澜起科技发布2025年第三季度财报。 公告显示，2025年第三季度，澜起科技实现营业收入14.24亿元，同比增长57.22%；实现归母净利润4.73亿元，同比增长22.94%；实现剔除股份支付费用后归母净利润8.11亿元，同比增长105.78%，环比增长10.96%。 今年前三季度，澜起科技营业收入为40.58亿元，同比增长57.83%；归母净利润为16.32亿元，同比增长66.89%。 澜起科技表示，今年第三季度该公司DDR5内存接口芯片子代持续迭代，其中DDR5第三子代RCD芯片销售收入首次超过第二子代产品，DDR5第四子代RCD芯片开始规模出货。 第三季度澜起科技互连类芯片产品线销售收入为13.71亿元，同比增长61.59%，环比增长3.78%。互连类芯片产品线毛利率为65.69%，环比增加1.48个百分点。 澜起科技今年第三季度发布多款新产品。 CXL MXC芯片方面，该公司推出基于CXL 3.1内存扩展控制器（MXC）芯片，并已开始向主要客户送样测试。该芯片全面支持CXL.mem和CXL.io协议，可为下一代数据中心服务器提供更高带宽、更低延迟的内存扩展和池化解决方案。 据介绍，随着云计算资源池化的需求迅猛增长，传统内存架构在带宽和扩展性方面日益成为性能瓶颈，澜起科技CXL 3.1 MXC芯片可帮助数据中心用户实现内存资源的弹性分配和高效利用，从而降低总体拥有成本（TCO）。 继时钟发生器芯片去年成功量产后，澜起科技旗下时钟缓冲器和展频振荡器产品已正式进入客户送样阶段。该系列时钟芯片凭借高性能、低功耗及易用性等核心优势，将为高速通信、存储、工业控制等关键领域提供精准、可靠的时钟信号支撑。 澜起科技10月27日宣布，该公司已完成DDR5第四子代寄存时钟驱动器芯片（RCD04）的量产。该芯片是高性能服务器及数据中心内存系统的核心组件，将为下一代计算平台带来显著的内存性能提升。RCD04芯片的数据传输速率最高可达7200MT/s，较上一代产品提升超过12.5%。 澜起科技今年第三季度接受机构调研时表示，受益于AI产业趋势的推动,今年DDR5内存接口芯片的渗透率较2024年大幅提升。同时，国产DRAM厂商崛起，在内存互连领域，澜起深度参与JEDEC相关产品标准制定，公司也是三家内存接口芯片供应商中唯一的中国企业，基于产品性能和本地服务的优势，将受益于国产DRAM厂商的快速发展。 截至今年10月27日，澜起科技预计在未来六个月内交付的DDR5第二子代MRCD/MDB芯片在手订单金额已超过人民币1.4亿元。

源杰科技10月30日晚间发布2025年第三季度报告显示，其第三季度营收为1.78亿元，同比增长207.31%；归母净利润自去年同期亏损1130万元成功扭亏，实现归母净利润5963万元。 源杰科技前三季度营收为3.83亿元，同比增长115.09%；归母净利润自去年同期亏损55万元成功扭亏，实现归母净利润1.06亿元。 截至第三季度末，该公司总资产23.88亿元，较上年度末增长11.2%；归母净资产为21.71亿元，较上年度末增长4.8%。 源杰科技主要从事半导体技术的研发和产品制造，尤其在数据中心市场的CW硅光光源产品方面逐步放量，带动了营业收入的增长。 该公司在财报中表示，业绩增长主要系数据中心市场的CW硅光光源产品逐步放量，公司营收同比增加，且高毛利率的数据中心板块业务大幅增加，产品结构进一步优化，利润总额及净利润增加所致。 从该公司单季度历史业绩来看，其2025年第三季度两大业绩指标，亦均创下2021年来的最高值。整体来看，源杰科技在持续深耕电信市场的基础上，把握AI发展带来的数据中心市场机遇，正加速完成“电信+数通”双轮驱动的高端光芯片解决方案供应商的转型。 （图：源杰科技历史单季度营收） （图：源杰科技历史单季度归母净利润） 在数据中心方面，源杰科技在2025年半年报中提到，随着AI技术的快速发展。光模块正加速向高速率演进，逐步从400G/800G向1.6T等更高速率发展。 报告期内，公司的CW 70mW激光器产品实现大批量交付，并逐步优化工艺水平。 