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三星电子周日(5月7日)透露,会长李在镕近期访问美国期间,会见了多家全球制药企业的负责人,希望为公司寻找半导体业务以外的新增长动力。 据三星电子最近公布的财报,公司第一季度半导体业务出现14年来首次亏损。 访问期间,李在镕与五家制药公司CEO进行了会面,包括强生集团的Joaquin Duato、百时美施贵宝公司的Giovanni Caforio、生物医疗风投机构Flagship Pioneering的Noubar Afeyan、医药巨头渤健公司(Biogen)的Chris Viehbacher、以及制药公司Organon & Co的Kevin Ali。 三星在一份新闻稿中写道,一系列会议旨在进一步发展三星公司在生物医药行业的全球合作,目标是将其培养成除半导体业务以外的另一主力业务。 三星没有就会议的细节做出进一步阐明,但其表示,他们就加强生物技术产业的竞争力以及培育新业务达成了共识。 此外,李在镕还见了三星美国分公司的员工。他呼吁分公司的员工在生物技术领域延续半导体行业的“成功DNA”,李在镕指出,“起点并不重要,决定成败的是大胆和持续的挑战。” 早有布局 为了给公司谋求新的增长引擎,三星早已将目光锁定在了生物制药领域。 三星集团在2011年成立了子公司三星生物制剂有限公司(Samsung Biologics Co.),随后2012年,三星生物制剂公司与美国制药公司渤健公司成立了合资企业Samsung Bioepis,主要专注于免疫、肿瘤、眼科等临床领域的生物仿制疗法。 2022年,三星生物制剂公司与渤健公司达成协议,以24亿美元收购了Biogen在其Samsung Bioepis合资企业中的全部的49.9%股份,完全收购三星Bioepis作为其全资子公司。 此外,在新冠疫情爆发期间,三星生物制剂公司2021年与辉瑞和莫德纳签订了规模最大的新冠疫苗代工合同,使这家韩国公司成为世界最大的合同开发制造企业。
晶盛机电拆分子公司上市有了新进展。 5月5日,晶盛机电发布公告称,拟将控股子公司浙江美晶新材料股份有限公司(下称“美晶新材”)分拆独立上市已经获得了浙江证监局的正式受理,辅导机构为国泰君安证券。 晶盛机电董秘办人士对记者表示, 分拆后可以强化美晶新材的融资能力和运营灵活性,更好吸引人才,同时围绕石英坩埚产品技术延伸至新的业务布局等,释放其平台价值空间。 “具体在哪个交易所上市需要等券商辅导机构评估后做决定,目前美晶新材还处于上市辅导初期。”该董秘办人士补充。 有券商分析人士对《科创板日报》记者表示, 对于公司而言,其最大利好已“消失”,因为海外石英砂巨头尤尼明宣布了2亿美元的扩产计划,致使石英坩埚产品短缺的市场预期不复存在。 利润奶牛 《科创板日报》记者梳理晶盛机电公告发现,美晶新材将独立上市的消息要追溯到今年4月份,当时晶盛机电发布公告称,公司董事会审议通过了《关于筹划控股子公司分拆上市的议案》,同意筹划控股子公司美晶新材料股份有限公司分拆上市事宜,并授权公司及美晶新材管理层,启动分拆美晶新材上市筹备工作。 公告显示,美晶新材成立于2017年11月,截至目前,公司总股本为3.6亿元,法定代表人是周勇,公司经营范围包括技术玻璃制品制造、销售等,主要为半导体及光伏行业提供配套的石英制品。 石英坩埚是单晶硅生产中需求大且价值高的耗材,而美晶新材是晶盛机电石英坩埚业务主体对象。“在半导体领域,美晶新材已实现半导体坩埚国产化替代,国内市占率领先,同时公司的石英坩埚已经出口至韩国和中国台湾;在光伏领域,美晶新材深度挖掘客户需求,目前公司是TCL中环的供应商之一。”晶盛机电董秘办人士表示。 作为晶盛机电布局材料板块的“第三成长曲线”,美晶新材已在半导体和光伏产业领域客户群中建立了稳定的供应关系。 数据显示,2022年,晶盛机电实现营业收入106亿元,同比增长78%,实现净利润29亿元,同比增长71%。