据两位知情人士透露，台积电正考虑在日本建立先进的封装产能，此举将为日本重振其半导体产业的诸多努力增添一些动力。 据一位知情人士对媒体透露，台积电正在考虑的一个选择是将其晶圆基片芯片（CoWoS）封装技术引入日本。 台积电将把CoWoS技术引进日本？ CoWoS是一种高精度封装技术，它将芯片堆叠在一起，可以在节省空间和降低功耗的同时提高处理能力。目前，台积电所有的CoWoS产能都在台湾。 随着人工智能的蓬勃发展，全球对先进半导体封装的需求激增，促使台积电、三星电子和英特尔等芯片制造商纷纷开设新厂以提高产能。 今年1月，台积电总裁魏哲家曾表示，公司计划今年将CoWos产量提高一倍，2025年将进一步提高产量。 先进封装产能的建设，将扩大台积电在日本的业务。此前，台积电刚刚在日本建设了一家芯片制造工厂，并宣布将再建一家。这两家工厂都位于日本芯片制造中心——日本九州岛南部。台积电还曾于2021年在东京东北部的茨城县建立了一个先进的封装研发中心。 此外，台积电正在与索尼和丰田等公司建立合资企业，总投资预计将超过200亿美元。 日本国内需求或是个问题 日本经济产业省的高级官员表示，日本政府将欢迎台积电引进先进封装产业，并积极提供支持它的生态系统。 日本拥有领先的半导体材料和设备制造商，在芯片制造能力方面的投资也在不断增加，这些都被视为日本在先进封装领域发挥更大作用的有利条件。 然而，调研机构TrendForce分析师乔安妮·乔（Joanne Chiao）表示，如果台积电打算在日本建立先进的封装产能， 她预计规模将有限。 她提出， 台积电目前的CoWoS客户多数在美国，目前尚不清楚日本国内对CoWoS封装的需求有多大。 据另外两名知情人士称，除台积电外，英特尔和三星电子也正在考虑在日本建立一个先进的封装研究机构，以加深与当地芯片供应链公司的联系。

大厂CVC正“角逐”芯片赛道。 3月中旬，字节跳动今年首度出手，入股了一家存储芯片企业。旗下公司PICOHEART(SG)PTE.LTD.成为昕原半导体（上海）有限公司（下称“昕原半导体”）股东，持股9.5%，位列第三大股东，字节跳动发言人也证实了这一消息。 几乎在同一时间，专注于安全芯片的无锡沐创集成电路设计有限公司（下称“无锡沐创”），宣布完成由蚂蚁集团领投的数亿元A3轮融资。这是蚂蚁集团今年公开披露的第一笔投资。 两家大厂不约而同地把资金投向了芯片赛道。 “涌入”芯片投资 与字节、蚂蚁一样把注意力放在芯片赛道的大厂战投，不在少数，腾讯、阿里、美团都下了重金。 去年年底，高端SiC功率器件研发生产商清纯半导体的数亿元Pre-B轮融资，就是由美团龙珠领投，美团战投也参与了跟投。 在芯片制造业的上游，美团涉猎更深。光电芯片研发商长芯盛、数模混合信号芯片研发商芯格诺、单光子传感器芯片研发商灵明光子、AI视觉处理器芯片爱芯元智、晶圆制造商荣芯半导体的背后，都出现了美团系VC的身影。 腾讯在芯片赛道的投资更偏向于“连续下注”。 比如已经孵化出的芯片独角兽企业——燧原科技，自2018年领投Pre-A轮以来，腾讯已连续六次投资支持燧原科技。去年9月，燧原科技完成了20亿元D轮融资，公开估值超过160亿元人民币。腾讯是其控股股东，目前持股21.371%。 像这样“下重注”的投资，腾讯在芯片赛道干过不止一回。2022年，腾讯投资了 DPU 创业公司云豹智能数亿元人民币的新一轮融资，投后估值达到近90亿元。 这是腾讯第3次投资这家成立不到 2 年的DPU公司。据工商信息显示，腾讯目前在云豹持股 23.9774%，也是其控股股东。此前，腾讯在被投企业的持股多数不超过 20%。 2022年， 腾讯和阿里还联手投了一家芯片赛道的超级独角兽——长鑫存储。 长鑫存储是国产DRAM芯片龙头，这是半导体产业基础设施之一。