8月10日盘后，沪硅产业发布2023年半年报，报告期内，公司实现营业收入为15.74亿元，较上年同期减少4.14%；扣非后的净利润为-2458.67万元，较上年同期减少4970.84万元。

对于上半年公司业绩变动情况，沪硅产业表示，由于半导体产业仍处于周期性调整阶段，子公司上海新昇的300mm硅片业务收入较去年同期小幅下降，子公司新傲科技200mm硅片业务收入较去年同期小幅增长，子公司Okmetic收入较去年同期下降17%，导致公司营业收入较上年同期下降4.41%。

值得一提的是，由于公司参与的多家产业内上下游公司的股权投资带来的公允价值收益较大，报告期内的归属于上市公司股东的净利润为1.87亿元，较上年同期增长240.35%。

沪硅产业相关负责人士进一步对《科创板日报》记者表示，公司归母净利润同比实现较大幅度的增长，主要是由于沪硅产业2020年通过参与投资聚源芯星，认购中芯国际股票获得了较好收益，以及在报告期内公司还参与战略配售了中科飞测，带来的公允价值收益变动。

此外，公司上半年经营活动产生的现金流量净额-3689.81万元，同比下滑120.01%，波动较为明显。对此，沪硅产业解释称，公司经营活动产生的现金流量净额变动较大，主要是受备货资金流出较大的影响，较上年同期减少120.01%。

事实上，伴随着原材料备货及库存相应增加，沪硅产业存货跌价压力也不断加大。

8月10日，沪硅产业在发布的公告中指出，经公司财务部门测算，公司2023年1-6月计提的各项减值损失总额，约为5740.71万元左右。

其中，公司对2023年6月30日的存货项目进行减值测试，针对存货成本高于估计售价的硅片产品，计提存货跌价准备约5394.42万元。“2023年上半年，由于扩产过程中产品库存大幅增加，导致了计提的存货跌价准备较上年同期有所增长。”公司解释称。

在库存商品方面，据半年报显示，公司期初余额为2.14亿元，到了期末余额则增至4.71亿元，增幅超过120%。

对于公司之所以进行了较大量的备货，沪硅产业相关负责人士向《科创板日报》记者表示，“随着物联网、移动通讯、AI人工智能、大数据、新能源汽车等下游应用的快速发展，基于对集成电路产业市场前景的看好，公司做了一些库存准备，以便市场回暖以后，可以更好地满足客户的需求。”

众所周知，芯片半导体产业周期属性较强，受国际大环境的影响，2022年下半年以来，伴随消费类电子等终端市场需求疲软，下游芯片制造企业以及存储器厂商在产能利用率开始下滑，同时叠加高库存水平影响，产业的周期性调整趋势，逐步传导至上游半导体硅片产业。

据SEMI统计，2023年上半年，全球半导体硅片出货面积合计6531百万平方英寸，较去年同期减少10.6%，但在经过2022年四季度和2023年一季度两个季度的连续下降后，硅片出货量在2023年二季度环比增长2.0%，其中300mm半导体硅片出货量开始出现增长势头。

“结合Gartner、Techinsights等机构的中长期预测，预计受新能源汽车、大数据以及人工智能等产业的快速发展驱动，半导体产业将自2024年恢复快速增长、进入周期性上升通道。”沪硅产业指出。

对于市场普遍关心的公司主营业务进展情况，沪硅产业在业绩报中表示，上半年，子公司上海新昇正在实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目实现新增产能7万片/月，公司300mm半导体硅片合计产能已达到37万片/月；子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。