7月8日晚间，天岳先进公告，公司拟以简易程序向特定对象发行股票，募集资金总额不超过3亿元（含本数），扣除相关发行费用后的募集资金净额将用于投资8英寸车规级碳化硅衬底制备技术提升项目，本次发行的发行对象不超过35名（含）。

定增预案显示，本次项目主要研发方向包括碳化硅生长热场仿真、碳化硅单晶应力控制、碳化硅单晶微缺陷控制、导电型碳化硅电阻率控制等。

募资的3亿元主要投向建筑工程及安装工程费用及设备购置费。项目建设周期为24个月，包括厂房净化间装修改造、设备采购安装、新技术和工艺试验等三个阶段。

今日（7月9日），《科创板日报》记者以投资者身份致电天岳先进证券办，相关工作人员表示，“本次定增是为了应对未来碳化硅6英寸升级到8英寸的行业趋势和客户需求，因此一方面我们选择投入8英寸技术提升研发，另一方面，我们在加大产能，8英寸产品产能提升规划已公示。”

据上海临港管委会官网，天岳先进的“碳化硅半导体材料二期（一阶段）项目”的 环评信息已于近日公示。

建设项目概况显示，天岳先进通过利用现有厂区预留区域增加生产设备开展8英寸碳化硅晶片生产线建设，配套新增公辅设施和环保设施。为满足产品质量需求，对现有已批项目部分工艺、设备进行改造。

就8英寸需求方面，其工作人员表示，8英寸产品在客户端验证通过后，客户大多都会选择往8英寸升级转型。“尺寸越大，单位芯片成本越低。”

对下游客户来说，推动6英寸往8英寸的方向升级，是重要的降本路径之一。

有从事半导体行业研究的业内人士向《科创板日报》记者提到，8英寸碳化硅衬底更具备综合成本优势。虽然制备成本增加，但合格芯片产量大幅增加。因此，8英寸衬底的单位综合成本具备显著优势。

新能源汽车是碳化硅功率器件的主要下游应用场景之一。目前，新能源汽车市场掀起了激烈的价格战，多家车企纷纷调整策略，试图以较低的价格吸引消费者。在此背景下，车企对成本控制愈发敏感。

前述天岳先进证券办工作人员也进一步表示，“正是因为价格战，所以车企客户使用8英寸碳化硅产品的动力更大，因为降低了成本。”据悉，天岳先进在2023年已实现8英寸碳化硅衬底的批量销售。

不过，天岳先进2023年增收不增利。2023年，该公司实现营业总收入12.51亿元，同比增长199.90%；归母净利润亏损4572.05万元，上年同期亏损1.76亿元。今年一季度，该公司实现盈利，归母净利润为4610万元。

与此同时，该公司研发费用较高。2021年至2023年度公司研发费用金额为7373.61万元、1.28亿元和1.37亿元。另外，上述工作人员表示，本次3亿元的募投项目也主要为技术研发项目。