2021下半年，长鑫存储完成C轮融资，估值已经上涨到超390亿元。 2022年2月，长鑫存储股东名单发生变更，腾讯、阿里以及阿里系的云峰基金都悄然现身，公司的注册资本也达到约485.76亿人民币。 在此之前，阿里在芯片领域深耕已久，不仅成立了自己的“造芯”公司平头哥，还先后投资了寒武纪、Barefoot Networks、深鉴、耐能（Kneron）以及翱捷科技（ASR）等5家芯片公司。 老牌互联网大厂已经在芯片赛道经营起了一方天地，互联网行业的新贵们也开始涌入。字节出手阔绰，相继投资了混合信号芯片供应商聚芯微电子、数据中心网络芯片公司云脉芯联、RISC-V公司睿思芯科、GPU芯片设计商摩尔线程、衍射光学芯片制造商光舟半导体等多家企业。 三七互娱、米哈游的身影也屡屡出现在芯片赛道里。仅今年以来，三七互娱已经入股了芯视界、光梓科技两家芯片企业。去年年底，还与米哈游一起战投镭昱半导体。 对于老牌大厂和互联网新贵的涌入，一家半导体赛道机构的投资人向《科创板日报》记者表示，腾讯、阿里其实是从2018年开始就不断加码芯片半导体投资，它们切入进来的逻辑，主要是因为大厂对于芯片和算力需求一直不断增长，外部地缘环境因素的变化也加剧了这个过程。 另一位大厂背景的投资人则对《科创板日报》表示， 加注芯片半导体是投资周期变化的结果。通过模式创新，攫取互联网红利的创业打法很难跑出来了，现在看的项目，基本上都是在硬科技赛道。芯片半导体又是其中的热门，而且和母公司的业务具备协同性，从产业资本的角度，大厂CVC投这个领域是有一定优势的。 直投、做LP“两手抓” 值得注意的是，大厂布局芯片赛道的打法正在丰富化。 直投之外，已经有大厂开始做起了LP，来撬动更多芯片、半导体赛道的机会。 去年年底，阿里和蚂蚁，一起增资峰瑞资本。 财联社创投通-执中数据显示，峰瑞资本旗下上海峰瑞睿佳投资中心（有限合伙）新增合伙人，包括淄博华函鼎盛股权投资合伙企业（有限合伙）、上海兴嘉股权投资合伙企业（有限合伙） 、阿里巴巴（中国）有限公司、蚂蚁集团子公司云涌产业共赢（北京）创业投资有限公司等。 由此，该投资中心出资额由100万人民币增至8.2亿人民币，增幅81900%。有了解峰瑞资本的投资人士告诉《科创板日报》记者，底层逻辑应该与近年来峰瑞资本在半导体领域上的布局有关。 峰瑞资本在芯片、半导体投资领域的积累颇深。财联社创投通-执中数据显示，峰瑞资本投资了芯翼信息科技、加特兰微电子、芯视界、曦智科技、飞芯电子、洛微科技、埃尔法光电、多感科技等20家半导体芯片公司。 同样玩法的还有米哈游和三七互娱。2021年年底，米哈游认缴5000万，出资了武岳峰资本的新基金——南京武岳峰汇芯创业投资合伙企业（有限合伙）。 在业内，武岳峰资本是公认的半导体投资的一线机构，潘建岳、武平等创始合伙人曾担任美国新思科技、展讯通信等企业高管。和米哈游合作的基金目前已经投出了7个项目，几乎都与芯片、半导体相关。 之后，米哈游的投资版图再次扩大。2022年，米哈游、三七互娱和 VR龙头歌尔股份签订合伙协议，拟合计5.56亿元开展创业投资活动，成立青岛同歌一期创业投资基金，对先进制造、半导体、智能网联汽车、增强现实/虚拟现实未上市创业企业，进行股权或准股权投资。 目前该基金已投出8个项目，其中大半都与芯片、半导体有关，包括今年的新晋独角兽——无问芯穹以及通用智能计算芯片——此芯科技等明星项目。 上文半导体投资人表示，大厂直投一般是围绕自身业务延展，重心大多是以AI芯片、服务器芯片、视频处理芯片等与自身业务密切相关的专用芯片为主。通过做LP来布局芯片、半导体的投资，可以涉猎更多细分领域。 他还提到，半导体赛道是个小圈子，从业人员基本上都有交集，积累了人脉资源的垂直机构相比于互联网大厂而言，相对更专业，也更容易得到份额。 在上个“黄金十年”，大厂通过投资在互联网产业的版图上高歌猛进，当赛道转换，大厂CVC们能创造什么样的新故事，《科创板日报》将持续关注。

