苹果原计划在今年上市的iPhone 17系列中应用台积电的2纳米芯片，但据最新消息称，由于该工艺成本高昂，每片硅晶圆报价高达3万美元，迫使苹果推迟了这一计划。 有消息指出，苹果可能将2纳米芯片的批量上机计划推迟至2026年，即在iPhone 18系列上进行应用。而iPhone 17将继续应用台积电的3纳米芯片，以给台积电升级2纳米工艺留出时间。 作为台积电的最大客户，苹果的这一推迟虽不至于让台积电面临困境，但仍警示了一定风险。目前，台积电2纳米制程的良率仅60%，大大增加了每片晶圆的成本，也给业内竞争对手看到了追赶的希望。 其中，韩国方面再次传出风声称，英伟达和高通也可能将尖端芯片的订单转向三星电子的2纳米工艺，部分考量就在于台积电的高成本和产能受限。 三星电子预计将在今年第一季度开始试产2纳米芯片。此外，另一主流供应商——日本的Rapidus正在北海道建设工厂，目标在2027年量产2纳米晶圆。 多元化 台积电将在今年4月试产2纳米芯片。据业内估计，到2026年，台积电的2纳米产能将从试产期间的每月10000片晶圆增加到80000片晶圆。 而在台积电稳定产量之前，2纳米芯片市场预计将出现激烈的竞争，或改写高端芯片产业未来的发展格局。其中，最有希望冲击台积电地位的当属三星。 据报道，三星之前从台积电抢走日本AI初创公司Preferred Networks这家客户，目前正在与英伟达和高通等大型硅谷科技公司合作测试2纳米工艺。 这也是大型科技公司使其供应链更加多元的努力之一，很多企业不希望看到台积电一家独大，从而利用垄断地位控制价格的局面。 然而，三星以及Rapidus现在的2纳米芯片良率都不及台积电，且三星过去在高端制程上的平平表现也构成了很多公司的担忧。因此业内估计未来的发展更可能是“双源”并存，即台积电和三星平分一家公司的订单，以人为制造竞争。 而如果三星无法在台积电完成市场垄断之前杀出血路，那么高端芯片将再次回到台积电独大的局面。三星的芯片代工业务也将陷入绝境，其目前正面临着数十亿美元的损失。

国家发展改革委等三部门印发《国家数据基础设施建设指引》。 三部门：到2029年国家数据基础设施建设和运营体制机制基本建立 其中提到，2024—2026年，利用2—3年左右时间，围绕重要行业领域和典型应用场景，开展数据基础设施技术路线试点试验，支持部分地方、行业、领域先行先试，丰富解决方案供给。制定统一目录标识、统一身份登记、统一接口要求的标准规范，夯实数据基础设施互联互通技术基础。完成国家数据基础设施建设顶层设计，明确国家数据基础设施建设的技术路线和实践路径。 到2029年，基本建成国家数据基础设施主体结构，初步形成横向联通、纵向贯通、协调有力的国家数据基础设施基本格局，构建协同联动、规模流通、高效利用、规范可信的数据流通利用体系，协同构筑数据基础设施技术和产业良好生态，国家数据基础设施建设和运营体制机制基本建立。 三部门：建设全国一体化算力网监测调度平台 其中提到，加快推动通用算力、智能算力、超级算力等多元异构算力的绿色发展、有机协同。促进各类新增算力向国家枢纽节点集聚，强化枢纽节点国家算力高地定位。建设全国一体化算力网监测调度平台。探索采用存算分离架构建设新型智算中心和新材料大数据中心。加强新兴网络技术创新应用，优化网络计费方式，降低东西部数据传输成本，促进东部中高时延业务向西部转移。推进算力互联互通，构建算力多级调度策略引擎，实现跨平台、跨层级、跨区域的算力资源混合部署和统一调度，促进算力资源高效对接，提升数据汇聚、处理、流通、交易效率。推动国家枢纽节点和需求地之间400G/800G 高带宽全光连接，引导电信运营商等提升“公共传输通道”效能，推进算网深度融合。 三部门：构建标准化、规范化的交互接口 实现数据基础设施的互联互通 其中提出，建设数据流通利用设施底座按。照统一目录标识、统一身份登记、统一接口要求，建设数据流通利用设施底座。