该产品采用非制冷设计，具备高功率输出和低功耗特性，适用于数据中心高速场景，成为公司新的增长极 。 《科创板日报》记者注意到，受益于数据中心光通信应用市场需求暴增，源杰科技不仅业绩向好，其股价也从年初至今日（10月30日）收盘，涨幅高达289.38%。 这一过程中，该公司股价不断创下历史新高，其10月30日最新股价已涨至520.60元/股，总市值447亿元。 股权结构方面，截至第三季度末，江苏银行股份有限公司-中航机遇领航混合型发起式证券投资基金、工银瑞信基金旗下两大基金资产管理计划、中国人寿保险股份有限公司-分红-个人分红产品均新进了源杰科技前十大流通股东名单。 （图：源杰科技截至第三季度末的前十大流通股东名单）

今日半导体媒体讯 10月22日，为期两天的2025中国半导体先进封测大会在昆山圆满落下帷幕。作为国内先进封测领域的年度盛会，本次大会聚焦行业前沿趋势与技术突破，通过双论坛并行、权威奖项颁发等形式，为产业链上下游搭建了高效交流与合作平台，吸引了来自芯片设计、制造、封测、设备材料等领域的数百位嘉宾参与。 双论坛并行聚焦核心赛道 29位专家共探技术前沿 大会设置先进封装A论坛与晶圆制造B论坛两大核心板块，29位来自头部企业、科研机构的资深专家轮番登台分享。今日半导体媒体了解到，先进封装A论坛上，嘉宾们围绕3D堆叠、Chiplet、CPO等热点技术展开深度探讨，解析先进封装在AI算力、高端服务器等场景的应用瓶颈与解决方案；晶圆制造B论坛则聚焦先进制程与封测协同，探讨如何通过工艺优化提升芯片整体性能与良率。两场论坛现场互动频繁，观点碰撞激烈，为行业带来了一场技术盛宴。 权威奖项重磅颁发 表彰行业标杆企业与个人 大会闭幕式上，组委会隆重颁发了“2025中国半导体先进封装卓越贡献奖”与“2025中国半导体先进封装领军企业奖”两大奖项。今日半导体媒体作为支持媒体，见证了奖项的揭晓过程：卓越贡献奖授予了在先进封装技术研发与产业化中做出突出成就的个人，领军企业奖则表彰了本年度在市场份额、技术创新、产能布局等方面表现优异的企业。获奖代表表示，奖项是认可更是激励，未来将继续投身半导体产业，推动先进封测技术的迭代升级。 昆山产业优势凸显 成先进封测集聚高地 本次大会落地昆山，正是看中其半导体产业的完整布局。今日半导体了解到，昆山已形成涵盖设计、制造、封测、材料设备的全产业链生态，尤其是先进封装领域，集聚了长电科技等一批龙头企业。昆山政府相关负责人在致辞中表示，将继续出台专项政策，为企业提供研发、人才、资金等全方位支持，助力昆山打造全球先进封装产业高地。 供需对接精准高效 产业链协同再升级 除技术交流与奖项颁发外，大会设置供需对接专区。今日半导体在现场看到，封测企业、芯片设计公司、设备材料供应商齐聚，围绕技术合作、产能对接、采购需求展开一对一洽谈。多家企业表示，通过本次大会找到了潜在合作伙伴，有效缩短供需对接周期，为后续业务拓展奠定基础。 行业信心持续提振 先进封测成增长新引擎 今日半导体在会后采访中发现，参会嘉宾普遍对行业前景持乐观态度。随着AI、汽车电子、算力中心等新兴应用爆发，先进封装作为提升芯片性能、降低成本的关键环节，市场需求将持续增长。多位专家预测，未来三年全球先进封装市场规模将保持两位数增长，中国企业有望在赛道实现更大突破。本次大会的成功举办，不仅传递行业信心，更将推动中国先进封测产业向更高水平迈进。 附：本次演讲嘉宾企业【附29家企业企业名单】

SMM 10月30日讯：自9月份以来，存储芯片行业便“涨声四起”，而在经过一个月的发酵之后，行业热度不降反增，甚至市场上还有消息称，目前部分Dram和Flash产品已停止报价，或者“一天一个价”。而存储芯片板块近几个交易日也是接连上涨，截至10月30日，存储芯片指数最高已经涨至2074.79的高位，刷新其指数上市以来的历史新高。 个股方面，江波龙盘中涨逾10%，股价最高一度冲至308元/股，同样刷新其上市以来的历史新高。聚辰股份、利尔达、商络电子、国芯科技等多股纷纷跟涨。 