自铭普光磁上周四晚间在官方公众号披露硅光800G DR8光模块相关进展后， 周五盘中一度实现6天5板 。长光华芯、博创科技和立讯精密等上市公司近期亦在互动平台披露硅光模块相关产品的进展。中信建投表示，降低功耗和成本成为光模块领域发展的主要趋势，因此 800G硅光模块有望迎来量产机遇，在未来1.6T时代硅光及薄膜铌酸锂的优势则更加明显 。据Yole预测，硅光模块2022年市场规模约为12.4亿美元，2028年市场规模合计达72.4亿美元（520.93亿人民币）。 据财联社VIP盘中宝•数据栏目此前梳理，在硅光产业链中，硅光设备相关上市公司包括 罗博特科和杰普特 ，硅光模块上市公司包括 中际旭创、光迅科技、华工科技、新易盛、博创科技、剑桥科技、铭普光磁和亨通光电 ，具体情况详见下图： 具体来看，布局硅光设备的 罗博特科周三盘中股价续创历史新高 ，公司参股光模块封测设备全球龙头ficonTEC18%股权，并拟收购其全部股权。罗博特科2023年5月19日接受调研时表示， ficonTEC的产品主要是在硅光领域 ，市占率是处于较高的水平的。罗博特科在3月3日发布的机构调研公告中表示，截至2024年1月31日，ficonTEC的在手订单金额约为5765万欧元，其中 英伟达的订单约为1007.64万欧元 。另一硅光设备商 杰普特 2023年6月19日在互动平台表示，公司 研发应用于硅光晶圆产品的硅光晶圆测试仪服务于英特尔等公司 ，此仪器可全自动测试硅光晶圆内设计的有源/无源硅基光电子微器件(光波导，光调制器，光电探测器)的光电特性并对测试结果做分析整理。 硅光模块方面，总市值超1400亿元的光模块龙头 中际旭创周五盘中股价刷新历史最高点 。中际旭创在2022年全球光模块厂商中排名第一，公司2月25日在互动平台表示，已在硅光领域进行多年的研发和布局，且 业已推出了搭载自研硅光芯片的400G和800G硅光模块 。不久前的2月19日中际旭创股价 出现罕见20CM涨停，彼时市场上流传的段子称中际旭创的硅光可能会碾压行业 ，相关分析师向记者回应，“碾压”一词宣传过度，并非公开推荐依据。 总市值超300亿元的 光迅科技周二盘中触及42.9元，距离历史最高点（44.2元）咫尺之遥 。光迅科技2022年全球光模块厂商排名第五，公司2023年5月31日在互动平台表示，硅光作为高速光模块的重要产品解决方案之一，公司已布局多年，目前 200G\400G\800G硅光芯片已具备量产能力 ，已应用于公司的产品中。此外， 公司已展示与国家信息光电子创新中心等联合推出的1.6Tb/s硅光芯片 。 总市值超500亿元的 新易盛周五收盘价76.98元距离81.18元的历史最高点同样咫尺之遥 。公司2022年全球光模块厂商排名第七， 产品已涵盖基于硅光解决方案的800G、400G光模块产品 。 华工科技2022年全球光模块厂商排名第八 ，公司2023年4月21日在互动平台表示，现已具备从硅光芯片到硅光模块的全自研设计能力， 800G硅光模块已于2022年第三季度正式推出市场 。 总市值超70亿元的 铭普光磁周五收盘价35.02元距离40.15元的历史最高点也并不遥远 。公司上周四晚间在官方公众号表示其 自主研发的光通信高速数通硅光800G DR8光模块已经行业通用的示波器检测通过 ；公司在上周五披露的机构调研公告中表示此次研发的硅光800G DR8光模块采用OSFP封装，TDECQ平均测试值可达1.5dB以下，实现16w低功耗，达到行业先进水平。 此外， 博创科技 3月12日在互动平台表示，公司 基于硅光子技术的400G-DR4硅光模块已实现量产出货 。沙特通信展览上发布的800G产品为应用于数据中心互联的800G高速有源铜缆。 剑桥科技 2023年8月28日发布投资者关系活动记录表显示， 客户目前已经开始接受800G硅光光模块产品送样并且有小批量发货 。公司本身的战略决定是不做硅光芯片，所以公司可以和数个业界优秀的硅光芯片的公司深度合作，进展较快。 亨通光电 2023年4月28日在互动平台表示，公司 400G硅光模块还处于客户测试认证阶段 。400G光模块产品已获得小批量应用。800G光模块产品在领先交换机设备厂商通过测试。

