近日，在第四代英特尔至强新品发布会上，英特尔正式推出第四代英特尔至强可扩展处理器（代号“Sapphire Rapids”）、英特尔至强CPU Max系列以及英特尔数据中心GPU Max系列。值得注意的是，Sapphire Rapids是英特尔首个基于Chiplet设计的处理器。

这一处理器比之前第三代Ice Lake至强的40个内核的峰值提高了50%。因此，英特尔也将其称为“算力神器”。另据36氪消息，该处理器也已实现出货，客户订单超过400份，并已获得阿里云、AWS、谷歌、腾讯云、微软Azure、英伟达等多家生态合作伙伴支持。

1月6日，在2023年美国消费电子展（CES）上，AMD发布了首款数据中心/HPC级的APU“Instinct MI300”。AMD总裁苏姿丰称，该芯片是AMD迄今为止最大、最复杂的芯片，共集成1460亿个晶体管，而这款APU采用的就是当下火热的Chiplet（芯粒）技术，在4块6nm芯片上，堆叠了9块5nm的计算芯片，以及8颗共128GB的HBM3显存芯片。

长电科技1月5日宣布，公司XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。

Chiplet是系统级芯片（SoC）集成发展到后摩尔时代后，持续提高集成度和芯片算力的重要途径。Chiplet，小芯片，又称为模块芯片，具有成本低、周期短等优点，是一系列先进封装技术的汇总与升级。Chiplet设计分割不同功能模块进行独立制造，提升良率的同时降低不良率造成的额外制造成本。

根据达摩院发布的2023十大科技趋势，未来一年内，chiplet模块化设计将会有长足发展，chiplet的互联标准将逐渐走向统一。

去年3月，英特尔、台积电、三星、ARM等十家全球领先的芯片厂商共同成立了UCIe联盟，目前联盟成员已有超过80家半导体企业，将Chiplet技术的热度推顶峰，全球越来越多的企业开始研发Chiplet相关产品。

在国内，Chiplet技术也是半导体产业重点发展的赛道之一，阿里巴巴、芯原股份、芯耀辉、芯和半导体、芯动科技、芯云凌、长鑫、长电科技、芯来科技、通富微电等企业陆续加入UCIe芯片联盟中。

光大证券在2022年12月20日发布的研报中表示，后摩尔时代，Chiplet给中国集成电路产业带来了巨大发展机遇。首先，芯片设计环节能够降低大规模芯片设计的门槛；其次，半导体IP企业可以更大地发挥自身的价值，从半导体IP授权商升级为Chiplet供应商；最后，国内的芯片制造与封装厂可以扩大自己的业务范围，提升产线的利用率。

高性能计算需求推动Chiplet市场空间激增，呈现异军突起之势。根据Gartner预测，基于 Chiplet方案的半导体器件收入将在2024年达到505亿美元左右，2020-2024年间CAGR达98%，而用于服务器的器件销售收入为占比最大的应用终端，在2024年达到约为33%。

信达证券莫文宇在2022年10月30日发布的研报中表示，随着Chiplet技术生态逐渐成熟，国内厂商通过自重用及自迭代利用技术的多项优势，推动各环节价值重塑。Chiplet产业链分为IP/EDA/先进封装/第三方测试/封测设备/IC载板等部分。

具体来看，在IP领域涉及的上市公司有芯原股份-U；在EDA领域参与的上市公司有概伦电子、华大九天；在先进封装领域涉及的上市公司有长电科技、通富微电；在第三方测试领域参与的上市公司有伟测科技、利扬芯片；在封测设备领域涉及的上市公司有长川科技、华峰测控；在IC载板领域参与的上市公司有兴森科技。

中航证券刘牧野在2022年11月14日发布的研报中表示，Chiplet发展涉及整个半导体产业链，将影响到从EDA厂商、晶圆制造和封装公司、芯粒IP供应商、Chiplet产品及系统设计公司到Fabless设计厂商的产业链各个环节的参与者。在芯片设计端，建议关注国内平台化的IP供应龙头芯原股份，积极布局2.5D封装技术的国芯科技，以及国内EDA供应商华大九天、概伦电子、安路科技、广立微。

然而，Chiplet虽然能提升拆分后晶圆的整体良率，但也会带来其他复杂问题。业内人士表示，比如散热、供电、应力、信号传输等，需要很多额外的付出，只有良率提升带来的收益大于额外代价时才有实质意义。