借着AI浪潮的东风，美股半导体板块眼下究竟有多火，下面这张对比图或许最为令人一目了然： 费城半导体指数与标普500指数的比值，在本周四首度突破了1——换言之，这是费城半导体指数在过去三十年的历史上，首度高于标普500指数。 周四，尽管标普500指数也表现不俗，收盘上涨逾1%，创下了年内第16个收盘历史高位，但与费城半导体指数的表现相比，仍要明显逊色不少：后者在本周四大涨了3.36%，相当于大盘涨幅的逾三倍。 其中，行业领头羊的英伟达周四再度收高4.5%，股价史上首度突破了900美元，市值则一举攻克了2.3万亿美元大关。 而从年内迄今的对比看，费城半导体指数在过去两个多月已累计上涨了23.7%，同样远远跑赢大盘。 从整体行业的背景看，开年以来，全球半导体巨头发布的Q4财报，大部分的业绩表现都迎来了大幅增长，众多龙头企业在营收、净利润、新签订单量上都好于市场预期。即便有些业绩不够强的，也普遍给出了较好的未来业绩指引。这在很大程度上已经体现在了半导体板块的股价上。 值得一提的是，半导体板块不断滋生的狂热情绪，眼下也在期权和ETF等衍生品交易中，体现得一览无余。 一组数据显示，随着投资者纷纷将资金押在时下股市最热门的人工智能题材上，半导体股票的期权交易正呈爆炸式增长。 2月份，费城半导体指数成分股的看跌期权和看涨期权的日均名义成交量超过了1450亿美元。这大约是2023年底平均值的两倍、是一年前的七倍。 期权交易是股市大幅波动的典型组成部分，而相关个股期权交易规模的迅速扩张可能表明，那些错过去年半导体行业涨势的投资者正在奋起直追。此外，期权不仅提供了押注芯片制造商股价进一步上涨的一种方式，还能在涨势乏力时提供对冲保护。 追踪英伟达的杠杆ETF遭疯抢 除了个股期权市场火热外，受人工智能热潮的影响，投资者今年还纷纷涌入那些聚焦于英伟达的交易所交易基金（ETF），周三，追踪这家芯片巨头股票的ETF资金流入量创下了历史新高。 理柏的数据显示，两倍做多英伟达的ETF——GraniteShares 2x Long NVDA Daily ETF的日净流入额，在周三达到了创纪录的1.97亿美元。该ETF管理的资产已从年初的2.1375亿美元猛增至14.1亿美元。 过往，许多规避风险的投资者大多对这些追踪单一个股的杠杆ETF敬而远之，因这些ETF的目标是在极短的时间内提供巨额回报，通常更受投机客的欢迎。这些ETF试图利用金融衍生品和债务作为杠杆，将标的个股的单日收益放大，一般为两到三倍。 而对于眼下这一领域的狂热买需，VettaFi首席ETF策略师Todd Rosenbluth表示， 英伟达一直是2024年最热门的股票，许多投资者都渴望寻求更高的回报，即便将面临更大的风险。 “我们预计，随着新一波必投公司的涌现，单只股票的杠杆型ETF需求将持续增长，”Rosenbluth指出。 数据还显示，这些追踪英伟达的杠杆ETF，如GraniteShares 2X Long NVDA ETF、Direxion Daily NVDA Bull 1.5X Shares ETF和T-Rex 2X Long Nvidia Daily Target ETF的月净流入量，在2月份就曾创下过历史新高。 但更疯狂的场景显然还要属本月——GraniteShares ETF在本月头六天就已超越了上月的月净流入量纪录。 自2024年年初以来，与英伟达挂钩的三只ETF的资产规模跃升了5至11倍，而它们的价格今年迄今则上涨了143%至218%不等，表现优于其他ETF。

美东时间周四，苹果、谷歌及其他大型科技公司的芯片供应商博通公司发布第一财季财报。 财报显示，尽管受到了人工智能热潮带来的一定支撑，但由于其他领域的需求疲弱，博通的半导体营收还是受到了拖累，使得该公司维持全年销售指引不变。 财报公布后，博通股价盘后一度跌超8%，截至发稿跌幅收窄至2.4%，未能复制此前戴尔财报带来的股价暴涨盛况。该公司股价今年以来累计上涨了26%。 财报显示，在2024财年第一财季（截至今年2月4日）， 公司调整后每股盈利为10.99美元，略好于分析师此前预计的每股盈利10.42美元，同比增长6%； 总收入增长34%至119.6亿美元，略好于分析师的平均预期为118亿美元，同比增长34%（主要因收购了软件制造商VMware）。