本周（7月1日至7月6日），硬科技领域投融资重要消息包括：四部门印发《国家人工智能产业综合标准化体系建设指南（2024版）》；北京市车路云一体化新型基础设施建设项目建议书编制对外招标；上海超硅完成C轮融资。

》》政策

工信部部长金壮龙：围绕六大方向 对未来产业发展作出前瞻性部署

工业和信息化部部长金壮龙在国新办新闻发布会上表示，未来产业要超前布局。今年1月，我们会同教育、科技等部门联合印发了推动未来产业创新发展的实施意见，聚焦六个未来——未来制造、未来信息、未来材料、未来能源、未来空间、未来健康等六大方向，对未来产业发展作出前瞻性部署。下一步，我们将围绕这六个方向，特别聚焦人形机器人、脑机接口、元宇宙、下一代互联网、6G、量子科技、原子级制造、深海空天开发等领域，实施一批科研攻关项目，突破一批关键核心技术，形成一批标志性产品，取得一批标志性成果，建设一批企业孵化器。支持有条件的地区先行先试，开发典型应用场景，探索建设未来产业先导区，培育更多高新技术企业、独角兽企业和专精特新中小企业。

五部门公布智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市名单 北上广深等20城在列

工业和信息化部、公安部、自然资源部、住房和城乡建设部、交通运输部公布智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市名单，北京、上海、深圳、广州、武汉、重庆、南京、苏州、成都、杭州—桐乡—德清联合体等在列。

四部门印发《国家人工智能产业综合标准化体系建设指南（2024版）》

工业和信息化部等四部门印发《国家人工智能产业综合标准化体系建设指南（2024版）》。其中提出，到2026年，标准与产业科技创新的联动水平持续提升，新制定国家标准和行业标准50项以上，引领人工智能产业高质量发展的标准体系加快形成。开展标准宣贯和实施推广的企业超过1000家，标准服务企业创新发展的成效更加凸显。参与制定国际标准20项以上，促进人工智能产业全球化发展。

工信部发布脑机接口标准化技术委员会筹建方案 成立后有三大工作计划

工业和信息化部脑机接口标准化技术委员会筹建方案公示，其中提到，工业和信息化部脑机接口标准化技术委员会（筹）主任委员、副主任委员拟邀请相关部门、研究机构的负责同志等担任，委员拟由脑机接口领域的企业、科研院所、高校等产业和技术专家担任，秘书处挂靠单位为中国电子技术标准化研究院。挂靠单位将为秘书处提供必要工作条件和经费配套保障。成立后工作计划包括：优化完善标准化路线图、加快关键技术标准研制、推动标准宣贯实施。

工信部：开辟人工智能、人形机器人、6G等新赛道 提升集成电路、关键软件、通信设备等发展水平

工信部总工程师赵志国7月2日在2024全球数字经济大会上表示，将全面提升产业科技创新能力，培育数字赋能新引擎。加强关键核心技术攻关，抓好重大科技专项和重点研发计划实施，一体推进技术攻关、迭代应用、生态培育，夯实数字经济技术底座。加强前沿技术研发和应用推广，开辟人工智能、人形机器人、6G等新赛道，打造标志性产品，构筑未来发展新优势。此外，将大力推动数字技术与实体经济深度融合，构建经济发展倍增器。加快制造业数字化转型步伐，实施制造业数字化转型专项行动，推进新一代信息技术在制造业全行业全链条普及应用。聚力发展数字经济核心产业，提升集成电路、关键软件、通信设备等发展水平，加快5G、物联网、云计算、大数据、虚拟现实等融合创新。

北京市车路云一体化新型基础设施建设项目建议书编制对外招标

北京经济技术开发区官网显示，北京市车路云一体化新型基础设施建设项目项目建议书（代可行性研究报告）的编制开始对外招标，项目招标人为北京市高级别自动驾驶示范区工作办公室，项目总金额184万元。招标公告显示，需编制的建设项目主要包含“路”、“网”两大部分内容。“路”的内容包括多功能杆、通信管道等路侧数字基础设施，以及车路云一体化感知设备、边缘计算单元等路侧智能感知设备；“网”的内容指双智专网建设工程，包括区域网络中心建设和扩容，以及无线专网设备等。