美国的芯片补助终于有望迈出关键一步。 据两名知情人士对媒体透露，美国总统拜登和美国商务部长雷蒙多将在下周英特尔亚利桑那州工厂中宣布为其提供数十亿美元的激励，以扩大英特尔在美国的芯片生产规模。 英特尔似乎正在为这次补助官宣邀请其客户和供应商共同见证，但对于具体计划三缄其口。 知情人士还透露，三星电子和台积电预计将在未来几周内也将获得来自美国政府的联邦补贴。 拖不下去了 2022年通过的《芯片法案》中，美国旨在通过发放补贴来提高其国内的半导体产量，其中包括390亿美元的生产补贴和110亿美元的研发奖励。 上个月，拜登政府最新宣布向全球第三大芯片代工厂商格芯拨款15亿美元，用于建设其位于纽约州马耳他的新生产工厂，并扩大当地与佛蒙特州现有的产线。 再之前，美国商务部宣布向Microchip提供1.62亿美元的政府补贴，帮助Microchip的两家美国工厂在成熟半导体芯片和微控制器单元生产中，实现产能增加两倍的目标。 而英特尔显然希望从美国政府处得到更为大额的补贴。上月还有知情人士透露，白宫正在为向英特尔提供超过100亿美元的补贴进行谈判，这也将成为美国《芯片法案》批准以来的最大一笔补贴。 但目前来看，美国政府不太可能再用超百亿美元的补贴来“金援”英特尔。周三，还有知情人士称，美国国防部在补贴发放的截止日期前几天取消了对英特尔承诺的25亿美元补贴，或影响到其最终获得的补贴总额。 不过，对英特尔等芯片大厂的补贴势在必行，且越快越好。据分析，英特尔、台积电等公司宣布投资的亚利桑那州和俄亥俄州是目前美国大选关键的政治摇摆州，拜登政府希望以大规模的招商计划提高他自己的声望，从而打败代表共和党参与大选的特朗普。

半导体是电子信息产业的核心。 芯片技术正越来越多应用在智能手机、新能源汽车、智慧城市等领域，成为推动社会进步、增进生活福祉的科技“大脑” 。 不过，在全球都在推进环境保护事业、中国明确提出双碳目标的背景下，一个事实目前还不为公众所周知：不断迭代更新的半导体技术产品是在为节能减排作贡献，如最新一代的半导体氧化硅器件，已能降低50%的能耗；但 围绕芯片半导体的制造生产本身，则是一个高能耗行业。 这是因为，芯片制造行业的产业链极其复杂，整个产业链仅工序就超过3000道，对水、电、气均有很高要求。不仅如此，配套的半导体相关设备的生产制造，也都需要电力支撑。因此，芯片制造业也是对能源、水、化学品和原材料要求非常高的资源密集行业。 鱼与熊掌能否得兼，能否既享受到科技进步带来的舒适便利，同时也不影响甚至破坏环境？ 值得深入思索。 节能减排事业，当然需要全社会的关注和参与。具体到半导体产业链的各参与方，我们可以看看，比如在最上游的半导体硅片领域，企业能够做些什么？ 电、水、气：半导体硅片行业的减排压力 半导体产业，主要包括集成电路、光电子器件、分立器件和传感器件等产品。其中集成电路在整个产业中占比最高，超过80%。 而材料是半导体产业的基石：一代技术，依赖于一代工艺；一代工艺，则依赖一代材料和设备去实现。材料就这样处在了半导体产业链的最上游。 硅片，则是生产集成电路等半导体产品的关键材料。