美光科技股价重返千元关口，市场目光已转向本月底的季度财报。 上周五，美光科技收涨6.1%，报1016.59美元，为8月17日以来首次收盘站上1000美元。与此同时，韩国存储芯片同行SK海力士与三星电子周一在韩国市场分别大涨8.3%和5.7%，亚洲同业的强劲表现为美光进一步上行提供了积极信号。 下一个关键节点是9月30日的财报发布。 根据FactSet数据，美光第四财季调整后每股收益预计从去年同期的2.84美元大幅跃升至30.89美元，营收则预计从113.2亿美元增至504.1亿美元，同比增幅均十分显著。 股价重返千元，过去一年涨幅近700%，营收料同比大幅增长 美光股价在过去12个月累计上涨近700%，此番重新站上1000美元，标志着该股从8月中旬的回调中完成修复。上周五6.1%的单日涨幅推动股价收报1016.59美元，为近三周以来首度收盘于千元整数关口上方。 由于劳工节假期，美光股票周一暂停交易，但韩国市场的同业走势提供了重要参考。SK海力士单日涨幅达8.3%，三星电子上涨5.7%，存储芯片板块整体情绪明显回暖，对美光后续走势构成支撑。 美光将于9月30日发布第四财季业绩，市场预期数据显示盈利与营收均将实现大幅增长。据FactSet，该季度调整后每股收益预计达30.89美元，较去年同期的2.84美元增长近十倍；营收预计达504.1亿美元，较去年同期的113.2亿美元增长逾三倍。

当全球议价能力最强的消费电子买家开始放弃压价、转而签下“可能不设价格上限”的长期合约，存储芯片市场的定价权正在发生根本性转移。 9月8日，韩国《经济论坛报》报道称，苹果已与日本铠侠（Kioxia）协商 NAND 闪存长期供应协议， 其采购逻辑正从传统的“压价+多源”转向“锁量+长约”。 这份长约期限为3至5年，且可能不设固定价格上限。苹果历来依靠庞大采购规模在组件谈判中占据优势，此举被视为其采购策略罕见的180度转向。 苹果正面临来自数据中心客户的激烈产能竞争，后者愿意签订长期合同并支付高溢价。对苹果而言，提前数年锁定 NAND 供应，正变得与把价格压到最低同等重要。 放弃压价执念，采购逻辑逆转 苹果过去对NAND供应商通常采取压价加多源竞争的短期采购模式。 此次与铠侠签署3至5年长约、且可能不设价格上限，彻底打破惯例。多年期长期供应协议在AI高带宽内存领域更为常见，苹果此番跟进，说明内存领域的议价力量平衡已发生巨变。 目前苹果与铠侠协议的交易对手身份、采购量与价格均未披露，苹果也未证实。但市场观察人士认为铠侠是最可能的供应商。据报道，铠侠与SK海力士一起，成为少数几家已采用此类协议的主要供应商。 AI 对产能的挤占，正使成本压力直指终端定价。 据TrendForce 报告估计，到2026年第三季度，256GB iPhone 18 Pro 的内存成本可能比一年前高出近四倍；内存成本占物料清单（BOM）的比例预计已从早期 256GB Pro 机型的约10%升至约34%，并可能在2027年上半年超过40%。 另据供应链报告估计，苹果首款可折叠 iPhone 预计搭载大量优质内存，起售价约2099至2299美元，高容量配置可能超过3000美元。这更解释了苹果为何要提前数年锁定 NAND 供应，即使这意味着接受更高的零部件成本。 议价权易主，长约或成行业定价锚 苹果的转向并非孤立事件。 TrendForce表示，三星电子、SK海力士与美光可能成为未来长期合约的候选者，涵盖即将推出的iPhone所使用的LPDDR5X与LPDDR6内存。据报道三星计划将60%至70%的总产能用于长期合约。 NAND供应则更为分散，SK海力士预计占可折叠设备NAND供应约30%、三星占15%，韩国两家合计45%，剩余份额留给其他供应商，这正是铠侠与苹果扩大合作的空间。 对投资者而言，这里存在预期差：市场仍按传统"硅周期"框架定价NAND，认为涨价之后必迎产能过剩与回调。但 AI驱动的产能挤占带有长期与结构性特征，这或意味着本轮存储周期的高点高度、持续时间可能超出市场传统预期。