消息面上，据据NewDaily报道，三星、SK海力士和铠侠等核心存储玩家的SSD生产线正在满负荷运转，原因系AI服务器存储的需求远超预期，致使相关产品库存正在迅速消耗。其中，大容量SSD产品供货尤其紧张。据称，8TB SSD产品订单交付时间甚至已经排到了明年下半年。 而本周初，据财联社方面消息，据CFM闪存市场，近两周(截至10月28日)，有DDR产品报价涨幅已经达到60%。 至于存储芯片价格“涨不停”的原因，市场普遍认为，背后是AI时代，算力、数据中心等基建带来的旺盛需求。此外，HDD产品同样因旺盛的需求而出现了供应短缺的情况，据rendForce今年9月发布的报告，AI创造的庞大数据量正冲击全球数据中心存储设施，Nearline HDD（近线硬盘）已出现供应短缺，近线硬盘的交付周期已从原本的数周，急剧延长为52周以上。 今年第三季度，身为数据存储行业的排头兵，硬盘业领头羊存在的西部数据，便早已通知客户将逐步提高所有HDD产品的价格。该公司表示，其存储产品组合中每种容量的需求都达到了前所未有的水平。 而早在今年9月份，这场存储芯片涨价潮便已经开始，9月初，海外存储芯片巨头Sandisk（闪迪）宣布面向所有渠道和消费者客户的产品价格调涨超10%，主因闪存产品市场需求强劲，由于人工智能应用以及数据中心、客户端和移动领域日益增长的存储需求驱动；9月中旬，又有消息称，美光已通知客户，DDR4、DDR5、LPDDR4、LPDDR5等存储产品全部停止报价，报价暂停时间一周，且相关产品价格或将调涨20%-30%；9月22日，因供应紧张，三星对其DRAM和NAND闪存产品进行了大幅提价，部分产品提价幅度高至30%。该消息称，三星DRAM产品的涨价幅度高达30%，NAND闪存产品的涨价幅度在5%-10%。受影响的DRAM产品包括LPDDR4X、LPDDR5和LPDDR5X内存产品，NAND闪存产品包括eMMC和UFC产品。 据10月27日多方媒体消息，三星电子与SK海力士已在第四季度将其DRAM和NAND闪存的价格上调最高达30%，并将新的价格体系传导至客户。 存储芯片需求旺盛 订单已“开抢”多家企业业绩超预期 在AI市场的助力下，存储芯片相关企业的业绩也令人眼前一亮，SK海力士公司其底单季度的财报便凭借着11.38万亿韩元的成绩创下季度利润的历史新高。其表示，考虑到2026年DRAM和NAND全系列产品的订单已被预订一空，公司计划扩大资本支出及产能。 10月30日，全球最大的内存芯片制造商三星电子也发布了其三季度业绩报告，据报告显示，三星第三季度营收为86.1万亿韩元，同比增长8.85%，高于LSEG SmartEstimate预期的85.93万亿韩元，主要是受益于AI浪潮下芯片业务复苏，当季公司营业利润强劲反弹。 据悉，三星电子第三季度芯片业务度销售额较上一季度增长19%，其中存储芯片业务季度销售额创下历史新高。芯片业务第三季度实现营业利润7万亿韩元，同比增长80%，远高于第二季度的4000亿韩元。 对于未来的芯片市场，三星依旧报以看好态度，其在一份声明中表示，在持续的人工智能投资势头的推动下，半导体市场预计将保持强劲。展望第四季度，人工智能产业的快速增长有望开辟新的市场机会。 而数据存储制造商希捷科技在近日也公布了令人惊喜的业绩报告，据其最新的财报数据显示，第一财季营收达到26.3亿美元，同比增长21%，超过市场预估的25.5亿美元。研究公司Benchmark Equity Research分析师Mark Miller指出，希捷科技的利好因素还包括强劲的云计算需求以及搭载AI芯片的个人电脑产量增加，他表示，公司当前的订单积压已延伸至2027年。 目前市场认为，这场存储芯片的“狂欢”似乎并不会很快结束，TrendForce的高级研究副总裁Avril Wu表示，当前的内存供应紧张状况将持续到2026年，并可能持续到2027年初。 中信证券研报指出，在过去约3个季度的时间里，NAND保持相对较低的产能利用率水平，且海外存储原厂具有谨慎的资本支出预期。预计存储景气度将至少上行延续到2026年下半年，建议重视企业级SSD需求景气度，建议重点关注企业级产品进展快、涨价受益逻辑强的存储模组公司。 平安证券指出，当前海外存储原厂盈利需求急迫，且由于AI高景气，相关产能逐步转向高阶产品，叠加下半年传统备货旺季，自25Q2起DRAM和NANDFlash存储产品合约价有望筑底回升，叠加eSSD、RDIMM等企业级存储产品需求持续高企，相关存储产业链企业业绩有望迎来明显改善。

