美国最大芯片制造商英特尔对当前季度给出了乐观预测，暗示公司或最终有望从历史性滑坡中反弹。该芯片制造商周四表示，第二季度销售额将在115亿至125亿美元之间，中值超过分析师平均预估的117亿美元。英特尔股价盘后上涨4%。 近期半导体设备招中标量均呈现增长态势。据各招标平台数据统计，招标方面，2023年3月，上海积塔、华虹半导体、新昇半导体等企业合计招标321台设备，数量高于2月的135台，环比增长137.78%。德邦证券电子团队认为，全球半导体设备市场预计将在2024年恢复较好增长。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 盛美上海 已形成“清洗+电镀+先进封装湿法+立式炉管+涂胶显影+PECVD”的六大类业务版图，在手订单充沛，长期受益半导体应用市场需求增长。 拓荆科技 主要产品为半导体薄膜沉积设备包括PECVD设备、ALD设备及SACVD设备三个系列，是国内唯一一家产业化应用的集成电路PECVD、SACVD设备厂商。

又一家半导体独角兽出现，这一次，它诞生在江苏徐州。 近日，光刻胶领域的徐州博康信息化学品有限公司（以下简称“博康信息”）宣布完成新一轮融资，金额超6亿元，由中平资本、国开科创领投，武汉泽森资本、浑璞投资、云晖资本、无锡产业聚丰、山东铁路基金、青松资本、清枫资本、汇智产投、深圳前海赛睿、佛山恒峦、苏州国发跟投，投后估值达70亿元左右。 数据显示，截至2022年11月，国内已涌现50家半导体独角兽，从地域分布来看，大多聚集在“北、沪、杭、深”等经济实力雄厚的地区，其中以上海拥有14家独角兽最为领先。 徐州市2022年的GDP为8457.84亿元，同比增长3.2%，在江苏省内排名第六，全国排名第29。作为一个工业城市，徐州的“存在感”似乎并不强，在全国范围内经济水平属于中等水平。然而，就是这样一个苏北城市在一年有余的时间内跑出三家半导体独角兽。不仅如此，活跃在半导体领域的各路资本，也正聚集而来。 半导体独角兽扎堆，这些徐州企业吸金无数 除了博康信息，徐州的另两家独角兽企业，同样是是半导体领域的鑫芯半导体和上达半导体。 鑫芯半导体去年拿下两轮巨额融资，一轮为10亿的A轮融资，由信达风投资、沂景资本、瑞芯资本、石溪资本、上海宝鼎、湖南华菱、宁波中超、航芯创投共同投资；另一轮则为TCL 17.9亿元的战略投资。累计30亿的融资，让鑫芯半导体成为徐州第一家独角兽企业。 上达半导体也在去年拿下7亿融资，吸引了广东粤澳半导体产业投资基金、广州新兴基金、金石制造业转型升级新材料基金等多只国资基金的青睐，成功跻身独角兽行列 除此之外，徐州当地还有不少半导体企业在近年内拿下高额融资 ，如中科智芯去年拿到浑璞投资、新鼎资本、厦门恒兴集团的超1.5亿B轮融资；鲁汶仪器在近三年内得到北京集成电路芯片基金、长江资本、亦庄国投、广州开发区产业基金，及“中科系”投资机构的多轮支持；华兴激光、鑫华半导体等企业也都保持着每年一轮的融资节奏。 同时，徐州还加强了与中科院、南京大学等科研院所的合作，建立了苏北微电子技术研究院等创新平台，为半导体产业提供了强有力的技术支撑。 产业基金扎堆，它们撑起徐州半导体产业链 徐州在半导体领域的建设，离不开产业基金的推动。 早在2018年，为支持徐州市半导体产业发展，徐州市产业引导基金发起昊芯半导体产业基金及徐州睿芯电子产业基金，基金总规模44.1亿元，成为当时徐州市产业发展基金单笔最大出资。2019年，徐州投资300亿元大力扶持半导体产业。此后，徐州市产业引导基金发起设立徐州中科芯韵半导体产业投资基金，规模2.005亿元。 财联社创投通-执中数据显示，目前，共有177支基金注册地为徐州，其中，名称包含“半导体”、“芯”、“集成电路”的基金共有9支。 投资最为活跃的产业基金为徐州盛芯半导体产业投资基金合伙企业，其LP名单十分丰富，包含了两支政府引导基金，邳州经开产业投资基金与江苏徐州老工业基地产业发展基金；四家上市企业，南大光电、巨化股份、鼎龙控股、正帆科技；两只市场化FOF，共青城永昌盛叁号股权投资合伙企业、舟山市尚雅投资管理合伙企业等。 在其投资项目中，华海诚科已经成功IPO，晶存科技、联仕、林众电子、珂玛材料等亦为近年融资活跃的企业。 徐州的国资基金，如徐州市产业发展引导基金，对半导体领域的支持也不小。除2021年直投国晟半导体外，其投资的19支子基金中，大多数为半导体相关主题。 同时，徐州市产业发展引导基金还常用专项基金的形式，支持当地重要半导体企业。 如为支持徐州鑫晶大硅片项目建设，设立44亿元的昊芯、睿芯专项基金；设立6.5亿元先导微电子专项基金，招引徐州高端半导体真空镀膜设备项目落地；设立三支总规模16.19亿元的华擎、华鸿、华岳专项基金，助力博康集团快速形成光刻胶单体、光刻机全产业链生态圈。

