随着Chiplet技术大放异彩，国内外厂商你追我赶。 当地时间1月11日，在第四代英特尔至强新品发布会上，英特尔正式推出第四代英特尔至强可扩展处理器(代号“Sapphire Rapids”)、英特尔至强CPU Max系列以及英特尔数据中心GPU Max系列。 值得注意的是，Sapphire Rapids是英特尔首个基于Chiplet设计的处理器。 这一处理器比之前第三代Ice Lake至强的40个内核的峰值提高了50%。因此英特尔也将其称为“算力神器”。 此外，1月5日，长电科技宣布，其采用通过Chiplet异构集成技术完成的XDFOI™Chiplet高密度多维异构集成系列工艺，已按计划进入稳定量产阶段，正在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用。 近年来，高性能计算、人工智能、5G、汽车、云端等新兴市场的蓬勃发展，对于算力的需求持续攀升，仅靠单一类型的架构和处理器无法处理更复杂的海量数据，“异构”正在成为解决算力瓶颈关键技术方向。 在此背景下，Chiplet技术被视为“异构”技术的焦点，也是当下最被企业所认可的新型技术，全球越来越多的企业都开始研发Chiplet的相关产品。 与此同时，2022年3月，英特尔、台积电、三星、ARM等十家全球领先的芯片厂商共同成立了UCIe(UniversalChiplet Interconnect Express)芯片联盟。UCIe联盟的魅力在于可以将各个企业的Chiplet规定在统一的标准之下，这样不同厂商、工艺、架构、功能的芯片就可以进行混搭，从而轻而易举地达到互通，并且还能实现高带宽、低延迟、低能耗、低成本。 芯谋研究高级分析师张彬磊表示，“小芯片”Chiplet技术的突破有望推动异构计算的发展，Chiplet技术提供统一接口和技术标准，解决异质封装的连接和传输效率问题。UCIe标准将促进Chiplet相关技术的发展，有望在性能和功耗方面达到平衡和商业化价值。 据了解，Chiplet通常被翻译为“粒芯”或“小芯片”，单从字面意义上可以理解为“粒度更小的芯片”。它是一种在先进制程下提升芯片的集成度，在不改变制程的前提下提升算力，并保证芯片制造良品率的一种手段。 在当下，Chiplet技术被认为是在摩尔定律接近极致的情况下继续提高芯片性能的希望所在。 Chiplet带来的是对传统片上系统集成模式的革新，主要表现在：1.良率提升，降低单片晶圆集成工艺良率风险，达到成本可控，有设计弹性，可实现芯片定制化; 2.将大尺寸的多核心的设计，分散到较小的小芯片，更能满足现今高效能运算处理器的需求; 3.弹性的设计方式不仅提升灵活性，且可实现包括模块组装、芯片网络、异构系统与元件集成四个方面的功能，从而进一步降低成本(例如某些对于逻辑性能需求不高的模组可以使用成熟工艺)并提升性能。 而对于国内芯片行业来说，Chiplet的意义不只在于提升芯片性能，更承载了突破技术封锁的希望。 长电科技董事、首席执行长郑力认为，先进封装的出现让业界看到了通过封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力，成为推动集成电路产业发展的关键力量之一。 市场规模方面，根据Omdia数据显示，预计2024 年全球Chiplet 芯片市场规模将达到58亿美元，2035年全球市场规模有望突破570亿美元。目前Chiplet仍处于起步阶段，各国的技术差距并不大，后期成长空间巨大，同时由于Chiplet底层封装技术不断突破和普及，将进一步促进其未来市场不断扩大。 信达证券指出，随着Chiplet技术生态逐渐成熟，国内厂商通过自重用及自迭代利用技术的多项优势，推动各环节价值重塑。Chiplet产业链分为IP/EDA/先进封装/第三方测试/封测设备/IC载板等部分，建议关注： 具体来看，在IP领域涉及有芯原股份-U;在EDA领域有概伦电子、华大九天;在先进封装领域有长电科技、通富微电;在第三方测试领域有伟测科技、利扬芯片;在封测设备领域有长川科技、华峰测控;在IC载板领域有兴森科技。

