英特尔公司周三(8月16日)宣布,将终止对高塔半导体公司(Tower Semiconductor)的收购交易。这笔交易在最初宣布时,确定交易规模为54亿美元。
英特尔称,由于无法在交易截止日期前获得合并协议所要求的主要市场监管机构的批准,英特尔已与高塔达成协议,终止此前披露的收购高塔的协议。这笔交易所规定的截止日期为美国加州时间8月15日的午夜。
根据合并协议的条款,若是终止收购,英特尔将向高塔支付3.53亿美元的分手费。
英特尔的代工之路艰难
这家以色列半导体公司的收购计划是英特尔首席执行官Pat Gelsinger于2022年初定下的,Gelsinger上任后便希望带领英特尔在半导体代工市场快速扩张,目前全球半导体代工市场由台积电(TSMC)主导。
高塔半导体公司在合同基础上为客户生产芯片,虽然其在该领域的业务相对较小,业务规模也只是台积电的一小部分,但能够弥补英特尔在代工领域所缺乏的专业知识和客户。据悉,高塔正在为博通等大客户代工生产芯片。
今年在美国上市的高塔股价累计下跌了22%,而半导体行业的整体股价却在飙升。该股周二(8月15日)收于33.78美元,远低于英特尔最初提出的每股53美元的报价。
Sanford C. Bernstein分析师斯Stacy Rasgon称,鉴于高塔股价的下滑,这笔交易的失败不会是一个巨大的意外,但这对英特尔来说将是一个挫折。
他在一份研究报告中写道,“对于英特尔的代工业务前景来说,一笔失败的交易确实有点令人失望…总体而言,即使有了高塔,英特尔的代工工作也不会轻松,但现在可能会证明,在没有高塔的情况下,英特尔的代工工作更具挑战性。”
去年2月两家公司首次宣布这笔交易后,付款日期却始终在推迟。