美国科技巨头Meta公司的首席执行官马克·扎克伯格周五宣布， 公司今年的资本支出将达到600-650亿美元的规模 ，狠狠押注AI领域。 （来源：社交媒体） 他在公开声明中表示， 今年将是“人工智能决定性的一年” ，为了实现公司在AI领域的目标（Meta AI服务10亿人、Llama 4成为业界领先的大模型），公司正在建设一个2吉瓦+的数据中心，占地面积“能够覆盖纽约曼哈顿的很大一部分”。据悉，扎克伯格指的是公司在路易斯安那州里奇县建设的数据中心， 公司计划在2025年上线1吉瓦的算力，预期到年底时能够拥有130万块GPU。 作为参考， Meta在2024年的资本开支大约在380亿-400亿美元 ，这一增幅也显示出“AI军备竞赛”的激烈程度。 扎克伯格的这番表态，恰好紧跟着美国总统特朗普周二宣布的“星际之门”项目。软银、OpenAI和甲骨文的掌门人在白宫宣布，将至少投资1000亿美元建设数据中心，同时整个项目的投资规模会在4年内达到5000亿美元。 虽然世界首富、身价超过4000亿美元的马斯克质疑“软银哪儿来这么多钱”，但夸张的数字本身，足以说明科技巨头抢夺AI领先地位的狠劲。下周正好是美股科技公司密集发布财报的日子，届时“准备投AI多少钱”肯定会成为热门话题。 浪费钱总比错过时代机遇强 分析师们此前曾测算，Meta在2025年的资本支出能达到513亿美元，远远低于扎克伯格周五给出的数字。 但“疯狂砸钱”背后的逻辑，美国科技巨头的掌门人去年就曾解释过。 扎克伯格去年7月对媒体表示：“ 我认为许多公司现在可能正在过度建设，回头看时可能会觉得，我们多花了几十亿美元，但这实际上并不重要。我认为所有参与投资的公司都在做理性的决定，因为落后的风险，是你在未来10-15年最重要的技术上处于劣势。 ” 随着周五的公告， Meta股价也在盘中再创历史新高 。这也显示出短短一年多时间里，美国资本市场对AI定价的心态变化。在去年4月的财报电话会议上，扎克伯格曾表示在AI产品规模化并实现盈利前，需要一个“多年的投资周期”。当时股民们愤然砸出10%+的单日大跌。 （Meta日线图，来源：TradingView） 自暴跌那一天算起，Meta股价在不到一年里涨近46%。 在周五的声明中，扎克伯格特别强调，Meta公司有足够的资本在未来几年持续进行投资。

知名科技爆料人马克·古尔曼周五表示，面对AI项目的现状，苹果公司决定先从人事问题下手。 知情人士透露， 擅长整顿“问题产品” 和 推动重大项目上市 的项目管理副总裁金·沃拉斯（Kim Vorrath），在本周调动至苹果的人工智能和机器学习部门，成为AI业务负责人约翰·贾尼安德里亚的高级副手。 资深老将、擅打硬仗 据悉，沃拉斯已经在苹果效力36年，以管理艰难的软件开发项目闻名。 在2000年代中期，她被选为初代iPhone软件组的项目管理负责人，之后一直负责iPhone、iPad和Mac操作系统的项目管理。 2019年时，沃拉斯受命空降苹果的硬件工程团队，帮助推出Vision Pro并负责visionOS系统的项目管理。 据一名“资深苹果高管”表示，这一人事调动，意味着 人工智能现在要比去年上市的Vision Pro更为重要 ，并被视为 公司内部最大的挑战 。这名高管同时表示，沃拉斯擅长组织工程团队，也强于创造新流程来搭建有效的工作流程。 贾尼安德里亚在一封内部信中宣布了这一变动，该团队原先的项目管理负责人Kelsey Peterson，以及另外两名高管，都将向沃拉斯汇报工作。 内部信同时表示，2025年苹果的人工智能团队，将 专注于重塑Siri的基础设施，以及改善公司的内部AI模型 。 