近日，在第四代英特尔至强新品发布会上，英特尔正式推出第四代英特尔至强可扩展处理器（代号“Sapphire Rapids”）、英特尔至强CPU Max系列以及英特尔数据中心GPU Max系列。 值得注意的是，Sapphire Rapids是英特尔首个基于Chiplet设计的处理器 。 这一处理器比之前第三代Ice Lake至强的40个内核的 峰值提高了50% 。因此， 英特尔也将其称为“算力神器” 。另据36氪消息，该处理器也已实现出货，客户订单超过400份，并已获得阿里云、AWS、谷歌、腾讯云、微软Azure、英伟达等多家生态合作伙伴支持。 1月6日，在2023年美国消费电子展（CES）上，AMD发布了首款数据中心/HPC级的APU“Instinct MI300”。AMD总裁苏姿丰称， 该芯片是AMD迄今为止最大、最复杂的芯片 ，共集成1460亿个晶体管， 而这款APU采用的就是当下火热的Chiplet（芯粒）技术 ，在4块6nm芯片上，堆叠了9块5nm的计算芯片，以及8颗共128GB的HBM3显存芯片。 长电科技1月5日宣布， 公司XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段 ，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。 Chiplet是系统级芯片（SoC）集成发展到后摩尔时代后，持续提高集成度和芯片算力的重要途径。Chiplet，小芯片，又称为模块芯片，具有成本低、周期短等优点，是一系列先进封装技术的汇总与升级。 Chiplet设计分割不同功能模块进行独立制造，提升良率的同时降低不良率造成的额外制造成本 。 根据达摩院发布的2023十大科技趋势，未来一年内， chiplet模块化设计将会有长足发展 ，chiplet的互联标准将逐渐走向统一。 去年3月，英特尔、台积电、三星、ARM等十家全球领先的芯片厂商共同成立了UCIe联盟，目前联盟成员已有超过80家半导体企业，将Chiplet技术的热度推顶峰，全球越来越多的企业开始研发Chiplet相关产品。 在国内， Chiplet技术也是半导体产业重点发展的赛道之一 ，阿里巴巴、芯原股份、芯耀辉、芯和半导体、芯动科技、芯云凌、长鑫、长电科技、芯来科技、通富微电等企业陆续加入UCIe芯片联盟中。 光大证券在2022年12月20日发布的研报中表示，后摩尔时代， Chiplet给中国集成电路产业带来了巨大发展机遇 。首先，芯片设计环节能够降低大规模芯片设计的门槛；其次，半导体IP企业可以更大地发挥自身的价值，从半导体IP授权商升级为Chiplet供应商；最后，国内的芯片制造与封装厂可以扩大自己的业务范围，提升产线的利用率。 高性能计算需求推动Chiplet市场空间激增，呈现异军突起之势 。根据Gartner预测，基于 Chiplet方案的半导体器件收入将在2024年达到505亿美元左右，2020-2024年间CAGR达98%，而用于服务器的器件销售收入为占比最大的应用终端，在2024年达到约为33%。 信达证券莫文宇在2022年10月30日发布的研报中表示， 随着Chiplet技术生态逐渐成熟，国内厂商通过自重用及自迭代利用技术的多项优势，推动各环节价值重塑 。Chiplet产业链分为IP/EDA/先进封装/第三方测试/封测设备/IC载板等部分。 具体来看， 在IP领域涉 及的上市公司有芯原股份-U； 在EDA领域 参与的上市公司有概伦电子、华大九天； 在先进封装领域 涉及的上市公司有长电科技、通富微电； 在第三方测试领域 参与的上市公司有伟测科技、利扬芯片； 在封测设备领域 涉及的上市公司有长川科技、华峰测控； 在IC载板领域 参与的上市公司有兴森科技。 中航证券刘牧野在2022年11月14日发布的研报中表示，Chiplet发展涉及整个半导体产业链，将影响到从EDA厂商、晶圆制造和封装公司、芯粒IP供应商、Chiplet产品及系统设计公司到Fabless设计厂商的产业链各个环节的参与者。 在芯片设计端，建议关注 国内平台化的IP供应龙头芯原股份，积极布局2.5D封装技术的国芯科技， 以及国内EDA供应商 华大九天、概伦电子、安路科技、广立微。 然而，Chiplet虽然能提升拆分后晶圆的整体良率，但也会带来其他复杂问题。业内人士表示，比如散热、供电、应力、信号传输等，需要很多额外的付出，只有良率提升带来的收益大于额外代价时才有实质意义。