这是因为，在众多半导体原材料中，硅具有如下优点 ： 其一、硅熔点高、禁带宽度大，可广泛运用于高温、高压器件；其二、硅具有天然优质绝缘氧化层，在晶圆制造时，可减少沉积绝缘体工序，从而减少生产步骤并降低制造成本；其三，这一点可能更为重要，硅在自然界中储量极其丰富，在地壳中约占27%，其开发成本显著低于其他半导体材料。 正由于硅的这些天然特性，硅片成为半导体行业重要的基础材料，目前产量最大，应用范围也最广 ，占全部半导体材料供应的90%以上。 由此，在整个半导体产业链中，硅片行业占据了基础一环。不过，这也因此对提供整个行业基础产品的硅片生产制造企业，在节能减碳方面，提出了严峻挑战。 知名咨询公司麦肯锡的报告，总结半导体行业的碳排放主要来自三类： 一是排放直接来自晶圆厂，主要是具有高气候变暖潜能值的工艺气体和传热流体，它们可能会泄漏到大气中；二是排放来自购买的电力、蒸汽、加热和冷却设备；三是包括公司产业链中的所有其他间接排放。 比如，制造过程中所必需的扩散炉，其运转温度必须达到648至1094摄氏度之间，这要耗费巨大的电量。而目前电能支持主要还靠化石燃料。 以台积电为例，据公开数据，2020年台积电用电量为169亿度，超过当年整个台北市的用电量。 彭博社报道称，2017年到2020年，台积电的温室气体排放量已超过美国通用汽车公司。一年的耗电量，约等于斯里兰卡的民用电量，而该国人口为2100万。 半导体产业的制造生产过程，对用水量也有很高要求。比如需用纯水对芯片杂质进行冲洗，而纯水来自淡水净化，必须占用大量水资源。 资料显示，用水量大、废气排放量大，也是集成电路制造行业污染排放的共同特点 。此外，集成电路制造业还大量使用对环境破坏较大的有机物。 由此可见，在全球保护环境呼声高涨的共同背景下，对半导体行业的节能减碳要求也在水涨船高，这使得硅片企业们必须想出更多应对之道。 中国硅片企业如何应对？ 伴随庞大的对芯片产品的市场需求，中国的半导体产业正蓬勃兴起。围绕硅片领域的研发和生产制造，已成为中国半导体行业的重要领域， 目前在科创板上市公司中，已出现沪硅产业、立昂微、弈斯伟、神工股份等一批硅片企业。 为了解国内硅片企业在节能减排方面的状况，《科创板日报》记者从科创板上市公司中，挑出沪硅产业和天岳先进这两家进行案例研究，通过公司官网、公开发布的ESG报告等信息，看看实际操作情况。 总的来看，这两家上市公司在减少温室气体排放、节约能源、使用清洁能源、进行清洁技术更新方面，都采取了一些积极举措 ： 比如在减少温室气体排放环节，针对酸碱废气的处理，沪硅产业“采用湿式洗涤塔处理酸碱废气，将洗涤液与废气中的污染物充分接触，以中和废气中所含的酸性、碱性污物，达标后再通过出口烟筒排至大气”； 天岳先进则是通过新技术带动废气减排，“采用先进的酸碱排风工艺，增强气液混流反应效率，提高处理效率; 针对车间生产过程排放的有机废气，结合活性炭吸附技术与喷淋塔水洗，实现有机废气高效清洁，多方式节能技改实现污染物排放总量有效降低”。 在节约能源环节，沪硅产业“建立了热力回收系统。新傲科技动力站装有3台热回收冷水机组，通过对原有冷却塔散出的热量，进行回收制成热水，并接到动力站热水供应系统中，可节约大量电能，减少二氧化碳的间接排放。报告期内，回收的热量总计约2400万千瓦时，相当于风冷热泵节省用电约800万千瓦时”。 沪硅产业还“积极开发清洁能源，推动光伏发电项目建设，太阳能发电量累计达 850 万千瓦时”。 天岳先进则积极公司节能减排文化建设，“推进推行无纸化办公，更新ERP,OA系统，形成绿色办公氛围，提供早晚班车、设置新能源车辆充电桩、发放绿色出行补助等多项措施，鼓励员工绿色出行”。 相较来看，沪硅产业在ESG报告的制定发布、官网细节条款等方面，做得更细致全面。 不过，和台积电、意法半导体等行业相对领先公司相比，这几家公司在节能减排领域的探索，还处在比较早期阶段。 作为资本、人力、技术密集的高精密制造业，包括硅片企业在内的芯片行业公司，在技术创新引领时代方面，已经走在了前面。有能力者强，有心力者远。对芯片行业公司提出更高要求，相信不仅仅是一种心愿，也是环保时代对领先者的祝福和期待。

