瑞士工业巨头ABB的董事长认为，在供应链受到干扰，致使半导体成为稀缺资源几年之后，全球性的芯片短缺问题正“得到解决”。 当被人问及有关半导体的供应链问题是否已经解决时，ABB的董事长Peter Voser明确表示，芯片供应危机最严重的时期已经过去了。 Voser周一在瑞士达沃斯的世界经济论坛上表示：“这在2022年确实是严重的问题，特别是前面两三个季度。” 他补充道：“之前半导体短缺的问题对我们影响很大，很明显，半导体是电气化、自动化和机器人领域的关键零部件之一，而且我们使用的是相当复杂的半导体，因此中国大陆和中国台湾的半导体非常重要。” Voser指出，但如今看来，我认为问题正在得到解决，全球经济增长放缓在这方面也有帮助，现在我对未来相当乐观。 同一天，全球第一大汽车制造商丰田汽车也预计，汽车零部件供应链将出现改善，芯片短缺问题将得到缓解，因此预计2023年生产1060万辆汽车，将轻松打破2019年生产910万辆的纪录。 芯片是现代电子设备的大脑，可以在汽车和智能手机等一系列产品中找到。它们已经成为许多生产活动的核心部分，因此芯片供应方面的限制会对更广泛的经济产生连锁反应。 经济放缓减少芯片需求 Voser提到，2022年对ABB来说非常具有挑战性的一年，新冠疫情及其对全球贸易的干扰对公司造成了沉重打击，ABB甚至被迫关闭了部分工厂。“我们仍然交付了部分产品，但没有满负荷运转，我们经受住了考验。” Voser预计2023年中国的经济前景将有所改善，而世界其他地区的增长将放缓。中国将会处于一个正常的经济环境中，从这个意义上讲，他认为下半年中国将出现反弹，经济增长将明显好于预期。 Voser表示，在半导体领域，经济活动的放缓有助于平衡供应短缺，生活成本的上升会导致消费者对价格昂贵的芯片商品的需求减弱。 当天，世界经济论坛(WEF)发布的报告显示，受困于通胀加剧、宏观经济波动和地缘政治冲突的影响，在接受调查的首席经济学家中，有三分之二的人预计2023年会有全球性的经济衰退。 在生产方面，Voser认为，随着美国的《芯片与科学法案》的出台和欧洲等地的投资，将有更多的芯片被生产出来。最有可能的是，如果经济增长速度低于预期，很快就会出现产能过剩。

晶圆代工大厂联电1月16日召开法说会，联电首季晶圆出货预估季减17～19％，稼动率预期降至70％，但晶圆代工价格维持不变。联电共同总经理王石表示，联电去年28纳米及22纳米制程营收年增超过56％，主要来自OLED面板驱动IC及影像讯号处理器（ISP）的强劲需求。此外车用IC的业务量年增82％并达到整体业务9％。受惠于长期汽车电子化和自动化趋势的推动。 王石表示，2023年全球经济疲软，客户的库存天数高于正常水准，订单能见度偏低，预计第一季将充满多重挑战。应对当前的景气低迷，已进行严格的成本控管措施，并尽可能地推迟部分资本支出。 联电去年下半年将部分资本支出延至今年，所以去年资本支出降至27亿美元，但今年则增加至30亿美元。 1月17日，半导体芯片股继续走强，截至收盘，艾为电子(688798.SH)涨超12%，瑞斯康达(603803.SH)、博通集成(6032068.SH)强势涨停，圣邦股份(300661.SZ)涨5%，中芯国际(00981)、华虹半导体(01347)等跟涨。 国信证券表示，全球半导体月销售额同比增速已连续11个月下降，随着下游库存的逐渐消化， 半导体行业正逐步进入筑底期， 建议关注今年有机会率先触底复苏的设计环节，优先推荐有能力持续拓展能力圈，增加可达市场空间的细分领域龙头。 中航证券表示，2022年半导体行业跌幅超30%，经过深度回调后，当前PE-TTM仅41.2X，位于五年内8.6%的分位点，月度估值中位数创6年新低，调整较为充分。其判断： 1)行业逆全球化与逆周期扩产将长期并存； 2)周期有望于2023年中触底， 但需求分化，新能源车接力消费电子成为下一增长极； 3)半导体估值已不再“高处不胜寒”， 建议把握估值底部区间的布局机会。 具体到公司层面来看，台积电和中芯国际都是芯片制造巨头，目前台积电已经实现了3nm的量产，而中芯国际则积极扩产28nm成熟芯片产能。中芯国际分别在上海、北京、深圳、天津修建12英寸晶圆生产线，支持产出28nm芯片。