去年10月，苹果向美国英语用户推送了“苹果智能”系统，但初始版本仅包含了短信、通知摘要等基础功能。而全世界大部分国家的苹果用户，至今也没能在自己的iPhone里看到AI。 古尔曼表示，苹果已经承诺将在这一波人工智能浪潮里彻底改造Siri，但这一要素至今尚未准备好。根据此前爆料，苹果准备在今年4月推出的iOS 18.4系统中发布AI加持的Siri，旨在利用本地数据更好地响应查询。新版Siri可以识别用户当前屏幕上的内容，并能通过名为App Intents的系统，更精确地控制设备上的应用程序。 知情人士同时表示， 苹果正在开发一个更加先进的Siri版本 ，包含更具“对话性”的界面，与ChatGPT等其他人工智能产品更为一致。苹果可能会在今年给出新产品的预览，但上市时间至少会在2026年。 苹果AI负责人遭质疑？ 回过头来说，苹果管理层派遣老将沃拉斯入驻AI团队，也是对这个团队的现状表达不满。 贾尼安德里亚在2018年从谷歌跳槽到苹果，最初担任副总裁，直接向CEO库克汇报，后续很快就被擢升至苹果的最高管理层小圈子。周五的爆料称， 近几个月来，苹果现任和前任高管们，都对贾尼安德里亚“将苹果打造成AI领域强大力量”的能力表达了担忧。 去年苹果曾调动另一名高管来帮助贾尼安德里亚理顺团队，凯文·林奇在自动驾驶汽车项目关闭后调入AI团队，目前正在负责苹果内部的秘密机器人团队。 据一名要求匿名的苹果高管称， 沃拉斯此番调动，有机会给AI团队带来更多的纪律性。 尽管Vision Pro在消费市场难言成功，但沃拉斯给这个产品的开发团队带来了“理智和合理性”，同时极大地改善了软件。

随着人工智能（AI）热潮今年带动美股市场及相关领域一路狂飙，投资者们也是热情高涨。不过，展望AI的未来仍是喜忧参半。有媒体最新报告称，为满足人工智能计算需求，美国的数据中心正在激增，对当地电网来说可能是个坏消息。 利用Whisker Labs跟踪的100万个住宅传感器，以及DC Byte的市场情报数据，有媒体发现， 超过一半出现“电力扭曲”（谐波失真）现象最严重的家庭，居住在距主要数据中心20 英里以内的地方。 换句话说，与数据中心的远近和“不良谐波”之间似乎存在联系。 据了解，“谐波”是指正常电流波形的一种失真，即除了基波频率外，存在着频率高于基波频率的各种非整数倍频率的电压或电流成分。不良谐波会影响电力设备的正常运行，甚至造成设备损坏。 媒体指出，这种“扭曲”的电力供应最终可能会破坏接电的电器，增加对电气火灾的脆弱性，甚至导致限电和停电。 人工智能数据中心的问题可能更大，因为它们的能源需求本身就不稳定。 彭博能源首席商务官Aman Joshi说：“没有一个电网的设计是为了能够同时处理多个数据中心的负载波动。” 美国电网崩溃论早就存在 事实是，随着人工智能的兴起引发对电力需求的激增， 人们对“美国电网是否会崩溃”的担忧由来已久。 首先，为了满足AI的密集计算需求，数据中心会消耗越来越多的能源。 根据美国能源部和人口普查局数据，一个峰值需求为1千兆瓦的数据中心电力消耗，相当于约70万户家庭的年用电量，或者一个约180万人口城市的总用电量。 芯片设计巨头Arm公司首席执行官Rene Haas曾预计，到2030年，人工智能数据中心的耗电量可能占据美国电力需求的20%-25%。瑞穗证券则在8月预计，到2030年，为互联网和人工智能供电的计算中心可能需要高达400太瓦时的电力。根据国际能源署的数据，这超过了2022年英国的总发电量。 本月早些时候，美国电力监管机构北美电力可靠性协会（NERC）也警告称，由于发电量跟不上人工智能不断增长的需求，北美电网面临“严重的可靠性挑战”。 简单来说，未来10年北美一半以上地区将面临能源短缺风险，这种短缺可能导致美国停电。 