随着全球半导体市场的逐步回暖，A股多家芯片股公司发布了2024年业绩预增公告，预计净利润将实现大幅增长。 从近两日披露的业绩预告情况来看，多家芯片公司2024年度业绩均出现翻倍增长。其中，长川科技披露的业绩预告最为抢眼，预计2024年净利润最高翻10倍；千亿市值的韦尔股份和800亿市值的兆易创新预计去年净利润同比增长在500%上下；晶合集成、捷捷微电以及昨日披露业绩预告的瑞芯微，去年的业绩增长也都超过100%。此外，上海贝岭净利润同比扭亏。 从以上公司披露的业绩预增原因来看，主要受益于半导体行业的复苏和市场需求回暖的影响。 具体来看，长川科技发布业绩预告显示，预计2024年归属于上市公司股东的净利润盈利4亿元-5亿元，比上年同期增长785.75%至1007.18%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润盈利3.59亿元-4.59亿元，比上年同期增长568.93%至699.55%。 公司称，业绩增长的主要原因是全球半导体市场恢复，公司市场形象、品牌价值、核心竞争力提升，营业收入显著增长，规模效应显现，费用率水平趋于稳定，以及政府补助的影响。 兆易创新发布业绩预告显示，预计2024年归属于上市公司股东的净利润为10.9亿元左右，同比增长576.43%左右。预计2024年归属于上市公司股东扣除非经常性损益后的净利润为10.3亿元左右，同比增长3659.04%左右。 公司称主要原因是行业下游市场需求回暖，公司产品在消费、网通、计算等领域实现收入和销量大幅增长，以及公司加大研发投入和产品迭代，优化产品成本，丰富产品矩阵，多条产品线竞争力增强。同时，2024年相关资产减值损失较2023年同比大幅下降。 韦尔股份发布业绩预告显示，预计2024年实现净利润31.55亿元到33.55亿元，同比增加467.88%到503.88%。 公司称，报告期内，伴随着图像传感器产品在高端智能手机市场和汽车自动驾驶应用市场的持续渗透，相关领域的市场份额稳步成长，公司营业收入和毛利率实现了显著增长，营业收入创下历史新高；此外，为更好的应对产业波动的影响，公司积极推进产品结构优化及供应链结构优化，产品毛利率逐步恢复，整体业绩显著提升。 晶合集成发布业绩预告显示，预计2024年年度实现营业收入90.2亿元到94.7亿元，同比上升24.52%到30.74%。预计实现归属于母公司所有者的净利润4.55亿元到5.90亿元，同比上升115.00%到178.79%。 公司称主要原因是报告期内行业景气度回升，公司整体产能利用率维持高位水平，营业收入和产品毛利水平提升。同时，公司持续扩大应用领域及开发高阶产品，提升产品竞争优势及多元化程度。此外，公司持续增加研发投入，推进新产品的量产和开发。 捷捷微电发布业绩预告显示，预计2024年1月1日至12月31日归属于上市公司股东的净利润盈利4.38亿元–5.04亿元，比上年同期增长100%至130%。 公司称，从业绩增长的原因来看，报告期内，公司受益于半导体行业的温和复苏，综合产能提高，产能利用率保持高位，营业收入和净利润较上年同期增长。子公司捷捷微电（南通）科技有限公司盈利能力增强，净利润较去年同期大幅增长。 上海贝岭发布业绩预告显示，预计2024年实现净利润为3.8亿-4亿元，同比扭亏；预计实现扣非净利润为2.68亿-2.88亿元，同比增加58%-69%。 公司业绩变动主要原因是集成电路行业部分市场复苏，公司产品在汽车电子和工控领域的渗透，收入实现明显增长。此外，公司持有的无锡新洁能股份有限公司股票公允价值变动损益及投资收益约1.26亿元，较上年同期增加约3.97亿元。 瑞芯微昨日发布业绩预告显示，预计2024年年度实现营业收入31亿到31.5亿元，同比增长45.23%到47.57%；预计实现净利润5.5亿到6.3亿元，同比增长307.75%到367.06%。 公司称，业绩增长源于全球电子市场需求复苏，AI技术快速发展、应用场景不断拓展，带动公司AIoT各行业全面增长。报告期内，公司在汽车电子、机器视觉、工业及行业类应用等领域实现快速增长。同时，公司将继续发挥AIoT核心技术、产品和场景优势，重点发展汽车电子系列产品，工业应用、机器视觉、机器人等AIoT多产品线。

