上交所官网信息显示，华虹半导体有限公司科创板IPO已获上市委审议通过。 华虹半导体总产能位居中国大陆市场第二位。此次冲刺科创板上市，该公司拟募资180亿元，用于华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目建设及补流。 从上市委审议结果公告来看，华虹半导体技术先进性以及新增产能消化，为现场问询核心关注的两大问题。今年一季度，华虹半导体稼动率整体依然维持在高位，但受部分产品降价以及12英寸产线折旧增加的可能性风险，券商预计公司二季度盈利能力将会减弱。在工艺节点方面，华虹半导体落后于国际龙头及国内部分企业的步伐，但其特色工艺技术能力受到行业公认。 募资新建12英寸产线 产能消化受关注 华虹半导体主营晶圆代工业务，专注于特色工艺平台的研发和升级，主要提供功率器件、嵌入式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频、独立式非易失性存储器等工艺的晶圆代工及配套服务。 该公司目前共有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂，制程节点覆盖1微米至55纳米各节点。截至2022年末，合计产能32.4万片/月（按照约当 8 英寸统计），总产能位居中国大陆市场第二位。 华虹半导体12英寸生产线2019年开始建成投片，并成为近年来业绩的重要驱动力。2022年度，12英寸晶圆营收占比由2020年的6.57%升至40.55%，12英寸产品近三年营收复合增长293.62%。 最近三年华虹半导体年产能年均复合增长率为24.67%，产能的快速扩充也主要来自于公司12英寸产线。华虹半导体此次回A股并选择科创板上市，市场关注焦点在于公司在“8+12”战略下，计划募资180亿元，将发力建设65nm/55nm至40nm工艺的12寸晶圆厂用于扩产，并升级8英寸厂产线。 其中，华虹制造（无锡）项目将新建成一条12英寸特色工艺生产线，预计2023年初开工，2024年四季度基本完成厂房建设并开始安装设备，2025年开始投产后月产能将达到8.3万片。 自去年下半年以来，下游终端需求疲软逐步传导至晶圆制造环节，今年以来屡有晶圆代工厂商稼动率松动、大打“价格战”的产业消息，引发产能过剩担忧。 上市委在现场问询中，对华虹半导体关注的核心问题之一便是产能消化。 2020年至2022年，华虹半导体晶圆平均销售单价从2920.47元/片升至3914.85元/片，但依旧不抵销售火热，公司产能利用率及产销率持续走高，其中2022年两项数据分别为107.40%、98.51%。 时至今年一季度，华虹半导体8英寸继续维持高稼动率，产能利用率为107.1%，超过此前悲观预期；无锡12英寸厂产能利用率99%。 东吴证券观点认为，行业仍处下行周期，下游需求不足，但受限于供给有限，华虹半导体8英寸产能利用率将维持在高位；12英寸产线随着设备到位，产能释放节奏良好，尽管稼动率将有所下滑，但ASP提升及毛利率改善仍可期待。 光大证券研报观点认为，当前需求下行引致华虹半导体部分产品（如CIS/Nor Flash）面临较大降价压力；同时12英寸产线增产或使得产能利用率下滑，并带来折旧增加，综合预期今年二季度公司盈利能力将会减弱。 华虹半导体总裁兼执行董事唐均君此前表示，公司将持续升级技术以及扩张产能来满足市场需求。在保证产能利用率的前提下，通过优化产品和业务组合以获得销售价格的提升，从而提升毛利率。今年一季度，该公司毛利率为32.05%，同比提升5.14个百分点。 工艺节点落后行业头部企业 特色工艺在大陆市场居首 科创能力及技术先进性是上市委对华虹半导体进行现场审议的另一项关注重点。 从工艺节点来看，华虹半导体目前可提供包括55nm及65nm、90nm及95nm、0.11µm及0.13µm、0.15µm及0.18µm、0.25µm及大于0.35µm在内多种制程的晶圆代工及配套服务。尽管大于0.35µm节点依然为华虹半导体营收主要来源，2022年营收占比为39.11%，但该节点业务在保持销售规模增长的情况下，收入占比有所下降，55nm及65nm工艺节点收入快速上升，近三年的复合增长率达到619.44%。 目前台积电为代表的国际龙头企业已实现5nm及以下工艺节点量产，联华电子、格罗方德等企业亦已将工艺节点推进至14nm及以下水平。