实际上，美国电网可靠性本就备受质疑，甚至可以说，早已“不堪重负”。 数据显示，一台我们正常电网的变压器的使用寿命是25年，而据统计，美国70%的电网接入和输配电设施已经老化，根据美国商务部的报告， 美国变压器的平均使用寿命已超过预期寿命，达到30、40年。 2020年，美国加利福尼亚州因极端热浪天气出现供电不足现象，很多家庭失去电力供应，这也是美国近20年来首次出现大规模轮流停电现象。在随后几年，因极端天气引发的供电不足事件更加频繁发生，最近一次发生在2022年冬季，连续暴风雪天气导致美国多州出现断电事故，东南部、中西部电网运营商也纷纷发出可能轮流停电的警告。

美国两大能源巨头——雪佛龙公司和埃克森美孚公司的高管周三分别表示，他们正在考虑进军电力行业，并商讨利用天然气和碳捕集技术为科技行业的人工智能数据中心提供电力。 雪佛龙新能源总裁Jeff Gustavson在一场行业会议上接受采访时透露，雪佛龙公司已经就向数据中心提供天然气发电和碳捕集技术，进行了一年多的谈判。 在Gustavson发表上述言论之前，埃克森美孚也于周三宣布了类似的消息——该公司表示正在努力通过将碳捕集技术与天然气发电厂相结合，在本十年末(2030年前)为数据中心提供低碳电力。 Gustavson表示，我们正在研究这个问题，雪佛龙在全球供应天然气和运营天然气发电设备方面的经验，使该公司能够很好地满足数据中心蓬勃发展的电力需求。 “这符合我们的许多能力——天然气、建筑、运营，以及通过CCUS(碳捕获、利用和储存)、地热和其他一些技术为客户提供低碳电力，”Gustavson称。 业务扩展 美国石油公司此前通常只为自身的业务生产电力。不过在当前需求激增之际，它们正尝试进入更广泛的电力市场。 随着AI浪潮的兴起，众多美国科技巨头们目前正在将资金投入人工智能基础设施。根据媒体汇编的数据，Alphabet、微软、亚马逊和Meta Platforms预计明年将投入超过2000亿美元，其中大部分将用于建设数据中心。 美国能源信息署(EIA)本周发布的最新12月《短期能源展望》报告显示，2024和2025年，美国电力消费量预计将连创历史纪录新高。EIA预计，今年美国总用电量将增加到40860亿千瓦时，明年将进一步增加到41650亿千瓦时。2024年和2024年的用电量均将超过2022年时40670亿千瓦时的前记录。 对电力的迫切需求，已促使美国电力行业投资建设新的天然气基础设施，并推动化石燃料发电厂延迟退役。 同时，这一迫切需求甚至也导致一些大型科技公司收回了以控制气候变化为重点的承诺。这些公司此前曾要求其能源密集型的人工智能数据中心，只使用风能和太阳能等可再生能源。

上海千亿母基金正式签约了。 《科创板日报》记者获悉，近日，规模达千亿的三大先导产业母基金正式发布，上海市市委副书记、市长龚正出席发布仪式并正式启动母基金。 该1000亿元母基金，包括集成电路、生物医药、人工智能三大产业母基金，以及未来产业基金。 集成电路产业母基金，总规模450.01亿元，重点投向集成电路设计、制造和封测、装备材料和零部件等领域； 生物医药产业母基金，总规模215.01亿元，重点投向创新药物及高端制剂、高端医疗器械、生物技术、高端制药装备等领域； 人工智能产业母基金，总规模225.01亿，重点投向智能芯片、智能软件、自动驾驶、智能机器人等领域。 《科创板日报》记者注意到，在刚刚举行的重点提案专题办理推进会上，上海市政协主席胡文容指出， 大力发展集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业，是中央交给上海的战略任务，也是上海培育发展新质生产力、加快新旧动能转换的重要举措。 “要深入学习贯彻党的二十届三中全会精神，持续聚焦三大先导产业精准建言、靶向发力，切实把委员‘有用之言’转化为助推产业发展的‘有益之策’，助力上海加快培育发展新质生产力、打造世界级产业集群。” 在此背景下，三大先导产业母基金获得了上海一众国有资本平台的支持： 包括上海国经投资发展有限公司、上海浦东创新投资发展（集团）有限公司、上海国盛（集团）有限公司、上海国际信托有限公司、上海国有资本投资有限公司等。 就执行事务合伙人而言，三大先导产业母基金均为上海国投先导私募基金管理有限公司，该公司为上海国有资本投资有限公司（简称：上海国投）的全资子公司，实控人为上海市国资委。 在资本管理上，上海国投聚焦产业链中市场配置难以奏效的环节，补上短板，助力集成电路产业等进一步发展。 在国有资本投资平台功能上，上海国投立足于服务国家战略和上海市委、市政府中心工作，支持战略性先导产业、新兴产业和现代服务业等重大产业发展。 截至目前， 上海国投以“母基金+直投”模式，布局多元化基金组合，投资了孚腾资本和上海国资母基金， 两者目标总规模均为500亿元。值得一提的是，孚腾资本还是上海国资母基金的GP。 孚腾资本与上海国资母基金，在定位上均重点服务国家重大战略和上海市重大任务，包括集成电路、生物医药、人工智能等先导产业，推动国有企业高质量发展。 今年4月，上海市政府最新任命袁国华任上海国投董事长。在2024商汤科技人工智能论坛上， 上海国投董事长袁国华表示，国资平台要充当长期资本角色，用市场机制把有效市场和有为政府的优势结合起来，成为畅通科技金融产业循环的枢纽环节和战略链接。 根据披露，三大先导产业基金的期限均为15年（前8年为投资期，投资期最长可延长2年），为科技创新提供耐心资本。 上海国投官网显示， 截至2023年，上海国投参与、投资了一批重大项目 ，包括2亿元参与华虹公司战略配售；出资中国国有企业混合所有制改革基金有限公司，截至2023年已完成15亿元的全部认缴出资，持股比例占2.12%；与浦东新区联合发起设立上海引领接力基金，2023年S基金完成首次扩募，规模超过7亿元；增资上海国有资本运营研究院有限公司的投资，增资完成后约持有国资研究院约9.4%的股权。 可以看到，一颗打造世界级产业集群的决心在上海诞生。披露的经济数据显示， 上半年上海先导产业增势较好，先导产业制造业产值同比增长6.1%，增速较一季度加快4.9个百分点。 其中，集成电路、生物医药、人工智能生产形势全面好转，增速较一季度分别提高5.2个百分点、5个百分点及0.7个百分点。 投资上，高技术制造业投资也保持了较快的增长。 上半年，上海市高技术制造业投资同比增长19.3%。其中，在集成电路和半导体器件制造等项目的带动下，电子及通信设备制造业投资增长31.1%；医疗仪器设备及仪器仪表制造业投资增幅最大，增长52.9%。

上海最重磅科创盛会——“科创板开市五周年峰会”隆重举行。该峰会由上海市投资促进服务中心及《科创板日报》主办，以“新创驱动 质领未来”为主题。 以《对话高端制造：在浪潮中呼唤AI》为题的圆桌论坛，由浙商证券研究所联席所长、大制造组组长邱世梁主持，并汇聚了多位行业领军人物，包括：均普智能董事长周兴宥、禾川科技董事长王项彬、高测股份总经理张秀涛，中控技术副总裁、首席财务官兼董事会秘书房永生，以及耀途资本董事总经理宋晔。 制造业或是其最大应用场景之一 在谈到人工智能如何与制造业相结合时，均普智能董事长周兴宥与禾川科技董事长王项彬均认为“ 具体的、有针对性的、垂直的模型，能大大提高工业制造生产场景中，各个细节的效率与质量 。” 