炬芯科技1月21日晚间发布2024年度业绩预增公告。 公告显示，炬芯科技预计2024年度实现营业收入为6.3亿元至6.7亿元，同比增加21.13%至28.82%；归母净利润实现9800万元至1.1亿元，同比增加50.63%至69.08%；扣非净利润7000万元至8000万元，同比增加36.92%至56.47%。 炬芯科技在业绩预告中表示，该公司的产品、客户结构持续优化，实现毛利润和净利润快速成长。 其中，该公司2024年第四季度的毛利润和净利润皆创单季度新高， 第四季度归母净利润预计同比增长65.45%至115.09%。由此计算，炬芯科技2024年Q4归母净利润为3000万元至3900万元。 同时，炬芯科技预计2024年度的综合毛利率达到48.00%左右，预计同比提升4.27个百分点。 关于业绩变化原因， 炬芯科技主要提及了以下几点：该公司产品在国际一线品牌中的渗透率逐步提高， 端侧AI处理器芯片销售收入实现倍数增长； 低延迟高音质无线音频产品持续放量；蓝牙音箱SoC芯片系列持续加大在头部音频品牌的渗透力度。 炬芯科技2024年研发投入增幅较为稳定。该公司在业绩预告中表示，2024年度研发投入约2亿元至2.2亿元，同比增长20.92%至33.01%。“未来，公司将持续密切关注下游市场需求及创新趋势，赋能终端品牌客户在端侧AI领域的应用落地。” 炬芯科技董事长兼CEO周正宇近期在接受媒体采访时表示， 端侧AI处理器产品线是近期驱动公司重要的动力，也是未来最主要的成长动力。目前端侧AI处理器的增长每年超过100%。 根据ABI Research预测，端侧AI市场正在快速增长，预计到2028年，基于中小型模型的端侧AI设备将达到40亿台，年复合增长率为32%；到2030年，预计75%的这类AIoT设备将采用高能效比的专用硬件。 由于过去一直专注于低功耗无线音频市场，因此炬芯科技主要关注的端侧AI是对于由电池供电，且AI算力要求相对较高的中小型模型端侧AI市场。 基于市场特性，炬芯科技端侧AI处理器芯片选择基于模数混合电路的SRAM存内计算（Mixed-Mode SRAM based CIM，简称MMSCIM）的技术路径。 中邮证券在2024年12月底发布的研报中表示， 对于高质量的音频处理和语音应用，MMSCIM是最佳的未来低功耗端侧AI音频技术架构。 由于减少了在内存和存储之间数据传输的需求，它可以大幅降低延迟，显著提升性能，有效减少功耗和热量产生。 对于要在追求极致能效比电池供电IoT设备上赋能AI，在每毫瓦下打造尽可能多的AI算力，MMSCIM技术是真正实现端侧AI落地的最佳解决方案。 产品方面， 炬芯科技第一代(GEN1)MMSCIM已于2024年11月落地，GEN1 MMSCIM采用22纳米制程，每一个核可以提供100 GOPS的算力，能效比高达6.4 TOPS/W @INT8。 炬芯科技新一代基于MMSCIM端侧AI音频芯片，共三个芯片系列，分别面向低延迟私有无线音频、蓝牙AI音频、AI DSP领域。并均采用了CPU（ARM）+ DSP（HiFi5）+ NPU（MMSCIM）三核异构的设计架构。 2025年，根据其计划，炬芯科技将推出第二代(GEN2)MMSCIM，同样采用22纳米制程，性能将相较第一代提高三倍，直接支持Transformer模型，能效比也提高到7.8TOPS/W @INT8；到2026年，推出新制程12纳米的第三代(GEN3)MMSCIM，每个核达1 TOPS的算力，能效比进一步提升至15.6TOPS/W @INT8。 据了解，炬芯科技的端侧AI音频芯片ATS323X已在客户端进行导入验证，预计在2025年上半年实现产品落地。