英伟达将于下周举行年度GPU技术大会(GTC)，预计此次大会将更多地揭示英伟达的广阔市场机遇。而在此之前，知名分析师郭明錤剧透称，英伟达在GB200上将采用差异化策略，来推动客户采购。 据英伟达此前发布的研发路线图，GB200是其下一代架构，预计将会在2024年下半年推出，涵盖数据中心和人工智能(AI)领域的产品。 英伟达将于3月18日至21日在圣何塞会议中心举办GTC大会，首席执行官黄仁勋将发表主题演讲。据英伟达介绍，黄仁勋将发布加速计算、生成式AI以及机器人领域的最新突破性成果。而市场分析师预计，2024年GTC大会的亮点包括新的架构black whale GPU、新的硬件产品B100、GB200等。 郭明錤周四指出，英伟达GH200的出货低于预期，全球主要客户仅亚马逊采用。目前该公司对GB200寄予厚望，并刻意扩大GB200与B100/200的规格差距，以期透过方案区隔与差异化，提高客户采购GB200的意愿。 不过，目前GB200的出货能见度不高，很难估算对大部分供应商的实际贡献。长期来看，鸿海的AI服务器业务可望受惠于与英伟达合作关系更紧密。 郭明錤表示，但需注意近期英伟达已改变GB200开发策略并自行投入更多在系统开发，降低对鸿海的GB200开发依赖。这代表市场在短期内可能对鸿海在GB200的系统开发优势、订单能见度与毛利率过于乐观。 在鸿海进军AI服务器市场之际，该公司正因市场需求减弱而遭遇营收下滑。今年1月初，这家苹果供应商曾预测，继上季度市场需求放缓后，第一季度收入将出现下滑。 回到英伟达本身，市场可能更关注有关B100的细节，B100是英伟达拟推出的下一代AI芯片，其推理速度据称要比H100快3倍，预计将于今年晚些时候正式推出。如果B100如计划发行，势必进一步捍卫英伟达在AI硬件领域的霸主地位。 目前英伟达的AI芯片仍然供不应求，许多公司可能要等好几个月才有机会拿到芯片。分析师预计，英伟达不太可能给出B100的具体定价，但它的价格可能会高于其前身H100，后者的售价超过2万美元。 美银证券的分析师Vivek Arya认为，英伟达B100的定价将比H100至少高出10%-30%，需求可能会持续到至少2025年中后期。 Arya将英伟达股票的目标价从925美元上调至1100美元，同时维持买入评级。如果英伟达的股价达到这个新水平，那么按照目前的股票数量计算，这家芯片公司的市值将达到2.75万亿美元，这高于苹果公司目前的市值。

当芯片制造商都在试图将芯片往小了设计时，而这家公司却反其道而行之。 半导体初创公司Cerebras Systems公司周三（3月13日）推出了一款新的芯片WSE-3， 而它的尺寸却类似晶圆大小 ，或者说比一本书还要大，单体面积达到约462.25平方厘米。它是目前最大GPU面积的56倍。 据悉， 该款芯片将4万亿个晶体管组织在90万个核心中 。 该芯片针对人工智能训练的工作负载进行了优化。Cerebras公司声称，配备了2048个WSE-3芯片的服务器集群可以在一天内训练出市场上最先进的开源语言模型之一Llama 2 70B。 替代英伟达 Cerebras是一家美国人工智能芯片的独角兽企业，它背后的投资团队也都实力够硬。最新一笔融资是在2021年由Alpha Wave Venture和阿布扎比增长基金领投，融资金额2.5亿美元，其他的投资人士包括：OpenAI创始人山姆·奥特曼、AMD前首席技术官Fred Weber等。 2021年，Cerebras公司首次亮相了WSE-2芯片，集成了1.2万亿个晶体管、40万个核心。