晶圆代工大厂联电1月16日召开法说会，联电首季晶圆出货预估季减17～19％，稼动率预期降至70％，但晶圆代工价格维持不变。联电共同总经理王石表示，联电去年28纳米及22纳米制程营收年增超过56％，主要来自OLED面板驱动IC及影像讯号处理器（ISP）的强劲需求。此外车用IC的业务量年增82％并达到整体业务9％。受惠于长期汽车电子化和自动化趋势的推动。

王石表示，2023年全球经济疲软，客户的库存天数高于正常水准，订单能见度偏低，预计第一季将充满多重挑战。应对当前的景气低迷，已进行严格的成本控管措施，并尽可能地推迟部分资本支出。联电去年下半年将部分资本支出延至今年，所以去年资本支出降至27亿美元，但今年则增加至30亿美元。

1月17日，半导体芯片股继续走强，截至收盘，艾为电子(688798.SH)涨超12%，瑞斯康达(603803.SH)、博通集成(6032068.SH)强势涨停，圣邦股份(300661.SZ)涨5%，中芯国际(00981)、华虹半导体(01347)等跟涨。

国信证券表示，全球半导体月销售额同比增速已连续11个月下降，随着下游库存的逐渐消化，半导体行业正逐步进入筑底期，建议关注今年有机会率先触底复苏的设计环节，优先推荐有能力持续拓展能力圈，增加可达市场空间的细分领域龙头。

中航证券表示，2022年半导体行业跌幅超30%，经过深度回调后，当前PE-TTM仅41.2X，位于五年内8.6%的分位点，月度估值中位数创6年新低，调整较为充分。其判断：1)行业逆全球化与逆周期扩产将长期并存；2)周期有望于2023年中触底，但需求分化，新能源车接力消费电子成为下一增长极；3)半导体估值已不再“高处不胜寒”，建议把握估值底部区间的布局机会。

具体到公司层面来看，台积电和中芯国际都是芯片制造巨头，目前台积电已经实现了3nm的量产，而中芯国际则积极扩产28nm成熟芯片产能。中芯国际分别在上海、北京、深圳、天津修建12英寸晶圆生产线，支持产出28nm芯片。而华虹半导体主要掌握了晶圆芯片的技术，该公司主要存在的市场是新能源汽车、5G通信以及物联网等。

市场分析人士指出，高端芯片虽好，但成本高，订单需求越来越少，而成熟芯片市场的需求才是最大的。很多智能终端设备使用的芯片几乎都是成熟制程，比如智能汽车、物联网、人工智能、边缘计算设备等等。市面上能够应用3nm芯片的场景非常少，除了消费电子，数据中心等算力需求较大的领域之外，3nm用在别的地方只会存在算力过剩的问题。

值得注意的是，此前华虹半导体公布第三季度业绩，单季营收6.299亿美元，同比增长39.5%，环比增长1.5%，再次刷新历史记录；单季盈利1.039亿美元，同比增长104.5%，环比增长23.8%。公司预计，今年第四季度营收约6.3亿美元，按季基本持平。另外，据此前市场消息，华虹半导体拟在上交所科创板上市，准备募集资金180亿人民币用于扩产。

相关概念股：

中芯国际(00981)：公司早在2019年就已经实现14纳米芯片工艺风险量产，目前已经实现大规模量产，而且良品率已经达到国际先进水平。除了14纳米工艺之外，目前中芯国际的N+1，N+2工艺也取得了一定的成绩，假以时日不排除他们能够实现7纳米工艺的量产。

上海复旦(01385)：作为国内芯片设计企业中产品线较广的企业，公司的业务囊括了安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、现场可编程门阵列(FPGA)四大类产品线。此外，公司通过控股子公司华岭股份为客户提供芯片测试服务。

华虹半导体(01347)：公司从事半导体晶片的生产和销售，生产200毫米和300毫米晶圆。其产品应用于通用型微控制单元(MCU)、Type-C接口控制芯片、摄像头防抖控制芯片、触控芯片和智能电表控制芯片。该产品还服务于物联网(IoT),新能源汽车,人工智能和其他市场。