SMM 1月21日讯：1月21日，半导体板块午后快速拉涨，盘中一度涨逾2%，截至日间收盘，半导体指数涨幅达2.16%。个股方面，翱捷科技-U盘中20CM涨停，全志科技、伟测科技、乐鑫科技等多股齐齐涨逾10%，博通集成封死涨停板，炬芯科技、晶晨股份、长光华芯等多股纷纷涨逾8%。 消息面上，1月16日，台积电法说会展望2025年，其预计，半导体行业库存恢复正常，传统需求温和复苏，行业整体有望增长10%。台积电董事长魏哲家表示，2025年AI相关需求持续强劲增加，2025年AI加速器营收可望翻倍；2024年至2029年AI加速器营收年复合增长率接近45%。 此外，1月15日晚间，美国商务部工业和安全局（BIS）修订了《出口管理条例》（EAR），修改DRAM先进存储定义，工艺节点仍为18nm，存储单元面积及存储密度由2024年12月的1ynm变为1xnm，同时增加TSV通孔数限制，对HBM和先进DRAM的限制再加码，倒逼产业链国产化加速。在此背景下，国产算力自立自强大势所趋。 中信证券表示，本次限制针对制造厂商及供应链，设计厂商业务正常开展，看好高端定制存储业务，持续推荐。同时，后续在本土高端封测厂商和设备厂商的配合下，国内DRAM原厂有望突破HBM，布局相关环节的厂商有望核心受益，看好高端存储产业链国产替代。 信达证券也指出，制裁升级或将加速国产替代节奏，产业链核心环节在自主可控大趋势下仍具备较大成长空间，建议关注代工：中芯国际、华虹公司等；AI芯片：寒武纪、海光信息等；HBM：通富微电、赛腾股份、华海诚科等；设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、精测电子等；零部件：茂莱光学、福晶科技、富创精密等；材料：鼎龙股份、安集科技、兴森科技等；EDA/IP：华大九天、概伦电子、芯原股份等。 而国家方面也在持续推动人工智能产业的发展，2025年1月20日，国家人工智能产业投资基金成立，出资额600.6亿元。该基金由国智投（上海）私募基金管理有限公司、国家集成电路产业基金三期共同出资。 IDC预测，全球AI市场规模将在2025年增至2218.7亿美元，五年复合增长率约为26.2%。在AI技术的加持下，智能手机、可穿戴设备都将进入新一轮的增长，而这也将成为推动半导体产业发展的关键因素。在此背景下，之前也有不少机构对2025年半导体市场作出较为明朗的预测，国金证券在研报中表示，如果说2023年是AI训练的元年，2024年是AI推理的元年，那么2025年将是AI终端应用爆发的元年。在这种情况下，预计2025年将有望迎来“需求-产能-库存”三种周期共振，从而驱动半导体行业迎来大的上行周期； 中金公司也曾提到，AI是2025年芯片设计板块的投资主线，云端AI算力芯片市场广阔，同时，其还提到，在经历了2024年的景气上行阶段后，预计2025年半导体行业库存将趋于稳定，供需关系也将更加平衡；同时看好并购重组为部分赛道带来的投资机会; 世界半导体贸易统计组织数据预测，2024年全球半导体市场总规模将升至6112亿美元，展望2025年，预计全球半导体市场将增长12.5%，估值将达到6870亿美元；根据SEMI数据，2025年-2027年，中国大陆是全球12英寸晶圆厂设备开支最高的市场，设备开支三年合计将超过1000亿美元。 银河证券研报表示，半导体行业板块经历连续调整，多种迹象表明半导体行业周期上行。我们建议关注AI+应用相关以及半导体设备零部件领域龙头公司，重点关注：关于半导体材料、设备和封测板块，我们认为当前具备配置价值。

半导体产业需求回暖，向电子特种气体转型中的凯美特气（002549.SZ）2024年业绩却黯然失色。 公司今日晚间发布公告，预计2024年实现归属于上市公司股东的净利润为亏损4380万元至5400万元，上年同期亏损2561.11万元。 对于亏损扩大的原因，凯美特气方面表示，一方面，受市场环境及行业周期性波动影响，稀有气体原料价格下降，导致相关产品价格下跌，收入同比下降；另一方面，公司2024年终止实施2022年限制性股票激励计划，确认股份支付费用8740.36万元，计入相应成本费用，导致报告期净利润较同期减少。 凯美特气主要生产食品级二氧化碳产品。或考虑到原主业受限于对上游企业的依赖，公司近年来将电子特气作为业务突破的重点方向。