在同行都在将晶圆分割成数百颗独立芯片之时， Cerebras公司则是选择将整个晶圆做成一颗芯片 。 而最新发布的WSE-3则是从WSE-2改进而来的。它较WES-2又增加了1.4万亿个晶体管，并拥有90万个计算核心、44GB的板载SRAM内存。强化部分是通过从7纳米制造工艺更新到5纳米节点所实现的。 据该公司称，WSE-3在人工智能工作负载方面的性能是其前身的两倍， 它的峰值速度可以达到每秒125千万亿次计算 。 Cerebras还 将WSE-3定位为比英伟达显卡更为高效的替代品 。根据Cerebras官网的数据，该芯片4万亿个晶体管数完全碾压了英伟达H100 GPU的800亿个；核处理器数是单个英伟达H100 GPU的52倍；片上存储量是H100的880倍。 WSE-3芯片为Cerebras公司的CS-3超级计算机提供动力， CS-3可用于训练具有多达24万亿个参数的人工智能模型 ，对比由WSE-2和其他常规人工智能处理器驱动的超级计算机，这一数据是个重大飞跃。 加速数据传输 虽说将晶圆大小的芯片和单个英伟达H100 GPU相比较并不公平，不过若从数据传输速度的角度来看，不将晶圆切割成单独的芯片确实有它的优势。 根据Cerebras公司的说法，使用单一的大型处理器可以提高人工智能训练工作流程的效率。 当WSE-3上的4万亿个晶体管在晶圆上互连时，将会大大加快生成式人工智能的处理时间。 人工智能模型就是相对简单的代码片段的集合，这些代码片段被称为人工神经元。这些神经元被重新组织成集合（称为层）。当人工智能模型接收到一个新任务时，它的每一层都会执行任务的一部分，然后将其结果与其他层生成的数据结合起来。 由于神经网络太大，无法在单个GPU上运行，因此，这些层需要分布在数百个以上的GPU上，通过频繁地交换数据来协调它们的工作。 基于神经网络架构的具体特性，只有获得前一层的全部或部分激活数据，才能在开始分析数据，并提供给下一层。也就意味着，如果这两层的数据运行在不同的GPU上，信息在它们之间传输可能需要很长时间。芯片之间的物理距离越大，数据从一个GPU转移到另一个GPU所需的时间就越长，这会减慢处理速度。 而 Cerebras的WSE-3有望缩短这一处理时间 。如果一个人工智能模型的所有层都在一个处理器上运行，那么数据只需要从芯片的一个角落传输到另一个角落，而不是在两个显卡之间传输。 减少数据必须覆盖的距离可以减少传输时间，从而加快处理速度。 该公司指出，在如今的服务器集群中，数以万计的GPU被用来处理一个问题，而若是将芯片数量减少50倍以上，就可以降低互连成本以及功效，同时或许也可以解决消耗大量电力的问题。 Cerebras联合创始人兼CEO Andrew Feldman称，“当我们八年前开始这一旅程时，每个人都说晶圆级处理器是白日梦…WSE-3是世界上最快的人工智能芯片，专为最新的尖端人工智能工作而打造。” 对于新推出地WSE-3芯片，分析公司Intersect360 Research首席执行官Addison Snell认为，Cerebras的WSE-3人工智能芯片和CS-3系统可以使部分高性能计算用户受益。 他指出，“ 该芯片在相同的成本和功率下将性能提高了一倍 。” 不过，Tirias Research创始人Jim McGregor则较为现实地指出，尽管这家初创公司增长迅速，并且有能力提高其平台的可扩展性， 但与占主导地位的人工智能供应商英伟达相比，它仍然是一家规模较小的公司。 他还指出，Cerebras专注于人工智能的一个方面，那就是训练，不过训练只是大型语言模型市场的一个利基市场。而英伟达提供了许多其他方面产品。

