今日，在工业和信息化部、宁夏回族自治区人民政府联合主办的2023中国算力大会上，《中国存力白皮书(2023年)》（以下简称“白皮书”）正式发布。 白皮书指出，2022年存力总规模较2021年持续增长，增速达到25%，2022年存力总规模(5年计量)已1000EB。国内数据存力发展呈现全场景闪存化、AI存储走向专业化、软硬节能技术成熟等趋势。 ▍2022年存力总规模已达1000EB 随着海量数据的增长，对存储提出了更高的需求，先进存力成为了存力的重要发展方向。先进存力主要是指企业级存储中更加先进的存力，其以“大容量、高性能”为基础，以“先进介质、高效架构”为支撑，以“开放生态、绿色低碳、安全可靠”为关键，可应用于更广泛的关键场景的存储能力。 当下，我国数据存力规模稳步发展， 2022年存力总规模较2021年持续增长，增速达到25%，2022年存力总规模(5年计量)已1000EB 。 目前，超600EB的数据存储都集中在我国东部，在全国占比超60%；为响应“东数西算”、“东数西存”战略，西部区域大力发展数据中心产业，其数据存储容量占比接23%，中部10省的存储容量占比约14%;东北部的存储规模最小，辽宁、吉林和黑龙江3省的数据存储容量占比不足3%。 《白皮书》指出，我国数据存储容量的集中度仍较高，广东、江苏、上海、河北、北京、浙江六省市作为数据生产大省，存储容量总和达到520EB，占全国存储总量的一半以上。 其中，北上广存储总量达270EB，约占全国总存量的27%，与2021年相比略微降低。北京、天津、河北、四川、内蒙古、贵州、甘肃、宁夏、上海、浙江、江苏等枢纽城市数据产业发展势头强劲，存储容量上升明显，贵州、甘肃、四川等地存量已位于全国中上水平。 从行业上看，我国金融、电信、政府等行业数字化进程快，相比于其他行业，更加重视数据存储质量，先进存力的覆盖程度更广。 ▍数据存力呈现全闪存化演进等趋势 白皮书指出，数据存力发展呈现全场景闪存化、AI存储走向专业化等六大趋势： 第一、闪存技术加速演进，推动全场景闪存化 SSD介质向存储高密度方向发展，加速替代HDD介质。 同时，数据中心存储加速向全场景闪存化，安全可靠方向发展。集中式存储、分布式存储、超融合存储、备份存储、服务器存储等设备均已经向全闪存化演进。同时随着编码算法、芯片卸载、大容量/高密度盘等新技术的成熟，闪存能够提供更高效安全的能力和更低的使用成本，并应用于云计算、大数据、人工智能等全场景。 第二、安全可信能力攀升，夯实数据要素安全 随着数据安全的战略提升，安全可信成为先进存储的必备能力，存储安全可信技术向存储内生安全方向发展，内生安全主要包含存储加密、防勒索、存储系统自身安全等技术。同时存储的安全可信以硬件为基础，软件算法为关键，应用效果为最终导向。 第三、AI存储走向专业化，加快人工智能发展 在大模型多模态AI场景，AI存储趋向专业化的企业级全闪存储替代本地盘。同时，数据处理能力卸载至存储成为AI存储的新方向。 第四、存储多云生态完善，增强数据共享流动 随着企业云化转型的深入，企业使用多云已经成为主流。对接多云的存储设备通过统一数据视图与调度、统一存储资源发放运维、数据分级存储、数据洞察等能力实现高效的数据跨云。 其中，容器存储能力支撑容器成为多云架构下的关键应用载体，是应用跨云的关键。 第五、存算分离架构创新，提升数据应用效率 存算分离架构可高效地服务多样化数据应用，其主要包括应用场景维度的存算分离和数据中心维度的存算分离。 数据中心维度的存算分离通过资源解耦和池化共享，提升资源利用率和数据处理的效率。应用场景维度的存算分离促进关键应用韧性提升。 第六、软硬节能技术成熟，促进绿色低碳转型 全闪存、风液冷、高密硬件技术正在大幅降低存储能耗。 使用闪存介质相比HDD介质能减少能耗70%。高密存储型节点密度能达到传统存储服务器的2~2.6倍 ，结合存算分离架构，相对使用通用型服务器，减少了节点CPU、内存及配套交换机，同等容量下带来能耗节约10%~30%。 风液冷结合技术中CPU、GPU等大功率器件采用液冷，其他器件可采用风冷/液冷，显著降低内存、HDD等存储关键部件的工作温度，可降低风扇转速50%左右。 此外，数据算法、数据融合技术也在大幅度提高存储能效。 ▍战略上重视数据存储 构建良好的存储行业生态 目前，存储仍存在诸多问题。