据媒体周日（4月23日）援引知情人士的话报道，软银集团旗下的英国芯片设计公司Arm将与芯片制造商合作开发自家设计的半导体。 Arm公司一直以来的战略是：把芯片设计图卖给芯片制造商，让他们去生产，从中赚取丰厚的利润。Arm的产品被用于全球 95%以上的智能手机，包括苹果、高通和联发科等大厂。 不过，据知情人士对媒体透露，该公司最近有了一个大胆的计划： 打算亲自打造自己的芯片 ，展示其设计能力和性能优势，以吸引更多的客户和投资者。 据悉，Arm计划自行生产的这款最新芯片比以往的更加先进，主要用于移动设备、笔记本电脑等电子产品。并且Arm已经为该项目组建了一个新的团队，团队负责人Kevork Kechichian曾在高通担任骁龙芯片的开发负责人，足可见Arm公司对此次计划的重视程度之高。 Arm的这种转变事实上于其母公司软银有一定关系。软银CEO孙正义打算将Arm公司于美国纳斯达克上市，预计Arm的首次公开募股（IPO）最早在今年秋季进行。 为了提高 Arm 的盈利能力和市场吸引力，软银推动 Arm 进行一些商业模式和定价策略的改变，也增加了对研发和创新的投入。 不过芯片制造并非一件易事，需要大量的资金、技术和时间投入。即使是像苹果、高通这样的巨头，也需要经过多代产品迭代和改进才达到今天的水平。 此外，原本作为半导体行业中“瑞士”（中立，不与任何客户直接竞争）的Arm是否真的准备好加入这场芯片制造商之争，成为自己客户的竞争对手。

