随着Chiplet技术大放异彩，国内外厂商你追我赶。

当地时间1月11日，在第四代英特尔至强新品发布会上，英特尔正式推出第四代英特尔至强可扩展处理器(代号“Sapphire Rapids”)、英特尔至强CPU Max系列以及英特尔数据中心GPU Max系列。

值得注意的是，Sapphire Rapids是英特尔首个基于Chiplet设计的处理器。

这一处理器比之前第三代Ice Lake至强的40个内核的峰值提高了50%。因此英特尔也将其称为“算力神器”。

此外，1月5日，长电科技宣布，其采用通过Chiplet异构集成技术完成的XDFOI™Chiplet高密度多维异构集成系列工艺，已按计划进入稳定量产阶段，正在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用。

近年来，高性能计算、人工智能、5G、汽车、云端等新兴市场的蓬勃发展，对于算力的需求持续攀升，仅靠单一类型的架构和处理器无法处理更复杂的海量数据，“异构”正在成为解决算力瓶颈关键技术方向。

在此背景下，Chiplet技术被视为“异构”技术的焦点，也是当下最被企业所认可的新型技术，全球越来越多的企业都开始研发Chiplet的相关产品。

与此同时，2022年3月，英特尔、台积电、三星、ARM等十家全球领先的芯片厂商共同成立了UCIe(UniversalChiplet Interconnect Express)芯片联盟。UCIe联盟的魅力在于可以将各个企业的Chiplet规定在统一的标准之下，这样不同厂商、工艺、架构、功能的芯片就可以进行混搭，从而轻而易举地达到互通，并且还能实现高带宽、低延迟、低能耗、低成本。

芯谋研究高级分析师张彬磊表示，“小芯片”Chiplet技术的突破有望推动异构计算的发展，Chiplet技术提供统一接口和技术标准，解决异质封装的连接和传输效率问题。UCIe标准将促进Chiplet相关技术的发展，有望在性能和功耗方面达到平衡和商业化价值。

据了解，Chiplet通常被翻译为“粒芯”或“小芯片”，单从字面意义上可以理解为“粒度更小的芯片”。它是一种在先进制程下提升芯片的集成度，在不改变制程的前提下提升算力，并保证芯片制造良品率的一种手段。

在当下，Chiplet技术被认为是在摩尔定律接近极致的情况下继续提高芯片性能的希望所在。

Chiplet带来的是对传统片上系统集成模式的革新，主要表现在：1.良率提升，降低单片晶圆集成工艺良率风险，达到成本可控，有设计弹性，可实现芯片定制化;

2.将大尺寸的多核心的设计，分散到较小的小芯片，更能满足现今高效能运算处理器的需求;

3.弹性的设计方式不仅提升灵活性，且可实现包括模块组装、芯片网络、异构系统与元件集成四个方面的功能，从而进一步降低成本(例如某些对于逻辑性能需求不高的模组可以使用成熟工艺)并提升性能。

而对于国内芯片行业来说，Chiplet的意义不只在于提升芯片性能，更承载了突破技术封锁的希望。

长电科技董事、首席执行长郑力认为，先进封装的出现让业界看到了通过封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力，成为推动集成电路产业发展的关键力量之一。

市场规模方面，根据Omdia数据显示，预计2024 年全球Chiplet 芯片市场规模将达到58亿美元，2035年全球市场规模有望突破570亿美元。目前Chiplet仍处于起步阶段，各国的技术差距并不大，后期成长空间巨大，同时由于Chiplet底层封装技术不断突破和普及，将进一步促进其未来市场不断扩大。

信达证券指出，随着Chiplet技术生态逐渐成熟，国内厂商通过自重用及自迭代利用技术的多项优势，推动各环节价值重塑。Chiplet产业链分为IP/EDA/先进封装/第三方测试/封测设备/IC载板等部分，建议关注：

具体来看，在IP领域涉及有芯原股份-U;在EDA领域有概伦电子、华大九天;在先进封装领域有长电科技、通富微电;在第三方测试领域有伟测科技、利扬芯片;在封测设备领域有长川科技、华峰测控;在IC载板领域有兴森科技。