不包括VMware，博通的收入增长了11%。 分部门看， 半导体部门营收为73.9亿美元，低于分析师预期的77亿美元，同比增长4%。 基础设施软件销售额增长同比153%（主要因收购了软件制造商VMware），达到45.7亿美元。 半导体部门占博通第一季度营收的62%，而基础设施软件贡献了38%的销售额。 AI带来强劲需求 随着“AI卖铲人”英伟达公司在过去一年股价狂飙，市场投资者们纷纷寻找那些和英伟达类似的、能够在人工智能领域获得意外之财的公司。 尽管博通和英伟达不同，不生产用于训练为人工智能工具提供动力的LLM的芯片，但它确实提供重要的网络组件和处理定制芯片设计工作，这使得它成为处理人工智能工作负载的大型数据中心不可或缺的一部分。 尽管芯片收入没有达到预期，但博通首席执行官Hock Tan表示，人工智能数据中心对其网络产品的需求强劲，大型云计算提供商对其定制的人工智能芯片也需求强劲。 Hock Tan在新闻发布会上表示： “我们很高兴在第一季度和2024财年有两个强劲的收入增长动力。首先，随着客户部署VMware Cloud Foundation，我们对VMware的收购将加速我们基础设施软件部门的收入增长。其次，人工智能数据中心对我们网络产品的强劲需求，以及超大规模企业定制的人工智能加速器，正在推动我们半导体领域的增长。” Hock Tan表示，人工智能支出将推动今年的进一步增长。博通预计，截至2024财年末， 人工智能需求将占其半导体收入的35%，高于此前预测的25%。

近些年来，随着对半导体行业自主技术需求的激增，国产半导体芯片行业驶入了发展快车道。目前，仅科创板集成电路领域的上市公司，就已达近百家。 受地缘政治及国际半导体市场的影响，这一两年，国内半导体行业也在面临上市融资渠道收紧、估值下滑、现金流紧张等考验。不过，整体上仍处于增长态势。 根据国家统计局统计，2023年全年，我国国内集成电路产量为3514亿块，同比增长6.9%，产业生态进一步完善，成熟制程芯片的自主技术替代趋势愈发明显。 据相关研究机构数据，去年全年，国内半导体领域至少有350多个投资项目正加速推进，其中签约项目100多个，已开工项目90多个，运营项目50多个，即将竣工项目50多个，涵盖了第三代半导体、存储芯片、汽车芯片、先进封装、传感器、射频芯片、硅片、半导体设备材料等多个领域。 在此大背景下，国内芯片行业的人才匮乏等情况，也相应凸显。 困扰行业发展的芯片人才匮乏问题 据中国半导体协会的预测，近几年来，中国芯片的专业人才一直供给不足，到2025年，这一人才缺口将扩大至30万人。 总体上看，行业存在国内芯片人才总量不足、高端芯片人才稀缺、企业招人不易等情况。 造成这一状况的原因，首先是国内高校培养的芯片人才仍然不够。2020年，我国集成电路相关专业毕业生规模在21万人左右，占当年毕业生总数的2.30%。而这21万学生中，仅有13.77%毕业后从事相关工作，数量还不到3万人。 其次，是 芯片行业对人才的要求确实很高，人才培养周期也很长。 根据芯片产业链的不同领域分类，在芯片设计环节，有系统架构工程师、前端设计工程师、功能验证工程师、后端工程师、模拟/射频设计工程师、版图设计工程师等；在芯片制造和封测环节，则有设备工程师、工艺工程师、工艺整合工程师、良率工程师、质量工程师、封装工程师等。 想成为一名合格的芯片行业工程师，培养成本很高。 半导体行业是多学科交叉融合的领域，涉及大量基础知识、技术经验和技术实操。市场认为，初级人才可以补上，高校毕业生通过岗前培训可达到一般岗位要求，而 掌握基础知识、拥有实际操作技术经验、并且掌握技术诀窍的高端人才，才是这个行业健康发展的关键。 有芯片工程师在接受媒体采访时表示：“芯片设计行业的大部分人，即使到了35岁，也不见得能达到行业对高级人才的要求。主要原因是 芯片设计是一项大工程，需要熟练掌握编程、精通电路、熟练掌握EDA工具、了解计算机体系结构等，这也决定了行业的高天花板。 ” 此外，高端人才的流失，也是影响中国芯片行业发展的重要原因。