其中,材料业务营收14.55亿元,同比大增273.61%,毛利率38.99%,毛利率比上年同期增减14.45%。 得益于材料业务等快速放量,截至2023年一季报,公司实现营业收入36亿元,同比增长84.37%,实现净利润8.87亿元,业绩同比增长100.43%。 4月中旬,东吴证券发布研报指出,在石英坩埚等耗材方面,晶盛机电2023年坩埚出货量仍会大幅增长,预计2023下半年每个月产量2-3万只,公司2023年的耗材销售目标是突破50亿元大关。 此外,谈及美晶新材分拆上市后的控制权问题时,晶盛机电董秘办人士表示,美晶新材在分拆上市后仍作为独立上市公司,未来,晶盛机电会继续保持美晶新材控股股东地位,继续并表,这个是不会改变的。据公告披露,截至目前,晶盛机电持有美晶新材57.84%股份。 高增长或难持续 对于晶盛机电分拆上市的好处,前述券商行业分析人士分析,“公司分拆计划可能计划在高纯石英砂海外市场巨头们2025年扩产时间点之前完成,一方面,参考同行业公司欧晶科技近期的股价涨幅较高,背后逻辑在于石英坩埚存在短期的市场紧缺性;另一方面,公司将这块优质资产拿出来单独上市,目的在于立足光伏、半导体热门赛道,做大做强,如果继续放在晶盛机电上市公司主体内,可能会影响这块业务的估值表现。 记者注意到,分拆上市已经是行业发展的一种新趋势。在此之前,有着“石英坩埚第一股”欧晶科技已于2022年9月在深交所上市,至今涨幅已达583%。 欧晶科技2022年年报显示,2022年公司实现营业收14.34亿元,同比增长69.01%;归母净利润2.38亿元,同比增长78.67%。欧晶科技表示,业绩大幅增长主要是由于坩埚市场供应紧缺,公司坩埚价格和毛利大幅上涨。 目前国内石英坩埚的内壁高纯石英砂主要依靠进口,海外石英砂目前处于短缺状态,导致坩埚行业处于供不应求状态,尤其是 2022年下半年至2023年上半年产品价格大幅上涨,比如,原本3万元左右就能买到的原料,目前高纯砂的价格已经高到超过30万元/吨。 但值得注意的是,机构关注点普遍认为,伴随着海外石英砂巨头尤尼明公司4月23日宣布拟在2025年之前完成两倍的产能扩建计划之后,或许在某种程度上能缓解高纯砂价格无序上涨的局面。 上述券商行业分析人士对《科创板日报》记者表示,目前来看,今明两年石英砂还是会存在供应紧缺的情况。但是从市场预期来看,目前已经开始回转,包括欧晶科技的股价最近一段时间下调明显,甚至出现连续两个交易日跌停的情况。 回过头来看,拆分材料板块,不排除摊薄晶盛机电利润的可能。但其依旧做出选择,底气或来自公司乐观的预期。 晶盛机电董秘办人士表示,“ 石英坩埚对于光伏、半导体行业来说,是一个消耗品,目前公司赚取的是‘供不应求’带来的超额利润,即使后续市场景气度回归常态,公司也能赚取产品刚需带来的正常利润,况且按照目前公司的计划,基于石英坩埚的技术延伸布局新业务,可为公司打开新的增长空间。 ”
今年多只半导体产业链个股公告称大基金拟减持股份,据统计,今年以来大基金拟减持的半导体产业链个股达12家。 半导体龙头遭减持 股价5年最多翻18倍 今年以来,包括景嘉微、长川科技、三安光电等曾经的大牛股,都发布公告称大基金拟减持股份。这一次轮到了1700亿市值的半导体龙头股北方华创。 5月5日晚间,北方华创发布公告称,国家集成电路产业投资基金股份有限公司计划自本公告披露之日起15个交易日后的6个月内以大宗交易或集中竞价方式减持本公司股份数量累计不超过1059.12万股(占本公司总股本比例为2.00%)。 截至公告披露之日,国家集成电路基金持有北方华创股份39,328,803股,占公司总股本比例为7.43%,目前是该公司第三大股东。 值得一提的是,这次是自2021年以来,国家大基金首次减持北方华创股份,在此之前,大基金曾在2020年9月以及12月减持过该公司股份,当时累计减持990.23万股。 从股价来看,北方华创自2018年年初至今,5年时间股价从最低的24.17元涨到了最高452.58元,股价最高翻了近18倍,是市场公认的半导体龙头股。