1月11日，在第四代英特尔至强新品发布会上，英特尔正式推出第四代英特尔至强可扩展处理器、英特尔至强CPU Max系列以及英特尔数据中心GPU Max系列。在此次面向数据中心的产品中，英特尔采用了“粒芯”即“chiplet”技术。作为后摩尔时代最关键的技术之一，Chiplet早已引来多家巨头竞相布局。据机构测算，到2024年，预计Chiplet市场规模将达58亿美元，2035年Chiplet的市场规模将超过570亿美元，增长态势十分迅猛。建议关注：芯原股份-U(688521.SH)、华大九天(301269.SZ)、通富微电(002156.SZ)、文一科技(600520.SH)、长电科技(600584.SH)。 据英特尔透露，与前一代相比，第四代英特尔至强可扩展处理器通过内置加速器，可将目标工作负载的平均每瓦性能提升2.9倍，在对工作负载性能影响最小化的情况下，通过优化电源模式可为每个CPU节能高达70瓦，并降低52%到66%3的总体拥有成本（TCO）。 值得注意的是，英特尔本次发布的Ponte Vecchio数据中心GPU Max系列采用了3D封装的Chiplet技术，集成超过1000亿个晶体管，其中集成的47块裸片来自不同的代工厂，涵盖5种以上的差异化工艺节点，已在谷歌和亚马逊AWS运营的云计算系统中投入使用。 Chiplet是系统级芯片（SoC）集成发展到后摩尔时代后，持续提高集成度和芯片算力的重要途径。Chiplet，小芯片，又称为模块芯片，具有成本低、周期短等优点，是一系列先进封装技术的汇总与升级。Chiplet设计分割不同功能模块进行独立制造，提升良率的同时降低不良率造成的额外制造成本。 据Omdia数据显示， 到2024年，预计Chiplet市场规模将达58亿美元，2035年Chiplet的市场规模将超过570亿美元，增长态势十分迅猛 。全球Chiplet市场规模由2018年约8亿美元增长至2024年近60亿美元，期间年复合增长率为44.20%。 去年3月，英特尔、台积电、三星、ARM等十家全球领先的芯片厂商共同成立了UCIe联盟，目前联盟成员已有超过80家半导体企业，将Chiplet技术的热度推顶峰，全球越来越多的企业开始研发Chiplet相关产品。 1月6日，在2023年美国消费电子展（CES）上，AMD发布了首款数据中心/HPC级的APU“Instinct MI300”。AMD总裁苏姿丰称，该芯片是AMD迄今为止最大、最复杂的芯片，共集成1460亿个晶体管，而这款APU采用的就是当下火热的Chiplet（芯粒）技术，在4块6nm芯片上，堆叠了9块5nm的计算芯片，以及8颗共128GB的HBM3显存芯片。 在国内，Chiplet技术也是半导体产业重点发展的赛道之一，阿里巴巴、芯原股份、芯耀辉、芯和半导体、芯动科技、芯云凌、长鑫、长电科技、芯来科技、通富微电等企业陆续加入UCIe芯片联盟中。 中航证券此前研报指出，Chiplet发展涉及整个半导体产业链，将影响到从EDA厂商、晶圆制造和封装公司、芯粒IP供应商、Chiplet产品及系统设计公司到Fabless设计厂商的产业链各个环节的参与者。在芯片设计端，建议关注国内平台化的IP供应龙头芯原股份，积极布局2.5D封装技术的国芯科技，以及国内EDA供应商华大九天、概伦电子、安路科技、广立微。 信达证券认为，随着Chiplet技术生态逐渐成熟，国内厂商通过自重用及自迭代利用技术的多项优势，推动各环节价值重塑。产业链优质标的将在激增需求下获得崭新业绩增长空间，看好IP/EDA/先进封装等环节优质标的受益于Chiplet浪潮实现价值重估。 展望后市，光大证券表示，后摩尔时代，Chiplet给中国集成电路产业带来了巨大发展机遇。芯片设计环节能够降低大规模芯片设计门槛；其次，半导体IP企业可以更大地发挥自身的价值，从半导体IP授权商升级为Chiplet 供应商；最后，芯片制造与封装厂可扩大业务范围，提升产线利用率。 相关概念股： 芯原股份-U(688521.SH)：公司在机构调研中回应Chiplet领域规划称，通过“IP芯片化，IP as a Chiplet”和“芯片平台化，Chiplet as a Platform”，来实现Chiplet的产业化，芯原股份有望成为全球首批实现Chiplet商用的企业。 华大九天(301269.SZ)：该公司Chiplet技术的应用需要 EDA 工具的全面支持，在国产EDA 市场占比维持在50%以上。作为国内 EDA 龙头，有望在Chiplet领域进行拓展。 通富微电(002156.SZ)：该公司提前布局多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D 等先进封装技术方面，可为客户提供多样化的Chiplet 封装解决方案，并且已为AMD 大规模量产Chiplet 产品。 文一科技(600520.SH)：公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。 长电科技(600584.SH)：2021年报显示公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术。