有数据统计，2020年，来自中国大陆的在美博士生，90%在S&E（科学和工程领域）攻读；而超过81%的博士学位获得者，意向是留美工作。这些顶级优秀人才，为全球技术发展做出了重要贡献。 最后， 与苹果、高通和英特尔等公司相比，其在文化方面更人性化，薪资待遇更高，因此相较国内企业，对高级芯片人才的吸引力也许更大。 国内芯片企业留住人才的探索与实践 去年台积电的一则信息，曾引起公众对芯片工程师收入的广泛好奇。当时，台积电宣布将招募超过6000名新员工，其中硕士毕业的新进工程师的平均年薪，将达200万元新台币（约合45万元人民币）。 高薪招人当然是吸引人才的一种方式， 随着市场环境的变化，芯片行业吸纳人才的重心，已从大张旗鼓向外挖人转向了修炼内功，通过技术培养和企业文化塑造，培养内部人才的成长。 《2022—2023年度中国集成电路产业关键人力资源指标报告》显示，在调查的310家半导体企业中，有83%的调研企业，通过提高人力资源预算增加来增加员工向心力，只有8%的企业预算下降，9%的企业处于预算不确定的状态。其中在培训及人力资源数字化的预算，呈明显上升趋势。 为了解国内半导体公司在吸引和留住人才的状况，《科创板日报》记者从科创板上市公司中，找出复旦微电、海光信息、格科微、晶晨股份、澜起科技、龙芯中科等企业，进行案例研究，希望通过公开发布的财报等信息，管中窥豹，了解它们的实操情况。 总的来看，这几家上市公司对人才培训与发展的紧迫性都有认知，在人才雇佣、保护员工的职业安全与健康、培训与教育、多元化文化与平等机会的提供、反对职场歧视方面，都采取了一些各有特色的举措。 比如在人才雇佣环节，格科微推行“内部转岗机制”，将其作为格科微人才聘用和管理的核心战略之一，秉持内部招聘优先的原则，鼓励员工内部发展。报告期内，劳动合同签约率100%。 澜起科技则为员工及其子女提供额外的商业保险，包括重大疾病、意外险和医疗险等，以保障员工家庭的安康；还正式启动了"EAP员工关爱项目"，为员工的心理健康提供专业服务。 晶晨股份注意到对残疾人士的雇佣。截至2022年底，公司员工1,739人，其中残疾员工占比0.7%。报告期内，员工体检率87.7%，合同签订率100%，社会保险覆盖率100%。 在培训与教育环节，格科微公司在报告期间，接受培训的员工为1,374人，全体员工接受培训的总时长为65,952小时，单个员工接受培训平均时长为48小时。其中，基层员工接受培训的总时长为55,440小时，中级管理层员工接受培训的总时长为9,648小时，高级管理层员工接受培训的总时长为864小时。 总的来看，在以上公司中，海光信息的条款制定和信息披露做得最为丰富 。比如在员工雇佣环节：公司无发生任何歧视事件，劳动合同签订率为100%，员工满意度为92.10%；在安全与健康环节:公司无发生重大安全事故，不存在因工死亡情况。连小型事故造成了3例工伤，并因此损失工作日数23天，也进行了披露。这反映出该公司对制度建设的充分重视。 乐观来看， 人才缺口的背后，反映出需求的激增。作为新一代基础设施建设和发展的重要领域，相信在政府、高校、企业、社会等各方的共同努力下，芯片行业的人才状况会迎来春天。

SK海力士正在加大在先进芯片封装方面的支出，希望抓住市场对高带宽内存（HBM）需求日益增长而带来的机遇。 SK海力士封装开发主管李康宇（Lee Kang-Wook）表示，该公司正在韩国投资逾10亿美元，以优化芯片封装工艺、扩大芯片封装产能。 SK海力士在芯片封装技术上的创新，是其HBM产品成为受欢迎的AI内存芯片的核心优势。如果能够在芯片封装工艺上再进一步，将是SK海力士降低功耗、提高性能和巩固公司在HBM市场领先地位的关键。 SK海力士加码投资HBM封装 在当前数据中心GPU加速器的发展中，HBM内存所担任的角色极为重要。而在HBM生产的过程中，芯片封装工艺变得越来越重要。 虽然SK海力士没有公布今年的资本支出预算，但分析师的平均估计是14万亿韩元（约合105亿美元），而先进的封装技术（可能占到总支出的十分之一）是重中之重。 李康宇在接受采访时说， “半导体行业的前50年主要是在前端”，也就是芯片本身的设计和制造，“但接下来的50年将是关于后端”，即封装 。 