建立覆盖政府、行业、企业等主体及国家、省、市、县等层级的全国一体化的分布式数据目录，形成全国数据“一本账”，支撑跨层级、跨地域、跨系统、跨部门、跨业务的数据有序流通和共享应用。建立全国一体化的分布式数字身份体系，规范身份标识生成、身份注册和认证机制。建立统一的数据资产凭证、交易凭证结构、生成与验证机制，支持利用区块链、加密技术、智能合约等手段提高凭证的可溯性和信任性。构建标准化、规范化的交互接口，实现数据基础设施的互联互通。建设数据泛在接入体系，支持数据资源、参与主体、第三方服务更大规模接入。建立与IPv6等网络标识兼容的数据标识体系。建立数据目录分类分级管理机制，加强数据分类管理和分级保护。 三部门：支持各地积极建设政务服务大模型 推动政务服务智能化 其中提出，建设数据高效供给体系。在数据标注产业的生态构建、能力提升和场景应用等方面先行先试。链接公共数据，主动公开的企业数据和个人数据，以及各类高质量数据集，对社会形成统一的数据资源开放目录。研究制定高质量数据集建设相关标准，从数据生成、注释定义到数据管理的全过程，确保数据标注的准确性和数据模型的专业性。制定高质量数据标注与交付规则，提高训练数据质量。支持农业、工业、交通、金融、自然资源、卫生健康、教育、科技、民航、气象等行业领域打造高质量数据集。因地制宜推进公共数据运营平台集约化、标准化建设，推进公共数据的规模化、常态化供给。推进数据资源管理服务平台互联互通，完善平台标准，促进平台间互操作，实现全国数据资源的跨领域、跨层级、跨区域流通利用。构建集成数据采集、存储、清洗、标注、管理、应用等功能的一体化数据基础通用工具平台，提升数据加工效率，保证数据质量。支持各地积极建设政务服务大模型，推动政务服务智能化。 三部门：有序推进5G网络向5G-A升级演进 全面推进 6G 网络技术研发创新 其中提出，建设高速数据传输网，实现不同终端、平台、专网之间的数据高效弹性传输和互联互通，解决数据传输能力不足、成本较高、难以互联等问题。支持电信运营商、相关科研机构、国家大科学装置等，叠加虚拟化组网、网络协议创新和智能化任务调度等云网融合技术，形成多方快速组网和数据交换能力，支持面向数据传输任务的弹性带宽和多量纲计费。推动传统网络设施优化升级，有序推进5G网络向5G-A升级演进，全面推进 6G 网络技术研发创新。在东中西部地区均衡布局国际通信出入口局，加快扩展国际海缆、陆缆信息通道方向。建设时延确定、带宽稳定保障、传输质量可靠的确定性网络。布局“天地一体”的卫星互联网。 三部门：支持数据交易场所创新发展 鼓励各类数据进场交易 其中提出，加强数据交易场所体系设计，统筹数据交易场所优化布局。支持数据交易场所创新发展，鼓励各类数据进场交易。构建集约、高效的数据交付基础设施，为场内集中交易和场外分散交易提供低成本、高效率、可信赖的数据交付环境。促进各类数据交易所、交易平台互联互通。推动数据价值贡献度评估、数据集推荐匹配、数据产品差异性分析等技术创新，实现供需精准匹配和便捷交付。鼓励各地提升数据加工、测试、建模验证、安全实验等社会化服务能力，打造产学研用“一公里”工作圈。 三部门：推进算力互联互通 推动国家枢纽节点和需求地之间400G/800G 高带宽全光连接 其中提出，加强新兴网络技术创新应用，优化网络计费方式，降低东西部数据传输成本，促进东部中高时延业务向西部转移。推进算力互联互通，构建算力多级调度策略引擎，实现跨平台、跨层级、跨区域的算力资源混合部署和统一调度，促进算力资源高效对接，提升数据汇聚、处理、流通、交易效率。推动国家枢纽节点和需求地之间400G/800G 高带宽全光连接，引导电信运营商等提升“公共传输通道”效能，推进算网深度融合。 附件: 《国家数据基础设施建设指引》.pdf