而华虹半导体主要掌握了晶圆芯片的技术，该公司主要存在的市场是新能源汽车、5G通信以及物联网等。 市场分析人士指出，高端芯片虽好，但成本高，订单需求越来越少，而成熟芯片市场的需求才是最大的。很多智能终端设备使用的芯片几乎都是成熟制程，比如智能汽车、物联网、人工智能、边缘计算设备等等。市面上能够应用3nm芯片的场景非常少，除了消费电子，数据中心等算力需求较大的领域之外，3nm用在别的地方只会存在算力过剩的问题。 值得注意的是，此前华虹半导体公布第三季度业绩，单季营收6.299亿美元，同比增长39.5%，环比增长1.5%，再次刷新历史记录；单季盈利1.039亿美元，同比增长104.5%，环比增长23.8%。公司预计，今年第四季度营收约6.3亿美元，按季基本持平。另外，据此前市场消息， 华虹半导体拟在上交所科创板上市，准备募集资金180亿人民币用于扩产。 相关概念股： 中芯国际(00981)：公司早在2019年就已经实现14纳米芯片工艺风险量产，目前已经实现大规模量产，而且良品率已经达到国际先进水平。除了14纳米工艺之外，目前中芯国际的N+1，N+2工艺也取得了一定的成绩，假以时日不排除他们能够实现7纳米工艺的量产。 上海复旦(01385)：作为国内芯片设计企业中产品线较广的企业，公司的业务囊括了安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、现场可编程门阵列(FPGA)四大类产品线。此外，公司通过控股子公司华岭股份为客户提供芯片测试服务。 华虹半导体(01347)：公司从事半导体晶片的生产和销售，生产200毫米和300毫米晶圆。其产品应用于通用型微控制单元(MCU)、Type-C接口控制芯片、摄像头防抖控制芯片、触控芯片和智能电表控制芯片。该产品还服务于物联网(IoT),新能源汽车,人工智能和其他市场。

随着Chiplet技术大放异彩，国内外厂商你追我赶。 当地时间1月11日，在第四代英特尔至强新品发布会上，英特尔正式推出第四代英特尔至强可扩展处理器(代号“Sapphire Rapids”)、英特尔至强CPU Max系列以及英特尔数据中心GPU Max系列。 值得注意的是，Sapphire Rapids是英特尔首个基于Chiplet设计的处理器。 这一处理器比之前第三代Ice Lake至强的40个内核的峰值提高了50%。因此英特尔也将其称为“算力神器”。 此外，1月5日，长电科技宣布，其采用通过Chiplet异构集成技术完成的XDFOI™Chiplet高密度多维异构集成系列工艺，已按计划进入稳定量产阶段，正在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用。 近年来，高性能计算、人工智能、5G、汽车、云端等新兴市场的蓬勃发展，对于算力的需求持续攀升，仅靠单一类型的架构和处理器无法处理更复杂的海量数据，“异构”正在成为解决算力瓶颈关键技术方向。 在此背景下，Chiplet技术被视为“异构”技术的焦点，也是当下最被企业所认可的新型技术，全球越来越多的企业都开始研发Chiplet的相关产品。 与此同时，2022年3月，英特尔、台积电、三星、ARM等十家全球领先的芯片厂商共同成立了UCIe(UniversalChiplet Interconnect Express)芯片联盟。UCIe联盟的魅力在于可以将各个企业的Chiplet规定在统一的标准之下，这样不同厂商、工艺、架构、功能的芯片就可以进行混搭，从而轻而易举地达到互通，并且还能实现高带宽、低延迟、低能耗、低成本。 芯谋研究高级分析师张彬磊表示，“小芯片”Chiplet技术的突破有望推动异构计算的发展，Chiplet技术提供统一接口和技术标准，解决异质封装的连接和传输效率问题。UCIe标准将促进Chiplet相关技术的发展，有望在性能和功耗方面达到平衡和商业化价值。 据了解，Chiplet通常被翻译为“粒芯”或“小芯片”，单从字面意义上可以理解为“粒度更小的芯片”。它是一种在先进制程下提升芯片的集成度，在不改变制程的前提下提升算力，并保证芯片制造良品率的一种手段。 在当下，Chiplet技术被认为是在摩尔定律接近极致的情况下继续提高芯片性能的希望所在。 