在这场竞赛中率先实现下一个里程碑，可以使企业迅速进入行业领先地位。 随着SK海力士被英伟达选定为其人工智能加速器的HBM供应商，该公司的市值已经达到119万亿韩元（约合894亿美元）。自2023年初以来，SK海力士股价已经累计上涨了近120%，使其成为韩国市值规模第二大的公司，甚至超过了三星和美国竞争对手美光科技。 现年55岁的李康宇参与开创了一种新的方法来封装第三代HBM2E，这一创新是SK海力士在2019年底赢得大客户英伟达的关键。相较之下，三星此前将战略重心放在芯片制造的其他领域，在HBM的赛道上落在了后方。 里昂证券韩国市场分析师桑吉夫•拉纳（Sanjeev Rana）表示：“SK海力士的管理层对这个行业的发展方向有更好的了解，他们做好了充分的准备…当机会来临时，他们会紧紧抓住。”至于三星，“他们被打了个措手不及。” 竞争压力正在增加 尽管SK海力士拥有先发优势，但三星和美光现在正在HBM赛道上奋起直追。 此前多年，三星一直被其高层领导人的司法问题所困扰。但随着三星电子会长李在镕最近被判无罪，该公司所承担的压力正在减轻，并开始在HBM赛道上迎头追赶。英伟达去年认可了三星的HBM芯片，三星在2月26日表示，它已经开发出了第五代技术HBM3E，该技术具有12层DRAM芯片，容量为36GB，是业界最大的。 就在同一天，美光宣布开始批量生产24GB 8层HBM3E芯片，这一消息令行业观察人士感到意外。该芯片将成为英伟达第二季度出货的H200 Tensor Core芯片的一部分。 尽管竞争压力在增大，但SK海力士对于未来前景依旧乐观，并已经做出扩大产能、提高技术的宏大计划。 不仅是在韩国，SK海力士还计划在美国建立价值数十亿美元的先进封装厂，而这些投资，将为满足未来几代HBM的需求奠定基础。

原长江存储的全资子公司武汉新芯，悄然完成了一笔巨额融资。 工商管理信息显示，近期武汉新芯公司注册资本由约57.82亿人民币增至约84.79亿人民币。新增的股东名单里包括武汉光谷半导体产业投资、中国银行、湖北集成电路产业投资基金、湖北科投、中信证券投资等30家知名投资机构。 在首轮融资后，武汉新芯直接跨入了“独角兽”的行列。新增的股东名单更是不容小觑，既有国家级基金也有湖北省内的国资，还涵盖了银行系、券商系等长线资金。 值得注意的是，在一众“大玩家“的环绕下，有两家年轻的机构却是本轮融资中占股比例最高的，即武汉光创芯智私募股权投资基金（以下简称“光创芯智”）和武汉光谷半导体产业投资（以下简称“半导体产投”）有限公司，占股比例均为4.4423%。 《科创板日报》记者通过财联社创投通-执中数据穿透发现，这两家机构均属于湖北省科技投资集团（简称“湖北科投”）。它是由武汉光谷所在地东湖高新区管委会出资组建成立的国有控股集团，注册资本400亿元，合并口径总资产规模超2700亿元。 一位湖北风投机构的投资人对《科创板日报》表示，湖北科投是省内科技投资领域的“巨无霸”，尤其是在光谷地区影响力巨大。光谷的大体量项目几乎都有湖北科投的参与，例如华星光电、天马半导体、友芝友生物等。 在武汉新芯迈入超级独角兽的融资里，湖北科投旗下的“半导体投资天团”也开始浮现。 其中，光创芯智成立于2024年1月，注册资本7.43亿元，由湖北科投的全资子公司光谷产投管理。武汉新芯则是光创芯智首个公开投资的项目。 在此之前，其管理方光谷产投已经在半导体投资领域开始布局。2023年8月，由光谷产投主导的首支市场化半导体产业基金——武汉光创招证创业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“光创招证基金”），成功注册成立。 光创招证基金目标规模10亿元，首期规模2亿元，围绕光谷战略性新兴产业，重点聚焦半导体产业生态链，对上下游半导体设备、核心零部件、材料、封测以及IC设计行业进行投资布局。 半导体产投的起步时间，相比这两家更早。其在2023年5月整合了光谷金控集团下的集成电路产业投资业务，投资领域涵盖芯片设计、制造、封装测试、材料以及设备零部件等领域的重点产品、核心技术等，重点关注存储芯片、化合物半导体、硅光芯片等领域，通过投资、并购、资本运营和基金管理等方式，打造光谷泛半导体产业投资品牌。 