作为年初惯例，全球最大科技盛会CES将在下周举行。数千家科技企业集体亮相拉斯维加斯，展示手头有哪些值得市场兴奋的前沿新品。 随着资本市场持续关注AI、芯片、AR/VR等概念，所以这个以消费电子产品见长的展会，正愈发受到股民群体的关注。 毫无疑问， AI会是今年所有品类的热门概念 ，无论汽车还是电脑，新一代产品卖点里都会有AI。鉴于在刚刚过去的周五，汽车语音AI开发商赛轮思宣布与英伟达合作后迎来股价翻倍的盛况，可以理性期待AI相关的公告依然会是下周市场热点。 以下是财联社收集整理的观展指南。 展会何时开始？ 虽然展会是在当地时间下周二至周五（7日至10日）举行， 但对资本市场而言，大量上市公司都会选在开展前发布参展公告。 同时英伟达、AMD、英特尔、三星、索尼等大厂也都选在1月6日密集举行发布会，由于时差的缘故，大概对应中国市场的周二凌晨至午前。 等到7日展会开放后，焦点将转向现场的情况，特别是那些“小而美”的科技新品。 千余家中国参展商亮相 作为全球制造业重镇， 中国厂商依然会是CES的主力军 。 根据CES官网展示的参展商名单，今年共有近1500家中国（含港台）企业参展，比去年略多一些，占参展商总数3成以上。大多数是专精电子产业的中小企业。 在更容易吸引关注的大企业方面，联想、TCL和海信都安排了高规格的展出，阿里云和比亚迪锂电池公司也回归今年的展会。去年参展的字节跳动今年缺席，但TikTok仍会在现场设立多个展位。中国汽车科技公司小鹏汇天此前也宣布，会在CES上展出模块化飞行车——“陆地航母”产品。 考虑到今年CES恰逢美国政府换届前夕，对于中国厂商来说，除了展现前沿技术外，也会是寻找全球合作伙伴应对地缘变局的关键窗口期。 芯片大厂新品齐出 对于今年的CES而言， 英伟达CEO黄仁勋的演讲将会是最受关注的活动 。根据之前数不清的爆料，黄仁勋将在北京时间1月7日上午10点30分的演讲中，揭晓首批RTX 50系列显卡。 同样作为AI概念的晴雨表， 黄仁勋也需要向资本市场证明，人工智能芯片的需求将会在2025年以及之后很长一段时间保持强劲。 在黄仁勋出场前，AMD和英特尔将率先举行主题演讲。市场预期AMD会在下周发布 Radeon RX 9070 XT显卡 ，并推出最新的上采样技术FSR 4。不过在顶级家用显卡领域，AMD的新显卡据称对标的是英伟达RTX 4080，而不是即将登场的5090/5080。 AMD的另一个关注点，是“Strix Halo”处理器是否会在下周登场。传言称这款处理器的集成显卡能够与英伟达4060相媲美。这也意味着轻薄笔记本领域能有更体面的性能。 由于英特尔去年底刚刚“六年三度换帅”， 下周的主题演讲只能由临时联席CEO，同样也是芯片设计条线的CEO霍特豪斯主持。潜在的新品包括Arrow Lake-H系列AI PC芯片。 伴随着三家芯片厂的新品涌入市场，今年CES肯定会成为笔记本电脑厂商新品迭出的舞台。 作为PC游戏领域的新兴分支， 游戏掌机领域也将迎来新的挑战者 。联想同时邀请Valve的Steam Deck/OS设计师Pierre-Loup Griffais，以及微软Xbox游戏设备和生态系统副总裁Jason Ronald出席新品掌机的发布会，将会是展现掌机操作系统竞争格局的有趣场面。 人工智能热潮 2022年底ChatGPT开启的AI热潮，直到今天依然滚烫。2025年的趋势，将从一系列硬件转向更多的AI应用。 CES的组织者消费者技术协会透露，在其年度CES创新奖中，人工智能是增长最快的类别，与2024年相比提交的数量提高了49.5%。 不出意外，今年与AI有关的新品恐怕得达到四位数级别。从AI“情感伴侣”到家用电器、个人护理行业都有备受期待的新品。同时随着AI产业的迭代，从翻译到医疗诊断等各种软件的应用也会是今年大会的热点。 产业新趋势 考虑到消费者过去几年越来越偏好 “更大的电视” ，今年CES上肯定会出现三星、LG、海信、TCL等公司的巨型OLED或Mini LED电视。 