据行业媒体报道，消息人士称，显示驱动IC（DDI）库存调整从2022年第一季度开始，PC周边芯片的库存调整甚至在2021年底就开始了。经过长时间的DDI库存修正后， IC设计公司开始下单探针卡来满足需求。 探针应用在半导体测试设备制造中占据重要地位。 半导体芯片测试探针是一种高端精密电子元器件，主要用于半导体芯片测试环节，通过连接测试机来检测芯片的导通、电流、功能和老化情况等性能指标。在确保产品良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面具有重要作用。 半导体测试对于良率和品质控制至关重要，是必不可少的环节，主要涉及两种测试（CP测试、FT测试等）、三种设备（探针台、测试机、分选机等），其中测试机、分选机、探针台的占比分别为63.1%、17.4%、15.2%。 Chiplet将带动探针用量大幅提升。 一方面，Chiplet将一颗大的SoC芯片拆分成多个芯粒，相较于测试完整芯片难度更大，为保证最后芯片的良率，需要保证每个Chiplet的die（裸片）都有效，因此将会对每一个die进行全检， 探针等测试设备的使用量将大幅增加。 另一方面，Interposer、TSV、EMIB等新结构的出现，提升了系统的复杂程度，为保证良率，探针等测试设备的使用量亦将增加。据Omdia报告，预计到2024年Chiplet市场规模会达到58亿美元，2035年则超过570亿美元。 随着Chiplet规模扩大，市场对探针需求量将进一步扩大。 半导体测试设备市场规模增加带动探针需求提升。 半导体测试设备可分为测试机、分选机和探针台三大类。测试探针则主要应用在测试机和探针台，在大部分半导体测试设备中 均属于关键耗材。 根据VLSI Research，半导体芯片测试探针系列产品的市场规模占半导体封测设备市场规模的比例约为10.47%。 根据SEMI数据，预计2022年全球半导体封测设备市场规模为154.6亿美元，据此推测2022年探针市场规模约为16.19亿美元，三年CAGR13%。国泰君安证券分析师王聪等4月2日研报认为，未来，随着5G、物联网、人工智能、新能源汽车等产业的不断发展， 2025年全球半导体测试探针行业市场规模预计将达到27.41亿美元， 2021-2025年期间复合年增长率达14.51%。 我国探针市场约占到全球五分之一。 2021年我国半导体测试探针市场规模达到18.75亿元，随着我国集成电路产业的不断发展， 预计到2025年将达到32.83亿元，复合年增长率超过15%。 半导体测试探针市场呈寡头垄断格局，国内企业市占率较低。 韩国LEENO工业占据全球半导体测试探针市场主要份额，国内仅有大中探针、先得利、木王探针、台易电子等少数厂商在国内开设工厂，而苏州克尔迈斯的工厂在韩国，在国内并未设立工厂，仅以贸易的方式在国内进行销售。2019年和林微纳 半导体芯片测试探针市占率仅为0.24% ，而中国大陆晶圆产能占到全球20%-30%， 探针国产化空间十分广阔。 据不完全统计，涉及半导体测试探针业务的A股上市公司有和林微纳、深科达、长川科技、兴森科技、伟测科技等，具体情况如下： 值得注意的是，半导体测试探针高端产品由海外企业寡头垄断， 国内探针厂商处于探针市场的中低端领域。 中低端产品（PCB探针和ICT探针）探针技术难度较低，行业门槛较低，同质化竞争激烈，行业内企业的市场主要在成本和价格方面展开竞争，因此 盈利水平普遍较弱。 受到业务范围以及盈利能力的限制， 低端产品市场中的企业发展壮大的难度较高。

磷化铟光芯片及组件是光模块中最大的成本项，其性能直接决定光模块的传输速率，是光通信产业链的核心之一。根据Yole预测，磷化铟器件预计到2026年下游应用规模将达到约52亿美元，2020-2026年复合增长率为16%。 根据中际旭创披露的2016年1-8月光模块成本构成，芯片成本占60-70%（光芯片及组件占50%，比重最大；电芯片成本占15%），人工和其他成本占23%。机构分析指出，光芯片的性能直接决定光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等主要应用领域网络系统的信息传输速度和网络可靠性，是整个光通信的基础与核心器件之一。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 仕佳光子 表示，目前公司三大板块产品，光芯片及器件产品营收占比48%，400G AWG已有小批量应用，800G AWG组件及平行光组件正在送样验证。 永鼎股份 已经实现了从光芯片-光器件-光模块-系统集成的全产业链布局，公司生产的Filter（滤波片）芯片实现了100G、DWDM（密集波分复用）及各类跳片芯片的批量化生产。

近日，中国电科55所与一汽联合推动碳化硅功率器件及模组科技创新，研发的首款750V碳化硅功率芯片完成样品流片，首款全国产1200V塑封2in1碳化硅功率模块完成A样件试制。 碳化硅作为第三代宽禁带半导体材料的代表，在禁带宽度、击穿电场、热导率、电子饱和速率等指标具有显著优势，可满足现代工业对高功率、高电压、高频率的需求，下游应用领域包括智能电网、新能源汽车、光伏风电、5G通信等。机构分析指出，碳化硅下游需求不断扩大，百亿市场空间可期。据测算，2025年全球碳化硅衬底市场需求达188.4亿元，碳化硅器件市场需求达627.8亿元。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 麦格米特 参股公司瞻芯电子致力于碳化硅功率器件与配套芯片的产业化，是中国第一家自主开发并掌握6英寸SiCMOSFET产品以及工艺平台的公司。 盛美上海 推出了6/8寸化合物半导体湿法工艺产品线，以支持化合物半导体领域的工艺应用，包括碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)和砷化镓(GaAs)等。

