投资要点：

HBM是当前算力的内存瓶颈，亦是存储单元的理想方案和关键部件。AI大模型的兴起催生了海量算力需求，而数据处理量和传输速率大幅提升，使AI服务器对芯片内存容量和传输带宽提出了更高的要求，而HBM作为一种专为高性能计算设计的存储器，其市场需求也在持续增长。HBM的重要性在于，GPU对大规模并行计算的速率要求在持续提升，但计算过程本身需要算力、存力、运力三者同时匹配，通常存储的读取速度和计算的处理速度之间存在一定时间差，HBM就是为提高传输速率和存储容量应运而生的重要技术路线。与GDDR相比，HBM在单体可扩展容量、带宽、功耗上整体更有优势，相同功耗下其带宽是DDR5的三倍以上。因此，HBM突破了内存瓶颈，成为当前AI GPU存储单元的理想方案和关键部件。TrendForce认为，高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流，2023年全球搭载HBM总容量将达2.9亿GB，同比增长近60%，2024年将再增长30%。据Omdia预测，2025年HBM市场的总收入将达到25亿美元。

HBM需求增长强劲，存储大厂布局加码。作为AI芯片的主流解决

方案，HBM受到了存储巨头的高度重视。近期，存储大厂在HBM上的升级与布局迭出，据报道显示，SK海力士宣布拟在韩国投资10亿美元扩大和改进其HBM芯片封装工艺，新投资将投入到HBM先进封装的MR-MUF和TSV技术中；美光则宣布正式量产业界领先的HBM3E解决方案，英伟达H200Tensor Core GPU将采用该内存方案，并于2024年第二季度开始出货；而三星的HBM3产品也于2024年第一季度陆续通过AMD MI300系列验证，其中包含其8层与12层产品，加快了追赶SK海力士的步伐。展望未来，随着存储巨头的持续发力，产业链上下游企业也将紧密部署，HBM的影响力将逐步扩大并带来全新机遇。

投资建议：HBM方向，建议关注华海诚科、壹石通、联瑞新材、赛腾股份、德邦科技、雅克科技等。半导体方向，建议关注上游设备、材料、零部件国产替代机会，如昌红科技、新莱应材、正帆科技、汉钟精机、腾景科技、英杰电气、苏大维格等，以及IC封装领域重点公司，如长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技等。AI应用终端方向，建议关注华勤技术、福蓉科技、胜宏科技、飞荣达、通富微电、龙芯中科、TCL科技、京东方、伟时电子、龙腾光电、春秋电子、宇环数控、英力股份、珠海冠宇、思泉新材、闻泰科技、全志科技、水晶光电、领益智造、汇创达、广信材料等。

风险提示：技术发展及落地不及预期；下游终端出货不及预期；下游需求不及预期；市场竞争加剧风险；地缘政治风险；电子行业景气复苏不及预期。