电子特气作为半导体产业的“血液”，海外大型气体公司占据了80%以上的市场份额，电子特气国产化已经迫在眉睫。 瞄准了这个新赛道，早在2022年，凯美特气公告，拟定增募资不超过10亿元，用于总投资约7.52亿元的宜章凯美特特种气体项目，以及总投资约5.21亿元的福建凯美特气体有限公司30万吨/年（27.5%计）高洁净食品、电子级过氧化氢项目。 同一年，公司还推出了2022年限制性股票激励计划，该激励计划的业绩考核目标为2022年-2024年度公司净利润分别不小于1.8亿元、2.5亿元与3.5亿元。 若要实现上述考核目标，除了基于其传统产品，更有赖于电子特种气体项目的高增长。但从财务数据看，除了2022年公司实现净利润1.65亿元，2023、2024年净利润均为亏损。 2024年2月，公司发布了《关于终止实施 2022 年限制性股票激励计划暨回购注销限制性股票的公告 》，原因系：鉴于公司经营所面临的市场环境与制定股权激励计划时相比发生了较大变化，导致公司预期经营情况与激励方案考核指标的设定存在偏差。 根据《企业会计准则》的相关规定，对于业绩考核未能达标的部分已计提的股份支付费用予以转回，对于本次终止实施的部分原本应在剩余等待期内确认的股份支付费用将加速提取。 业绩不及预期，股权激励计划未能如期兑现。公司原机构股东也萌生退意，2024年11月，财信资产及一致行动人计划减持公司股份不超过约2086万股，不超过公司总股本的3%。此前，该股东及一致行动人在2024年已完成过一轮减持。 虽然凯美特气方面表示，其高品质电子特种气体产品已得到国内外多家客户的认可。 但2024年半年报显示，分产品看，特种气体在公司2024年上半年营收占比仅为1.97%，比上年同期减少77.76%。

半导体IP授权龙头企业芯原股份今日（1月20日）盘后发布2024年度业绩预告。 公告显示，芯原股份经财务部门初步测算，预计2024年度实现营业收入约23.23亿元，与2023年度基本持平。 盈利方面，芯原股份预计2024年实现归母净利润约-6.13亿元，与2023年同期相比增亏约107.1%，下降约3.17亿元；与扣非净利润-6.46 亿元，与2023年同期相比增亏约103.14%，下降约3.28亿元。 2024年前三季度，芯原股份实现营业收入16.50亿元；归母净利润为-3.96亿元；扣非归母净利润为-4.22亿元。以此计算，其2024年第四季度营收约为6.73亿元；归母净利润约-2.17亿元；扣非净利润约-2.24亿元。 对于业绩变化，芯原股份在业绩预告中表示，2024年上半年，半导体产业逐步复苏，该公司自二季度起，经营情况扭转。2024年第二季度营业收入规模同比恢复到受行业周期影响前水平，2024年第三季度营业收入创历年三季度收入新高，第四季度收入同比增长超17%，全年营业收入预计基本与2023年持平。 按不同业务线来看， 芯原股份在公告中表示， 2024年第四季度，该公司芯片设计业务收入同比增长约81%； 知识产权授权使用费业务收入同比下降约28%；量产业务收入同比增长约32%。 IP授权业务方面， 芯原股份首席财务官施文茜在今日（1月20日）晚间举行的2024年经营情况交流会上表示， 该公司与AI相关的IP授权业务占比2024年全年总营收40%左右。 值得注意的是， 芯原股份2024年度研发费用同比增加约32%。 数据显示，2023年度芯原股份研发费用为9.47亿元。由此计算，公司2024年度研发费约为12.5亿元。 芯原股份董事长戴伟民在2024年经营情况交流会上表示， 该公司积极选拔和培养优质的技术人才，是导致研发费用提升的因素之一。 据了解，芯原股份2024年招收超过200名应届毕业生。其中985/211硕士占比97%。 除企业招人外，项目启动延期也是研发费用增长的诱因之一。 芯原股份董秘与2024年8月在投资者关系平台上答复时表示， 主要受半导体行业整体需求放缓影响，部分芯片设计业务客户迭代产品或新产品芯片设计项目启动安排较为谨慎并有所推迟所致，短期内公司研发投入占营业收入比重有所增长。 