Chiplet带来的是对传统片上系统集成模式的革新，主要表现在：1.良率提升，降低单片晶圆集成工艺良率风险，达到成本可控，有设计弹性，可实现芯片定制化; 2.将大尺寸的多核心的设计，分散到较小的小芯片，更能满足现今高效能运算处理器的需求; 3.弹性的设计方式不仅提升灵活性，且可实现包括模块组装、芯片网络、异构系统与元件集成四个方面的功能，从而进一步降低成本(例如某些对于逻辑性能需求不高的模组可以使用成熟工艺)并提升性能。 而对于国内芯片行业来说，Chiplet的意义不只在于提升芯片性能，更承载了突破技术封锁的希望。 长电科技董事、首席执行长郑力认为，先进封装的出现让业界看到了通过封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力，成为推动集成电路产业发展的关键力量之一。 市场规模方面，根据Omdia数据显示，预计2024 年全球Chiplet 芯片市场规模将达到58亿美元，2035年全球市场规模有望突破570亿美元。目前Chiplet仍处于起步阶段，各国的技术差距并不大，后期成长空间巨大，同时由于Chiplet底层封装技术不断突破和普及，将进一步促进其未来市场不断扩大。 信达证券指出，随着Chiplet技术生态逐渐成熟，国内厂商通过自重用及自迭代利用技术的多项优势，推动各环节价值重塑。Chiplet产业链分为IP/EDA/先进封装/第三方测试/封测设备/IC载板等部分，建议关注： 具体来看，在IP领域涉及有芯原股份-U;在EDA领域有概伦电子、华大九天;在先进封装领域有长电科技、通富微电;在第三方测试领域有伟测科技、利扬芯片;在封测设备领域有长川科技、华峰测控;在IC载板领域有兴森科技。

尽管全球半导体行业一直受到供应链多元化的影响，但2022年，中国台湾地区的集成电路芯片出口连续第7年增长，同时连续第三年实现两位数增长，进一步巩固了其在全球半导体行业的领导地位。 台湾IC芯片连续7年增长 台湾地区财政部门数据显示，作为电子电器、电脑和智能手机的关键部件，台湾IC芯片2022年出口较上年同期增长18.4%，在2020年和2021年的增速分别为22.0%和27.1%。 “我们相信台湾在半导体行业短期内是不可替代的，”巴克莱银行经济学家Bum Ki Son表示，尽管美国等国家正在努力支持芯片生产，但这不会立即对削弱台湾地区的芯片行业重要性产生影响。 Bum Ki Son指出，台湾在该行业的重要性取决于像台积电这样的巨头的产出。台积电在全球半导体制造业中占有超过一半的市场份额，尤其是在世界最尖端芯片的制造方面。 台积电最新公布的去年第四季业绩显示，公司去年第四季营收为6255.3亿元新台币（约199.3亿美元）。其当季毛利率超过预期，达到62.2%，营业利润率为52.0%，毛利率、营业利润率双双创下新高。 芯片业多元化将产生持久影响 台积电目前正推动海外扩张，比如其在亚利桑那州的标杆工厂，这是台积电在美国的首家先进芯片工厂。 巴克莱银行的Bum Ki Son表示，半导体行业多元化的未来，将取决于芯片制造厂的建设地点。 Bum Ki Son列举了一些芯片大厂的扩产计划，例如台积电拟在新加坡和日本建厂，英特尔最近在越南的投资，以及富士康在印度亦有相关计划，这些举措可能会对该行业产生持久影响，因此，中长期的前景更加“不稳定”。

近日，在第四代英特尔至强新品发布会上，英特尔正式推出第四代英特尔至强可扩展处理器（代号“Sapphire Rapids”）、英特尔至强CPU Max系列以及英特尔数据中心GPU Max系列。 值得注意的是，Sapphire Rapids是英特尔首个基于Chiplet设计的处理器 。 这一处理器比之前第三代Ice Lake至强的40个内核的 峰值提高了50% 。因此， 英特尔也将其称为“算力神器” 。另据36氪消息，该处理器也已实现出货，客户订单超过400份，并已获得阿里云、AWS、谷歌、腾讯云、微软Azure、英伟达等多家生态合作伙伴支持。 1月6日，在2023年美国消费电子展（CES）上，AMD发布了首款数据中心/HPC级的APU“Instinct MI300”。