截至目前,该股股价为322.13元,总市值达1706亿元。 与北方华创同日遭国家大基金减持的还有科创板公司国芯科技。昨日晚间,国芯科技公告,国家集成电路产业投资基金股份有限公司拟减持不超过2%。从股价上来看,该股自上市以来,股价涨幅也有44%之多。 年内12家公司遭大基金减持 机构:不影响未来发展 据不完全统计,包含上述两家公司在内, 今年以来,被国家大基金减持的半导体股已达12家。 今年3月,长川科技、国科微、景嘉微均被国家集成电路基金拟减持不超2%公司股份,安集科技被国家集成电路基金拟减持不超2.5%公司股份,雅克科技被国家集成电路基金拟减持公司不超1%股份。4月,三安光电被大基金拟减持不超1%公司股份,赛微电子、芯朋微、通富微电、安路科技均被大基金拟减持不超过2%股份。 对于国家大基金的多次出手减持,机构并没有持有悲观态度。安信证券认为,国家集成电路产业投资基金减持并不动摇国家对半导体产业未来发展前景的积极乐观态度,反而是对资金的—次结构性调整,将资金从已在技术上取得部分突破的领先企业转移至仍需资金支持研发运营的企业,虽然对短期市场情绪有一定影响,但并不影响企业未来发展逻辑。
在5月4日举行的外交部例行记者会上,有记者援引媒体报道称,美国半导体行业协会总裁称美半导体公司不能缺席中国市场。对此,中国外交部发言人毛宁表示,中方注意到有关报道。事实上,中国是世界最大的半导体市场,强推对华“脱钩断链”,人为干扰市场行为,不符合任何一方的利益。今日记者会重要内容如下: 美国半导体行业协会总裁称美半导体公司不能缺席中国市场 外交部回应 有记者援引媒体报道称,日前,美国半导体行业协会总裁兼首席执行官约翰·纽菲尔在接受采访时表示,中国是美国半导体最大的市场,尽管美国政府存在所谓国家安全方面的顾虑,但美国半导体公司不能缺席中国市场,请问中方对此有何评论? 对此,中国外交部发言人毛宁表示,中方注意到有关报道。事实上,中国是世界最大的半导体市场,强推对华“脱钩断链”,人为干扰市场行为,不符合任何一方的利益。 毛宁表示,一段时间以来,美国为维护自身霸权,泛化国家安全概念,滥用出口管制措施,限制对华出口。美方打压遏制的不仅是中国,而是要剥夺广大发展中国家科技进步和正常发展的权利,将这些国家永远压制在产业链低端,这种自私自利的科技霸凌行径不公平、不合规,破坏全球产供链稳定,不利于世界经济发展,最终也将反噬自身。 毛宁说,中国坚持高水平对外开放。我们愿意同世界各国共同发展,共享机遇,同时我们也将坚定捍卫自身的合法权益,遏制打压阻挡不了中国发展,只会增强中国科技自立自强的决心和能力。 美总统气候变化事务特使称中方已邀请他访问 外交部回应 有记者援引媒体报道提问称,美国总统气候变化事务特使约翰·克里周三表示,中国已经邀请他在近期对中国进行访问,中方能否证实此次访问并提供具体的日期?对此,中国外交部发言人毛宁4日表示,在气候变化问题上,中方的立场是一贯的。关于你提到的具体访问,建议向中方的主管部门了解。
A股公司近期财报密集披露暂告一段落,其中半导体产业及个股过去深受产业创新、周期恢复、下游新兴需求催动,而受到市场集中关注。 据星矿数据统计,科创板半导体公司共计82家上市公司,实现总营收1652.10亿元,其中有52家公司营收实现正增长;上述82家半导体公司归母净利润总计实现285.07亿元,有40家公司实现增长,有9家公司目前仍处亏损状态。 从2022年业绩增速来看,增幅排名前十五的个股中,半导体设备是最为亮眼的板块。尽管有机构预计今年受晶圆制造产业影响,半导体设备今年将处于行业周期底部,但实际今年一季度国产半导体中标量增长显著。 另外今年人工智能也催生了半导体投资热度。从机构仓位配置的角度来看,数字芯片、半导体设备、IC 制造、封测成为机构加仓的重要方向。 