芯片封装的战火，开始向材料端蔓延。 据韩媒消息， 三星集团已组建了一个新的跨部门联盟，三星电子、三星显示、三星电机等一众旗下子公司们组成“统一战线”，开始着手联合研发玻璃基板，推进商业化 。 其中，预计三星电子将掌握半导体与基板相结合的信息，三星显示将承担玻璃加工等任务。 三星将玻璃基板视为芯片封装的未来，在1月的CES 2024上，三星电机已提出， 今年将建立一条玻璃基板原型生产线，目标是2025年生产原型，2026年实现量产 。 组建“军团”加码研发，这足以见得三星集团对玻璃基板的重视，而在这项技术领域中，已有多个强劲对手入局。 例如 英特尔 已在去年9月宣布，将在2030年大规模生产玻璃基板，其已在亚利桑那厂投资10亿美元，建立玻璃基板研发线及供应链。 作为 全球第一大基板供应商，日本Ibiden 也在去年10月宣布，拟将玻璃基板作为一项新业务研发。而业内人士在今年3月11日透露，日本Ibiden正处于半导体封装用玻璃芯基板技术的探索阶段。 至于三星集团的韩国同行中， SK集团与LG 也已将目光投向玻璃基板：SK集团旗下SKC已设立子公司Absolix，并正在与AMD等半导体巨头探讨大规模生产玻璃基板。LG Innotek则表示，玻璃将是未来半导体封装基板的主要材料，公司正在考虑开发玻璃基材。 玻璃基板有什么优势，能引得几家大厂竞折腰？ 在半导体领域追求推进摩尔定律极限的当下，行业公司们都在使出浑身解数，以图纳入更多晶体管、实现更强算力。不过之前， 大部分竞争焦点集中于如3D封装等工艺环节，而玻璃基板则代表着另一环节竞争——材料 。 对于基板材料领域而言，玻璃基板是一项重大突破，它可解决有机材质基板用于芯片封装产生的翘曲问题，突破现有传统基板限制，让半导体封装晶体管数量极限最大化，同时更省电、更具散热优势。 因此厂商们对其给予厚望。英特尔就表示，到2030年之前，半导体产业很可能会达到使用有机材料在硅封装上延展晶体管数量的极限，有机材料不仅更耗电，且有着膨胀与翘曲等限制，而 玻璃基板技术突破是下一代半导体确实可行且不可或缺环节；该突破使封装技术能够持续扩展，实现在单一封装中容纳1兆个晶体管目标，并将摩尔定律延续到2030年之后 。 用英特尔的话来说， 玻璃基板能将单个封装中的芯片区域增加50%，从而可以塞进更多的Chiplet。 据《科创板日报》不完全统计，A股中已布局玻璃基板相关业务的公司有： 沃格光电具备玻璃基板级封装载板技术，且具备小批量产品供货能力。公司玻璃基板级封装载板产品采用TGV巨量微通孔技术，可实现各类芯片包括存储芯片的多层堆叠（2.5D/3D垂直封装）。 长电科技已在进行玻璃基板封装项目的开发，预计今年量产。 三超新材的倒角（边）砂轮可用于玻璃基板的倒边工序。

美国商务部长吉娜·雷蒙多3月13日表示，泰国将从美国半导体生产多元化的举措中获益，并称美国企业已准备好加大对泰国的投资。 电气和电子行业是泰国吸引外国投资的主要行业之一，也是泰国总理赛塔·他威信（Srettha Thavisin）政府寻求扩大的一个关键行业。 雷蒙多在泰国曼谷举行的一次活动上表示：“半导体生产危险地集中在世界上的一两个国家/地区。为了实现生产多样化，美国将寻求向印度-太平洋经济框架（IPEF）成员国增加投资。半导体生产供应链多元化对每个人都有利，包括美国、泰国和所有IPEF国家。” 据悉，2022年，美国通过了具有里程碑意义的《芯片与科学法案》，将为美国半导体生产、研究和劳动力发展提供527亿美元资金。 泰国的半导体产业由来自美国、日本、韩国和荷兰的公司主导，主要集中在后端流程上，根据暹罗商业银行2023年的一份报告，该国与越南和印度不相上下。报告称：“受地缘政治冲突的影响，全球制造业供应链的动态变化吸引了半导体生产设施迁往泰国。” 泰国投资委员会也在提供税收减免和关税豁免等激励措施，以吸引投资进入半导体行业。雷蒙多说：“随着美国跨国公司寻求供应链多元化，泰国越来越成为首选之地。”