AMD总裁苏姿丰称， 该芯片是AMD迄今为止最大、最复杂的芯片 ，共集成1460亿个晶体管， 而这款APU采用的就是当下火热的Chiplet（芯粒）技术 ，在4块6nm芯片上，堆叠了9块5nm的计算芯片，以及8颗共128GB的HBM3显存芯片。 长电科技1月5日宣布， 公司XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段 ，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。 Chiplet是系统级芯片（SoC）集成发展到后摩尔时代后，持续提高集成度和芯片算力的重要途径。Chiplet，小芯片，又称为模块芯片，具有成本低、周期短等优点，是一系列先进封装技术的汇总与升级。 Chiplet设计分割不同功能模块进行独立制造，提升良率的同时降低不良率造成的额外制造成本 。 根据达摩院发布的2023十大科技趋势，未来一年内， chiplet模块化设计将会有长足发展 ，chiplet的互联标准将逐渐走向统一。 去年3月，英特尔、台积电、三星、ARM等十家全球领先的芯片厂商共同成立了UCIe联盟，目前联盟成员已有超过80家半导体企业，将Chiplet技术的热度推顶峰，全球越来越多的企业开始研发Chiplet相关产品。 在国内， Chiplet技术也是半导体产业重点发展的赛道之一 ，阿里巴巴、芯原股份、芯耀辉、芯和半导体、芯动科技、芯云凌、长鑫、长电科技、芯来科技、通富微电等企业陆续加入UCIe芯片联盟中。 光大证券在2022年12月20日发布的研报中表示，后摩尔时代， Chiplet给中国集成电路产业带来了巨大发展机遇 。首先，芯片设计环节能够降低大规模芯片设计的门槛；其次，半导体IP企业可以更大地发挥自身的价值，从半导体IP授权商升级为Chiplet供应商；最后，国内的芯片制造与封装厂可以扩大自己的业务范围，提升产线的利用率。 高性能计算需求推动Chiplet市场空间激增，呈现异军突起之势 。根据Gartner预测，基于 Chiplet方案的半导体器件收入将在2024年达到505亿美元左右，2020-2024年间CAGR达98%，而用于服务器的器件销售收入为占比最大的应用终端，在2024年达到约为33%。 信达证券莫文宇在2022年10月30日发布的研报中表示， 随着Chiplet技术生态逐渐成熟，国内厂商通过自重用及自迭代利用技术的多项优势，推动各环节价值重塑 。Chiplet产业链分为IP/EDA/先进封装/第三方测试/封测设备/IC载板等部分。 具体来看， 在IP领域涉 及的上市公司有芯原股份-U； 在EDA领域 参与的上市公司有概伦电子、华大九天； 在先进封装领域 涉及的上市公司有长电科技、通富微电； 在第三方测试领域 参与的上市公司有伟测科技、利扬芯片； 在封测设备领域 涉及的上市公司有长川科技、华峰测控； 在IC载板领域 参与的上市公司有兴森科技。 中航证券刘牧野在2022年11月14日发布的研报中表示，Chiplet发展涉及整个半导体产业链，将影响到从EDA厂商、晶圆制造和封装公司、芯粒IP供应商、Chiplet产品及系统设计公司到Fabless设计厂商的产业链各个环节的参与者。 在芯片设计端，建议关注 国内平台化的IP供应龙头芯原股份，积极布局2.5D封装技术的国芯科技， 以及国内EDA供应商 华大九天、概伦电子、安路科技、广立微。 然而，Chiplet虽然能提升拆分后晶圆的整体良率，但也会带来其他复杂问题。业内人士表示，比如散热、供电、应力、信号传输等，需要很多额外的付出，只有良率提升带来的收益大于额外代价时才有实质意义。