均普智能是“工业4.0领域”智能制造装备提供商，该公司董事长周兴宥称，目前公司已经利用人工智能作为管理工具提升效率，并部署人工智能作为开发工具，实现部分软件编程等开发工作。 均普智能也正在利用公司已有的海量工业制造数据，训练针对具体使用场景的模型或算法。“例如：使用人工智能算法赋能装备后，激光焊的准确率、效率、柔性程度都大大提高了。 需要垂直模型赋能的产线工位还有很多，我们正在加快研发并逐步推出 。”周兴宥称。 禾川科技专注于工业自动化领域。该公司董事长王项彬表示，对禾川科技来说，人工智能在局部已经应用得“比较深了”。 “ 在人工智能浪潮来临前，我们的团队就配合客户在自动化产线底层，布局了人工智能能力 。例如在控制器这一部位，我们就使用了更多算法加码底层代码，当客户应用到具体场景时，就可以更方便地与工艺结合。”王项彬进一步表示。 人工智能将重构工厂生产模式 高测股份是国内第一家同时提供切割设备、切割耗材与切割工艺的供应商，其下游领域涉及光伏、半导体等领域。在该圆桌论坛上，高测股份总经理张秀涛认为，人工智能会重构整个工厂生产的可变性和自适应性。 “现在的工厂生产模式，是传统的以人为主的模式向自动化模式转变，并从自动化模式往自适应性模式发展。 未来的智能制造，可以再向前一步，从自适应地生产，走向自主性地生产，整条制造产线的逻辑都是智能的，生产的品质、效率都可以大幅度提高，成本却可以大幅度下降 。”张秀涛称。 作为国内流程工业智能制造整体解决方案供应商，中控技术副总裁、财务负责人、董事会秘书房永生表示，中控技术一直在拥抱人工智能，并致力于探索工业与人工智能的深度融合， 中控技术于今年6月发布了首款通用控制系统UCS和AI时序大模型TPT，目前产品已实现产业化落地。 “这些新产品不仅可以赋能客户，也能帮助行业突破关键技术瓶颈，提高关键零部件的使用效率，从而提升智能制造的自主可控能力。”房永生称。 耐心资本加速智造体系建设 在智能制造产业蓬勃发展与该领域企业的发展壮大中，专业投资机构及以科创板为代表的市场资本，都发挥了重要的支持作用。 针对资本如何赋能智能制造，耀途资本董事总经理宋晔表示，“智能制造本身是一个涉及众多基础能力的复杂体系，其发展需要时间的积累。 资本可以在一定程度上加速该体系的建设过程，但也不会一蹴而就。因此在智能制造的投资中，资本需要有耐心 。” 宋晔表示，耀途资本投资智能制造的逻辑有两条主线，一是解决“卡脖子”的技术；二是具有全球竞争力的创新型技术。 “第一条主线的重点是半导体领域：一是汽车电子、消费电子、数据中心等领域的芯片产品；二是围绕芯片制造和封装过程中的设备、零部件、材料和软件。第二条主线的重点则包括新能源、新材料、AI技术等。”宋晔进一步表示。

2024世界人工智能大会（WAIC）7月4-7日在上海举行。中金研究院董事总经理吴慧敏在WAIC财联社直播间接受了《科创板日报》记者的专访。 如何通过经济学的视角看AI？ 国家为什么要大力发展AI？ AI对我国经济发展会有什么影响?中国在发展人工智能产业有哪些优势？ 如何把握发展AI的机遇? 吴慧敏对这些问题进行了一一解答。 吴慧敏认为，AI作为一个通用技术和平台，正如电力和互联网一样，能快速影响每个人的生活。当前，在全球经济分析背景下探讨AI的作用，其一是大模型通过大量算力、算法和数据投入实现效能大幅提升，形成内部规模效应；二是作为通用目的技术，将形成外部规模效应，即众多企业和跨行业与AI深度融合，构建起人工智能生态系统。 根据中金所做的测算， AI将在2035年前后带动中国的经济增长比基准水平提高约9.8个百分点，相当于年化增长率约为0.8个百分点，这表明AI对整体经济增长和社会影响显著且持久。 “通过研究看来，中国和全球人工智能发展阶段已经跨越了S型曲线的第一个拐点。也就是说AI技术可行性已经被验证。接下来就是到经济可行性的阶段。经济可行性最核心的要素是巨大的应用市场，巨大的应用市场能够给人工智能的研发提供不断的支撑。而实现应用反哺研发的关键就在于中国有庞大的一个市场的需求。”吴慧敏如是说。 对于中国市场的效应与AI发展之间的联系，吴慧敏分享了她的看法，他认为，中国市场庞大且多样化的需求促成了AI产业的快速发展，如同世博会上防晒用品市场的火爆案例所示，大规模、多元化的市场需求不仅能推动生产和创新活动，还能促使AI研发成果得以广泛应用，从而形成良好的正反馈循环。 吴慧敏提到人工智能分成两类呈现方式。一个是数字的人工智，一个是具身智能。中国作为制造业大国，拥有强大的生产能力及领先的技术优势，尤其在数字化和实体形态相结合的人形机器人领域拥有广阔发展空间。关键在于将过去积累的制造优势转化为数据优势，以确保在全球人工智能具身智能发展中占据领先地位。

中共中央政治局常委、国务院总理李强7月2日至3日在江苏苏州调研。他强调，要深入贯彻习近平总书记关于加快构建现代化产业体系的重要指示精神，抢抓新一轮科技革命和产业变革机遇，坚持创新驱动，强化科技赋能，加快推动制造业数字化转型，促进专精特新企业蓬勃发展，为构建现代化产业体系、实现经济高质量发展注入强劲动能。 李强首先来到苏州汇川技术有限公司，察看最新产品展示，了解企业研发生产等情况。李强说，高端化、智能化、绿色化是制造业发展的重要方向，要继续鼓励和支持企业瞄准国际先进水平，聚焦主业精耕细作，依靠科技创新带动产业创新。在思必驰科技股份有限公司，李强听取企业研发进展介绍，体验语言大模型技术。李强说，大模型的迅猛发展正在催生研发设计和生产制造方式颠覆性变革，要发挥我国市场规模大、应用场景丰富等优势，着力推动面向各行业各领域的垂直应用，促进人工智能与实体经济深度融合，加快培育壮大智能产业。 调研中，李强主持召开座谈会。在听取江苏省和部分企业负责人发言后，李强指出，制造业数字化转型事关现代化产业体系建设和经济高质量发展全局，必须作为制造强国建设的重要任务抓紧抓好。要坚持供需双向发力，在需求侧聚焦共性问题找准转型切入点，在供给侧大力培育专业化服务商。要深入推进人工智能赋能，大力推动“人工智能+”制造业。要充分发挥企业主体作用，鼓励大企业率先转型、引领带动，支持中小企业“上云用数赋智”。要加快关键核心技术攻关和数字基础设施建设，筑牢转型基础底座。李强说，专精特新企业、“小巨人”企业是推动制造业数字化转型、发展新质生产力的重要力量，希望大家强化创新引领，树立国际视野，进一步形成蓬勃发展、成长壮大的生动局面。各级政府要加大政策支持，营造良好环境，让更多中小企业能够脱颖而出，成长为“隐形冠军”“独角兽”企业。 李强充分肯定江苏经济社会发展成就，希望江苏全面贯彻落实习近平总书记关于江苏工作的重要指示精神，在建设现代化产业体系上挑大梁、走在前、作示范。 吴政隆陪同调研。

抢了一年多的HBM产能，还是“缺”字当头。 不说2024年，存储原厂连2025年的HBM产能也已被预订一空，订单能见度甚至直达2026年一季度。 摆在供应商面前的有两条路：扩产和技术提升——这两条路由不得他们选择走哪一条，想在这场竞争里活下去、赢下去，就要“两条腿走两条路”。 于是之前稍微落后的美光出手了：全球扩产。 6月19日有消息称，美光正在美国建设HBM测试产线与量产线，并首次考虑在马来西亚生产HBM。 公司目标是在2025年将HBM市占率提高两倍以上，达到20%左右 。之前公司还计划在日本广岛新建DRAM厂，预计2026年初动工、最快2027年底完工。 