目前，半导体产投还在对外“招兵买马”。《科创板日报》记者注意到，近期半导体产投对外发布公告，需要招募总经理1名、副总经理1名、投资经理2名，预计将于三月下旬完成招聘工作。 其中，对总经理的招聘要求，主要围绕产业投资展开，需要具备产业股权投资、资本运营、企业改制、资产债务重组、不良资产处置等工作经验，同等条件下具有泛半导体产业从业经历者优先 《科创板日报》记者从硬科技投资猎头处了解到，近期国资PE在招聘时都相当重视产业经验，因为很多都承担了基金招商的需求，具备产业经验的候选人，在引入企业、优化产业结构上往往表现更好。 虽然团队还在组建中，半导体产投对外投资的脚步并没有停下。根据官方信息，目前其已参与投资两只半导体基金，分别是光谷芯火基金和长存产业投资基金，基金总规模达112亿元，半导体产投在其中共认缴了5.5亿元。 同时，半导体产投还直投了6个半导体项目，分别是武汉新芯、三选科技、新创元半导体、武汉敏声、特纳飞、奕斯伟计算，涉及先进封装、存储器芯片、射频滤波器、RISC-V计算技术等领域。 据半导体产投披露，在谈项目预计总投资金额超20亿元。此外，半导体产投还在联合其他优势资源主导并组建泛半导体产业基金，以覆盖创业全生命周期内的优质半导体企业。

据国会人士透露，美国政府准备向英特尔公司投资35亿美元，以便这家芯片制造商能够为军事项目生产先进的半导体。 据悉，这笔资金被纳入了众议院周三通过的一项快速推进的支出法案中，将使英特尔在利润丰厚的国防市场上占据主导地位。 报道称，这笔资金将持续三年，用于“Secure Enclave”（安全隔离区）计划。这笔资金来自一个规模达390亿美元的《芯片和科学法案》（Chips and Science Act ）拨款池，旨在说服芯片制造商在美国生产半导体。数据显示，有600多家公司表示有兴趣获得这笔资金。 据了解，“Secure Enclave”（安全隔离区）是一个独立于主处理器外的安全协处理器，其中包括基于硬件的密钥管理器，可提供额外的安全性保护。密钥数据在安全隔区片上系统（SoC）中加密，它包括一个随机数字生成器。安全隔离区还会维护其加密操作的完整性，即使在设备内核遭到入侵的情况下。 事实上，去年11月就有报道称，英特尔正在与政府谈判，希望从该项目中获得30亿至40亿美元的补贴。据媒体统计，英特尔将获得总额超过100亿美元的《芯片法案》激励，其中包括补贴和贷款。 美国商务部在一份声明中表示：“我们仍在评估拨款对该计划的影响。国防部期待继续与国会合作，以促进我们的经济和国家安全的方式实施《芯片与科学法案》。”参议院预计将在周六的最后期限前通过该法案。 与此同时，商务部正准备宣布向英特尔等先进芯片制造商以及台积电和三星电子提供数十亿美元的奖励。而所有这些努力都是为了增强美国本土制造芯片的能力。 目前，商务部已经宣布了三笔拨款，包括一笔较小的款项拨给了贝宜系统（BAE Systems），这是一家跨国军火工业与航空太空设备公司。除此之外，还有一笔15亿美元的款项拨给了半导体晶圆代工公司格罗方德（GlobalFoundries）。 不过，这些努力也受到了一些政界人士的质疑。去年，参议院商务委员会主席Maria Cantwell、军事委员会最高共和党人和民主党人Roger Wicker和Jack Reed提出了对一项担忧，即向一家公司提供奖励，推动其建立一个安全隔离区计划，这个成本要高于获得这些芯片所需的成本。