自去年10月硅片价格率先出现大跌， 截至目前，硅料价格一度跌超4成 。光伏产业链降价潮迅速向下游电池环节蔓延，业内人士表示，硅料价格会回归到8万元至12万元/吨的正常区间。 此外，根据发改委近期报告显示，第二批大型风电光伏基地清单约42GW，各省市已经完成优选并成项目清单印发，目前正在开展项目前期工作， 截至目前，内蒙古、青海、甘肃已经公布第二批风光大基地名单，共计23.23GW 。 民生证券邓永康1月1日研报中指出，尽管2022年国内光伏的需求不错，但是对于原材料价格比较敏感的集中式光伏项目开工率不高，2022年前三季度集中式新增装机17.3GW，占总装机的33%， 产业链价格下降之后此前积压的项目有望加速开工建设 。 长江证券研报指出，随着组件产品价格下降，此前受低收益率压制的地面电站装机或迎来复苏。地面电站收益率自降价以来已提升0.6%左右， 大部分项目已经具备建设动力 。中信证券亦指出， 2023年国内光伏地面电站装机有望迎来高速增长，建议关注地面电站装机对于相关产业链的拉动 。 二级市场表现看，光伏电站运营集成商能辉科技股价月内 累计最大涨幅超76% ，自持分布式光伏电站的芯能科技月内 累计最大涨幅超68% 。 国金证券姚遥表示，在第一批风光大基地启动建设和工商业分布式项目的拉动下，2022年中国光伏新增装机增速再上台阶，1-11月中国光伏新增装机65.7GW，同比增长89%， 其中增速由高到低依次为工商业分布式、集中式电站、户用分布式，同比增速分别为292%、89%、43% 。 根据Rystad Research统计，截至12月初中国计划2022/2023年并网的大型公用事业项目达到65/67GW，姚遥预测2022年实际并网的大型项目43GW左右，约有22GW项目将递延至2023年安装， 预计2023年潜在项目达到89GW，有望成为2023年中国增速最高的细分市场 。 根据公开统计数据，2020年年底， 国内主要光伏电站运营商第一至四名分别为国电投（占比11.7%）、华能集团（占比2.5%）、正泰新能源（占比2.2%）、中广核（占比2.1%） 。 除此之外，太阳能、大唐发电、晶科电力、信义光能、京能电力、通威股份等上市公司均涉及光伏电站运营相关业务 。 总体来看，光伏运营行业目前的竞争格局较为分散，CR10占比仅为29.4% 。 从产业链看，光伏发电系统是由太阳能电池方阵，蓄电池组，充放电控制器，逆变器，交流配电柜，太阳跟踪控制系统等、铜导线等设备组成。 邓永康表示，底层逻辑不动摇背景下，硅料价格的下行带动产业链价格整体下降，刺激下游大电站开工率提升， 建议关注大电站EPC与绿电运营相关企业，例如，阳光电源、正泰电器、苏文电能、中信博等，关注芯能科技、意华股份、清源股份、能辉科技、晶科科技、林洋能源、上能电气、三峡能源、太阳能等 。 此外，随着地面电站的需求弹性预期启动，细分行业中的逆变器等环节亦将用量增加。 华福证券邓伟测算并预计，23年硅料降价周期下，国内逆变器头部厂商将凭借产品和渠道优势，加速出海。 预计23年阳光电源、锦浪科技、固德威、德业股份并网业务预计分别出货125/33/22/4GW，市占率有望分别达到37%/10%/7%/1% 。

当地时间12日，英飞凌宣布， 正在扩大与碳化硅（SiC）供应商合作，已与Resonac签署一份新采购合作长单 ，补充并扩大了双方2021年签订的合同。 Resonac前身为昭和电工，由昭和电工株式会社与昭和电工材料株式会社（原日立化成）于2023年1月1日合并而来。而 昭和电工是全球最大的碳化硅外延片供应商 ，且已量产6英寸碳化硅衬底，8英寸碳化硅外延片样品也已出货。 根据本次协议，Resonac将为英飞凌供应碳化硅材料，用于生产碳化硅半导体。英飞凌并未透露此次协议涉及的材料金额或数量，不过其表示，Resonac供应的材料所生产的碳化硅半导体， 占英飞凌对未来十年需求量的两位数份额 。 初期，Resonac主要供应6英寸碳化硅材料，之后其将协助英飞凌向8英寸晶圆过渡。而英飞凌则将向Resonac提供碳化硅材料技术的相关技术专利。 为何扩大SiC材料采购规模？ 英飞凌首席采购官Angelique van der Burg表示，碳化硅需求正在迅速增长，公司正对此展开筹备。目前， 英飞凌碳化硅半导体全球客户已超过3600个 。公司也正在扩产碳化硅产能，其位于马来西亚Kulim的新厂预计将于2024年投产。英飞凌 目标到2027年增长10倍碳化硅半导体产能，在2030年取得30%市场份额 。 值得注意的是，近期碳化硅领域已传出多个订单消息，除英飞凌之外： 东尼电子子公司东尼半导体与下游客户T签订《采购合同》，2023-2025年，共需向该客户交付90万片6英寸碳化硅衬底； 安森美在CES展出的EliteSiC中，碳化硅功率模块已被起亚汽车选中用于EV6 GT车型； 奔驰也已与Wolfspeed建立战略合作伙伴关系，后者将为奔驰供应碳化硅功率半导体。 