据媒体报道，AI芯片企业壁仞科技考虑最早今年在香港进行IPO。消息人士称，壁仞科技计划最快未来几周提交IPO申请。该公司还在与投资者进行磋商，包括广州有政府背景的基金，拟再进行一轮融资，可能筹集约20亿元人民币。

该消息人士指出，上市事宜还在考虑之中，公司尚未决定IPO规模，并指未来融资的细节，包括规模和时间表，可能仍会发生变化。

对此，壁仞科技方面暂无回应。

《科创板日报》记者注意到，近日，香港特区行政长官李家超接见了壁仞科技创始人、董事长、CEO张文。

李家超指出，香港正处于发展创新科技的黄金时期，有着优越的人才和科技基础，港府欢迎更多的高科技企业落户香港，为香港经济发展增添新动力，并通过香港链接全球市场，联通世界。

张文称，今年是《粤港澳大湾区发展规划纲要》发布四周年，壁仞科技将响应中央政府加快发展粤港澳大湾区的号召，依托壁仞科技在算力基础设施领域的产业经验，加大在香港以及整个粤港澳大湾区的投入，扩大上海与香港间的科创合作，贯通香港与内地之间的高科技资源，与包括香港地区合作伙伴在内的全产业链共同创建“连接沪港，覆盖全国，辐射全球”的高科技生态。

此外，香港特别行政区财政司司长陈茂波也在7月6日走访壁仞科技。陈茂波司长称，国家确立香港 “八大中心”地位，其中“国际科创中心”对香港产业结构多元化至关重要，希望壁仞科技进一步参与香港国际科创中心建设，借助香港的国际化优势，取得更大的发展。

2019年9月成立后，壁仞科技的累计融资金额已超50亿元人民币，一度创下该领域融资速度及融资规模纪录。 天眼查APP显示，壁仞科技至少已完成五轮融资，投资方包括高瓴创投、IDG资本、源码资本、BAI资本、云晖资本、松禾资本等知名投资机构。

其中，今年07月13日融资的参与方是广厚资本；1月19日的融资由高瓴创投和昇和资本参与。

值得一提的是，在完成新一轮融资的同时，壁仞科技的法定代表人从张文改为肖冰。公开资料显示，肖冰为清华大学电子工程系1985级校友，担任壁仞科技高级副总裁。

有芯片行业投资人对《科创板日报》表示， 壁仞科技作为GPU芯片企业，其实更符合科创板定位，市盈率也高，会考虑港股可能有其他的考量。

2022年8月，壁仞科技在成立三年后发布了首款通用GPU芯片BR100系列，包括BR104和BR100两大产品。当时透露的合作客户包括中国移动、平安集团等，涵盖互联网、云计算、金融、通信、数据中心等领域。某知情人士对《科创板日报》透露，BR104在去年年底已经量产，目前已有不少客户订单。而BR100今年也会量产。

对于国产芯片在AI训练侧和推理侧的落地，多名芯片业内人士告诉《科创板日报》记者，软件生态才是关键。目前国内的初创公司虽然在细分领域上有一定的落地，而真正在大模型训练上能有实际应用的几乎没有。

而壁仞科技合伙人梁刚也在2023世界人工智能大会（WAIC）上坦言，硬件的算力、优化是一方面，最重要的是生态的建设。梁刚博士认为，硬件设计的周期是1-2年；软件方面会更长，由于大模型应用带来的紧迫感，相信这一周期会比过去短一些。