9月8日，海关总署公布的最新数据显示，按美元计，中国8月进口同比增长28.2%，前值增长27.5%；出口同比增长25%，前值增长23.9%。贸易顺差1190.9亿美元，前值1123亿美元。 以人民币计价，中国8月出口同比增18.6%，前值增17.8%；进口增21.7%，前值增21.3%；贸易顺差8093亿元，前值7660亿元。 出口引擎强劲，AI浪潮推高芯片价格 全球人工智能基础设施建设浪潮带动高科技零部件需求激增，成为支撑中国出口的重要力量。 数万亿美元资金涌入AI领域，导致半导体及其他电子元器件出现短缺，部分芯片价格在过去一年内飙升达700%。 前8个月出口同比增长14.6% 数据显示，今年前8个月，我国货物贸易进出口总值34.78万亿元，同比增速继续上行至17.6%，较前7个月加快0.3个百分点。其中，出口20.17万亿元，同比增长14.6%；进口14.61万亿元，同比增长22%。 8月当月，我国进出口4.65万亿元，同比增长19.8%。其中，出口、进口分别增长18.6%、21.7%，连续4个月同时保持两位数增长，进口月度同比增速连续6个月超过出口。

9月7日下午，华为正式发布Mate XT 2三折叠手机，搭载全新麒麟芯片。 据央视财经，该芯片是全球首款落地“韬定律”、采用逻辑折叠技术的旗舰芯片，实现芯片性能的跨越式提升。 据新华社，麒麟9050 Pro在单芯片内将逻辑单元分层排布，如同从平层升级为复式，内部增设垂直互联通道，好似加装“电梯”，信号传输路径更短、时延更低、性能更好。 这也是继华为Mate40全球发布会之后，华为时隔六年在旗舰发布会上推出全新麒麟芯片。 在HarmonyOS 7 | HUAWEI Mate XT 2 及全场景新品发布会上，华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端BG董事长余承东发表演讲。他表示，华为三折叠手机全球发货量超过100万台。 价格方面，Mate XT 2非凡大师三折叠手机售价19999元起。 史上最强麒麟芯片来了 据 第一财经 ，发布会现场，华为常务董事、终端BG董事长 余承东称麒麟9050 Pro为“史上最强”麒麟芯片 ，整机性能提升42%。同时，他在现场飙起英文，连续用“Super fast、Super intelligent、Super cool”三个“Super”概括芯片在性能、智能和能效方面的表现。 值得关注的是， 麒麟9050 Pro被视为首款完整采用“韬（τ）定律”思路的高性能芯片。 该技术通过对芯片内部逻辑单元进行分层排布，并增加垂直互联通道，缩短信号传输路径，以降低传输时延和数据搬运带来的功耗。 据华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波此前发表的“韬定律”系列论文，逻辑折叠可以利用成熟的晶圆对晶圆混合键合技术，在相近的芯片面积内集成更多晶体管，并提升由这些晶体管构成的系统运行效率。 据华尔街见闻此前文章，9月4日，何庭波在中科院科技论文预发布平台ChinaXiv发布论文《Huawei's τ Chip Was Supposed to Melt?》（《华为的τ芯片本该过热烧毁？》），通过麒麟2026的实测数据，回应业界对3D堆叠芯片“高密度带来高功耗、高发热”的质疑。论文数据显示，麒麟2026（即麒麟9050 Pro） 晶体管密度较前代提升约55%，但在相同性能下，NPU功耗下降66%，GPU功耗下降58%。 据第一财经，今年5月，华为对外发布“韬定律”，尝试为后摩尔时代的半导体演进寻找一条新的技术路径。而此次论文更新，也是华为试图向外展示“τ芯片”是如何通过重构电路结构、缩短信号传输距离、压缩传输延迟，将“时间维度革新”转化为芯片性能、功耗、温控的突破点，同时回应堆叠芯片“高密度等于高发热”的行业质疑。 此次发布会还进一步披露了麒麟9050 Pro在CPU、GPU、NPU、基带、散热及安全等方面的配置。 GPU架构同步升级，计算能力与缓存能力进一步增强；同时，配合多通路导热封装和新一代散热系统，芯片在高负载场景下的性能释放和温控能力也得到改善。 端侧AI加速落地 相比传统芯片性能升级，麒麟9050 Pro此次更值得关注的是AI能力。