台积电今日公布2023年第四季财务报告并召开法说会，报告期内公司合并营收约6255.3亿新台币（约合1411.3亿元人民币），同比大致持平，环比增长14.4％；同期净利润2387亿元台币，同比下降19.3%，环比增长13.1%，市场预估2241.3亿元台币；毛利率为53％。

其中，3nm制程出货占2023年第四季晶圆销售金额的15％，较第三季的6％倍增；5nm制程出货占全季晶圆销售金额的35％；7nm制程出货则占全季晶圆销售金额的17％，进一步推升先进制程营收达到全季度晶圆销售金额的67％。

展望2024年，台积电预计今年第一季度销售额180亿至188亿美元；毛利率52%至54%，市场预估51.4％。其预计在AI、HPC需求带动下，2024年以美元计算的营收增幅将落在20%-25%区间；2024年存货将回到稳健水平，将是稳健的成长年；预计未来几年，台积电销售额年复合增长率预计为15%至20%。

另外，公司预计今年不计存储芯片的半导体产业营收有望增长10%，晶圆代工业营收也将成长20%。

作为半导体龙头，台积电的资本支出向来被市场视为一大半导体产业景气风向标——台积电2023年全年资本支出为304.5亿美元，低于2022年的363亿美元。其预计2024年资本支出280亿美元至320亿美元，市场预估288.6亿美元。

台积电今年的资本支出中，约70%至80%用在先进制程技术，10%至20%用在成熟和特殊制程技术，10%用在先进封装测试和光罩生产等。

其中，先进制程方面，台积电预计客户对3nm技术的需求将持续多年保持强劲；且2nm制程技术研发进展顺利，计划于2025年开始量产，2纳米制程技术将帮助台积电抓住未来AI相关的机会。

先进封装方面，今日MoneyDJ消息称，台积电已上调SoIC（系统集成单芯片）产能规划，以满足未来AI、HPC的强劲需求。

2023年底台积电SoIC月产能约2000片，原计划2024年扩充至3000-4000片，如今扩产目标进一步上调至5000-6000片，较去年底产能增幅高达150%-200%，且2025年产能目标再倍增。

之前在AI浪潮中风头旺盛的CoWoS是2.5D封装，而台积电的SoIC则是业内第一个高密度3D小芯片堆叠技术。该技术是台积电基于CoWoS和多晶圆堆叠（WoW）开发的新一代封装技术。该技术提供创新的前段3D芯片堆叠技术，用于重新集成从片上系统（SoC）划分的小芯片。相较于2.5D封装方案，SoIC凸块密度更高、传输速度更快、功耗更低。