》》一级市场

上海超硅完成C轮融资

近日，上海超硅半导体股份有限公司完成C轮融资。本轮融资由上海集成电路产业投资基金（二期）、重庆产业投资母基金、重庆两江基金、交银投资、上海国鑫投资联合投资，并得到原股东上海松江集硅的追加投资。

敦鸿资产领投傲鲨智能A+轮融资

中国工业外骨骼公司傲鲨智能完成A+轮融资 ，敦鸿资产领投。WAIC2024世界人工智能大会上，傲鲨智能将发布“遇见未来”系列千元级外骨骼产品。自2019年初完成天使轮投资起，傲鲨智能致力于把外骨骼机器人小型化、轻量化、低成本化，并结合“具身智能” 和通用机器人研发应用。

百度领投井英科技A轮融资

近日，工商变更信息显示，上海井望科技有限公司（简称：井英科技）完成A轮融资，融资规模达数百万美元，本轮融资由百度领投。井英科技成立于2021年，专注开发商业短视频人机协同创作SaaS平台，通过独特的产品驱动增长（PLG）模式，为创作者提供生产海量优质商业内容的平台，帮助广告主提高商业内容的ROI（投资回报率）效果。

奕泰微电子累计完成数亿元融资

聚焦车载以太网芯片全套解决方案厂商奕泰微电子宣布完成Pre-A++轮融资，基石创投投资，距离上一轮融资仅相隔两个月。至此，公司Pre-A轮累计完成数亿元融资，投资机构包括汇芯投资、德联资本、俱成资本、一旗力合、鹏晨投资、中科创星、同创共进、基石创投。本轮资金主要用于产品研发。

硅基流动完成天使+轮融资

近日，硅基流动完成天使+轮融资，融资规模约为亿元人民币，本轮投资方包括360集团、水木清华校友种子基金、耀途资本、智谱AI。硅基流动致力于打造大模型时代的AI基础设施，降低大模型应用成本和开发门槛，加速AGI普惠人类。此前，硅基流动曾获得天使轮融资。

赖耶科技完成天使轮融资

近日，赖耶科技完成天使轮融资，融资规模约为千万元人民币，本轮投资方为江苏大京科技投资有限公司。赖耶科技是一家大模型全栈技术服务商，主要服务于新一代智算中心以及下游的大模型客户。赖耶科技通过赖耶大模型开发计算平台，核心能力在于保障算力中心集群的平稳高效运营，同时为大模型客户提供算力模型的“开箱即用”方案。

》》二级市场

美芯晟：董事长提议以5000万元-1亿元回购股份

美芯晟公告，公司董事会于2024年7月3日收到公司实际控制人、董事长、总经理CHENG BAOHONG先生提议公司使用超募资金以集中竞价交易方式回购公司股份。回购股份的资金总额：回购资金总额不低于人民币5000万元，不超过人民币1亿元；回购股份的数量及占公司总股本的比例：若按回购金额上限测算，预计可回购股份数量为250万股，按照公司总股本测算，占公司总股本的比例为2.24%。

芯原股份：预计第二季度实现营业收入6.1亿元 环比增长91.87%

芯原股份公告，预计第二季度实现营业收入6.10亿元，较一季度环比增长91.87%。其中，2024年第二季度公司量产业务预计实现营业收入2.35亿元，环比增长126.18%；芯片设计业务预计实现营业收入1.92亿元，环比增长120.45%。

杰普特：调整定增募资额至不超10.39亿元

杰普特公告，综合考虑公司所处行业及公司发展规划、资金需求等实际情况，公司拟对本次发行的募集资金数额进行调整，调整后定增募资额至不超10.39亿元，此前为不超12.7亿元。

泰凌微：公司发布新产品TLSR925x 系列 SoC

泰凌微公告，TLSR925x系列SoC是公司高性能、低功耗、多协议、高集成度无线连接芯片家族的最新一代产品，是国内首颗实现工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC(实测结果)。公司预计TLSR925x芯片将于2024年内实现批量生产，并在近期开始为先导客户进行开发和提供样品。

威胜信息：6月中标合同金额总计约为2886.68万元

威胜信息公告，2024年6月中标合同情况，中标项目包括广州市穗水商贸有限公司2024年度NB-IoT智能水表基表组件和电子组件采购项目、湖南星电集团有限责任公司省管产业2024年第四次单一来源专车批次项目，中标金额1804.80万元人民币、1081.88万元人民币。