半导体设备板块业绩增幅居前 从业绩规模来看,2022年,中芯国际与华润微营收过百亿,分别实现495.16亿元、100.60亿元,均创下历史新高,同比增长幅度分别为38.97%、8.77%;二者归母净利润数据同样为上述82家半导体公司中的前二甲,并且分别实现13.04%、15.40%的增长。此外,格科微、晶辰股份、海光信息2022年营收超过50亿元。 值得关注的是,受半导体产业周期影响,晶圆代工厂开工率不足,中芯国际提醒,预计2023年全年营收同比降幅或达两位数,且毛利率将从38%降至20%左右;华润微今年一季度也迎来开局不利,营收与净利润双降。 不过中金公司报告指出,虽然2022年半导体市场行业转弱,但随着ChatGPT等新一轮科技应用走向产业化,晶圆代工需求依然保持增长态势;华润微在制造业务实现增长的同时,也在拓展汽车电子、第三代半导体等产品品类,广发证券观点认为该公司将通过新品研发及产能扩张进一步提升竞争实力。 从2022年业绩增速来看,增幅排名前十五的个股中,半导体设备无疑成为最为亮眼的板块。受益于过去晶圆制造环节产能扩张,对半导体设备需求增加,拓荆科技、华海清科、富创精密、盛美上海、芯源微、中微公司等公司均实现50%以上的营收增长,归母净利润增幅亦较为可观。 其中拓荆科技营收及净利润增幅分别高达125.02%、438.09%。公司方面表示,业绩增长主要受益于国内主要晶圆厂半导体设备需求增加,同时公司继续加大产品研发投入,产品结构不断优化。 数据显示,我国半导体设备销售额占全球比重提升。2022年全球半导体设备市场为1076亿美元,中国大陆半导体设备销售额占全球销售额26%,达到283亿美元,连续三年成为全球最大半导体设备市场。 浙商证券观点认为,从2000年至今全球半导体资本开支同比增速来看,全球半导体资本开支约3年一个周期,其中 今年将处于行业周期底部,预计2024年资本开支迎来反转 。SEMI也预测全球晶圆厂资本开支在2023年、2024年将分别为760、920亿美元,同比变动为-22%、+21%。 不过实际从今年年初半导体设备招标情况来看,一季度主要国产设备厂商可统计中标设备72 台,同比增加71%;3月份国产半导体设备中标量环比增加13.21%,同比大增300%。 天风证券观点认为,目前来看,SEMI的统计可能低估了国内半导体内循环格局下的小厂订单, 年初至今各种地方政府主导投建的晶圆厂成为今年半导体设备新增订单的超预期点 ,或带动板块实际订单好于预期。 AI催旺半导体投资 多环节个股获看好 2023年,人工智能引领了新一轮科技变革,AI也成为如今不少研究机构口中半导体各产业环节实现增长的核心逻辑。从今年一季度基金持仓情况来看,半导体产业在经历过去下行周期后确重获投资热情,数字芯片、半导体设备、IC 制造、IC 封测等多个环节的半导体个股获加仓较多。 数据显示,截至2023年第一季度末,A股半导体板块机构持仓市值占比为5.84%,环比上季增加0.22个百分点。 信达证券统计及观点显示,半导体板块AI算力及国产化概念走强,AI发展带动上游成长,半导体认可度边际改善,相关优质标的获机构加仓。 从机构仓位配置情况来看,数字IC方面,寒武纪、海光信息、澜起科技、晶晨股份、国芯科技、芯原股份获得机构加仓较多;模拟IC方面,翱捷科技-U、艾为电子、唯捷创芯-U 获得机构加仓较多;半导体设备方面,中微公司、芯源微、长川科技、拓荆科技获得机构加仓较多;IC制造方面,中芯国际、华虹半导体获得机构加仓较多;IC封测方面,长电科技、通富微电、华岭股份获得机构加仓较多。 AI对算力需求增长显著,相关核心标的芯原股份、海光信息2022年业绩亮点颇多。其中芯原股份去年净利润同比增幅高达455.31%,海光信息去年营收及净利增幅分别为121.83%、145.65%。 海光信息总经理沙超群日前向《科创板日报》记者表示,当前人工智能技术发展正处于第三波浪潮上,第三波浪潮最大的特点就是与业务紧密结合的人工智能应用场景逐渐落地, 拥有先进算法和强大计算能力的企业成为最主要的推动者 。 