据媒体援引消息人士报道，台积电计划向美国申请至多150亿美元的补贴，但反对美国政府对补贴所附加的一些条件。 知情人士称，根据《芯片法案》的规定，台积电预计将获得约70亿至80亿美元的税收抵免，该公司还考虑为其在亚利桑那州的两家工厂申请约60亿至70亿美元补贴，这将美国政府的支持总额至多达到150亿美元。 去年8月，美国政府通过了《芯片法案》，将提供约530亿美元用于补贴美国本土芯片产业，包括台积电和三星电子等芯片巨头在内的企业都将受益。然而，随着补贴申请细则出炉，企业发现，美国政府设置了一系列堪称苛刻的条件。 美国商务部要求申请补贴的企业交出工厂详细经营信息的关键文件，包括预期现金流等获利指标，以及产能、产能利用率、芯片良率和首年投产售价等商业机密，若实际营收数字大幅超过预测，则必须返还一部分利润。 由于申请补贴的门槛过高，台积电董事长刘德音上月在一次行业会议上直言：“一些条件是不可接受的，我们的目标是减轻这些负面影响，并将继续与美国政府讨论。” 韩国芯片制造商也提出了反对意见。韩国贸易部长称，补贴附加条件涵盖太过广泛，赴美投资给韩国企业带来不确定性。 知情人士表示，台积电对美国政府设置的条件感到担忧，该公司担心如果潜在利润受到美国政府的限制，亚利桑那项目的经济效益可能无法达到预期。此外，台积电认为，对一家全球性制造企业而言，不应过于看重一两个工厂的利润。 台积电在美国的建设成本很高，因此该公司需要获得当地政府的补贴。台积电创始人张忠谋曾表示，在亚利桑那州生产芯片的成本可能比在台湾至少高出50%。

今日芯片港股在短暂回调后再度启动，截至发稿晶门半导体(02878.HK)涨近6%、中芯国际(00981.HK)涨超4%、华虹半导体(01347.HK)跟涨。 消息面上，欧盟于当地时间4月18日批准了涉及430亿欧元补贴的“欧盟芯片法案”，以期推动当地芯片产业发展。按照计划，欧盟希望到2030年欧盟能在全球芯片产能中占据20%的市场份额。 而从更长的趋势看，本轮芯片港股的反弹持续性较强。 尤其是身为龙头的中芯国际，公司H股3月至今累计涨幅已超过50%，进入4月后更是出现了明显的加速上涨迹象。 东吴证券分析师张良卫在4月16日的报告中指出，随着半导体周期复苏，行业投资窗口已经开启。 通过对晶圆、封测、终端需求等环节的多重验证，东吴证券认为半导体行业周期有望在年内就见底回升。 此外，台积电的观点也认为行业调整将在2023年上半年结束，摩根士丹利也认同2023年将是半导体复苏周期的重要时点。 21世纪以来半导体销售额与全球GDP变化 来源：中信证券 另据中信证券统计，过去20年全球半导体行业的周期间隔约为4-5年。上一轮半导体行业的低点出现在2019年，触底之后便迎来了一波近三年左右的上升周期。 并且从海外市场的规律看，股市将领先1-2个季度提前反应半导体的景气周期。 值得注意的是，据东吴证券香港分析师陈睿彬4月18日的分析，当前家电等传统下游订单有所回暖，手机等领域初显改善迹象。来自国信证券的数据也显示，2023年下半年全球服务器市场也有望恢复增长。 东吴证券香港表示，本轮半导体板块估值及景气度反转可期，看好需求复苏叠加技术创新和国产替代趋势下的投资机会。