大陆市场除中芯国际，晶合集成55nm制程技术平台正在进行风险量产，并且正在募资向40nm、28nm节点发起攻关；华虹关联公司上海华力目前从事晶圆代工的工艺节点包括65/55nm、40nm和28nm。 方融科技高级工程师周迪接受《科创板日报》记者采访表示，华虹半导体的发展方向与中芯、联电有所不同，主要在帮助国内企业改善供应链结构，在65/55nm芯片等中高端技术实现自给。“其中一部分技术的发展已经非常成熟，产品质量以及良品率得到一定保证，只有产能是目前企业扩大经营的限制因素。” 华虹半导体以先进特色工艺领域作为公司战略方向，包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等特色工艺平台。据了解，特色工艺芯片性能不完全追求器件尺寸的缩小，企业也无需过度参与角逐摩尔定律和追求先进制程。 周迪认为，扩大产能显然要比突破新技术容易太多，“相较于行业龙头中芯国际，华虹半导体反而更具备快速发展的潜能”。 半导体产业投资人章金伟告诉《科创板日报》记者，华虹半导体和中芯国际可以说分别在特色工艺和先进制程两个方面，扛起了大陆市场的两面大旗。“华虹是国内特色工艺做的最好的厂商，不管是MOS、IGBT还是MCU，技术能力是行业公认的，只是最大的问题还在产能不足。” “华虹宏力技术水平发展至此，其实离不开过去下游行业头部客户和上游供应商的齐力推动和培育”。章金伟表示，如今华虹有机会上市募资，资金充裕后对国内产业来说，一方面能扩产满足更多企业客户需求，另一方面也能帮助上游设备、材料企业去做产品导入验证，从而整体提升国内产业链水平，让国内半导体产业形成更加良性的市场化运转。

知情人士称，美国美光科技公司准备在日本广岛的工厂安装荷兰ASML公司的先进芯片制造设备EUV（极紫外光刻机），以制造下一代存储芯片（DRAM）。而其也将获得日本政府提供的约2000亿日元（15亿美元）的补贴。 日本经济产业大臣西村康稔之后证实了美光在日的进一步投资。他指出，日本政府正与台积电讨论扩大在日投资的可能性，美光也有意在广岛开始大规模生产先进记忆芯片。 今日（周四），日本首相岸田文雄会见了美光首席执行官Sanjay Mehrotra在内的芯片高管代表团，而有关芯片的详细计划可能在之后陆续宣布。 研究公司Omdia的分析师Akira Minamikawa表示，美光的广岛工厂将在G7半导体供应链计划雄心中发挥关键作用，这将成为美国公司发展的最重要地区之一。 自2013年以来，美光已经在日本投资超过130亿美元，其中包括去年宣布的1-β存储芯片。而最新的投资将帮助美光在日本生产所谓的1-γ芯片，这是美光计划在2024年底推出的更先进技术。 日本的产业雄心 美光新引入先进的光刻机并开始1-γ芯片的开发，也代表着日本在芯片领域的最新一步。 除了研发DRAM的美光之外，日本政府还花费数十亿美元鼓励台积电增加其在日本的芯片产能，并为日本本土芯片企业Rapidus提供资金，以实现在2027年生产2纳米芯片的梦想。 除了政府的财政支持之外，美光也将向日本工厂追加自有投资，但目前其尚未披露确切消息。此外，广岛市政府也可能提供额外的资源。 而由于芯片行业供应过剩，美光正在削减成本保留实力，但其认为2023年下半年可能会看到DRAM市场触底反弹。 美光此前曾表示将2023财年的资本支出预算同比削减30%至约80亿美元，其中晶圆厂设备资本支出同比将削减近50%。日本政府的财政补贴无疑是帮助美光购置新EUV设备，推动1-γ芯片进程的关键动力。

“2022年，公共安全、交通出行、城市治理等信息化、智慧化建设业务出现延期或规模缩减，阶段性影响了传统业务的客户需求，叠加公司从风险控制出发聚焦回款周期较短的订单，以及部分业务延迟交付，阶段性影响了公司营业收入规模。” 在5月16日的2022年度业绩暨现金分红说明会上，罗普特董事长陈延行在接受《科创板日报》记者提问时，如是回复到。 罗普特是一家专注计算机视觉技术和产品研发的人工智能企业，主要提供视频监控、智能物联、智能装备的系统解决方案及产品销售、维保服务等， 终端客户以政府机构为主，较大程度上受益于国内各级政府对智慧城市、智慧交通等领域的持续投入。 财报显示，2022年，罗普特实现营业总收入1.69亿元，同比下降76.64%；归母净利润亏损2.02亿元，上年同期盈利8812.13万元；扣非净利润亏损2.18亿元，上年同期盈利5668.19万元；经营活动产生的现金流量净额为-3.14亿元，上年同期为-1.02亿元；报告期内，罗普特基本每股收益为-1.0781元，加权平均净资产收益率为-14.49%。 