GPT推动算力需求的同时,也将催化Chiplet提速发展。浙商证券观点认为,叠加国内安全自主可控需求, 将加速推动我国封测等相关产业链环节革新与国产化进程 ,先进封装技术也将成为国内芯片厂商突破先进制程升级受阻、提升算力的重要途经。 此外,由于AI服务器对DRAM和NAND均有更高的需求, AI有望成为存储需求长期增长的强劲驱动力 。根据美光测算,AI服务器中DRAM数量是传统服务器的8倍,NAND是传统的3倍。信达证券研报观点称,当前正处于各大存储厂商相继缩减产能阶段,且由AI服务器带来新的增量需求,或催化周期提前触底,预计2023 年下半年存储市场供求关系将恢复正常。
据中国机电产品进出口商会消息,3月31日,日本政府发布有关《外汇及对外贸易法》修订的征求意见稿,将23项半导体设备及其相关的设备增列入出口管制的物项。对此,中国机电产品进出口商会4月28日发布严正声明,对日方拟议措施表示坚决反对。 声明中指出,日方拟议措施范围宽泛,部分修订拟管制物项超出常规管制范畴,相关规定和部分指标表述含糊不清,许可便利政策规定不明确,严重泛化安全概念。一旦实施,将导致日方许可机关在许可过程中的自由裁量权过大,阻碍中国和日本企业之间高端半导体产品和技术的正常的国际贸易,为两国的企业都带来巨大的交易成本和不确定性风险,威胁两国之间半导体产业的产业链、供应链的稳定,对中日企业在高端半导体领域的继续合作带来诸多不确定性,为中日两国的经贸合作制造难以避免的障碍。 中国机电产品进出口商会强烈反对日方破坏全球半导体产业生态的错误行为,希望日方能够审慎评估本次修订对日本半导体企业、全球产业链供应链的深远影响,及时修改相关措施,保障中日两国企业的共同利益和产业的长期竞争力,防止本次修订对中日半导体当前和长远合作造成不必要的障碍。 中国机电产品进出口商会呼吁中日政府及业界,坚定维护全球半导体产业生态健康发展,同时号召全体会员企业精诚团结,坚定维护和推动经济全球化,坚决捍卫全球产业链稳定,共创机遇、共享发展。
美国最大芯片制造商英特尔对当前季度给出了乐观预测,暗示公司或最终有望从历史性滑坡中反弹。该芯片制造商周四表示,第二季度销售额将在115亿至125亿美元之间,中值超过分析师平均预估的117亿美元。英特尔股价盘后上涨4%。 近期半导体设备招中标量均呈现增长态势。据各招标平台数据统计,招标方面,2023年3月,上海积塔、华虹半导体、新昇半导体等企业合计招标321台设备,数量高于2月的135台,环比增长137.78%。德邦证券电子团队认为,全球半导体设备市场预计将在2024年恢复较好增长。 据财联社主题库显示,相关上市公司中: 盛美上海 已形成“清洗+电镀+先进封装湿法+立式炉管+涂胶显影+PECVD”的六大类业务版图,在手订单充沛,长期受益半导体应用市场需求增长。 拓荆科技 主要产品为半导体薄膜沉积设备包括PECVD设备、ALD设备及SACVD设备三个系列,是国内唯一一家产业化应用的集成电路PECVD、SACVD设备厂商。
又一家半导体独角兽出现,这一次,它诞生在江苏徐州。 近日,光刻胶领域的徐州博康信息化学品有限公司(以下简称“博康信息”)宣布完成新一轮融资,金额超6亿元,由中平资本、国开科创领投,武汉泽森资本、浑璞投资、云晖资本、无锡产业聚丰、山东铁路基金、青松资本、清枫资本、汇智产投、深圳前海赛睿、佛山恒峦、苏州国发跟投,投后估值达70亿元左右。 数据显示,截至2022年11月,国内已涌现50家半导体独角兽,从地域分布来看,大多聚集在“北、沪、杭、深”等经济实力雄厚的地区,其中以上海拥有14家独角兽最为领先。 徐州市2022年的GDP为8457.84亿元,同比增长3.2%,在江苏省内排名第六,全国排名第29。作为一个工业城市,徐州的“存在感”似乎并不强,在全国范围内经济水平属于中等水平。然而,就是这样一个苏北城市在一年有余的时间内跑出三家半导体独角兽。不仅如此,活跃在半导体领域的各路资本,也正聚集而来。 