国信证券发布研究报告称，截止2023年4月7日，中芯国际(00981)+PB估值仅为1.18倍，显著低于台积电(4.85x)、联电(2.02x)、格芯(3.68x)、华虹半导体(2.07x）。2022年中芯资本开支63.5亿美元，近年皆大幅超过友商，月产能预计2025年中芯国际超过联电成为第二大纯晶圆代工厂。当前工业和汽车行业处低库存运行，芯片需求旺盛。预计三季度开始产能利用率回升，公司看好行业及中国本土制造中长期的发展前景。

报告中称，公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供035微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。公司总部位于中国上海，拥有全球化的制造和服务基地，在上海、北京、天津、深圳都建有三座8英寸晶圆厂和四座12英寸晶圆厂；在上海、北京、天津各有一座12英寸晶圆厂在建中。

报告提到，景气度触底回升，拐点临近，看好本土制造中长期。公司代表已感受到客户信心的些许回升，新产品流片储备相对饱满；同时，当前工业和汽车行业处低库存运行，芯片需求旺盛。预计三季度开始产能利用率回升，公司看好行业及中国本土制造中长期的发展前景。

该行称，全球专业晶圆代工呈现“一超”台积电+“三强”联电、格罗方德、中芯国际+众多特色工艺公司，“三强”全球市占率接近，均为平台型foundry，可比性强。中芯国际为foundry“三强”中唯一仍在先进制程研发上“负重前行”，2022年中芯资本开支63.5亿美元，今年皆大幅超过友商。月产能预计2025年中芯国际超过联电成为第二大纯晶圆代工厂。