芯原股份在业绩预告中表示，2024年下半年，其芯片设计业务收入同比大幅增加约81%，研发资源已逐步投入至客户项目中， 预计未来公司研发投入比重将恢复正常水平。 在2024年经营情况交流会上，芯原股份首席财务官施文茜透露了该公司再融资项目的最新情况： “公司计划发行的18亿元再融资已完成交易所的一轮问询回复，整体审核接近尾声，预计近期进入发行阶段。” 2023年12月23日，芯原股份发布2023年度向特定对象发行A股股票预案，该公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总金额不超过约18.08亿元。其中10.89亿元拟投入“AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目”，7.19亿元拟投入“面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目”。

本周（1月13日至1月19日），2家科创板拟上市企业IPO动态更新进展。 其中，1月17日，西安泰金新能科技股份有限公司（下称“泰金新能”）回复了首轮审核问询；1月18日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（下称“恒坤新材”）审核状态更新为“已问询”。 泰金新能主要从事高端智能化电解铜箔成套装备、钛电极材料的研发、设计、生产及销售，可提供锂电池负极集流体铜箔、电子电路铜箔生产线整体解决方案。 此次IPO，泰金新能拟募资15亿元，用于绿色电解用高端智能成套装备产业化项目、高性能复合涂层钛电极材料产业化项目等。 《科创板日报》注意到，上交所在首轮审核问询中要求该公司披露高端绿色电解成套装备、钛电极以及金属玻璃封接制品三类业务分别对应的行业分类及底层目录， 公司的每个细分业务板块是否均具备科创属性。 泰金新能回复称，泰金新能母公司主要从事高端绿色电解成套装备、钛电极相关产品研发生产，这两大业务板块单独计算仍满足科创属性指标要求。 其子公司赛尔电子主要从事金属玻璃封接制品业务， 该部分由子公司独立运营，业务的收入复合增长率或收入规模不满足科创属性指标要求。 （图：泰金新能审核问询回复中披露的赛尔电子科创属性指标情况） 恒坤新材致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是国内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料等产品的研发、生产和销售。 该公司拟发行6739.7940万新股，融资12.00亿元，用于集成电路前驱体二期项目、SiARC开发与产业化项目、集成电路用先进材料项目等。 从业绩表现来看，2021年至2024年6月各期期末，恒坤新材实现营业收入分别为1.41亿元、3.22亿元、3.68亿元、2.38亿元；分别实现净利润3012.86万元、1.01亿元、8984.93万元、4409.92万元。 从该公司产品收入结构看，恒坤新材主营业务收入来源分别为自产产品、引进产品。 2021年至2024年6月各期期末， 恒坤新材自产产品销售收入分别为3833.69万元、1.24亿元、1.91亿元和1.45亿元，占主营业务收入的比例分别为28.22%、38.94%、52.72%和61.64%。 《科创板日报》记者注意到，报告期内，恒坤新材自产产品产生的收入占比相对较低，且部分自产产品毛利率仍为负值。未来，该公司在本土化替代过程中，如何实现自产产品盈利能力提升，以及业绩可持续增长，成为市场较为关注的话题。