一方面，有限的存储容量无法满足不断增长的数据总量的需求，数据“存不下”的问题日益严重；另一方面，数据存储效率难以满足数据应用的实时性需求，低效率的存储设备无法匹配高要求的存储场景要求。为此，针对我国存力发展，白皮书提出以下建议: 一是在战略上继续重视数据存储，构建良好的存储行业生态。聚焦先进存储、数据容灾等技术，制定引导我国数据存储产业高速健康发展的战略政策， 打造以存储芯片与介质产业、存储硬件与软件产业、存储应用与服务产业为基本内容的上、中、下游产业相互促进、协同发展的产业创新发展生态体系 。 二是在技术上，加快先进存力的建设应用，推动存储技术的底层创新和发展。提升存储的能效、安全、容量、可靠性、安全性和绿色低碳能力，攻关技术瓶颈；积极推进数据存储产业国际交流与合作，鼓励联合攻关，攻克存储技术瓶颈；发挥行业创新领军企业的创新带领优势，广泛发动我国存储领域的科研院所、高校和领军企业，开展半导体存储全产业链的产学研用协同。 三是产业上，鼓励国产存储设备应用，提升数据存储产业链的安全保障能力。我国数据存储产业链初具规模，但关键部件仍以进口为主，需加强国产化应用牵引，推动自主品牌做大做强。 在关键信息基础设施和国家工程中要求使用自主可控的存储设备，以国产促用，通过存储设备和固态盘主控芯片带动国产存储芯片应用，形成良性商业循环 。 四是标准上，建设和完善数据存储产业标准体系，规范和牵引数据存储产业健康蓬勃发展。积极开展存储产品标准、测试标准的制定工作，不断完善信息存储的标准体系的建设。 五是人才上，完善内外部条件，加快高校、科研机构、企业在数据存储领域的创新人才培养。加强科教融合、校企联合等模式，培养一批具备存储技术背景的创新人才。

集微网消息，近日，四维图新智芯业务主体杰发科技与上海智驱共同签署战略合作协议，双方将在汽车控制领域开展深入合作，联手共建基于汽车芯片与控制系统的解决方案，共同打造车规级芯片应用落地标杆，为汽车智能化升级注入新的活力。 据悉，杰发科技国产化供应链车规级MCU芯片AC7802x正式量产，该芯片已交付多家标杆客户并进行规模应用，产品和服务质量得到市场认可，在智能网联汽车时代为一级供应商和OEM厂商提供了高性价比的汽车电子解决方案。 目前，杰发科技目前已量产的主要有四条车规级产品线，包括IVI（信息娱乐导航）芯片、MCU（控制）芯片、音频功放芯片及胎压芯片等。 （校对/黄仁贵）

8月17日晚间，耐科装备（688419.SH）披露了2023年上半年业绩情况，营业收入、净利润、每股收益等指标均同比下降。报告期内，公司实现营收8991.05万元，同比下降37.34%；2023年上半年净利润2303.11万元,同比下降15.28%； 相关数据下降的原因，耐科装备在半年报中解释是受半导体周期、终端市场需求疲软等宏观因素影响。但从其具体的产品销量来看，半导体封装设备销量低迷或是更直接原因。 今年上半年，耐科装备完成各类装备制造295台套，其中半导体封装设备及模具24台套，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备271台套。因公司是去年11月上市，没有公开披露2022年上半年的产品销量数据，而2022年报显示，耐科装备全年完成半导体封装设备及模具109台套，产值1.72亿元，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备483台套，产值1.06亿元. 今年上半年，半导体封装设备产量还不到去年的三成。同时境内、外的销售数据结构变化，也从侧面印证了半导体封装设备存在“卖不动”的情况。 耐科装备称，公司两大块业务中，半导体封装装备以国内销售为主，挤出成型装备以出口为主。数据显示，今年上半年公司外销业务收入6139.77万元，占同期主营业收入的比例为70.44%。2022年则是国内销售收入占大头，外销收入1.03亿元，只占同期主营业务收入的38.56%。 不过面对半导体业务的低迷，耐科装备还是表达了相对乐观的预期。认为2022年以来，受地缘政治变化、短期经济冲击及半导体行业周期波动等综合因素影响，半导体市场需求低迷，导致产业链处于短期的下行周期。但半导体行业兼具成长和周期属性，中国仍是全球第一大半导体消费市场。