Chiplet是系统级芯片（SoC）集成发展到后摩尔时代后，持续提高集成度和芯片算力的重要途径。机构指出，随着Chiplet技术生态逐渐成熟，国内厂商通过自重用及自迭代利用技术的多项优势，推动各环节价值重塑。

Chiplet，小芯片，又称为模块芯片，具有成本低、周期短等优点，是一系列先进封装技术的汇总与升级。Chiplet设计分割不同功能模块进行独立制造，提升良率的同时降低不良率造成的额外制造成本。根据Omdia预测，全球Chiplet市场规模由2018年约8亿美元增长至2024年近60亿美元，期间年复合增长率为44.20%。

据财联社主题库显示，相关上市公司中：

光力科技高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺，公司是封装工艺的设备供应商。

中京电子表示，Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展，公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。