1月17日，纳芯微公布2024年年度业绩预告。 公告显示，经纳芯微财务部门初步测算，预计2024年度实现营业收入19亿元至20亿元，同比增加5.9亿元至6.9亿元，同比增长44.94%至52.56%。 值得注意的是，纳芯微2024年整体盈利能力下滑较大。该公司预计2024年度实现归母净利润-4.4元至-3.6亿元，较2023年减少5466.52万元至1.35亿元；扣非净利润-4.9亿元至-4.1亿元，较2023年同期减少1687.93万元至9687.93万元。 不过，从单季度来看，纳芯微2024年Q4单季度或将实现扭亏为盈。 2024年前三季度，该公司归母净利润-4.08亿元。以此计算，其2024年第四季度归母净利润区间约为-3230万元至4770万元。 而自2023年第二季度到2024年第三季度，纳芯微已连续六个季度处于亏损状态。 资料显示，纳芯微是高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司。该公司聚焦传感器、信号链、电源管理三大方向，提供丰富的半导体产品及解决方案，应用于汽车、工业、信息通讯及消费电子领域。 对于营收增长， 业绩预告显示， 主要系公司受益于下游汽车电子领域需求稳健增长，公司汽车电子领域相关产品持续放量；同时，消费电子领域的景气度持续改善；泛能源领域的工业自动化和数字电源领域大部分客户恢复正常需求。 同时，纳芯微在加强汽车电子领域的布局。该公司董事、董事会秘书姜超尚在2024年12月举行的三季度业绩会上向《科创板日报》记者表示，2025年，该公司将在座舱领域重点布局，预计实现视频传输Serdes芯片、电源管理芯片、音频功放芯片（如：Class D功放芯片）以及车载音频总线A2B产品的量产发布。 姜超尚进一步称，马达驱动类芯片和集成式电机驱动SOC芯片预计2025年将进入规模量产阶段并实现快速增长。另外，高边开关类产品也已完成产品的发布，并将在2025年陆续有量产。 对于利润的下降， 纳芯微在业绩预告中表示， 主要系受整体宏观经济以及市场竞争加剧的影响，该公司产品售价承压，毛利率较上年同期有所下降。 东吴证券也在2024年12月底的研报中分析认为，由于新能源车领域需求下降，海外大厂扩产导致产品价格竞争激烈，将降低对纳芯微2024年至2025年的盈利预测。 据了解，德州仪器曾于2022年公布扩产计划，计划到2030年将内部产能的占比提高至 95%以上，并为此建造6座12英寸厂。2024年12月20日，美国商务部依据《芯片与科学法案》向德州仪器提供高达16亿美元的直接补贴资金，以及高达80亿美元的投资税收抵免。这笔资金将支持德州仪器在2029年前投资超过180亿美元，用于建造三个新的先进设施。 激烈的行业竞争使得纳芯微产品售价承压，也使其存货价值迎来较大幅度下跌。据纳芯微今日（1月17日）发布的关于2024年度计提减值准备的公告显示， 2024年该公司计提各项减值准备共计1.03亿元。其中，新增计提存活跌价准备8595.49万元。 而海外大厂扩产带来的价格竞争或将迎来拐点。东吴证券在上述研报中表示，2025年德州仪器扩产计划逐步结束，意味着德州仪器将不再大规模增加产量，市场逐步恢复正常。随着供应链压力的缓解，同时AI相关子领域终端开始逐步放量，特别是在消费电子、边缘侧终端以及汽车电子领域，对高性能芯片的需求持续增长将有望带动芯片制造商的收入和盈利能力回升，从而改善整体行业利润。

大基金再度出手。 近日，江苏神州半导体科技有限公司（简称，神州半导体）发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（简称，大基金二期）为股东 ，注册资本由约2222.2万人民币增至约2345.7万人民币。 《科创板日报》记者注意到，开年后，大基金二期出手活跃，分别对外投资了南京中安半导体设备有限责任公司、加特兰微电子科技（上海）有限公司，以及最新的神州半导体，且均为新增对外投资。其中，南京中安半导体与神州半导体均为设备公司。 神州半导体何以吸引大基金二期下注？ 对于神州半导体的出资，大基金二期认缴出资额为123.4568万元，持股比例达到5.2632%。 神州半导体何以吸引大基金二期的下注？ 《科创板日报》记者注意到，神州半导体业务覆盖多个方面，涵盖芯片、光伏、液晶面板、工业玻璃镀膜、LED新光源等产线。 华芯金通半导体资本创始合伙人吴全在接受《科创板日报》记者采访时表示， 从业务来看，神州半导体越做越高端，即从LED到光伏，再到芯片产线上延伸。 “作为半导体制造过程中的一环，神州半导体提供的是‘膜技术’服务 。”