【字节、蚂蚁出手 大厂CVC“角逐”芯片战场】①字节、蚂蚁今年首度出手，都投向芯片赛道； ②腾讯、阿里、美团等都在芯片赛道上重金投入，独角兽燧原科技、长鑫存储、寒武纪的背后，都有互联网大厂的身影； ③直投之外，已有大厂做起了LP，来撬动更多芯片、半导体赛道的机会。

【芯片封装竞争下一站？三星组建玻璃基板“军团” 多家巨头已先行入局】①三星集团已组建跨部门联盟，三星电子、三星显示、三星电机等子公司组成“统一战线”，联合研发玻璃基板。 ②英特尔、半导体基板龙头Ibiden、SK集团与LG也已将目光投向玻璃基板。 ③在行业追求推进摩尔定律极限、纳入更多晶体管实现更强算力的当下，竞争焦点已开始从工艺向材料环节蔓延。