周四（10月30日），全球最大的内存芯片制造商三星电子发布了第三季度业绩， 显示受益于AI浪潮下芯片业务复苏，当季公司营业利润强劲反弹，且好于市场预期 。 具体来看， 三星第三季度营收为86.1万亿韩元，同比增长8.85% ，高于LSEG SmartEstimate预期的85.93万亿韩元； 当季营业利润为12.2万亿韩元，同比增长32.9%，为三年多来的最高水平 ，同样高于LSEG SmartEstimate预期的11.25万亿韩元。净利润为12.01万亿韩元，预估为9.29万亿韩元。 三星第三季度业绩较前一季度显著反弹，该公司第二季度业绩受到芯片业务大幅下滑的拖累。 三星第三季度营业利润较第二季度（4.7万亿韩元）大幅增长了160%，营收环比增长了15.5% 。 第三季度营业利润也超过了三星自身12.1万亿韩元的预期。 芯片业务强势复苏 在人工智能领域强劲需求的推动下， 三星的现金牛业务（核心盈利来源）——芯片业务——第三季度销售额较上一季度增长19%，其中存储芯片业务季度销售额创下历史新高。芯片业务第三季度实现营业利润7万亿韩元，同比增长80%，远高于第二季度的4000亿韩元 。 三星周四还预计，芯片市场将持续走强。 “在持续的人工智能投资势头的推动下，半导体市场预计将保持强劲。”该公司在一份声明中表示。“展望第四季度，人工智能产业的快速增长有望开辟新的市场机会。” 三星业绩好转，反映出传统存储芯片的意外走俏 。这一现象的背后，一方面是行业转向生产先进AI芯片，导致传统芯片供应趋紧，另一方面是AI热潮下数据中心对传统芯片的需求不断上升。 三星电子是韩国市值最高的公司，也是全球领先的存储芯片、半导体代工服务和智能手机供应商。 在第三季度财报公布后，三星股价应声上涨，截至发稿，上涨3.4%，报103950韩元。 盘中一度涨至105800韩元，再创历史新高 。过去几个月，随着AI浪潮推升芯片需求，三星股价持续攀升，年内涨幅已经高达逾90%。

美股存储概念股继续高歌猛进，希捷科技涨19.11%，SanDisk涨16.42%，西部数据涨13.18%，Rambus涨7.37%。 据NewDaily报道，三星、SK海力士和铠侠等核心存储玩家的SSD生产线正在满负荷运转，原因系AI服务器存储的需求远超预期，致使相关产品库存正在迅速消耗。其中，大容量SSD产品供货尤其紧张。据称，8TB SSD产品订单交付时间甚至已经排到了明年下半年。 AI时代的大模型在训练与推理过程中，数据传输、运算对存储提出了更高要求，AI服务器市场规模的稳定快速增长，将催生大容量QLCSSD的下游市场需求，带动企业级SSD的增长。单台AI服务器中的企业级SSD价值一般是通用服务器的3倍以上。平安证券指出，25Q2英伟达Blackwell平台实现规模化出货，叠加北美CSP厂商持续扩大通用型服务器布局，SSD有望凭借高性能和高能效等特点逐步成为大容量数据存储的主流技术。当前海外存储原厂盈利需求急迫，且由于AI高景气，相关产能逐步转向高阶产品，叠加下半年传统备货旺季，自25Q2起DRAM和NANDFlash存储产品合约价有望筑底回升，叠加eSSD、RDIMM等企业级存储产品需求持续高企，相关存储产业链企业业绩有望迎来明显改善。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 联芸科技 在SSD主控芯片领域已完成了SATA、PCIe3.0、PCIe4.0、PCIe5.0的全面布局，已推出超过10款SSD主控芯片并实现规模量产，是在SSD主控领域产品组合最完整的厂商之一。 万润科技 旗下子公司湖北长江万润半导体技术有限公司，其产品线已涵盖固态硬盘（SSD）、嵌入式存储（eMMC）产品和内存产品。