作为首款落地“韬定律”的旗舰芯片，其达芬奇架构NPU支持多尺寸大模型端侧运行，实现了总参数30B、激活参数2B的端侧MoE全模态大模型运行，Mate XT 2也成为行业首个支持端侧MoE全模态大模型的手机。 在实际应用中，原生盘古30B-A2B大模型可以直接在手机端运行，即使没有网络，也能通过一句话完成本地相册整理。 这意味着更大规模的大模型开始真正进入手机端，而不只是依赖云端调用。 除了AI能力，麒麟9050 Pro的传统算力也有明显提升。 在其加持下，Mate XT 2整机性能较上代提升42%，9核灵犀CPU单核峰值性能提升24%、多核并发性能提升52%，新一代马良GPU渲染性能提升142%。 同时，麒麟9050 Pro还集成最新巴龙基带，采用天地一体融合通信架构，卫星寻呼成功率提升42%以上，连星速度提升40%以上；在地下室、车库、高铁等弱信号场景下，地面网络性能也进一步改善。

AI基础设施投资浪潮正将全球存储芯片市场推向前所未有的供应危机边缘。 韩国KB证券9月7日发布研报称， 三星电子与SK海力士当前存储芯片库存已降至不足10天，明年DRAM与NAND的比特需求将超出供应10个百分点以上，届时可供实际销售的存储芯片物量存在耗尽的可能性。 KB证券研究本部长Kim Dong-won将上述局面定性为"历史性短缺"。 该机构同时指出， 三星电子与SK海力士股价近三个月较高点下跌38%，明年业绩对应市盈率仅约3倍，处于"极度低估"状态，并将两家公司列为半导体板块首选标的， 预计强力重估行情即将启动。 AI投资激增，存储芯片需求急剧扩张 KB证券指出，超大规模云服务商明年AI基础设施投资规模正被大幅上调，较今年增长约60%，预计达1.3万亿美元。 Kim Dong-won表示， 这一趋势的根本驱动力在于AI已开始作为云端AI服务、Token计费、Agentic AI及模型托管等直接新增收入来源加速落地，AI盈利模式正进入具体化阶段。 在AI基础设施投资中，存储芯片所占比重正快速攀升。 KB证券预计， 该比重将从2024年的14%升至2025年的40%，并进一步跃升至2026年的57%，两年间扩大约4倍。 全球半导体研究机构集邦科技（TrendForce）的预测更为激进，预计2026年这一比重将达68%，两年内增长近5倍。Kim Dong-won将这一趋势归因于HBM4内存容量提升、CPU服务器DRAM需求增长以及推理用企业级SSD需求同步扩张三重因素叠加。 HBM4产能扩张蚕食通用DRAM供给 KB证券特别强调，第六代高带宽内存HBM4的产能扩张将对通用DRAM供应形成结构性挤压。 据该机构测算，生产一片HBM4晶圆所消耗的产能相当于三片通用DRAM晶圆， 这意味着HBM4产量每提升一步，均以三倍比例压缩通用DRAM的可用晶圆投入量。 在晶圆总投入受限的前提下，这一结构性矛盾将直接制约可供市场销售的比特增量，成为明年供应短缺的核心成因之一。Kim Dong-won预计，明年DRAM与NAND的比特需求将双双超出供应10个百分点以上，形成"史上最严峻的供应紧张局面"。 库存告急，三星与SK海力士面临物量耗尽风险 KB证券披露，截至今年第三季度，三星电子与SK海力士的存储芯片库存已降至不足10天，当前局面已超越单纯的需求复苏范畴，可供销售的实物库存本身正面临绝对性短缺。 Kim Dong-won表示，明年实际可销售存储物量耗尽的可能性正在成为现实。 明年AI服务器将同步吸收HBM、服务器DDR5及企业级eSSD需求，多品类需求共振进一步加剧供应压力。KB证券认为，在上述背景下，存储芯片价格存在显著上行空间。 股价深度回调，KB证券看好重估行情 尽管基本面前景趋于乐观，三星电子与SK海力士股价近三个月已较高点下跌38%，明年业绩对应市盈率约为3倍。 KB证券认为，这一估值水平与两家公司未来三年有望持续刷新历史最高业绩、并维持大规模股东回报政策的预期严重背离，构成"极度低估"。 该机构将三星电子与SK海力士列为半导体板块首选标的，并预计两家公司将从当前极度低估状态启动强力重估行情。