半导体独角兽扎堆,这些徐州企业吸金无数 除了博康信息,徐州的另两家独角兽企业,同样是是半导体领域的鑫芯半导体和上达半导体。 鑫芯半导体去年拿下两轮巨额融资,一轮为10亿的A轮融资,由信达风投资、沂景资本、瑞芯资本、石溪资本、上海宝鼎、湖南华菱、宁波中超、航芯创投共同投资;另一轮则为TCL 17.9亿元的战略投资。累计30亿的融资,让鑫芯半导体成为徐州第一家独角兽企业。 上达半导体也在去年拿下7亿融资,吸引了广东粤澳半导体产业投资基金、广州新兴基金、金石制造业转型升级新材料基金等多只国资基金的青睐,成功跻身独角兽行列 除此之外,徐州当地还有不少半导体企业在近年内拿下高额融资 ,如中科智芯去年拿到浑璞投资、新鼎资本、厦门恒兴集团的超1.5亿B轮融资;鲁汶仪器在近三年内得到北京集成电路芯片基金、长江资本、亦庄国投、广州开发区产业基金,及“中科系”投资机构的多轮支持;华兴激光、鑫华半导体等企业也都保持着每年一轮的融资节奏。 同时,徐州还加强了与中科院、南京大学等科研院所的合作,建立了苏北微电子技术研究院等创新平台,为半导体产业提供了强有力的技术支撑。 产业基金扎堆,它们撑起徐州半导体产业链 徐州在半导体领域的建设,离不开产业基金的推动。 早在2018年,为支持徐州市半导体产业发展,徐州市产业引导基金发起昊芯半导体产业基金及徐州睿芯电子产业基金,基金总规模44.1亿元,成为当时徐州市产业发展基金单笔最大出资。2019年,徐州投资300亿元大力扶持半导体产业。此后,徐州市产业引导基金发起设立徐州中科芯韵半导体产业投资基金,规模2.005亿元。 财联社创投通-执中数据显示,目前,共有177支基金注册地为徐州,其中,名称包含“半导体”、“芯”、“集成电路”的基金共有9支。 投资最为活跃的产业基金为徐州盛芯半导体产业投资基金合伙企业,其LP名单十分丰富,包含了两支政府引导基金,邳州经开产业投资基金与江苏徐州老工业基地产业发展基金;四家上市企业,南大光电、巨化股份、鼎龙控股、正帆科技;两只市场化FOF,共青城永昌盛叁号股权投资合伙企业、舟山市尚雅投资管理合伙企业等。 在其投资项目中,华海诚科已经成功IPO,晶存科技、联仕、林众电子、珂玛材料等亦为近年融资活跃的企业。 徐州的国资基金,如徐州市产业发展引导基金,对半导体领域的支持也不小。除2021年直投国晟半导体外,其投资的19支子基金中,大多数为半导体相关主题。 同时,徐州市产业发展引导基金还常用专项基金的形式,支持当地重要半导体企业。 如为支持徐州鑫晶大硅片项目建设,设立44亿元的昊芯、睿芯专项基金;设立6.5亿元先导微电子专项基金,招引徐州高端半导体真空镀膜设备项目落地;设立三支总规模16.19亿元的华擎、华鸿、华岳专项基金,助力博康集团快速形成光刻胶单体、光刻机全产业链生态圈。
据媒体周日(4月23日)援引知情人士的话报道,软银集团旗下的英国芯片设计公司Arm将与芯片制造商合作开发自家设计的半导体。 Arm公司一直以来的战略是:把芯片设计图卖给芯片制造商,让他们去生产,从中赚取丰厚的利润。Arm的产品被用于全球 95%以上的智能手机,包括苹果、高通和联发科等大厂。 不过,据知情人士对媒体透露,该公司最近有了一个大胆的计划: 打算亲自打造自己的芯片 ,展示其设计能力和性能优势,以吸引更多的客户和投资者。 据悉,Arm计划自行生产的这款最新芯片比以往的更加先进,主要用于移动设备、笔记本电脑等电子产品。并且Arm已经为该项目组建了一个新的团队,团队负责人Kevork Kechichian曾在高通担任骁龙芯片的开发负责人,足可见Arm公司对此次计划的重视程度之高。 Arm的这种转变事实上于其母公司软银有一定关系。软银CEO孙正义打算将Arm公司于美国纳斯达克上市,预计Arm的首次公开募股(IPO)最早在今年秋季进行。 为了提高 Arm 的盈利能力和市场吸引力,软银推动 Arm 进行一些商业模式和定价策略的改变,也增加了对研发和创新的投入。 不过芯片制造并非一件易事,需要大量的资金、技术和时间投入。即使是像苹果、高通这样的巨头,也需要经过多代产品迭代和改进才达到今天的水平。 此外,原本作为半导体行业中“瑞士”(中立,不与任何客户直接竞争)的Arm是否真的准备好加入这场芯片制造商之争,成为自己客户的竞争对手。