受安世半导体事件的持续影响，日产汽车和梅赛德斯-奔驰均在周三对汽车半导体供应危机加剧的状况发出警告。 据财联社早些时候报道，欧洲、美国和日本的汽车协会已经对芯片供应危机发出警告，还有巴西官员称，若芯片供应短缺持续，部分汽车制造商将暂停在该国的业务。 在周三正式开幕的2025日本移动出行展（原东京车展）上，日产和梅赛德斯-奔驰的高管也对汽车芯片供应问题给出了更新。 日产首席绩效官兼AMIEO区（非洲、中东、印度、欧洲及大洋洲）管理委员会主席纪尧姆·卡尔蒂耶公开表示：“ 这不是小问题，这是个大问题 ，目前我们还无法完全掌握情况。” 卡尔蒂耶表示，就芯片供应而言， 日产汽车可以撑到“11月的第1周” 。他也表示，公司虽然可以掌握最大的供应商，所谓“一级供应商”的情况，但 供应链更下游就变得难以把控 。 德国汽车制造商梅赛德斯-奔驰的首席执行官康松林（Ola Källenius）也在周三表示，很难预料局势将如何发展， 公司正在全球范围内寻找替代供应来源 。 欧洲汽车制造商协会也在周三发表声明，称 本周对协会成员的调查显示，部分成员已预计装配线将很快停工 。声明称，尽管存在许多替代供应商，但要建立起弥补供应缺口所需的额外产能还需数月时间。 汽车行业没有那么多时间来承受这一短缺带来的最严重影响。 发稿前的最新消息也显示，受到供应商芯片短缺影响， 本田汽车从周二开始已经暂停在墨西哥的汽车生产，并且已经开始调整美国和加拿大工厂的产量 ，何时能恢复尚不清楚。 关停的墨西哥塞拉亚汽车厂年产能约20万辆，生产HR-V运动SUV，是本田面向美国市场的重要出口枢纽。 本田汽车周三回应称，某些业务伙伴供应的零部件中使用了受影响的半导体，公司“正尽力将影响降到最低”，并补充称墨西哥另一工厂的摩托车生产不受影响。

本周三，全球最大的存储芯片制造商之一SK海力士公布了第三季度财报。财报显示，在其大客户英伟达对HBM芯片的强劲需求下，公司的季度营收和利润同比暴增，创下纪录新高。 财报显示，与LSEG SmartEstimates统计的分析师预期相比，SK海力士第三季度业绩均略不及预期： 营收24.45万亿韩元（约合人民币1212.72亿元），同比增长39%，相比之下分析师预期为24.73万亿韩元 营业利润11.38万亿韩元（约合人民币564.45亿元），同比增长62%，分析师预期为11.39万亿韩元。这也是SK海力士公司成立以来营业利润首次超过了10万亿韩元。 SK海力士在其财报中表示：“由于客户在人工智能基础设施方面的投资不断增加，整个存储领域的需求大幅增长。因此，SK海力士再次超越了上一季度的最高业绩水平，这得益于12层HBM3E和面向服务器的DDR5等高附加值产品的销量增加。” HBM4今年Q4开始出货 得益于其在HBM芯片赛道的技术领先位置，SK海力士成为了英伟达的主要HBM供应商，如今已是本轮生成式AI领域热潮的最大受益者之一。 该公司透露， 目前已与主要客户就明年的HBM供应完成了洽谈。 在下一代产品方面，SK海力士声称，其HBM4已于9月完成开发并投入量产，完全满足客户的性能要求，并支持业界领先的速度。 HBM4将于今年第四季度开始出货，并计划于明年全面扩大销售。 目前在HBM芯片赛道上，SK海力士仍牢牢占据领先地位，不过其主要竞争对手——美国的美光和韩国的科技巨头三星——一直在努力追赶。 据调查机构Counterpoint Research最近发表的报告显示，SK海力士在今年第二季度的全球HBM市场上以62%的出货量占据了首位，美光科技（21%）和三星电子（17%）紧随其后。 AI芯片需求开始扩散 SK海力士公司首席财务官金宇铉(Kim Woohyun)还表示，随着AI热潮持续扩散，市场需求已经开始蔓延至更广阔的芯片领域。他表示： “随着人工智能技术的创新，内存市场已转向全新模式， 需求已开始蔓延至所有产品领域 。我们将通过市场领先的产品和差异化技术能力，持续响应客户需求，从而巩固我们在人工智能内存领域的领先地位。” SK海力士在财报中谈及当前AI热潮带来的强劲需求： “受惠于AI服务器需求激增，128GB以上大容量DDR5的出货量较上一季增加逾一倍；在NAND领域，AI服务器企业级固态硬盘（eSSD）出现溢价，其出货比重增加。”