为何碳化硅如此受欢迎，需求又来自何处？ 主要是新能源 ——英飞凌表示，未来几年内，碳化硅在可再生能源发电及储能、电动汽车及相关基础设施的商业机会巨大。 意法半导体也强调了汽车对碳化硅的需求之旺盛。该公司表示，“ 现在的新车，只要能用碳化硅的地方，便不会再用传统功率器件 ”。自意法半导体开始量产碳化硅产品以来， 车规碳化硅器件出货量已超过1亿颗 。 券商预计，到2025年，全球碳化硅器件市场规模有望达74.3亿美元。2025年前，供需将持续趋紧，本土化将留有一定的发展窗口期。 而在产业链中，衬底是最为核心的一个环节。海通证券指出，衬底环节是产业链的价值高地，而衬底行业的发展也是未来碳化硅产业降本、大规模产业化的主要驱动力。另据方正证券测算，2026年全球SiC衬底有效产能为330万片，距同年629万片的衬底需求量仍有较大差距。在业内形成稳定且较高的良率规模化出货前，整个行业都将持续陷于供不应求。

1月11日，在第四代英特尔至强新品发布会上，英特尔正式推出第四代英特尔至强可扩展处理器、英特尔至强CPU Max系列以及英特尔数据中心GPU Max系列。在此次面向数据中心的产品中，英特尔采用了“粒芯”即“chiplet”技术。作为后摩尔时代最关键的技术之一，Chiplet早已引来多家巨头竞相布局。据机构测算，到2024年，预计Chiplet市场规模将达58亿美元，2035年Chiplet的市场规模将超过570亿美元，增长态势十分迅猛。建议关注：芯原股份-U(688521.SH)、华大九天(301269.SZ)、通富微电(002156.SZ)、文一科技(600520.SH)、长电科技(600584.SH)。 据英特尔透露，与前一代相比，第四代英特尔至强可扩展处理器通过内置加速器，可将目标工作负载的平均每瓦性能提升2.9倍，在对工作负载性能影响最小化的情况下，通过优化电源模式可为每个CPU节能高达70瓦，并降低52%到66%3的总体拥有成本（TCO）。 值得注意的是，英特尔本次发布的Ponte Vecchio数据中心GPU Max系列采用了3D封装的Chiplet技术，集成超过1000亿个晶体管，其中集成的47块裸片来自不同的代工厂，涵盖5种以上的差异化工艺节点，已在谷歌和亚马逊AWS运营的云计算系统中投入使用。 Chiplet是系统级芯片（SoC）集成发展到后摩尔时代后，持续提高集成度和芯片算力的重要途径。Chiplet，小芯片，又称为模块芯片，具有成本低、周期短等优点，是一系列先进封装技术的汇总与升级。Chiplet设计分割不同功能模块进行独立制造，提升良率的同时降低不良率造成的额外制造成本。 据Omdia数据显示， 到2024年，预计Chiplet市场规模将达58亿美元，2035年Chiplet的市场规模将超过570亿美元，增长态势十分迅猛 。全球Chiplet市场规模由2018年约8亿美元增长至2024年近60亿美元，期间年复合增长率为44.20%。 去年3月，英特尔、台积电、三星、ARM等十家全球领先的芯片厂商共同成立了UCIe联盟，目前联盟成员已有超过80家半导体企业，将Chiplet技术的热度推顶峰，全球越来越多的企业开始研发Chiplet相关产品。 1月6日，在2023年美国消费电子展（CES）上，AMD发布了首款数据中心/HPC级的APU“Instinct MI300”。AMD总裁苏姿丰称，该芯片是AMD迄今为止最大、最复杂的芯片，共集成1460亿个晶体管，而这款APU采用的就是当下火热的Chiplet（芯粒）技术，在4块6nm芯片上，堆叠了9块5nm的计算芯片，以及8颗共128GB的HBM3显存芯片。 在国内，Chiplet技术也是半导体产业重点发展的赛道之一，阿里巴巴、芯原股份、芯耀辉、芯和半导体、芯动科技、芯云凌、长鑫、长电科技、芯来科技、通富微电等企业陆续加入UCIe芯片联盟中。 中航证券此前研报指出，Chiplet发展涉及整个半导体产业链，将影响到从EDA厂商、晶圆制造和封装公司、芯粒IP供应商、Chiplet产品及系统设计公司到Fabless设计厂商的产业链各个环节的参与者。