毫无疑问的是，各家厂商将进一步展现 AI与电视结合的技巧 ，推动“会聊天的电视”进入消费者的客厅。 智能家居领域也会迎来一场盛大的新品发布潮，不论是新形态机器人还是给传统家电“装上屏幕”，市场也在期待具有开创性意义的新品。 在可穿戴领域，去年已经积累一些势头的 AI眼镜和AR/VR/MR产品 料将主导今年的展会，AI戒指也会是热门类别。市场也在猜测三星是否会在主题演讲中让人一窥其备受期待的AR头显。 当然，今年依然会有大量类似于Rabbit、AI Pin这样的“未完成产品”。 健康方面，随着苹果AirPods切入OTC助听器领域，今年肯定会出现许多类似概念的新品。同样CES上也不缺虚无缥缈的噱头，例如每年都有厂商声称能做到“无创血糖检测”。

年初，国内各省市的重大项目如雨后春笋般纷纷启动。今日（1月3日），又有多地相继公布重点项目安排计划。 《科创板日报》记者通过梳理相关报道注意到，各省市重大项目数量规模同比增加，涵盖制造业等。 ▍多地制造业加速扩张 江苏省今年的重大项目安排背后，是其项目数量、规模明显增加。 在1月2日举行的江苏全省重大项目建设专题会议上，江苏省发展改革委通报了今年全省重大项目安排及一季度计划开工项目情况，据悉，江苏今年省级共安排实施项目500个、储备项目100个。 为进一步激发民间投资活力，江苏今年还将继续安排200个省民间投资重点产业项目。一季度，全省计划开工亿元以上项目2807个，比去年增加97个。 安徽省第一批重大项目数量也明显增加，更侧重扩大制造业投资。 2025年安徽省第一批开工动员项目622个，同比增加162个，年度计划投资1119.8亿元。其中，制造业项目有370个，年度计划投资630亿元、占比56.3%。 苏州亦将目光聚焦到了扩大制造业。 苏州于今日（1月3日）召开2025年苏州市新型工业化推进会议并提出，全面实施“苏州智造十大行动”。实施扩大制造业有效投入行动，务求实现“资金充足、土地管够”。 同时，苏州还将设立1100亿元新型工业化系列基金（包括900亿元产业基金和200亿元并购基金），新增制造业授信额度超5700亿元，推出一批面向产业科技的保险产品。新供产业用地不少于20000亩，重大产业项目用地“应保尽保”。 产业类项目是陕西省投资金额最大的领域 。1月2日，陕西省举行2025年一季度重点项目开工活动。据悉，2025年全省安排省级重点项目616个、总投资28762亿元、年度计划投资4917亿元。 其中，产业类项目总投资金额最大，占比最高，为12328亿元、占全部项目总投资的43%。 深圳2025年首批新项目集中开工则共有259个，分布在产业、基础设施、社会民生等领域，总投资约1828.7亿元，2025年度计划投资约457.2亿元。其中， 社会投资类项目有114个，年度投资占比达76.9%。** ▍聚焦新兴产业项目 新能源产业布局较广 具体到产业分布来看，新兴产业项目占据重要地位。其中，各省市新能源汽车、半导体、光伏等先进制造业产业开工项目居多。 陕西省2025年一季度重点项目锚定新能源汽车产业和航天工业。 汽车产业方面，以陕西法士特汽车传动集团有限责任公司的新能源汽车智能传动系统及中试基地建设项目为例，该项目将推出新能源重卡领域全球首款大功率碳化硅电机控制器。 陕西法士特汽车传动集团有限责任公司董事长马旭耀介绍，上述项目总投资超20亿元，2025计划投资7亿元，主要用于商用车电机、电机控制器及其他各类产品的建设生产。项目建成后，预计年产250万套同步器和10万台电机电控。 航天工业方面，西安市中航工业“黑匣子”研发基地二期建设项目建成后可实现科研、生产与核心试验能力集中布局、一体化运营，通过建立开放、共享、安全的分布式航空大数据应用平台。 航天是海南省重点发展产业之一。海南省文昌市2025年度第一批项目集中开工，产业发展项目18个，包括海南自由贸易港重点园区文昌国际航天城火箭卫星产业集群-卫星控制系统制造中心、大唐文昌100MW/200MWh新型储能示范项目等。 