OpenAI最新旗舰模型Astra的发布，再度点燃市场对AI算力基础设施的热情，存储芯片成为率先受益的板块之一。上周五，美股半导体股集体走强，本周一涨势进一步蔓延至亚洲市场，三星电子、SK海力士、铠侠控股等存储芯片龙头明显上涨。 ChatGPT-6 Astra于上周四、周五分两批推出。OpenAI总裁Greg Brockman称其为“全球最智能、且对齐程度最高的模型”。 由于Astra面向更复杂的AI任务，市场进一步押注前沿模型持续迭代将带动算力需求增长，并支撑HBM、DRAM以及GPU等核心硬件需求。 这一预期迅速反映在股价上。美光科技上周五上涨逾6%，闪迪涨近12%，SK海力士纳斯达克存托凭证涨逾8%。周一亚洲市场接力上涨，SK海力士涨约8%，三星电子涨超5%，铠侠涨约10%。 机构认为， 随着AI模型能力不断提升，算力需求仍在快速扩张，存储和网络环节的瓶颈也可能进一步凸显，“存储芯片交易”有望重新成为AI基础设施交易的重要主线。 AI算力扩张，存储芯片重回风口 Astra带来的这轮行情，核心并不只是单一模型发布，而是市场再次意识到，AI模型能力持续提升，仍将对应更高的算力和存储需求。 盛宝银行首席投资策略师Charu Channa指出， Astra的发布进一步支持AI支出持续增长。随着前沿模型对算力的需求不断提升，存储和网络环节的瓶颈也在扩大，这将利好SK海力士、三星电子等存储芯片厂商。 高盛和摩根士丹利分析师预计，2027年全球AI资本支出将达到1.3万亿至1.5万亿美元，其中超过一半将用于内存建设。若这一趋势延续，HBM、DRAM等存储产品有望持续受益于AI算力扩张。 与此同时，高盛首席亚洲股票策略师Tim Moe重申韩国股指年底12000点的目标，并指出韩国市场盈利预期仍在上修，本周上调幅度达到3.2%。他还强调，外国投资者对韩国半导体行业的持股比例仍明显低于历史平均水平。 此前市场对半导体“超级周期”的讨论，更多聚焦于AI资本开支能否持续，以及芯片厂商能否维持高增长和高利润率。如今，新一代AI模型不断推高算力需求， 存储正重新成为AI基础设施交易的重要受益环节。 模型能力越强，背后的算力需求越高，对存储的需求也越旺。 Astra的发布，正在重新点燃这一交易逻辑。

长鑫存储自主研发的LPDDR6芯片已实现量产商用，首发搭载于小米18 Fold 折叠旗舰手机，这是全球范围内LPDDR6产品首次在旗舰手机端落地商用。该款产品芯片容量为16GB，最高传输速率可达12800Mbps，与SoC搭配速率为10667Mbps，可为 SoC 提供充裕的数据带宽，满足旗舰级智能手机及高性能终端设备对计算能力的严苛需求。 此次长鑫量产的LPDDR6单颗粒容量为16Gb，封装芯片容量达16GB，遵循JEDEC LPDDR6标准，采用1295 Ball FBGA全新封装。该芯片最高传输速率可达12800Mbps，与速率10667Mbps的LPDDR5X相比，带宽提升60%*。该产品的功耗相比上一代的LPDDR5X降低了20%*，能够有效延长移动设备的续航。 *性能对比源自内部测试数据，其中60%带宽提升基于产品的峰值带宽对比。 此次长鑫LPDDR6的研发及量产背后涉及多项创新： 在设计方面：采用双子通道架构，常规模式下配置24bit原生I/O，其高速接口支持每路信号引脚独立调校预加重（pre-emphasis）、信号均衡（DFE）参数，配合智能训练机制，充分保障高速传输下的信号准确性与运行稳定性。在能效管理方面，LPDDR6采用了双轨DVFS的设计，该设计提供了硬件层面的电压分离能力。同时，LPDDR6也引入动态效率模式，实现策略调度。这些功能支持LPDDR6在不同负载下始终保持最佳能效比，为兼顾高算力与长续航的移动设备提供了灵活的内存支撑。在可靠性方面，LPDDR6在原有Link ECC、On Die ECC基础上，新增每行激活计数（PRAC）防止行锤攻击，以及内建自测试（MBIST）等功能，以多重机制保障数据完整性与系统稳定性。 工艺设计协同创新：通过工艺与设计的协同创新，针对CMOS 区域的关键电路和设计规则LDR 进行了超过100项深度优化和创新， 成功制造出尺寸更小，性能更优的CMOS 晶体管，支撑了产品性能高带宽低功耗的升级需求。 