满打满算，现在距离美光的“2025年”最多也只有一年半，留给美光的时间实在不多了。 美光的HBM3e今年才正式加入战场，短期内良率仅有SK海力士的一半左右 ；而其HBM单月产能约3000片——据台湾电子时报本周数据，美光与SK海力士合计每月向英伟达供应6万多片HBM，那么美光靠着这3000片产能， 供应比重仅有SK海力士的大约1/19 。 SK海力士在这场HBM竞逐中，至今仍保持着领先身位，但也已走上了大幅扩产的路。 同样也是本周，有消息称 SK海力士正在大幅扩产第5代1b DRAM ，以应对HBM与DDR5 DRAM的需求增加。按照晶圆投入量看，公司计划将1b DRAM月产能从今年一季度的1万片增加到年末的9万片，到明年上半年进一步提升至14万-15万片， 是今年一季度产能的14-15倍 。 至于全球存储三巨头中剩下的三星，HBM3打入英伟达供应链之后，HBM3e供应却颇为坎坷，受限于散热、功耗等方面，产品至今仍未敲开英伟达大门。这家韩国公司3月底曾表示， 预计今年HBM产能将增至去年的2.9倍 。 ▌技术竞赛 HBM是AI芯片中占比最高的部分。根据外媒拆解，英伟达H100成本接近3000美元，其中占比最高的便是SK海力士的HBM，凭借2000美元左右的成本直接超过制造和封装。 不久前黄仁勋宣布，将英伟达的AI芯片更新周期从两年压缩至一年，换言之，每年一更新。 这一策略不仅意味着客户需要适应这样迅速的迭代，也敦促着供应商提高技术演进的速度。 SK海力士近日已开始将混合键合应用于3D DRAM的量产。TSV+堆叠键合工艺为当前HBM理想方案；但随着堆叠层数增加，散热要求增加，混合键合有望成为下一代HBM4方案。 除了SK海力士之外，三星电子先进封装团队也已完成了采用16层混合键合HBM内存技术验证，未来16层堆叠混合键和技术将用于HBM4内存量产。 ▌国产供应链提速追赶 美光在补产能的课，三星在补技术验证的课，而我国HBM也已开启提速追赶之路。 台湾电子时报6月20日已援引业内人士消息称， IC设备和材料供应商已经看到中国企业对HBM等产品的需求强劲。 HBM产业链持续配套升级的同时，势必带来新需求，其中一个关键就是设备环节。 以前文提到的SK海力士扩产1b DRAM为例，公司已下达设备订单，“主要是薄膜沉积、刻蚀、光刻等核心设备。”还有业内人士指出，“设备订单数量的增长已经超出了我们最初的预期。” 而目前来看， 打入HBM产业链的大陆企业中，有材料公司、封测公司、设备厂，也有代销商。 其中，长电科技、通富微电和盛合晶微等封装厂商已经拥有支持HBM生产的技术（如TSV硅通孔）；国芯科技则表示，正和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片封装合作；紫光国微的HBM产品还在研发阶段；兴森科技的FCBGA封装基板可用于HBM存储封装，但尚未进入海外HBM龙头产业链。 华金证券6月3日研报也建议关注HBM产业链相关标的，包括1）封测环节：通富微电（先进封装）、长电科技（先进封装）等；2）设备环节：拓荆科技（PECVD+ALD+键合设备）、华海清科（减薄+CMP）、华卓精科（拟上市，键合设备）、芯源微（临时键合与解键合）等；3）材料环节：华海诚科（环氧塑封料）、天承科技（RDL+TSV电镀添加剂）、艾森股份（先进封装电镀）等。 回望11年前，SK海力士就已首次制造出HBM，两年后迎来第一位客户AMD。但在此之后，HBM因价格高昂，再鲜见客户买账，沉寂多年以致一度被看作是“点错了科技树”。 如今，英伟达一片GPU终于为HBM“正名”，整个行业都在追赶HBM的进度。毕竟，在AI硬件军备赛中，时间就是生命，落后意味着淘汰。