当地时间11日，英特尔正式发布第四代Intel Xeon可扩展处理器（至强处理器），代号Sapphire Rapids；以及代号为Sapphire Rapids HBM的Intel Xeon处理器Max系列、代号为Ponte Vecchio的数据中心GPU Max系列。 其中， Sapphire Rapids已多次延期发布，其是英特尔首个基于Chiplet设计的处理器 。这一处理器扩展了多种加速器引擎，包括AMX、DLB、DSA、IAA、QAT、安全等——因此， 英特尔也将其称为“算力神器” 。 第四代至强可扩展处理器采用英特尔最新Intel 7制程，单核性能、密度、能耗比均高于上一代。Sapphire Rapids比之前第三代Ice Lake至强的40个内核的峰值提高了50%。 另据36氪消息，如今， 该处理器也已实现出货，客户订单超过400份，并已获得阿里云、AWS、百度智能云、东软、谷歌、火山引擎、红帽、IBM云、腾讯云、微软Azure、新华三、英伟达等多家生态合作伙伴支持 。 除去Sapphire Rapids之外，本次发布的Ponte Vecchio数据中心GPU Max系列 同样采用3D封装的Chiplet技术，集成超过1000亿个晶体管 。其中，集成的47块裸片来自不同的代工厂，涵盖5种以上差异化工艺节点。 作为后摩尔时代最关键的技术之一，Chiplet将满足特定功能的裸片通过die-to-die内部互联技术，多个模块芯片与底层基础芯片的系统封装，实现新形式IP复用。在当前技术进展下，Chiplet方案可实现芯片设计复杂度及设计成本降低，且有利于后续产品迭代，加速产品上市周期。 在显著的技术方案优势下，Chiplet也早已引来多家巨头竞相布局。 AMD最新几代产品都极大受益于“SiP+Chiplet”的异构系统集成模式；台积电3DFabric平台旗下最新技术SoIC也是行业第一个高密度3D chiplt堆叠技术。在学术界，美国加州大学、乔治亚理工大学以及欧洲的研究机构近年也逐渐开始针对Chiplet技术涉及到的互连接口、封装以及应用等问题开始展开研究。 Omdia预计， 到2024年，Chiplet市场规模将达58亿美元，2035年超570亿美元 。 当然，Chiplet的推进也为本土集成电路产业带来巨大发展机遇。 光大证券指出，首先，芯片设计环节能够降低大规模芯片设计门槛；其次，半导体IP企业可以更大地发挥自身的价值，从半导体IP授权商升级为Chiplet供应商；最后，芯片制造与封装厂可扩大业务范围，提升产线利用率。 据不完全统计，A股Chiplet相关公司包括：

Chiplet是系统级芯片（SoC）集成发展到后摩尔时代后，持续提高集成度和芯片算力的重要途径。机构指出，随着Chiplet技术生态逐渐成熟，国内厂商通过自重用及自迭代利用技术的多项优势，推动各环节价值重塑。 Chiplet，小芯片，又称为模块芯片，具有成本低、周期短等优点，是一系列先进封装技术的汇总与升级。Chiplet设计分割不同功能模块进行独立制造，提升良率的同时降低不良率造成的额外制造成本。根据Omdia预测，全球Chiplet市场规模由2018年约8亿美元增长至2024年近60亿美元，期间年复合增长率为44.20%。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 光力科技 高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺，公司是封装工艺的设备供应商。 中京电子 表示，Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展，公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。