华尔街投资银行摩根大通最新表态，尽管多数行业在全球宏观经济不确定性的影响下举步维艰，不过， 亚太地区的科技行业却在半导体业繁荣的支撑下呈现增长之势 。 摩根大通首席经济学家Bruce Kasman周二（3月5日）在媒体简报会上表示，“科技行业正在复苏，这就是亚洲市场去年下半年表现相当不错的原因。” 随着企业加快数字化步伐，全球科技行业曾在新冠疫情期间蓬勃发展，但2022年开始的高通胀和利率削弱了消费者支出，打击了产品需求，随后2023年全球科技公司经历了整体支出减弱、裁员增加的局面。 国际会计师事务所德勤在一份关于科技行业2024年展望的报告中表示，“现在有一线希望表明，科技行业的复苏可能即将到来：经济学家已经降低了对经济衰退风险的评估，分析师乐观地认为， 科技行业可能在2024年恢复适度增长 。” 半导体行业的繁荣 摩根大通表示，科技行业的各个子行业复苏并不均匀，不过 半导体行业绝对是个亮点 。这是因为该行业与人工智能密切相关，而人工智能浪潮将继续推动芯片制造商的发展，并推动科技行业整体的增长。 市面上的大语言模型层出不穷，它们对英伟达图形处理单元（GPU）的庞大需求推动了这家美国芯片制造龙头的业绩，该公司去年第四季度的收入增长了惊人的265%。而台积电作为英伟达的主要代工芯片制造商，亦将因此受益。 此外，韩国的三星电子和SK海力士等主要研发动态随机存取存储器（DRAM）的企业也从人工智能热潮中受益，因为大语言模型同样需要高性能存储芯片。 摩根大通新兴市场亚洲经济研究主管Ong Sin Beng同在周二表示，“我们负责半导体行业的股票分析师相当乐观，这种信心 是建立在更广泛的数字化、数据中心扩建、人工智能繁荣等基础之上的 。” 他还称， 新加坡也看到了半导体繁荣带来的“提振” 。根据新加坡半导体行业协会分享的数据，该国制造的芯片设备占到了全球市场的20%。 上个月，新加坡副总理黄循财在他的预算演讲中表示，该国将在未来五年内投资超过10亿新加坡元（合7.43亿美元），以进一步提高该国的人工智能相关能力。 黄循财还指出，作为投资的一部分，新加坡将努力确保能够获得“对人工智能开发和部署至关重要”的先进芯片。

据报道，美光科技公司计划率先支持佳能的纳米印刷技术，从而进一步降低生产DRAM存储芯片的单层成本。 纳米压印技术造芯片就像盖章一样，把栅极长度只有几纳米的电路刻在印章（掩膜）上，再将印章盖在橡皮泥（压印胶）上，实现图形转移后，然后通过热或者UV光照的方法使转移的图形固化，以完成微纳加工的“雕刻”步骤。纳米压印替代的是光刻环节，只有光刻的步骤被纳米压抑技术代替，其他的刻蚀、离子注入、薄膜沉积这些标准的芯片制造工艺是完全兼容的，能很好的接入现有产业，不用推翻重来。TechNavio数据显示，2026年纳米压印市场有望达到33亿美元，2021年至2026年年复合增长率可达17.74%。市场分析指出，未来当光学光刻真正达到极限难以向前时，纳米压印技术或将是一条值得期待的路线，而那时，芯片制造或许也会迎来全新的范式，一切都会被颠覆。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 苏大维格 通过自主研发微纳光学关键制造设备——激光直写光刻设备及纳米压印设备，建立了微纳光学研发与生产制造的基础技术平台体系。 美迪凯 采用灰度光刻、纳米压印及晶圆封装工艺成功开发了一种无基材晶圆级压印光学模组技术，突破性地解决了现有业内光学模组小型化、薄型化的难题。

据媒体援引消息人士报道，超微半导体（AMD）公司为中国市场专门定制的人工智能（AI）芯片未能通过美国商务部的审批，该公司若要对华销售这款芯片，将需要申请出口许可证。 知情人士称，AMD设计的这款芯片的性能低于该公司在中国以外地区销售的芯片，其设计是为了符合美国的出口限制。 但美国商务部认为这款芯片仍然太强，因此AMD必须获得美国商务部下属机构工业和安全局（BIS）的许可才能销售。 目前尚不清楚AMD是否会申请许可。据悉，AMD为中国定制的产品被称为MI309。去年12月，AMD推出了新的MI300系列芯片，以在AI芯片市场挑战英伟达。 2022年10月，美国政府出台规定限制对华出口先进的AI芯片，芯片制造商在向中国出口用于先进AI计算和超级计算的某些芯片时必须获得商务部许可。去年10月，美国政府进一步收紧了对华AI芯片出口限制。 中国是芯片制造商的重要市场，美国政府的禁令迫使芯片巨头寻找变通方法。 据媒体报道，英伟达针对中国市场推出了三款“特gong版”AI芯片，分别为H20、L20和L2。据分析，H20是三款芯片中性能最强的，但远低于英伟达目前最强大的AI芯片H100。 英伟达此前警告称，美国进一步限制其芯片出口到中国，可能会让美国芯片公司永远失去在全球最大市场之一的领先地位。 中国商务部此前回应 针对美国限制对华芯片出口，中国商务部新闻发言人束珏婷此前表示，美方一再将经贸科技问题泛政治化、泛安全化，滥用出口管制措施，限制本国企业对华贸易投资，这是在强迫企业放弃中国市场机遇，放弃合作共赢机遇，只会破坏国际经贸秩序，破坏产业链供应链稳定，不符合各方利益。