存储芯片的这波超级周期，终是体现在大容量SSD上。 据NewDaily报道，三星、SK海力士和铠侠等核心存储玩家的SSD生产线正在满负荷运转，原因系AI服务器存储的需求远超预期，致使相关产品库存正在迅速消耗。其中， 大容量SSD产品供货尤其紧张 。据称，8TB SSD产品订单交付时间甚至已经排到了明年下半年。 SK海力士最新发布的财报似乎也印证了这一事实，其第三季度实现营业利润11.38万亿韩元，季度利润创下历史新高。该公司表示，计划扩大资本支出及产能，因为 2026年DRAM和NAND全系列产品的订单已被预订一空。 此前，存储产品供需失衡已在另一类非易失性存储上有所体现。根据TrendForce今年9月发布的报告，AI创造的庞大数据量正冲击全球数据中心存储设施，Nearline HDD（近线硬盘）已出现供应短缺，近线硬盘的交付周期已从原本的数周，急剧延长为52周以上。 供应短缺最终导致价格上涨，今年第三季度，西部数据已通知客户将逐步提高所有HDD产品的价格。该公司表示，其存储产品组合中每种容量的需求都达到了前所未有的水平。 表象背后的逻辑在于， 人工智能行业正站在从AI训练转向AI推理应用扩张的关键节点，使得冷数据（Cold Data）储存需求急剧攀升 。过去，HDD凭借每单位储存容量的低成本优势稳居冷数据主流储存方案，但面对SSD更高的数据访问速度和节能水平，HDD的成本优势相形见绌，就连希捷和西部数据等老牌HDD厂商也开始缩减产线，转向以SSD为中心的业务布局。 除此之外，三星陆续推出基于PCIe 5.0接口的数据中心专用SSD，扩大与美国和欧洲主要云服务提供商的长期供应合同，并准备构建下一代300层NAND的量产系统。SK海力士通过其子公司Solidigme扩大其在北美数据中心市场的份额，并运营着一条专用于AI服务器的SSD生产线。 中信证券研报指出，在过去约3个季度的时间里，NAND保持相对较低的产能利用率水平，且海外存储原厂具有谨慎的资本支出预期。预计存储景气度将至少上行延续到2026年下半年，建议重视企业级SSD需求景气度，建议重点关注企业级产品进展快、涨价受益逻辑强的存储模组公司。

英伟达首席执行官黄仁勋周二表示， 他预计本周访问韩国期间，将与韩国企业共同宣布一些消息，这些消息会让美国总统特朗普和韩国都感到满意 。 这家美国人工智能芯片巨头此前透露，黄仁勋将出席在韩国举行的亚太经合组织(APEC)CEO峰会，期间计划与各国领导人及韩国企业高管会面。 “三星、SK、现代、LG、Naver，如果你看看整个韩国生态系统，每一家公司都是我的好朋友，也是非常好的合作伙伴，”黄仁勋周二在华盛顿举行的英伟达开发者大会间隙对记者表示。 “所以这次去（韩国），我希望能宣布一些消息，这些消息一定会让韩国民众非常开心，也会让特朗普总统非常开心，不过还要再等几天才会揭晓。” 他说道。 他还表示，英伟达正在“以多种方式”与三星电子和现代进行合作，并表示两家公司“将投资人工智能工厂”。 业界预测， 黄仁勋即将宣布的重大消息将和半导体行业有关 。英伟达与韩国半导体企业的合作将进一步加强。 与此同时， 周二有市场消息称，黄仁勋将在本周访问韩国期间宣布与韩国主要公司签订新的人工智能芯片供应合同 。 消息称，相关协议包括与三星电子、现代汽车集团和SK集团的合作，从而帮助英伟达在一个关键市场（韩国）扩张。 作为AI浪潮的受益者，今年以来，英伟达、三星电子、SK海力士股价均强劲上涨。受黄仁勋在英伟达开发者大会的讲话刺激，周二，英伟达股价大涨近5%，报201美元，市值逼近5万亿美元，有望成为全球首家突破这一市值门槛的公司。 与此同时，三星电子和SK海力士的股价目前徘徊在历史高位附近，年内涨幅分别高达约87%和218%。