在封装方面：此次后道封装采用的是1295 Ball的FBGA封装，由于该封装的焊球面积相对LPDDR5的496 Ball大50%，制造难度也同步提升。在塑封环节长鑫采用了高导热型High K EMC（高导热环氧塑封料）对芯片整体进行包覆保护，可使颗粒热阻下降40%左右，大幅改善LPDDR6高负载运行时的热量导出效率，充分保障颗粒性能稳定发挥。 当下，高性能、低功耗内存需求持续增长。LPDDR6作为最新一代低功耗高速率产品，未来落地场景涵盖手机、电脑、智能汽车、边缘服务器、智能穿戴设备和机器人等领域。 长鑫存储此次成功推出LPDDR6，是公司在高端存储自主研发中的重要里程碑。该产品目前正加速商业化与规模化应用，公司将持续优化其性能表现、丰富产品线组合，携手产业链伙伴，共同推动LPDDR6内存技术在更广泛智能场景中落地。

英特尔正以涨价与砍产品线双管齐下，重塑CPU业务的盈利结构。 9月8日，据供应链人士向中国台湾《电子时报》透露，英特尔PC用CPU预计于2026年10月5日再度提价约10%。这已是英特尔自2025年底以来的第三轮涨价——2026年第一季度调涨约10%，7月再次上调部分消费级及服务器级CPU价格，涨幅从数十美元至逾千美元不等。 与此同时，英特尔CEO陈立武（Lip-Bu Tan）正对低毛利的Small Core产品线展开审查，部分产品或将进入EOL（End of Life，停产退市）阶段。供应链人士指出，这一系列动作均指向同一目标：提升整体毛利率，告别过去以价换量的市场策略。 涨价逻辑：毛利优先，市占让步 供应链业者表示，英特尔此轮持续涨价，背景是整体供应链成本攀升，以及部分产品需求强劲。 从市场规模来看，2026年全球PC出货量预计约2.6亿台，2027年或小幅下滑至约2.5亿台。业者指出，需求走弱的主因并非PC市场急速萎缩，而是存储器、PCB等零部件价格近期涨幅过大，终端产品成本压力持续累积。 在此背景下，英特尔仍选择上调CPU价格，显示其策略重心已从"抢市占"转向"提盈利"。 据供应链分析，若英特尔能在约2.5亿台的PC市场中重新取得近2亿颗CPU的出货量，市占率有望回升至约78%。在此基础上，通过提高平均售价（ASP），PC CPU业务的盈利能力将得到明显改善。 砍低毛利产品：IPC与IoT市场或现空缺 涨价之外，陈立武（Lip-Bu Tan）对产品线的审查标准也更为直接。 据供应链透露，Small Core产品线若毛利率过低，将面临停产退市。相较于过去英特尔为维持平台完整性、满足客户需求而保留大量产品的做法，此次策略明确以盈利贡献作为产品去留的核心标准。 受影响的并非主流消费PC，而是工业电脑（IPC）、物联网（IoT）及嵌入式等长生命周期市场。这些市场的客户更看重成本、功耗、供货周期与平台稳定性，对最新制程和最高性能的需求相对有限，因此相关产品的毛利率本就低于高端PC及服务器CPU。 供应链分析认为，一旦英特尔退出这部分市场，释放出的需求空间将为高通、联发科等ARM阵营厂商提供切入机会。尤其在IPC、边缘计算及IoT领域，ARM SoC具备高集成度与低功耗的优势。 目前，陈立武的产品审查仍集中于CPU业务，芯片组、LAN、Wi-Fi等产品线尚未纳入同等程度的毛利审查。供应链人士指出，若后续将相同标准延伸至这些产品线，英特尔产品调整对IC设计产业的影响将更为显著。 组织瘦身持续推进 在产品策略调整的同时，英特尔的组织重构也在同步推进。 据悉，陈立武接任后，针对长期官僚化与效率低落的问题大力推进组织改造，将管理层级从12层大幅压缩至6层，总员工数进一步削减至约8万人。7月，英特尔再度对数据中心与人工智能部门（DCAI）展开新一轮裁员，目前全球员工规模估计约为7.5万人。 市场传言，英特尔的最终目标是再裁减5%至10%。不过，另有供应链人士认为，英特尔裁员的同时也会补充新人才，因此瘦身至逾7万人已属合理区间。 服务器CPU：更棘手的制造两难 相较PC CPU，英特尔目前面临的更大挑战来自服务器CPU。 供应链指出，英特尔自有晶圆厂产能目前优先保障服务器CPU生产，其毛利率也优于委托台积电代工的产品。然而，服务器CPU产能仍供不应求，对PC CPU产能形成挤压。若要加速扩大服务器CPU产出，或需将部分订单转交台积电生产，由此形成制造端的两难困境。与此同时，英特尔18A制程良率与14A制程进度也持续受到市场关注。 在新品节奏上，据业界透露，英特尔与AMD分别计划于2027年3月、6至7月推出年度重磅新品，两家公司新平台上市时间错开，有助于全年PC市场维持热度，并带动品牌厂及代理商提前备货，推动PC与主板供应链需求回升。

