SMM 7月9日讯：7月9日，半导体板块异动拉升，半导体指数盘中更是一度涨逾5%，截至日间收盘，半导体指数以4.93%的涨幅成为今日仅次于消费电子板块的存在。个股方面，蓝箭电子20CM封死涨停板，台基股份、晶丰明源、芯原股份、力芯微等多股涨逾10%，晶方科技涨停，艾为电子、上海贝岭等多股纷纷涨逾9%。
消息面上，有外媒报道称，因看好AI、减碳市场将扩大，索尼、三菱电机、罗姆、东芝、铠侠、瑞萨、Rapidus、富士电机8家日本企业将在截至2029年为止对半导体投资5兆日元，用来增产功率半导体、影像传感器、逻辑半导体等产品。
此外，还有消息称，日本厂商因看好AI数据中心、电动车市场扩大，相继增产功率半导体，其中东芝和罗姆合计将投资约3800亿日元，增产功率半导体，而三菱电机计划在2026年度将SiC功率半导体产能提高至2022年度的5倍，将投资约1000亿日元在熊本县兴建新工厂。
近期，随着半导体产业链不少企业2024年上半年业绩轮番报喜（详情可查看“半导体企业上半年“喜报连连” 净利同比增速多超100% 这家企业单季超去年全年！【SMM专题】”一文！），半导体行业复苏的迹象也越来越明显，此前，不仅有包括世界半导体贸易统计组织（WSTS）等在内的多个机构上调2024年全球半导体产值预测，而且据SIA数据，2024年5月全球半导体行业销售额达到491亿美元，同比增长19.3%，环比4月增长4.1%。5月份的销售额同比增长率创下了2022年4月以来的最大增幅，美洲市场增长尤为强劲，同比增长43.6%，中国市场同比增长24.2%。
此外，据长电科技方面表示，根据Canalys数据，2024一季度全球智能手机、PC出货同比增长11%/3.2%，终端复苏趋势得到验证。随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带动等因素作用，预计2024年全球半导体市场将重回增长轨道。
个股方面，开盘不久便快速涨停的晶方科技，在昨日晚间曾发布其2024年上半年业绩预告，其预测，公司2024年上半年预计实现归属于上市公司股东的净利润在1.08亿元至1.17亿元，同比增长40.97%-52.72%。
对于公司业绩预增的原因，晶方科技表示随着汽车智能化趋势的持续渗透，车规CIS芯片的应用范围快速增长，公司在车规CIS领域的封装业务规模与领先优势持续提升；公司持续加大对先进封装相关技术、工艺的创新开发，以满足客户新业务与新产品的技术需求，并在MEMS、射频滤波器等新应用领域逐步开始实现商业化应用；且持续拓展微型光学器件和WLO技术的市场化应用，稳步推进高集成度前照大灯等新应用领域的开发拓展。此外，2024年上半年，以智能手机为代表的消费类电子领域库存水平逐步回归正常，市场需求呈现回暖趋势，公司在此领域封装业务也恢复增长。
且值得一提的是，周一美股开盘之后，台积电股价盘中一度涨超4%，市值盘中突破万亿美元。而消息面上，台积电股价大涨则主要是受其拟上调代工价格刺激。
据市场消息，台积电或将从2025年起对最先进的3nm制程技术进行涨价。其中，AI产品价格提高5%至10%，而非AI产品的价格则将上涨0%至5%。至于5nm也有望因生产成本提高而调高报价。对于半导体行业浓厚的涨价氛围，有机构预测，下半年进入传统备货旺季，产能吃紧情境可能延续至年底，中国大陆晶圆代工有望进一步酝酿特定制程涨价氛围。
在此消息爆出之后，摩根士丹利等多家机构纷纷上调其目标价，预计台积电不久将在财报中上调全年销售预期。其表示，最新的供应链数据表明台积电正在传递一个信息，即2025年领先的代工供应可能会紧张，如果不能接受台积电的价值，客户可能无法获得足够的产能分配。
机构评论
国金证券表示，全球半导体月度销售额持续向好，电子进入三季度拉货旺季，AI云端算力需求旺盛，云厂商增加AI资本开支，带动AI芯片、AI服务器、光模块、交换机等需求高景气，英伟达B系列芯片正在积极备货，有望在四季度大批量出货，AI给消费电子赋能，有望带来新的换机需求（苹果iPhone16新机备货数量也有望提升），下半年智能手机、AIPC将迎来众多新机发布，继续看好AI驱动、消费电子创新/需求复苏及自主可控受益产业链。
招商证券分析师鄢凡也表示，全球半导体月度销售数据开始出现年内环比正增长。建议持续关注AI创新终端和AI算力领域的设计、设备、封测等标的，把握国内半导体公司中二季度业绩有望超预期的公司，同时建议长期关注国内半导体行业格局在收并购等措施影响下的长期变化。
五矿证券表示，半导体周期的持续时长通常为3~5年，目前正处于第5轮周期的上行期间（本轮半导体周期底起始于2023Q1）。AI是本轮周期的新技术驱动；产业去库存是半导体产业将迎来稳步上升的坚实基础。根据对经济周期和库存周期的对比分析，当前全球和中国半导体周期处于被动去库向主动补库的转折期。
联储证券分析师刘浩则表示，大基金三期入场，配合政策指引有望改善产业链整体生态。大基金三期于5月24日成立，注册资本3440亿元超前两期之和，大基金一期将于2024年9月到期，大基金三期有望在和一期形成接力的同时进一步促进行业发展。同时，证监会近日发布“科创板八条”，提高资本市场对于科技型企业的支持作用，半导体作为“硬科技行业”利好可能性较高。
值得一提的是，AI半导体的发展也驱动了存储需求提升。2024年DRAM及NANDFlash在各类AI延伸应用，如智能手机、服务器、笔电的单机平均搭载容量均有成长，又以服务器领域成长幅度最高。海通证券张晓飞表示，看好2024年全球先进制程产能不足情况下全年主流存储维持涨价，建议长期关注主流存储模组企业中具备存储+先进封装逻辑的企业，以及利基存储IC设计企业中符合一定涨价逻辑或具备较大国产渗透空间且与晶圆厂绑定更为紧密的存储IC企业。