尽管外部环境更加严峻，国外出台的出口新政将对中国半导体装备行业带来更大的影响，但同时也带来了前所未有的发展机遇，将不断促进我国半导体产业的发展。 公司募投项目也在正常推进中。半年报显示，半导体封装装备新建项目是第一大募投项目，投资总额1.93亿元，目前已经投入了1655.37万元，预计2024年投入使用。该扩产项目达产后，耐科装备将新增年产80台套自动封装设备（含模具）、80台套切筋设备（含模具）的生产能力。 在今年4月与投资者交流时，耐科装备表示，半导体封装装备的后续扩产项目处于图纸设计阶段，预计年底可完成厂房建设。 不过耐科装备也提到，半导体封装设备受半导体周期、终端市场需求疲软等宏观因素影响，公司存在业绩增长可持续性的风险。若国家产业政策发生变化，或因市场环境变化、行业竞争加剧、项目建设过程中管理不善，都将导致扩产项目不能如期建成、或不能实现预期收益，可能会出现产能利用率降低等对募投项目产能消化不利的情况。

存储芯片报价跌跌不休，厂商难忍亏损。 据台湾工商时报今日报道， 三星下令暂停存储芯片第六代V-NAND成熟型制程报价，低于1.6美元者全面停止出货 。 已有两大厂商私下证实这一消息，并表示“先前该产品1.45-1.48的美元低价位，未来不会再出现了”，意味 存储芯片价格全面看涨，有望在供应链配合下，进入报价回升周期 。 据台湾电子时报昨日消息，在NAND Flash调涨趋势下， 大陆存储模组厂近日暂停报价及接单，将配合原厂报价调高8%-10% 。尽管买卖双方仍处拉锯阶段，但产业涨价风向愈趋明确，NAND价格逐步朝制造成本线靠拢。 值得注意的是，三星内部规划将暂停平泽P1产线，预计将延续至少1个月或更久，该产线主打的便是128层堆叠的第6代V-NAND成熟制程产品。 而近一年多以来，三星积极去化的主力就是V6产品，由于V6产能规模庞大，目前库存水位仍有不少，但去化带来成效，也有助于降低短期出货压力。 由于存储芯片原厂积极推动去化库存，不时会要求特定存储芯片模组配合拿货。台媒指出，先前曾传出3家大陆模组厂商于二季度与三星签下大单，各家将承接6000万颗512Gb IC，将分批在未来6个月内完成拉货，成本价格约在1.45美元。 近期NAND涨价传言不断，许多中小型客户均计划趁涨价前再拉低价囤货。随着原厂减产动作发酵，存储芯片模组业者也配合涨价，有助于推动OEM客户重启备货。 此外，从存储芯片业界近期释出的信号来看，产业景气确有接近谷底迹象。 例如封测厂南茂在2023年下半年展望中明确指出，DRAM订单回温，NAND模组厂也已陆续恢复拉货，2024年有望进入复苏周期。存储芯片控制IC设计厂商慧荣科技也指出，公司第三季营收有望环比增长15%-20％，毛利率则持稳往上。 NAND Flash跌幅有望收敛 但涨价效应有待继续观察 展望第三季，进入传统备货旺季之后，NAND报价跌幅有望进一步收敛。TrendForce便预估，第三季NAND Flash报价将环比下降3%-8％，跌幅收敛。 存储芯片厂商则指出，整体而言，存储芯片报价有落底现象，大厂全面启动减产，效应预估第三季开始反应，报价已非全面下跌，HBM在AI风潮带动下，需求大增，价格也不错，预计存储芯片报价于2024年重回上涨周期的概率颇高。 不过，存储芯片短期出货有望反弹的预期，有一部分原因来自iPhone 15即将上市、其他手机品牌也陆续推出新品。但目前终端需求疲软，iPhone 15系列新机虽然将在秋季上市，但最新产业报告预估目标产量大降至7700万台，对电子产业的拉动效果恐不明朗。 因此虽然产业链开始暂停报价、拟调涨报价，但 买方仍在观望，涨价效应有待继续观察，特别是主流存储芯片报价上涨时间可能有所延后 。

昨日盘后，电源与电池管理芯片头部企业南芯科技发布半年报。财报数据显示，因下游终端消费需求减弱，公司持续加大研发投入并扩充人员数量，南芯科技2023年上半年实现营业收入6.60亿元，较上年同期减少14.84%；实现归母净利润1.00亿元，同比减少50.34%。 2023年上半年，受终端市场景气度疲软、经济发展放缓等宏观因素的影响，国内乃至全球半导体市场面临下行周期压力。不过从最新的市场机构数据来看，终端消费电子出货情况逐步回暖。 以智能手机为例，DIGITIMES Research的统计和分析显示，2023年第二季度中国智能手机品牌的出货量环比增长7.4%，并预计随着海外市场进入旺季，中国厂商的智能手机出货量将连续两个季度呈现个位数增长。