吴全告诉《科创板日报》记者，尤其在工业玻璃镀膜产线中，神州半导体可能运用其镀膜技术，为玻璃表面镀制各种功能膜，如透明导电膜、抗反射膜、滤光膜等。“目前，LED需求旺盛，京东方的OLED面板仍在景气周期；光伏可能产能过剩，但也是阶段性现象，从规模上看，光伏总量依然很大。” 此外，芯片的玻璃基板，无论在晶圆制造还是后端封装上都有需求。 吴全谈到，英伟达 GB200 超级芯片（CPU+GPU）将采用玻璃基板，为此台积电收购了群创光电的5.5代LCD面板厂，以进一步推进其FOPLP（扇出型面板级封装）技术。 “因此，膜领域同样涉及不同的产品等级和技术，存在中高低端的国产化机会。” 吴全认为，相比投资半导体设计公司，投资产线公司更在于具体的工艺、设备、流程。 “要实现先进制程的芯片，首先需要产线在工艺上的精心打磨与优化。大基金二期此次出手，算是在半导体生态链中持续布局。” 消息显示，神州半导体已申请了 “远程等离子源腔体耐腐蚀膜层阳极氧化电路及方法” 的专利，解决了过往生产过程中膜层厚度不均影响电路性能和长期稳定性的问题。 此外，扬州市地方金融监管局2023年10月发布的《 关于公布扬州市上市后备企业名单的通知》显示 ，神州半导体扬州180家上市后备企业的其中之一。 2025年半导体产业如何投资？头部机构这样说 除了大基金对半导体生态链持续布局以外，《科创板日报》记者了解到，开年以来，半导体投资机构、投资人也对行业有新的看法和投资策略。 元禾璞华合伙人在接受《科创板日报》记者采访时表示， 最近新募集的基金，将围绕半导体及泛半导体产业链，通过并购重组的方式进行产业整合，帮助上市公司提升竞争力。 其表示 ，“2024年半导体产业的发展，因AI+等因素驱动。这使得半导体产业和投资逻辑均发生变化，下一步会聚焦这些驱动因素做投资迭代。” “ 高端芯片设计、先进封装、先进制程相关设备、材料、零部件的国产替代等，将是元禾璞华重点布局的领域。 ”元禾璞华合伙人称，尤其在 高端芯片设计领域，与AI相关的服务器、端侧，以及ARM核、RISC-V 等会重点出手。 在汽车电子、工业控制上，会重点把握国产替代方向；对存储芯片领域，Chiplet、HBM、存算一体、新型存储等进行研究和布局。此外，芯片互联、传输芯片、高端模拟芯片、射频芯片，以及高端传感器和EDA/IP等方面，也会重点关注 。 临芯投资董事长李亚军在谈及半导体领域投资逻辑时则表示，中国半导体产业在解决了0到1的问题后，还没解决1到10、10到N的问题。回望全球半导体产业的发展，不难发现，中国半导体产业仍处于追赶角色。 李亚军认为，在追赶过程中，要帮助上市公司成为“世界级企业”。“一些企业经过多年发展，已具备了一定技术积累和市场经验，这使得上市公司具备成为‘世界级企业’的种子。只要找到‘种子’，给予足够支持和资源，就有可能培育出中国的‘英特尔’和‘英伟达’。” 华芯金通半导体资本创始合伙人吴全则对《科创板日报》记者表示， 在AI、大模型、GPU芯片的生态系统下，半导体企业的发展需要找准位置。 展望行业，2025年全球半导体产业将同比增长13.8%，预计有接近7000亿美元的市场规模。吴全认为， 市场需求在于行业结构的变化，即AI、材料设备等。而半导体Soc芯片也依然值得投资，但需要有正确的发展模式和路线。 “目前很多Soc芯片倾向于建立自己的中试产线，因为工艺不是画图、设计，需要切实的做出产品。” 截至目前，大基金二期仍在投资，近一年来出手了重庆芯联微电子、福建三安光电碳化硅晶圆厂、行芯科技、九同方微电子、全芯智造等公司。与此同时，大基金三期也于2024年底成立，该基金的出资额达到了1640亿元。 业内认为，三期基金将进一步加大集成电路产业的投资，半导体产业链中国产化率较低、仍处于“卡脖子”状态的环节，以及HBM、AI芯片、先进制造与先进封装等均可能是大基金三期出手的领域。