如何扭转业绩下滑趋势，何时扭亏为盈利，是业绩会当天投资者最高频的提问。 高管均回复称，“将努力经营、提升业绩，为投资者创造更好的长期价值回报”。 计算机视觉领域，国内 AI四小龙以及海康威视已经占据市场大头，在这种情况下， 罗普特表示，公司与行业内的一些知名竞争厂商采用不同战略侧重，同时也在工业互联网等其他领域尝试业务外延发展。 对于今年的业绩情况，陈延行回复《科创板日报》记者表示， 截止2023年3月31日，公司在手订单余额为3.47亿元。 另一项引人关注的财务数据是，罗普特的应收账款近三年快速增长且高企。财报数据显示，截至2022年末，公司应收账款账面价值为49405.14万元，虽较 2021年末下降12.83% ，但应收账款余额仍较高。 对于如何去控制应收账款快速增长的趋势，罗普特董事会秘书、财务总监余丽梅表示，一方面，公司成立了战略运营中心，选择性承接有专项资金匹配、预期回款较好的订单； 另一方面，公司成立应收账款管理专项小组，加强对相关人员的考核与激励力度，以加快应收款项回款；同时，公司根据每个项目的具体回款情况，适时采取法律措施进行催收，以维护公司利益。 业绩会上，罗普特的“存算一体化AI芯片研制”项目等问题也受投资者关注， 公司高管表示，目前正常推进中，公司将按照上市公司相关要求及时披露公司相关科研进展情况。 2月21日，罗普特在投资者互动平台表示，由公司牵头负责的“存算一体化AI芯片研制”课题获批厦门市重大科技项目，目前正常推进。 存算一体化技术通过改变芯片结构，突破冯诺依曼架构瓶颈，实现更高算力、更快速度、更低能耗，满足复杂环境下数据获取与前端处理的迫切需求。存算一体化技术将开辟一条人工智能新赛道，将有望突破目前由西方主导的产业格局。

在持续已久的“AI热潮”中，各家争相推出的大模型、AI应用，都进一步推升了对算力狂热的需求。本周已有报道指出英伟达后续对AI顶ji规格芯片需求明显看增，紧急向台积电追加预订先进封装产能。 需求飙涨下，英伟达GPU价格自然也是水涨船高。据集微网消息，有代理商透露，英伟达A100价格从去年12月开始上涨，截至今年4月上半月，其5个月价格累计涨幅达到37.5%；同期A800价格累计涨幅达20.0%。 同时，英伟达GPU交货周期也被拉长，之前拿货周期大约为一个月，现在基本都需要三个月或更长。甚至，部分新订单“可能要到12月才能交付”。 供需的巨大鸿沟面前，在这一情形之下，众多客户也不得不“勒紧腰带”。上述文章指出，国内可用于训练AI大模型的A100大约有4万-5万个，供应相当吃紧，一些云服务厂商已严格限制内部使用这些先进芯片，以将其保留至需要强力运算的任务。 值得一提的是，类似的事情在微软内部也早已发生。3月已有外媒报道指出，微软内部陷入AI服务器硬件短缺的窘境，不得不对AI硬件资源采取“配额供给”机制，限制公司内部其他AI工具开发团队的资源用量。 拉长时间线来看，有GPU业内人士指出，实际上从去年6月起，英伟达就已宣布上调A100价格，涨幅20%左右，渠道商在加紧囤货。至于英伟达A800，在ChatGPT火爆之前就已出现涨价，但反映到市场则有一定的滞后性，赶上ChatGPT爆火这一时间点，更放大了这一现象。 “英伟达GPU涨价与ChatGPT有一定的关联性，且交货周期也受到了连带的影响，导致市场上出现了众多炒卡的行为。” 此外，在海外电商平台上，英伟达新旗舰级GPU H100的价格在4月中旬就已炒到了超过4万美元。 随着如今各家科技巨头争相推出自家大模型，GPU需求量仍在持续攀升。OpenAI指出，AI大模型要持续取得突破，所需要消耗的计算资源每3~4个月就要翻一倍，资金也需要通过指数级增长获得匹配。 据财通证券测算，2023/2024/2025年大模型有望为GPU市场贡献69.88/166.2/209.95亿美元增量。 其中在训练端，以目前主流的训练端GPU英伟达A100测算，假设ASP为1万美元，2023/2024/2025年全球训练端GPU需求市场规模预计分别为0.74/2.00/4.07亿美元； 在推理端，以目前英伟达用于推理端计算的A10测算，假设ASP为2800美元，2023/2024/2025年全球推理端GPU需求市场规模预计分别为69.14/164.2/205.88亿美元。 业内人士也表示，AI大模型训练成本之一是基础算力，大概需要384-3000块左右的A100才能基本满足要求，如果价格持续上涨，无论是互联网、AI大厂、还是创业新贵，要追加的投入都可能远超当初。