023年资本支出约为30亿美元，其中大部分用于扩大12英寸晶圆产能。 展望未来， 晶圆代工中长期的供需状态将逐渐倾向各区多元产能布局。 据集邦咨询统计， 近年来全球将共有超过20座晶圆厂新建计划，包含中国台湾地区5座、美国5座、中国大陆6座、欧洲4座、日韩及新加坡4座。半导体资源已逐渐成为战略物资，晶圆代工厂除了考量商业与成本结构之外，还有政府补助政策、满足客户本地化生产需求，同时又要维持供需平衡，所以 未来产品的多元性、订价策略是晶圆代工厂的营运关键。 半导体2022年面临市场逆风， 在全球周期性需求减少的冲击下导致亚洲科技供应链面临库存过剩的压力 。瑞银表示，市场目前正在加速消化过剩的半导体库存，供应链企业调降产品平均售价，并采取措施降低库存，随着防疫限制放宽，备用库存管理逐渐恢复到“即时生产管理”模式，预期市场供需将在今年下半年将有所改善。瑞银预估， 亚洲半导体盈利有望在Q2触底，加上消费者终端需求回升，带动企业下半年营收逐步改善 。瑞银认为， 亚洲市场领先的存储芯片、晶圆代工厂、芯片设计等产业将率先受益。 海通证券指出，2022年，半导体行业进入下行周期，在过去几个季度加速消费及制造环节产能扩充到达一定程度后，行业供需逐渐平衡，部分环节步入去库阶段。2022年11月，全球半导体销售额同比-9.2%，半导体行业仍处于下行通道，但海通证券认为消费需求有望回暖，行业下行逐渐筑底，景气度修复可期，23H2行业景气度有望伴随需求修复逐渐提升。当前时点，半导体行业需求仍然呈现景气度结构分化现象，消费类需求持续疲软下智能手机出货量下滑。 目前部分厂商库存增速已见顶部，业绩持续承压，伴随全球疫情逐步稳定、经济压力上行见顶等，23H2或将迎来消费端触底反弹机会。 相关概念股： 中芯国际(00981)：公司已实现14nm工艺制程，同时在全球的芯片代工企业中，排名第5名，是全球芯片代工领域的重要力量之一。公司在近期业绩说明会上公布4大成熟工艺基地扩产计划，其中中芯深圳进入了投产阶段，中芯京城进入试生产阶段，中芯临港完成主体结构封顶，中芯西青开始土建，进度良好。 华虹半导体(01347)：公司专注于非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理、逻辑及射频等"8英寸+12英寸"特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。同时在上海建有三座8英寸晶圆厂，月产能约18万片；在无锡有一座月产能6.5万片的12英寸晶圆厂。2022年四季度，华虹半导体95.6%的销售收入来源于半导体晶圆的直接销售，来自于8吋晶圆和12吋晶圆的销售收入分别为3.975亿美元、2.326亿美元。 上海复旦(01385)：公司作为国内芯片设计企业中产品线较广的企业，其业务囊括了安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、现场可编程门阵列(FPGA)四大类产品线。

近期，国内多家晶圆代工厂集中冲刺科创板IPO。11月25日，中芯集成首发通过科创板上市委会议；11月初，华虹半导体科创板上市申请被上交所受理；更早前的3月份，晶合集成也获得了首发通过。 有半导体投资人士表示，对晶圆代工厂而言，当前是一个较好的上市时机。“这个行业目前很受重视，最近两年成长性也比较高，现在上市能享受一个比较好的估值。” 与此同时，上述投资人表示，投资机构也将更多关注点投向晶圆代工厂等半导体领域的重资产项目，“至少这两年来说，会出现这样的趋势。” 另有半导体行业人士则表示，尽管晶圆代工厂现阶段因为需求旺盛而拥有较好的成长性，且在资本市场上享有较高的关注度，“但设计类公司已在行业变化的驱动下，做出业务等各方面的调整，承接这些设计公司需求的晶圆代工厂，接下来无疑也将面临调整和变化”。 中芯集成成立仅4年便冲击科创板 因为与中芯国际的关系，中芯集成电路制造股份有限公司（简称“中芯集成”）的动态广受业内关注。 据公开资料，2017年末至2018年初，中芯国际有意与地方政府合资建厂单独从事MEMS及功率器件业务，同时绍兴市政府规划大力发展半导体产业，希望借此实现城市产业结构转型升级，中芯集成由此成立。 晶圆代工厂属于重资产项目，需要大量资金投入。2019年10月，中芯集成开始对外进行股权融资。据招股书，中芯集成共进行了2次增资、4次股权转让及1次减资，陆续引入共青城、中芯聚源、富德创投、盈科资本、TCL创投、深创投、同创伟业、软银中国等股东。 目前，中芯集成处于无控股股东和实控人的状态。据招股书，其第一大股东为绍兴市政府旗下的越城基金，持股比例22.7%；中芯国际全资子公司中芯控股为第二大股东，持股比例19.57%。 