据国会人士透露，美国政府准备向英特尔公司投资35亿美元，以便这家芯片制造商能够为军事项目生产先进的半导体。

据悉，这笔资金被纳入了众议院周三通过的一项快速推进的支出法案中，将使英特尔在利润丰厚的国防市场上占据主导地位。

报道称，这笔资金将持续三年，用于“Secure Enclave”（安全隔离区）计划。这笔资金来自一个规模达390亿美元的《芯片和科学法案》（Chips and Science Act ）拨款池，旨在说服芯片制造商在美国生产半导体。数据显示，有600多家公司表示有兴趣获得这笔资金。

据了解，“Secure Enclave”（安全隔离区）是一个独立于主处理器外的安全协处理器，其中包括基于硬件的密钥管理器，可提供额外的安全性保护。密钥数据在安全隔区片上系统（SoC）中加密，它包括一个随机数字生成器。安全隔离区还会维护其加密操作的完整性，即使在设备内核遭到入侵的情况下。

事实上，去年11月就有报道称，英特尔正在与政府谈判，希望从该项目中获得30亿至40亿美元的补贴。据媒体统计，英特尔将获得总额超过100亿美元的《芯片法案》激励，其中包括补贴和贷款。

美国商务部在一份声明中表示：“我们仍在评估拨款对该计划的影响。国防部期待继续与国会合作，以促进我们的经济和国家安全的方式实施《芯片与科学法案》。”参议院预计将在周六的最后期限前通过该法案。

与此同时，商务部正准备宣布向英特尔等先进芯片制造商以及台积电和三星电子提供数十亿美元的奖励。而所有这些努力都是为了增强美国本土制造芯片的能力。

目前，商务部已经宣布了三笔拨款，包括一笔较小的款项拨给了贝宜系统（BAE Systems），这是一家跨国军火工业与航空太空设备公司。除此之外，还有一笔15亿美元的款项拨给了半导体晶圆代工公司格罗方德（GlobalFoundries）。

不过，这些努力也受到了一些政界人士的质疑。去年，参议院商务委员会主席Maria Cantwell、军事委员会最高共和党人和民主党人Roger Wicker和Jack Reed提出了对一项担忧，即向一家公司提供奖励，推动其建立一个安全隔离区计划，这个成本要高于获得这些芯片所需的成本。