TechInsights的最新数据也预计，中国智能手机市场在未来几个季度将企稳并开始复苏周期。个人电脑方面，Canalys发布的最新报告显示，2023年第二季度的全球PC市场跌势有所放缓，第二季度出货量环比提升11.9%。 从南芯科技发布的半年报来看， 电源与电池管理芯片等核心产品业务进展，亦伴随下游消费电子Q2出货量增长的整体节奏稳行 。 南芯科技2023年第二季度实现营业收入3.75亿元，较今年第一季度增加31.20%，较去年亦有5.59%的增幅；实现归母净利润6967.37万元，较今年第一季度增加125.05%；实现毛利率41.55%，较今年第一季度增加0.32个百分点。 存货方面，今年二季度期末的3.439亿存货金额，较今年一季度末数据及去年同期均有所增长，但是整体来看， 南芯科技今年1-6月资产减值损失发生额较2022年同期比较减少 82.41%，公司称，主要系公司本期发生减值迹象的存货较同期大幅减少所致。 南芯科技解释当前的市场战略，一方面是持续对现有产品进行迭代升级，不断丰富产品矩阵，进一步稳固高端消费电子市场地位；另一方面还将紧抓产业变革机遇，拓展产品在汽车电子、工业等新兴市场的应用。在最新发布的半年报中，南芯科技释放多项工作积极进展： 汽车电子方面，在今年上半年，南芯科技USB及无线充电方案在客户端实现大规模量产；高性能DC-DC电源芯片、高边开关等新产品在客户端实现规模送样，部分客户已进入项目定点设计阶段。 工业领域，公司加快产品推广和技术迭代更新，推出了高功率密度、高集成度AC-DC电源管理芯片，对应的注册商标为 POWERQUARK，整合五大技术，高压下最高效率可实现95%。 在面向消费电子产品的电源管理芯片产品方面，上半年公司在电荷泵充电管理芯片之外，积极导入新产品并已实现在客户端量产。比如南芯科技推出锂电保护芯片的产品在智能手机领域应用实现量产出货，且有多款产品处在客户端验证阶段，预计未来将实现销售；通用充电管理芯片在2022年导入智能手机客户后，上半年出货量显著增加；Amoled供电芯片在手机客户端量产出货，无线充电产品处在客户验证阶段。 报告期内，南芯科技持续增加研发投入力度。其中研发费用投入1.25亿元，较上年同期增长77.52%；截至上半年末，公司研发人员数量较上年同期增长54.67%，研发人员数量占公司比例为63.29%。上半年公司新增7项核心技术，均为自主研发，包括锂电池监测技术、零电压开关的电荷泵控制技术、汽车级智能保险丝技术和汽车天线LDO技术等，并且均在公司产品当中实现应用。

英伟达将于8月23日公布2024财年第二季度业绩。知名投行摩根士丹利表示，芯片制造商英伟达将从人工智能领域的“巨大变化”中受益，并指出英伟达的业绩有望继续超出预期。 在眼下的AI时代，“算力即权力”似乎已成为行业主旋律，算力设施需求量仍在持续攀升。需求飙涨下，英伟达GPU价格自然也是水涨船高。英伟达H100人工智能GPU获得了巨大的吸引力，有专家预计该公司将在2023年出货55万块。假定英伟达的每块H100售价都是按照基准的3万美元来计算，仅仅在最新一代的H100上，机构认为英伟达就有望获得高达165亿美元的营收。天风证券研报指出，ChatGPT带来算力的需求快速增长，异构计算成为发展趋势，GPU服务器更适用于处理大算力需求场景，ChatGPT的训练和推理场景都将带来服务器市场增量需求，预计未来AI服务器产业链市场规模将迎来快速增长期。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 海光信息 的海光DCU协处理器主要部署在服务器集群或数据中心，为应用程序提供高性能、高能效比的算力，支撑高复杂度和高吞吐量的数据处理任务。 龙芯中科 自研统一渲染架构的GPU核，去年已随新款桥片7A2000发布，可形成独显方案，极大减低系统成本。