据行业媒体报道,消息人士称,显示驱动IC(DDI)库存调整从2022年第一季度开始,PC周边芯片的库存调整甚至在2021年底就开始了。经过长时间的DDI库存修正后, IC设计公司开始下单探针卡来满足需求。 探针应用在半导体测试设备制造中占据重要地位。 半导体芯片测试探针是一种高端精密电子元器件,主要用于半导体芯片测试环节,通过连接测试机来检测芯片的导通、电流、功能和老化情况等性能指标。在确保产品良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面具有重要作用。 半导体测试对于良率和品质控制至关重要,是必不可少的环节,主要涉及两种测试(CP测试、FT测试等)、三种设备(探针台、测试机、分选机等),其中测试机、分选机、探针台的占比分别为63.1%、17.4%、15.2%。 Chiplet将带动探针用量大幅提升。 一方面,Chiplet将一颗大的SoC芯片拆分成多个芯粒,相较于测试完整芯片难度更大,为保证最后芯片的良率,需要保证每个Chiplet的die(裸片)都有效,因此将会对每一个die进行全检, 探针等测试设备的使用量将大幅增加。 另一方面,Interposer、TSV、EMIB等新结构的出现,提升了系统的复杂程度,为保证良率,探针等测试设备的使用量亦将增加。据Omdia报告,预计到2024年Chiplet市场规模会达到58亿美元,2035年则超过570亿美元。 随着Chiplet规模扩大,市场对探针需求量将进一步扩大。 半导体测试设备市场规模增加带动探针需求提升。 半导体测试设备可分为测试机、分选机和探针台三大类。测试探针则主要应用在测试机和探针台,在大部分半导体测试设备中 均属于关键耗材。 根据VLSI Research,半导体芯片测试探针系列产品的市场规模占半导体封测设备市场规模的比例约为10.47%。 根据SEMI数据,预计2022年全球半导体封测设备市场规模为154.6亿美元,据此推测2022年探针市场规模约为16.19亿美元,三年CAGR13%。国泰君安证券分析师王聪等4月2日研报认为,未来,随着5G、物联网、人工智能、新能源汽车等产业的不断发展, 2025年全球半导体测试探针行业市场规模预计将达到27.41亿美元, 2021-2025年期间复合年增长率达14.51%。 我国探针市场约占到全球五分之一。 2021年我国半导体测试探针市场规模达到18.75亿元,随着我国集成电路产业的不断发展, 预计到2025年将达到32.83亿元,复合年增长率超过15%。 半导体测试探针市场呈寡头垄断格局,国内企业市占率较低。 韩国LEENO工业占据全球半导体测试探针市场主要份额,国内仅有大中探针、先得利、木王探针、台易电子等少数厂商在国内开设工厂,而苏州克尔迈斯的工厂在韩国,在国内并未设立工厂,仅以贸易的方式在国内进行销售。2019年和林微纳 半导体芯片测试探针市占率仅为0.24% ,而中国大陆晶圆产能占到全球20%-30%, 探针国产化空间十分广阔。 据不完全统计,涉及半导体测试探针业务的A股上市公司有和林微纳、深科达、长川科技、兴森科技、伟测科技等,具体情况如下: 值得注意的是,半导体测试探针高端产品由海外企业寡头垄断, 国内探针厂商处于探针市场的中低端领域。 中低端产品(PCB探针和ICT探针)探针技术难度较低,行业门槛较低,同质化竞争激烈,行业内企业的市场主要在成本和价格方面展开竞争,因此 盈利水平普遍较弱。 受到业务范围以及盈利能力的限制, 低端产品市场中的企业发展壮大的难度较高。
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