盖世汽车获悉，近日，华境汽车发布《关于华境S交付周期调整的说明》，就近期部分用户订单交付延迟一事作出回应。华境方面表示，华境S自上市以来订单量持续快速攀升，受此影响，部分用户的订单交付周期有所延长，华境汽车对此致以诚挚歉意。 在说明交付延迟原因时，华境汽车坦言，其生产制造能力已全面就绪，但对于行业整体面临的芯片供给挑战，预判和预案确实不够充分。近期受芯片产业链波动影响，华境S所搭载的鸿蒙座舱配套车机芯片出现阶段性供货紧缺，这成为影响交付节奏的直接因素。 图片来源：华境汽车 针对当前的供应瓶颈，华境汽车称已启动专项保供工作。具体而言，一方面与核心合作伙伴保持紧密沟通，积极拓展芯片供给渠道；另一方面同步推进多元化供应方案，力求尽快缓解供应压力。华境方面表示，将根据供应情况持续优化生产和交付安排，全力缩短用户的等待时间。 对于已锁单但尚未提车的用户，华境汽车表示，专属顾问将持续跟进订单情况，后续排产动态及订单进度也会通过官方APP持续更新，确保全程透明可查。 与此同时，华境汽车强调，在加快交付进度的同时，将始终坚守丝米级智造水准与严苛质检标准，全力保障"万车如一"的高品质交付，以行动和诚意回馈用户的耐心与信任。

高盛集团亚太区首席股票策略师Timothy Moe坚持对韩国股市的强烈看多立场，认为市场严重低估了AI驱动的存储芯片需求周期的持续时间，韩国基准股指KOSPI仍有近80%的上涨空间，维持KOSPI目标点位12000点不变。 据彭博报道，Moe在上周五的采访中表示， "市场低估了这一盈利周期的持续时长"，并预计美国大型科技公司明年的资本支出将突破1.2万亿美元，远高于此前8,000亿美元的预测。 这一乐观判断与近期市场走势形成鲜明反差。KOSPI自6月历史高点以来已累计下跌27%，三星电子和SK海力士等芯片巨头相继发布亮眼业绩，却未能有效提振股价。Moe的目标点位意味着，若其盈利预测兑现，当前估值水平将为投资者提供显著的安全边际。 盈利周期被低估，芯片需求料持续升温 Moe的核心论点在于，市场对韩国存储芯片企业盈利周期的持续性存在系统性低估。他预计KOSPI成分股今年盈利增速约为360%，2027年将放缓至约35%，但强调盈利增速最终趋缓这一事实已被市场充分消化，并非当前股价疲软的合理解释。 全球数据中心建设竞赛是支撑这一判断的核心驱动力。 Moe指出，大规模数据中心扩张已导致存储和内存芯片出现严重短缺，推动芯片价格持续上涨，而这一供需失衡态势预计将在2027年进一步加剧。他表示，超大规模云计算厂商"即便暂时无法盈利，也必须持续投入"，而算力需求的爆发对内存消耗极为密集，将直接利好存储芯片制造商。 估值处于历史低位，目标点位具备支撑 从估值角度看，Moe认为当前KOSPI的定价已充分反映悲观预期，甚至存在过度折价。他的12000点目标基于7.5倍的预期市盈率，而KOSPI目前仅以5.3倍预期市盈率交易，约为过去七年均值的一半。 Moe表示，若韩国企业能够实现其盈利预测，12000点的目标"并不像表面看起来那么激进"。 该目标点位在三个月前设定时已是市场上最为激进的预测之一，但Moe明确表示将继续坚守这一判断，核心逻辑在于盈利的实际兑现能力。 Moe并未回避潜在风险。他承认来自竞争对手的威胁，包括长鑫存储等企业的崛起，以及美国国内对数据中心大规模扩张可能产生的政治阻力，均构成不确定因素。尽管如此，他认为上述风险在未来数年内不足以动摇先进存储芯片制造商的基本面优势。在他看来，AI基础设施投资的结构性需求仍将主导行业走向，韩国头部芯片企业在高带宽内存等先进制程领域的技术壁垒，将使其在这一轮需求浪潮中持续受益。