近日，智能汽车平台芯片领导者芯砺智能与全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技签署战略合作协议，双方将围绕各自在设计、制造及封装的专业能力展开全面的合作。基于芯砺智能自研的车规级（ASIL-D Ready认证）异构集成系统总线拓展接口和芯片，双方将合作完成种类更为丰富的芯片封装和测试，进一步加强供应链协同，提升高性能计算芯片产品落地的质量和效率。 随着近年来汽车智能化的极速发展，车载芯片对算力的需求（智能驾驶、智能座舱和跨域融合）不断攀升，市场亟需一种既满足高性能，又满足低成本，同时还兼具高安全性和可靠性的异构集成芯片解决方案。芯砺智能发布了全球首个符合ASIL-D的车规级Chiplet D2D互连IP，具备高带宽、低延迟的特点，同时支持普通MCM封装，可以满足车载算力灵活扩展的需求。该技术在长电落地，将为市场带来快速产业化的片间互连技术，通过芯粒的灵活配置来满足系统算力的多样化需求，有望大大降低汽车实现智能化和平台化的系统成本，进一步推动智能汽车行业快速和高质量发展。 图：长电科技与芯砺智能战略合作协议签署仪式 长电科技认为，随着半导体行业进入后摩尔时代，高性能封装技术成为驱动高性能计算、汽车电子等领域创新的重要动力。本次与芯砺智能合作，将针对车载异构集成中央计算平台探索更高效的实现路径。 芯砺智能表示，芯砺智能的Chiplet D2D互连技术是具有先进性和独创性的专有技术，非常感谢长电科技的认可与支持，与作为产业上游的关键合作方的战略合作，是我们产品研发到量产的关键里程碑。通过与长电的合作，芯砺的异构集成车载算力芯片可以用更低的成本来实现，同时满足汽车行业的高性能及高安全性的需求，给智能汽车乃至于需求相似的边缘计算应用领域提供“大家都用得起”的算力。 在新四化（电动化、智能化、网联化、共享化）的大背景之下，智能汽车电子电气架构正稳步朝向舱驾融合和中央计算发展。基于开放、创新、协作及互信的合作理念，芯砺智能将与长电科技携手共同推动智能汽车产业发展。双方将聚力关键技术、共建开放平台、深耕布局，利用各自在技术方面的优势，打造高性能、高性价比、安全可靠的智能汽车中央计算平台芯片。未来，芯砺智能将持续专注于Chiplet D2D 互连、NPU等核心自主IP及相关软件研发，与生态合作伙伴紧密协同，为汽车生态链中的客户提供具有差异化特色、灵活可定制、全球领先的车载舱驾一体化平台芯片及解决方案。 关于长电科技 长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。 关于芯砺智能 芯砺智能是全球首家利用芯粒（Chiplet）技术研发车载算力芯片的高科技初创企业，致力于成为智能汽车平台芯片的全球领导者。芯砺智能专注算力可扩展的异构集成中央计算平台，为大众创造更美好的出行和生活体验。未来， 芯砺智能将与合作伙伴一同持续创新和突破，打造开放和共赢的生态圈，芯笃行远、砥砺前行，共创智能汽车辉煌芯世界。

英特尔公司周三（8月16日）宣布，将终止对高塔半导体公司（Tower Semiconductor）的收购交易。这笔交易在最初宣布时，确定交易规模为54亿美元。 英特尔称，由于无法在交易截止日期前获得合并协议所要求的主要市场监管机构的批准，英特尔已与高塔达成协议，终止此前披露的收购高塔的协议。这笔交易所规定的截止日期为美国加州时间8月15日的午夜。 根据合并协议的条款，若是终止收购，英特尔将向高塔支付3.53亿美元的分手费。 英特尔的代工之路艰难 这家以色列半导体公司的收购计划是英特尔首席执行官Pat Gelsinger于2022年初定下的，Gelsinger上任后便希望带领英特尔在半导体代工市场快速扩张，目前全球半导体代工市场由台积电（TSMC）主导。 高塔半导体公司在合同基础上为客户生产芯片，虽然其在该领域的业务相对较小，业务规模也只是台积电的一小部分，但 能够弥补英特尔在代工领域所缺乏的专业知识和客户 。据悉，高塔正在为博通等大客户代工生产芯片。 今年在美国上市的高塔股价累计下跌了22%，而半导体行业的整体股价却在飙升。该股周二（8月15日）收于33.78美元，远低于英特尔最初提出的每股53美元的报价。 Sanford C. Bernstein分析师斯Stacy Rasgon称，鉴于高塔股价的下滑，这笔交易的失败不会是一个巨大的意外，但这对英特尔来说将是一个挫折。 他在一份研究报告中写道，“ 对于英特尔的代工业务前景来说，一笔失败的交易确实有点令人失望 …总体而言，即使有了高塔，英特尔的代工工作也不会轻松，但现在可能会证明，在没有高塔的情况下，英特尔的代工工作更具挑战性。” 去年2月两家公司首次宣布这笔交易后，付款日期却始终在推迟。