春节后A股交易开市以来，二级市场光模块板块站上“风口”。随着文生视频大模型Sora火爆出圈等利好消息催化，光模块亦被不少业内人士视为国内为数不多已在AI浪潮中兑现业绩的板块，二级市场不少涉及高速率光模块/光芯片企业的股价也随之上涨。 为了解相关产业链的最新发展情况，《科创板日报》记者以投资者身份致电多家产品涉及高速率光模块/光芯片的企业。 从了解到的情况来看，在AI算力需求的驱动下，部分光模块企业业绩已有一定兑现，部分光芯片企业感知到的下游AI算力向芯片需求也有所回暖，但芯片企业整体业绩因通信市场放缓而受到一定影响。 AI浪潮下的产业机遇 《科创板日报》记者注意到，之所以称“光模块”是此次全球AI浪潮下，国内确定性的产业机遇，与该板块中，高速率光模块/光芯片在“算力”这一AI核心能力中的作用密不可分。 多位业内人士在接受《科创板日报》记者采访时，对“确定性产业机遇”这一说法表示认同，并认为其中有“产业链层面逻辑”的支撑。 中科院西安光机所光学博士、中科创星创始合伙人米磊曾在《光电芯片引领硬科技革命》的主题演讲中表示，光是人工智能时代的基础设施，无论是5G的网络，还是获取数据的传感器，大部分问题都将由光芯片来解决。 米磊表示，“光电芯片（即硅光芯片）是5G和人工智能的基础设施。这是生产力需求得以满足产业得以发展的革命性技术基础。而宏观市场层面的基础则是算力需求，宏观政策层面的基础则是算力建设。” “算力即国力，未来全球范围内将会掀起算力建设的浪潮。 在国内，各地方政府、央国企主导下的算力中心建设，以及‘东数西算’工程也如火如荼展开，而高速率光模块是AI算力的支撑要素之一。 ”创道硬科技创始人步日欣对《科创板日报》记者表示。 步日欣进一步解释称：“从中长期来看，市场对高速率光模块需求的大趋势是明确的。随着AI芯片算力能力的提升，算力中心内部的通信需求也会大幅提升，对于光模块的速率和吞吐量有了更高的要求，只有更高速率的光模块才能匹配该需求。” 需要注意的是，步日欣认为，“国内这轮算力中心与‘东数西算’工程建设，和十年前的IDC项目（互联网数据中心）建设，逻辑上存在很大的不同。传统的互联网数据中心因为存在较大的网络吞吐和时延，对于区域位置比较敏感。但AI算力对于网络通信的依赖和敏感度并不高，训练和推理对于算力的依赖要大于网络带宽的依赖，所以AI算力中心的’东数西算‘更容易实现跨区域协同。” 高速率模块产品业绩兑现 《科创板日报》记者注意到，反观二级市场股价受益AI算力的光模块企业，其主要产品涉及高速率光模块，诸如中际旭创800G高速光模块需求显著增长，而天孚通信产品线客户包括硅光光模块客户。 二级市场方面，春节后A股交易开市以来截至今日（3月5日），中际旭创股价已涨超33%，天孚通信与新易盛因光模块概念股价涨幅均超24%。 中际旭创董秘办人士向《科创板日报》记者表示，AI算力需求增大带动了该公司800G高速光模块需求的显著增长，“AI算力需求整个行业的作用都是正向的，从去年800G需求供不应求来看，公司非常看好今年800G更大规模的增长。” 对于投资者关注的更高速率1.6T光模块，上述中际旭创董秘办人士表示，该公司已于去年发布，但1.6T光模块何时上量要看需求。“技术迭代需要时机，上量需要过程和时间，目前公司产品以400G和800G为主流。” 天孚通信2023年度归母净利润同比预增68%至88%。该公司董秘办人士向《科创板日报》记者表示，全球数据中心建设带动对高速光器件产品需求的持续稳定增长， 尤其是高速率产品需求增长较快。 据了解，天孚通信正加速海外800G产能爆发应对高涨需求，其泰国工厂首期预计于2024年一季度投入使用，同时正进行1.6T高速光引擎的硅光及传统方案多个版本研发。 