浙江金华则加速推进光伏和新能源汽车产业建设力度。 其中，单项最大的新能源项目为润马光能二期，总投资72.4亿元，未来项目投用后，预计年产值约127亿元。 除了光伏项目，总投资58.9亿元的新能源汽车全产业链科技创新产业园、总投资50亿元的新能源汽车零部件生产基地项目也在元旦当天开工建设。据了解，本次集中开工的40个项目涵盖先进制造、新能源、科技创新强基等领域。 江苏省半导体产业项目率先开工。 在江苏省重大项目建设专题会议当天，举行了无锡芯卓半导体产业化二期项目开工活动。 据悉，江苏卓胜微电子股份有限公司已成为国内射频芯片领域唯一覆盖全产品系列、集设计和制造一体化的上市公司。此次开工项目由其全资子公司投资建设，将建设先进封装、高端模组，同时扩大现有6英寸、12英寸工艺产能，满足智能制造和人工智能产业发展需求。 安徽省2025年度计划投资中新兴产业项目较多，主要集中在新能源汽车和新材料领域。 其中，新兴产业项目较多，为344个，占比55.3%。年度计划投资555.9亿元、占比49.6%。具体来看，新能源汽车项目58个，年度计划投资140.6亿元；新材料项目73个，年度计划投资115.4亿元。

CES 2025举行在即，市场预测AI终端落地将成为核心主题，而包括英特尔、AMD、英伟达在内的芯片巨头也有望发布AIPC相关产品。 CES官网显示，英伟达CEO黄仁勋将于1月6日发表开幕主题演讲，并带来前沿技术创新的demo演示。 届时，英伟达或将正式发布新一代GeForce RTX50系列显卡，包括RTX5090、5080和5060等。据Tom's Hardware等媒体报道，RTX5080显卡预计将于1月21日正式上市。华鑫证券指出，英伟达系列合作品牌接连宣布将在CES 2025上发布新品，预示着在成功消化RTX40系列显卡库存之后，英伟达有望引领GPU技术进入一个全新时代。 除英伟达外，AMD、英特尔也将在大会期间发布新品。 据英特尔官网显示，公司将于当地时间1月6日发布“AI内部新时代”主题演讲。根据TechPowerUp和Wccftech等外媒预测，届时将重点介绍其即将推出的处理器系列中的AI功能。 据报道，英特尔有望发布多款新品，分别为：Core Ultra 200H/HX处理器（Arrow Lake移动版）、酷睿Ultra 200S（Arrow Lake 35W/65W台式机）以及中端和工作站800系列台式机处理器。根据英特尔高管Michelle Johnston Holthaus表述，Arrow Lake是一款具备AI功能的PC处理器。 AMD方面，同样官宣将于当地时间1月6日举办“AMD at CES 2025”新闻发布会。AMD高级副总裁Jack Huynh称将“展示游戏、AIPC和商业领域的下一代创新”。据Wccftech爆料，AMD届时将发布Radeon RX 9000 RDNA4 GPU和 Ryzen 9 9000X3D Zen5 CPU两款PC产品。 值得一提的是，报道显示AMD还将推出FSR 4技术，即新一代超级分辨率锐化技术。该技术将利用AI机器学习来生成帧，从而提高图像质量。 万联证券认为，AIPC具备自然语言交互、个人大模型、混合算力、开放应用生态、隐私安全五大特征，有望快速渗透PC市场，进而带动产业链升级。芯片厂商积极推动AIPC芯片迭代，夯实硬件基础，行业整体已从“AI Ready”阶段发展至用户体验探索的阶段。 除各芯片厂商将在CES 2025展示一系列重大更新以外，各PC品牌也作出响应。截至目前，包括联想、ROG在内的PC制造商已发布CES 2025预热海报。

