7月20日，台积电董事长刘德音在第二季度财报会议上表示，该公司在美国亚利桑那州4纳米晶圆工厂的投产时间已由2024年末推迟至2025年。

台积电20日公布了其二季度财报，该公司合并营收约4808亿元新台币，同比下降约10%；净利润1818亿元新台币，同比下降23.3%。

刘德音表示，台积电在美国工厂面临着多项挑战，包括包括技术工人短缺和成本高于台湾地区。据悉，台积电正将一些熟练员工调往亚利桑那州协助开发。

荷兰光刻机巨头阿斯麦指出，政界人士似乎低估了建造新晶圆厂的复杂性，芯片生产非常复杂，需要深厚的专业知识。

阿斯麦CEO彼得·温宁克表示：“人们似乎没有意识到，当我们现在开始在全球各地建造这些晶圆厂时，这种技术在过去几十年里只在地球上的几个地方得到了改进。获得必要的技能和熟练工人来按时完成施工计划是一个挑战。”

去年8月，美国政府通过了《芯片法案》，将提供约530亿美元用于补贴美国本土芯片产业，包括台积电和三星电子等芯片巨头在内的企业都将受益。

台积电于2020年5月宣布在亚利桑那州建厂，最初承诺投入120亿美元，去年12月，台积电宣布将投资追加到400亿美元，原本预计将于2024年开始生产。

台积电在美国的建设成本很高，因此该公司需要获得当地政府的补贴。台积电创始人张忠谋曾表示，在亚利桑那州生产芯片的成本可能比在台湾至少高出50%。

然而，随着补贴申请细则出炉，包括台积电在内的企业发现，美国政府设置了一系列堪称苛刻的条件。

美国商务部要求申请补贴的企业交出工厂详细经营信息的关键文件，包括预期现金流等获利指标，以及产能、产能利用率、芯片良率和首年投产售价等商业机密，若实际营收数字大幅超过预测，则必须返还一部分利润。

今年3月，刘德音在一次行业会议上直言：“一些条件是不可接受的，我们的目标是减轻这些负面影响，并将继续与美国政府讨论。”