新易盛证券部相关人士也向《科创板日报》记者表示，该公司国外数据中心市场的需求较为平稳，电信市场业务受行业结构性调整需求减弱，因此部分产品价格和毛利率水平受到一定影响。 值得一提的是，《科创板日报》记者查询上述三家公司最新定期报告发现，中际旭创与新易盛境外营收占比均超过80%，天孚通信境外营收占比超过76%。 “主要营收来自于境外的光模块公司或许受益于这波AI浪潮的几率更大一些，时间上也会更提前一些。”也有产业链人士向《科创板日报》记者透露，AI浪潮从技术研发到产业链落地，国内外存在一定时间差，进而影响到产业链企业的实际业绩表现。 上述产业链人士向《科创板日报》记者透露，整体而言，包括中际旭创在内，国内光模块行业的核心组件光芯片仍有赖于海外采购。 其中，中际旭创在2023年半年报中坦言，该公司产品主要面向北美、欧洲等国家或地区，其部分关键原材料目前亦源自海外采购，存在一定关键原材料采购风险。 AI算力向芯片需求较乐观 国内部分光模块企业受益AI算力需求，而国内光芯片企业情况又如何？《科创板日报》记者以投资者身份致电源杰科技、仕佳光子、炬光科技等光芯片制造商。 从《科创板日报》记者所了解到的情况来看，由于芯片制造商的客户来自通信市场、数据中心两大不同板块，其所面对的下游市场需求情况各有不同。 源杰科技春节开市以来股价涨超58%，其在光通信领域中的主要产品包括2.5G、10G、25G、50G、100G光芯片产品和大功率硅光光源产品。 源杰科技董秘办人士向《科创板日报》记者表示，该公司100G PAM4 EML光芯片产品，亦可用于400G和800G光模块，该产品目前在客户端的测试阶段。 “从公司在下游客户处了解到的情况，今年从一季度，下游模块市场对高速率光芯片需求有所回暖。 ” 仕佳光子方面向《科创板日报》记者表示，该公司生产的AWG芯片、平行光组件、硅光用大功率激光器芯片等无源、有源产品可用于400G/800G/1.6T光模块中，部分400G/800G光模块组件已实现客户验证及小批量出货。 对于今年一季度AI算力向的高速率光芯片需求情况，上述仕佳光子方面相关人士称： “下游订单情况还不错，可以说是比较乐观。” 对于投资者在互动平台提问炬光科技，其近期收购的瑞士SMO公司是否在该领域拥有客户。炬光科技董秘办人士也向《科创板日报》记者表示，SMO公司在光通信领域有多年积累，SMO与多家光芯片与模组企业开展合作并进行批量供应。 通信市场芯片需求放缓 需要一提的是，上述三家光芯片企业，2023年度关键业绩指标均有所下降。具体来看，源杰科技、仕佳光子、炬光科技2023年度归母净利润分别同比下降80.58%、174.21%和29.44%。 在2023年度业绩快报中，上述三家企业均提到宏观环境、行业发展的影响，导致产品需求减少和价格降低。 源杰科技表示“电信市场及数据中心销售不及预期”；炬光科技称“公司部分上游元器件产品价格降低，综合毛利率下降”；仕佳光子则称，该公司重点对400G/800G光模块芯片及组件持续优化，“但形成规模效益仍需要成长周期”。 “通信市场与数据中心的两大板块的现状不同。5G通信建设已发展有一定阶段与程度了。从去年至今的情况看，大规模5G建设是有所放缓的。”中航证券科技电子分析师刘牧野向《科创板日报》记者表示， “至于市场目前关注的5.5G和6G通信，即向更高速率迭代，由于5.5G还处在建设初期，尚未看见大规模部署的规划，所以带来的增量空间较难测算。” 刘牧野称，在通信市场放缓的情况下，即便AI算力为高速率光模块/光芯片带来了较为明确的产业发展逻辑，但光芯片企业想要受益于AI算力也是需要一定过程与时间的。 “国内芯片制造商在芯片技术研发、制造环节与生产线、整体制造方案等维度，与海外芯片制造商均存在一定差距。但AI算力浪潮对高速率光模块/光芯片的需求，能反向促进芯片产业的迭代和发展。” 刘牧野表示。 “目前国内光通信国产化率较低的环节主要集中在光芯片和与光通信配套的电芯片。”创道硬科技创始人步日欣向《科创板日报》记者表示， “光模块方面，国内公司已在全球范围有了一定的体量和话语权，但AI算力所需要的高速光模块/芯片方面，还需要进一步提升产品竞争力，打破英伟达InfiniBand的垄断生态。”