国产半导体探针卡龙头冲刺科创板。 近日，上交所官网披露，强一半导体（苏州）股份有限公司（下称：“强一股份”）科创板IPO审核状态变更为“已受理”。 据招股书披露，强一股份成立于2015年8月，是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。 本次科创板IPO，强一股份拟募资15亿元。其中，12亿元用于南通探针卡研发及生产项目，3亿元用于苏州总部及研发中心建设项目。 企业营收利润双增 收入来源较为单一 根据Yole的数据，强一股份2023年位居全球半导体探针卡行业第九位，是近年来首次跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。 业绩方面，近年来，强一股份营收增幅较大，盈利能力有所增强。2021年至2024年上半年各期期末，该公司分别实现营收1.1亿元、2.54亿元、3.54亿元、1.98亿元；净利分别为-1335.84万元、1562万元、1865.77万元、4085万元；扣非后净利分别为-377万元、1384万元、1439万元、3660.8万元。 需要注意的是， 强一股份收入来源较为单一， 该公司主营业务分为探针卡销售、探针卡维修、晶圆测试板销售。其中，探针卡销售业务常年占比95%左右。 当前， 探针卡行业市场规模较小。 TechInsights数据显示，2023年，全球及中国半导体探针卡行业市场规模分别为21.09亿美元、2.11亿美元。 据了解，探针卡是一种应用于半导体生产过程晶圆测试阶段的“消耗型”硬件。探针卡产品应用于以SoC芯片、CPU、GPU、射频芯片为代表的非存储领域以及以DRAM、NAND Flash为代表的存储领域。 强一股份探针卡产品种类较为全面，拥有2D MEMS探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡、薄膜探针卡等。截至招股书签署日，该公司掌握24项核心技术，拥有授权专利171项，其中发明专利67项。 报告期内， 强一股份前五大客户销售金额占营业收入的比例集中度较高 ，分别为49.11%、62.28%、75.91%和72.58%。同时，该公司来自于B公司及已知为其芯片提供测试服务的收入占营业收入的比例分别为25.14%、50.29%、67.47%和70.79%， 对B公司存在较大依赖。 此外，报告期内，强一股份单体客户数量合计超过370家，典型客户包括B公司、展讯通信、普冉股份、中兴微、复旦微电、兆易创新等芯片设计厂商，华虹集团等晶圆代工厂商，以及盛合晶微、矽品科技、杭州芯云、渠梁电子、矽佳半导体、利扬芯片、通富微电等封装测试厂商。 实控人周明曾拆借公司资金 强一股份控股股东、实际控制人为周明。毕业于华东交通大学机械制造工艺与设备专业，在半导体领域有20多年的工作经历。 2015年8月至今，周明一直担任强一股份执行董事、董事长。同时，周明也在其他两家公司担任董事职务，2012年8月至今，担任南通圆周率董事，2021年8月至今，任南通圆周率董事长。 值得注意的是， 在强一股份辅导过程中，存在向受同一实际控制人周明控制的南通圆周率采购PCB及其他材料的情形。 辅导机构对该关联交易的必要性、合理性以及公允性进行了核查，并督促辅导对象规范采购程序，采取必要措施规范和控制关联交易的金额和比例。 此外，在IPO辅导工作开始之前， 周明曾向公司拆借资金， 这笔资金在2020年已经归还，但截至2021年初还有未归还的利息，周明于2021年及2022年将前述利息归还完毕。 华为哈勃科技投了 股权方面，强一股份控股股东、实际控制人周明直接持有强一股份27.93%的股份，间接控制强一股份13.83%的股份。 此外，强一股份股东徐剑、刘明星、王强分已与周明签订《一致行动协议》，系周明的一致行动人，在强一股份所有重大事项的决策和行动上与周明保持一致。因此， 周明及其一致行动人合计控制强一股份50.05%的股份。 自其成立以来，强一股份已完成多轮融资。其中，该公司自2020年获得丰年资本5000万元天使轮投资后，已先后获得元禾璞华、华为哈勃、君海创芯、中信建投、基石资本、君桐资本、国发创投、融沛资本、海达投资等投资者投资。 财联社创投通数据显示，强一股份最新一轮融资发生于2023年1月，投资方包括正心谷资本、湖北科投、诺华资本、君海创芯、复星集团、清石资产管理集团、光谷产业投资等。