据《科创板日报》不完全统计，A股半导体设备公司中，已有超10家企业披露了2022年年报、业绩快报或业绩预告。其中，北方华创还披露了2023年一季报预告。 从各家2022年订单情况来看， 多家设备企业表示，在手订单饱满，增长超预期。 其中，拓荆科技在手订单46.02亿元（不含DEMO机台），2022年新签订单43.62亿元（不含DEMO机台）， 同比增长95.36%，大超市场预期。 据拓荆科技招股书，公司成熟机台验收周期大约3-6个月。因此，多家机构研判，拓荆科技的在手订单有望保证未来收入高速增长。 同样订单增长量超预期的还有芯源微。据其2022年报， 公司全年新签订单约22亿元，创历史新高 ，前道offline、I-line、Krf等产品均处于放量阶段。 北方华创在发布2022年业绩快报时提到，营业收入同比增长的主要原因是公司半导体设备市场占有率提高， 销售订单增长。 与此同时，该公司今年一季报业绩超出市场预期，多家机构上调对公司盈利预测。目前机构对北方华创2024年归母净利润的预测落在48亿元-55亿元的区间（2022年公司净利润为23.53亿元）。 其他公司方面，盛美上海在年报中数次提到， 订单量稳步增长。 其中，先进封装电镀设备于2022年进一步扩大市场规模并取得高端客户的批量订单；华海清科披露年度业绩快报时表示， 新签订单规模同比大幅增长。 与此同时，上述半导体设备企业的业绩在2022年均实现了不同程度的增长（数据取已披露年报/业绩快报）： 半导体设备公司业绩表现 此外，近期半导体设备招中标量均呈现增长态势。据各招标平台数据统计，招标方面，2023年3月，上海积塔、华虹半导体、新昇半导体等企业合计招标321台设备，数量高于2月的135台， 环比增长137.78%。 中标方面，2023年3月，北方华创、中微公司、应用材料、KLA等企业合计中标129台设备。其中，据天风证券统计， 3月整体国产半导体设备中标量同比增超300% ，北方华创2023年1-3月可统计中标设备72台，同比增长71%。 从2022年设备厂商业绩高增、订单饱满，到2023年3月设备招中标量双增，整体半导体设备板块的景气度持续高涨，背后究竟有哪些逻辑支撑？ 其一， 国产化进程加速。 东吴证券在近日发布的研报中指出，半导体设备国产化逻辑将持续强化，看好晶圆厂加速国产设备导入，2023年半导体设备国产化率提升有望超出市场预期。 其二， 周期反转。 综合多方报道，半导体库存周期拐点将至，而库存改善、价格压力缓解则有望拉动晶圆厂上调资本开支。对此，浙商证券、太平洋证券等多机构研判，历史数据表明，全球半导体设备与半导体销售额同比增速高度联动，当下时点周期拐点将至，设备厂商同样将深度受益，或表现出更强增长弹性。 其三， AI算力需求催化。 以ChatGPT为代表的AI大模型对算力的需求庞大，因此AI芯片市场规模持续扩张。在此趋势下，东吴证券、国金证券等机构认为，受AI新技术需求驱动，支撑各类芯片的半导体设备有望成为AI行情扩散的下一个方向。

》订购查看SMM金属现货历史价格 美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）周二（4月18日）敦促，美国的私营企业需要和顶尖大学之间建立“强有力的伙伴关系”，以增强该国的半导体制造能力。 周二，在华盛顿普渡大学和行业团体组织的一次活动上，雷蒙多表示，“根据预测，如果我们不采取一些措施，未来几年我们将缺少大约10万名半导体技术人员。这是个大问题。” “我们真的必须更加认真地对待这个问题，并开发新的途径。” 雷蒙多将半导体行业定义为关键的国家安全资源，美商务部还承诺向美国半导体行业投资约520亿美元，也就是《芯片与科学法案》中的补贴。 美国去年颁布了《芯片与科学法案》，以促进美国各地半导体制造中心的发展，并保持技术优势。商务部于今年2月底公布了关于商业制造设施的资助条件规定。 缺乏劳动力 周二的活动有约100名业内代表参加，其中包括美光科技、英特尔、应用材料公司（AMAT）的高管，芯片制造商SkyWater Technology总裁兼首席执行长Thomas Sonderman等人。 活动的大部分讨论围绕着如何培训工人以满足行业需求的必要性。 Sonderman指出，“坦率地说，我们最担心的是劳动力形势。” 美光全球业务执行副总裁Manish Bhatia表示，若该公司需要在存储芯片领域具有成本竞争力，那么就需要在北美进行大规模生产，这对工人的需求很高，从建设到设备运营的各个方面都需要劳动力。 国际半导体产业协会（SEMI）总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，此前行业内普遍预估，到2030年需要30万名工人，但这一数值被低估了。Manocha称，美国的芯片制造行业可能还需要50万到60万人，才能取得成功。 Manocha表示，“你有钱，但如果你没有人，那就行不通。” 此外他还建议，美国需要改变其移民政策来吸引各国的工程师和高学历毕业生留在美国，“归根结底，保持这种优势要基于研发和劳动力。”