硅微粉龙头联瑞新材2023年增收不增利。

3月25日晚间，联瑞新材披露2023年年报，报告期内，该公司实现营业收入7.12亿元，同比增长7.51%；实现净利润1.74亿元，同比下降7.57%。

对于业绩变化，联瑞新材表示，报告期内，面对上半年全球终端市场需求疲软，下半年下游需求稳步复苏等经营环境，该公司积极推动产品结构转型升级，高端产品占比提升。与上年相比，营业收入有所增长；研发费用增加、汇兑收益减少、折旧费用增加等因素，导致净利润与去年相比有所下降。

分季度来看，联瑞新材Q4营收2.01亿元，较Q3环比增长2.06%；归母净利润0.49亿元，较Q3环比下降21.04%。

联瑞新材董秘办人士今日（3月26日）向《科创板日报》记者解释，与2022年相比，该公司去年获得政府补贴减少，加上营业成本、管理费用增加、汇率波动等因素，致使2023年四季度净利润有所下滑。

盈利能力方面，近三期年报显示，该公司毛利率呈震荡下行趋势。2021年-2023年，公司毛利率分别为42.46%、39.21%和39.26%。

具体分产品来看，2023年，该公司角形无机粉体业务实现营收2.33亿元，较上年增长0.61%，毛利率为32.75%，同比减少2.66个百分点；球形无机粉体业务营收达3.69亿元，同比增4.19%，毛利率为46.22%，同比增加3.17个百分点。

联瑞新材主要业务涉及无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售，产品主要应用于半导体、新能源汽车等领域。

该董秘办人士介绍称，联瑞新材目前来自半导体封装、覆铜板、热界mian材料等市场下游需求及增速，呈现持续向好态势。其中，在半导体封装料、覆铜板领域的产品合计占营收七八成左右，且均实现了较好的增长。

据悉，环氧塑封料上游核心材料主要为硅微粉、电子环氧树脂、电子酚醛树脂及添加剂等。在半导体产业链国产化需求高涨的当下，下游厂商新型芯片所需环氧塑封料（EMC）的新增需求有望拉动EMC市场快速增长。

有市场三方测算，随着先进封装占比进一步提升，预计2025年将达到9.3万吨，CAGR达9.25%，以球形硅微粉价格1.5万元/吨计算，2025年市场规模将近15亿元。

在下游半导体封装等领域需求持续提升的背景下，作为国内具备球形硅微粉生产能力的厂商之一，硅微粉龙头联瑞新材选择不断扩大产能建设。

联瑞新材早在2021年8月，以自筹资金的方式，投资3亿元，实施年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目。“该项目规划8条产线，目前已经有4条实现产能释放，其产能处于爬坡阶段，产品利用率正在逐步提升。”上述董秘办人士介绍。

2023年10月拟投资建设2.52万吨集成电路用电子级功能粉体材料，并在高端芯片封装、异构集成先进封装用低CUT点Low-α微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉等。

对于下游市场供货情况，联瑞新材董秘办人士表示，目前该公司供货到先进封装材料的部分客户是日韩等企业，该公司已配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝等高性能产品。

值得一提的是，在2023年年报发布当天晚间，联瑞新材公告称，拟投资IC用先进功能粉体材料研发中心建设项目，投资金额约1亿元；拟投资先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目，投资金额约1.29亿元。

“目前产能扩产的核心因素是配套下游主要客户需求。”联瑞新材董秘办人士向《科创板日报》记者回应称，该公司之所以继续扩产，主要考虑随着5G通讯、AI、HPC等新兴技术发展，高端芯片封装等市场迎来发展机遇期，同时根据集成电路应用细分领域不同，配套的上游材料规格也会有所不同。比如，对电子级功能粉体材料提出了小粒径、低杂质、大颗粒控制、高填充等不同特性要求，为了更好满足多品种小批量客户订单的需求及保障供应，公司拟投资集成电路用电子级功能粉体材料建设项目。

对于2024年一二季度下游行业行情及客户订单情况，前述董秘办人士表示，从去年下半年至今，包括半导体封装行业在内，整体下游行业处于复苏状态中，公司目前出货同比改善明显。

不过，也有机构分析称，国内供应先进封装用的上游硅微粉行业内，中小型企业众多，受产业政策推动，在市场需求不断扩大的背景下，未来可能有更多的资本进入硅微粉行业，联瑞新材将面临更为激烈的市场竞争，竞争加剧将导致行业整体盈利能力出现下降的风险。