我们注意到，此前获得首发通过的晶合集成，大股东也属于国资性质。据其招股书，晶合集成第一大股东为合肥建投，持股比例31.14%；向上股权穿透，合肥建投由合肥市国资委全资持股。 有不愿具名的半导体投资人表示， 基于战略以及安全性的考虑，国资性质的基金对晶圆代工厂这类半导体领域的重资产项目重视度增加。 “此前汽车、消费电子领域的缺芯现象，让国内半导体行业意识到晶圆产能建设的重要性，特别是后来出现卡脖子的问题，政府以及社会各界其实都认识到，工厂是有价值的，不仅仅是简单的一个厂，它具有战略价值。可以看到，各地方政府包括各种政府引导基金，都非常重视对晶圆厂的投资。” 其进一步表示，晶圆代工厂的重资产属性也满足国资对于安全性的需求。“半导体项目近两年来估值都不便宜，对于国资来讲，设计公司资产较轻，如果这类项目无法继续开展，就意味着资金全部打水漂，投资风险较大。而重资产项目至少有厂、有土地、有设备、有产能，对国资而言是相对安全的投资标的。且晶圆代工厂还能为地方带来产值、税收和就业，因此政府资金更愿意投向这类项目。” 资本对重资产项目关注度或增加 科创板的开板，让报表亏损的晶圆代工厂获得了上市的机会。而对于晶圆代工厂的陆续上市，半导体行业和资方都有各自的行业感知。 华芯金通创始合伙人吴全表示，当前的趋势，“半导体本来就应该是资产化、以生产为中心的产业，应该说，产业从之前的过于强调轻资产，或者说过于强调设计，现在根据自然发展的规律，重新回到正轨上了”。 另有不愿具名的半导体投资人表示，当前来看，也是晶圆代工厂较好的上市时点。 “这个行业目前很受重视，很多项目近两年的成长性也比较高，现在上市能享受到一个比较好的估值。” 该投资人表示，其所在机构早年间就投过不少重资产项目，“但后面相关企业在二级市场的股价其实一直不太好，加之当时半导体的资产不像现在有这么高的市盈率，或者有目前这样的估值状态，所以后来大概有10年左右，我们都没怎么投重资产项目。” 而近期该机构又重新开始布局。“这个跟整个资本市场的环境有关，另外跟国家层面、地方政府，包括人才集聚都有关系。我们其实一直还在关注类似机会，等产业周期、资本市场环境合适时会再出手。” 该人士表示，晶圆代工厂的陆续上市，可以给资本市场包括一级市场定一个锚。“这些公司在A股能慢慢形成一个板块，即与半导体制造或者IBM或者foundry有关的板块，这个板块形成比较稳定的估值体系，可以给以及市场提供参考。机构可以去比较项目的体量和成长性，估值跟这些已经上市的项目对表，慢慢地就会形成一个市场估值的标杆作用，大家可以去算，看回报的账算不算得过来。” 其进一步表示， 至少这两年来说，肯定会有更多机构愿意投向包括晶圆代工厂在内的重资产项目， “但对投资机构来说，还是要追求投资回报。目前确实是有越来越多公司上市，但也需要看这些公司后续在二级市场上的表现。去年到今年一段时间以来，其实中芯国际的估值水平是往下掉的。只能说未来可能会达到一个平衡，机构不会说一窝蜂地一定去投重资产，但也不会说重资产就一定不投。” 长远而言晶圆代工厂或面临挑战 上述投资人表示，除了财务指标，晶圆代工厂本身的业务内容也是重要考虑因素。“代工业务需要看代工的具体是什么芯片，团队实力有多强，到底有多大的价值。比方说，能不能把7纳米、5纳米的先进制程做出来。如果是低端产能，大家都能做的就没有太大意义。行业好的时候可能还好些，要是产能没那么紧缺了甚至过剩了，这样的项目就会面临问题。” 华芯金通创始合伙人吴全亦表示，尽管晶圆代工厂当前在需求驱动下正增资扩产，也受到了来自资本市场的关注，但从长远来看，晶圆代工厂需要根据行业发展趋势，调整自身的发展战略。其表示，当前设计环节企业正进行调整，而为设计企业做代工的晶圆代工厂，也将面临着业务和模式的变化。 “设计公司目前在发生几个方向的调整：一个是合并同类项，几个小的项目合并成一个大公司；另外一个趋势是，设计类公司也开始自己建厂。随着设计类公司需求的变化，晶圆代工厂也需要做出相应调整。尤其在这种功率模拟射频领域，代工模式很可能只能是阶段性产物，目前这类项目还在扩产，因为仍然有需求，但从长远来看，它可能会朝着一体化或者类一体化的模式走。” 上述不愿具名的投资人则表示，从投资机构的角度，需要避免晶圆代工厂出现产能过剩的情况。 “总的来说，重资产的投资不是一件容易的事。毕竟是比较大量的资金投入，赚钱也没那么容易。从投资机构的角度来讲，还是要投资真正有价值的。短期来讲，二级市场可能存在泡沫，那么一级市场也会有泡沫。长期来讲，可能会存在产能过剩问题的担忧，目前市场其实对晶圆代工厂也是比较谨慎的， 大家重视半导体产能是一个好事情，国内目前这块还是一个弱项，但也要避免低端的重复建设，以及产能过剩。 ”