随着芯片板块的盘中跳水，芯片、半导体等主题ETF占据今日的跌幅榜单。 领跌的寒武纪午后成交额突破100亿元，截至收盘时跌超14%，单日市值蒸发超400亿元；海光信息也在午后一路下探，截至收盘时跌超9%，这2只个股也被市场称为“科创三宝”之一；润欣科技、泰凌微、杰华特、乐鑫科技等截至收盘跌超6%。 以上述个股为前十大权重股的相关ETF也在今日跌幅居前，不乏上市不满一个月的新产品跌成“9毛基”。值得留意的是，年初以来，科创板芯片、科创50、科创100等均是挂钩ETF净流出额较多的指数。存量产品遭资金“落袋为安”的同时，重仓芯片板块的新ETF仍在陆续上架当中。 芯片板块逆势下跌拖累多只ETF表现 今日多只跌幅居前的非货ETF大多受寒武纪等权重股拖累。 领跌的国联安科创芯片设计ETF，是目前挂钩上证科创板芯片设计主题指数的唯一一只上市ETF。而该指数的前三大权重股依次是寒武纪、海光信息、澜起科技。 其中，寒武纪在今日逆势下跌，单日市值蒸发超400亿元，最新总市值为2479.69亿元，股价也回落至594元。 值得留意的是，国联安科创芯片设计ETF作为新基金，在去年12月26日开始上市交易。此前随着寒武纪的上涨，一度取得超过5%的单日净值涨幅。但是今日的股价下行，该ETF在二级市场的收盘价已经回落至0.924。 同样的，挂钩上证科创板芯片指数的多只科创板芯片ETF也跌幅靠前。该指数的第一大权重股也是寒武纪，其他权重股包括中芯国际、海光信息、恒玄科技等，这些个股今日也收跌。 中证全指集成电路指数中，中芯国际、寒武纪、海光信息为前三大权重股。挂钩该指数的嘉实集成电路ETF、国泰集成电路ETF今日跌幅也超过2.6%。 挂钩上证科创板新一代信息技术指数、上证科创板人工智能指数等指数的ETF也跌幅靠前，寒武纪也是上述指数的前三大权重股之一。 而从今天多只逆势下跌的芯片股的十大流通股东来看，指数基金频频现身。比如，海光信息截至2024年三季度末的头号流通股东是华夏上证科创50ETF，易方达上证科创50ETF、华夏国证半导体芯片ETF、华夏上证50ETF、华泰柏瑞沪深300ETF也在该股的前十大流通股东行列。 寒武纪截至去年三季度末的前十大流通股东也有4位为上市ETF，即前述的华夏上证科创50ETF、易方达上证科创50ETF、华夏国证半导体芯片ETF、华泰柏瑞沪深300ETF。 新产品在途 存量产品年内遭赎回 股价下挫的同时，不少相关ETF今年以来已遭净赎回。 另外，嘉实上证科创板芯片ETF也被净赎回超5亿份，鹏华上证科创板100ETF、银华上证科创板100ETF则是被净赎回超3亿份。 以挂钩的指数来看，挂钩上证科创板芯片指数的ETF在2025年以来流出资金较多，净流出10.16亿元，位列SGE黄金9999、恒生科技、中债-1—5年国开行债券全价（总值）指数之后。 而科创100指数、科创50指数则是净流出资金较多的核心宽基指数，挂钩这2只指数的ETF年内分别净流出8.63亿元、5.93亿元。 今天，上述部分ETF成交活跃。比如，华夏上证科创板50ETF今日成交额50.78亿元，环比增加超10亿元；嘉实上证科创板芯片ETF成交额也达到36.63亿元，环比增加。 虽然资金流出存量芯片板块相关指数，但与之相关的新ETF正在路上。比如，将在1月20日正式发布上证科创板综合指数，寒武纪、海光信息等均在该指数的样本名单，首批12只科创综指ETF已上报。 科创板芯片、科创50、科创板人工智能等指数近期也有基金公司上报相关ETF，另外，今年以来还成立了1只科创50ETF、2只科创板人工智能ETF、2只中证A500ETF，这些产品的重仓股当中均有寒武纪等芯片板块个股。另外，多只挂钩科创板新一代信息技术、中证A500指数的ETF还在发行中。 虽然经历逆势下行，不少机构对后续芯片板块的表现仍态度较乐观。方正富邦基金认为，1月16日半导体板块受挫，或和美国对我国大陆半导体产业的打压有关。“外部地缘政治对我国半导体的限制将持续加速本土产业链的发展，国产替代将会是长期趋势，人工智能/先进制程等前沿科技领域的国产替代较为迫切。” 在他们看来，一方面，国内领先人工智能芯片企业及其供应链环节将持续受益，将在国产替代的浪潮下，迎来业绩和估值的双升；另一方面，也推荐关注半导体设备等底层制造环节，只有底层设备的突破才真正决定了整个AI产业的突破。