SMM 8月15日讯：8月10日晚间，沪硅产业发布2023年半年报数据，报告显示，2023年上半年，沪硅产业实现营业收入约15.74亿元，同比下降4%；归属于上市公司股东的净利润为1.87亿元，同比增长240.35%。

对于公司营收下滑的原因，沪硅产业表示，分业务看，国内的两块业务基本维持去年同期水平，上海新昇的300mm硅片业务收入较去年同期小幅下降，子公司新傲科技200mm硅片业务收入较去年同期小幅增长，但是芬兰Okmetic的业务由于直面全球市场下滑的冲击，收入较去年同期下降了17%。上述情况综合导致了公司上半年收入的小幅下降。

而2023年上半年净利润上同比大涨240.35%的原因，主要是得益于公司参与的多家产业内上下游公司的股权投资带来的公允价值收益。

300mm大硅片方面，公司一直持续不停的在推进300mm半导体硅片产能建设工作。一期30万片/月产线的生产及出货现在均保持稳定，历史累计出货已超过800万片。正在实施的二期新增30万片/月产能建设项目的生产设备自2022年第四季度起已开始陆续搬入，现已形成7万片/月的新增产能。通过持续建设，预计到2023年年底，300mm半导体硅片产能将达到45万片/月。

200mm业务方面，新傲科技紧随电动汽车和工业类产品需求强劲的市场情况，与客户开展全方位合作，积极开拓IGBT/FRD产品应用市场，目前已取得了较好的市场份额。在此市场疲软的大环境下，新傲科技今年上半年仍取得了一定增长。而Okmetic虽然短期内受到市场冲击有所下滑，但从长期来看业务情况和市场前景依然可期，其在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目建设正按计划推进中，预计将在年内完成厂房的基础建设。

而回顾2023年上半年的半导体市场，继续延续2022年以来的状态。2022年以来伴随消费类电子等终端市场需求疲软，下游芯片制造企业以及存储器厂商在产能利用率开始下滑，同时叠加高库存水平影响，产业的周期性调整趋势也在2023年上半年明显影响到了上游硅片产业。不过即便如此，沪硅产业对长期的半导体市场依旧充满期待，其表示，受新能源汽车、大数据以及人工智能等产业的快速发展驱动，行业整体发展依旧积极向好，希望能如多家机构的预测，半导体能将自2024年恢复快速增长、进入周期性上升通道。

对于二季度毛利率下降的主要原因，沪硅产业表示，主要是产能利用率下降和折旧费用增加导致，另外产品单价的压力也是一个因素。此外，公司还表示，相比于二季度，三季度的压力依旧存在，在当前行业复苏不及预期的情况下，公司会努力争取将业绩做好。

对于上半年8寸和12寸产能利用率的相关问题，沪硅产业表示，上半年消费类应用需求持续低迷，但是汽车和功率等方面的需求比较火热。8寸方面，在射频方面有所增长。12寸方面，公司加大了研发力度，成功进入了IGBT方面的应用，将会逐步进入量产。

此外，在被问及“设备国产化率的情况和明年节奏”的相关问题时，沪硅产业表示，目前已经有一些国产的合作厂商具有进入大量量产的能力，也在做一些机台的验证，公司非常积极地在推进。明年的提升节奏还需要进一步的评估和规划。

据SMM了解，近期，已有包括立昂微、瑞芯微、韦尔股份等在内的多家半导体相关企业发布了2023年业绩报告。从其成绩来看，立昂微上半年共实现13.4亿元的营收，较上年同期下降14.22%；实现归属于上市公司股东的净利润1.74亿元，较上年同期下降65.49%；瑞芯微上半年共实现约8.53亿元的营收，同比减少31.34%；归属于上市公司股东的净利润约2480万元，同比减少90.89%；韦尔股份上半年则共实现88.58亿元，较上年同期减少19.99%，其中在公司业务占大头的半导体设计业务收入实现73.90亿元，较上年同期减少18.84%；归属于上市公司股东的净利润为1.53亿元，大幅下降93.25%。

而提及公司业绩下滑的原因，多家半导体相关企业均表示，2023年上半年半导体下游需求不振。同时，下游需求不振也拖累了全球半导体销售额有所下滑。据。世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据显示，2023年上半年，全球半导体市场规模为2440亿美元，较去年同期下跌5.4%，其中，中国半导体市场规模约为700亿美元，较2022年同期下跌22.4%。

中国方面，工信部此前《2023年上半年电子信息制造业运行情况》，其中数据显示，2023年上半年，不论是手机、智能手机还是微型计算机设备和集成电路产量均同比录得不同程度的下滑。其中，微型计算机设备产量总计1.62亿台，同比下降25%，智能手机产量总计5.07亿台，同比下降9.1%。

因此，在全球半导体行业处于下行周期的当下，沪硅产业依旧能得以实现净利润超240%的增长，实力不容小觑。