在芯片设计端，建议关注国内平台化的IP供应龙头芯原股份，积极布局2.5D封装技术的国芯科技，以及国内EDA供应商华大九天、概伦电子、安路科技、广立微。 信达证券认为，随着Chiplet技术生态逐渐成熟，国内厂商通过自重用及自迭代利用技术的多项优势，推动各环节价值重塑。产业链优质标的将在激增需求下获得崭新业绩增长空间，看好IP/EDA/先进封装等环节优质标的受益于Chiplet浪潮实现价值重估。 展望后市，光大证券表示，后摩尔时代，Chiplet给中国集成电路产业带来了巨大发展机遇。芯片设计环节能够降低大规模芯片设计门槛；其次，半导体IP企业可以更大地发挥自身的价值，从半导体IP授权商升级为Chiplet 供应商；最后，芯片制造与封装厂可扩大业务范围，提升产线利用率。 相关概念股： 芯原股份-U(688521.SH)：公司在机构调研中回应Chiplet领域规划称，通过“IP芯片化，IP as a Chiplet”和“芯片平台化，Chiplet as a Platform”，来实现Chiplet的产业化，芯原股份有望成为全球首批实现Chiplet商用的企业。 华大九天(301269.SZ)：该公司Chiplet技术的应用需要 EDA 工具的全面支持，在国产EDA 市场占比维持在50%以上。作为国内 EDA 龙头，有望在Chiplet领域进行拓展。 通富微电(002156.SZ)：该公司提前布局多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D 等先进封装技术方面，可为客户提供多样化的Chiplet 封装解决方案，并且已为AMD 大规模量产Chiplet 产品。 文一科技(600520.SH)：公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。 长电科技(600584.SH)：2021年报显示公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术。

1月12日，上海市人大代表、中国商用飞机有限责任公司党委常委、副总经理张玉金透露， C919大飞机必将提速扩产 ，抢占市场份额，国产大飞机事业将从全面研制向产业化阶段转型。 “目前第一批订单在东航，多家航空公司都在争取我们的订单。”张玉金介绍， C919规划未来五年，年产能计划到达150架，现在已经有1200多架的订单 ，产能进入成熟期，必然会有质的升级。 就在1月11日，工信部在全国工业和信息化工作会议上指出， 加快大飞机产业化发展，推动工业母机高质量发展。 西南证券等机构普遍认为，商飞起步阶段年产能可以达到50架左右，达产后预计在150架左右，未来产能继续爬坡后能够达到200架左右，年收入规模或达千亿。 回看C919的近期进展，12月26日，中国东航接收的全球首架C919开始了总计100小时的验证飞行。彼时，中国东航机务工程部副总经理史宏伟接受采访时表示， “我们争取在明年（2023年）春天，将C919正式投入商业运营。” C919对标波音B737和空客A320，是民航主力机型。中泰证券预计，到2040年我国平均每年将新增客机418架，其中单通道客机312架。假设未来C919国内市场占有率达1/3，则未来20年C919每年销量约104架；按照每架6.53亿人民币计算，则C919平均年销售额约679.1亿元。 对比竞品机型，方正证券指出，C919在整体设计上采用的先进技术更多、自动化程度更高，比同类飞机的油耗少12%-15%。 资料显示，大飞机主要由机体、机载设备和发动机等构成，其中机体价值占比30%-35%，机载设备价值占比25%-30%，发动机价值占比20%-25%。其中，C919飞机机体，如机头、机身、机翼、舱门、雷达罩等部分，由国内供应商自主完成。 多家机构认为，发展大飞机对国民经济增长具有带动效应， 一架大飞机通常有300-500万个零件，发展大飞机能带动新材料、先进制造、电子信息等领域的发展，产业链蓄势待发。 据银河证券整理，A股上市公司中，C919产业链相关公司主要包括：