根据此前报道，苹果公司原本计划在将于今年推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max两款机型上搭载台积电2纳米处理器芯片。 不过，韩国媒体ChosunBiz的最新消息显示，苹果可能会将2纳米芯片量产时间推迟12个月至2026年，今年大概率等不到搭载2纳米芯片的iPhone了。 据业内人士透露，这是因为台积电的2纳米制程产能有限，而测试需求却在不断增加，因此客户需要支付高价才能实现量产。 据台湾经济日报报道，台积电2纳米晶圆的良率约为60%，这意味着有40%晶圆是无法使用的，而每个晶圆的生产成本达到3万美元。 这使得苹果将继续使用3纳米制程芯片一年，留给台积电提高良率、扩大产能并改善价格的时间。因此，将于今年下半年发布的iPhone 17系列中或将采用3纳米的台积电N3P工艺，而非2纳米制程。 台积电2纳米制程目前的产能为每月1万片晶圆。台积电正全力提升产能，通过设施投资，预计到2026年台积电2纳米制程产能将扩大至8万片晶圆。 此外，台积电计划在美国亚利桑那州工厂扩大投资，将2纳米制程产能再增加约2万片，至每月14万片晶圆。 同时，台积电还计划在此期间提升3纳米制程的产能，以巩固其在先进工艺领域的领导地位。 目前，台积电正在与苹果、英伟达、AMD等大公司进行2纳米制程测试。预计苹果将是首个利用台积电2纳米制程进行量产的企业，事实上iPhone和Mac的最新处理器均由台积电独家生产。 不过，台积电的竞争对手三星电子也在全力提升2纳米制程良率，并推动现有客户日本PFN等公司进行测试，以争夺2纳米制程市场。 有分析指出，由于半导体设计企业在3纳米以下的先进工艺中对台积电的依赖程度不断加深，而台积电产能不足，价格上涨。随着时间的推移，半导体设计企业对代工厂商多元化的意愿也在不断增强。 而三星不仅需要提高目前2纳米制程的良率，还要将性能提升到客户所期望的水平。这可能是承受了数万亿韩元亏损的三星代工业务的最后机会。

新年伊始，韩国总算听到一则好消息！周三（1月1日），韩国产业通商资源部公布的数据显示，韩国12月出口保持增长势头，因来自中国的需求增加，而且半导体销售保持弹性。 韩国产业通商资源部周三公布的数据显示，12月份经工作日差异调整后的出口额较上年同期增长4.3%，与之相比，最初公布的11月整个月的增幅为3.7%。 未经调整的出口增长6.6%，整体进口增长3.3%，贸易顺差为65亿美元，连续19个月保持顺差。 芯片出口飙升 全年来看，韩国2024年出口同比增长8.2%，达到6838亿美元，创下历史新高，超过了2022年6836亿美元的前纪录。全年进口下降1.6%，至6320亿美元，录得518亿美元贸易顺差。 这些良好的数据主要归因于半导体出口的强劲增长。2024年芯片出口同比增长43.9%，达到1419亿美元，同样创下历史新高，超过了2022年创下的1292亿美元的前纪录。 尽管全球半导体价格整体下降，但对包括高带宽存储芯片在内的高端产品的强劲需求推动了整体出口的强劲表现。 此外，从目的地来看，主要受芯片、石化产品和移动设备的出口带动，对最大贸易伙伴中国的出口增长6.6%，达到1330亿美元；对美国出口增长10.5%，达到1278亿美元，连续第7年创下年度新高。 些许安慰 对于一个正在经历多年来最大政治动荡的国家来说，出口数据的上升趋势似乎给了他们一些安慰。 韩国总统尹锡悦在12月3日短暂宣布戒yan令震惊全国后被弹劾；韩国总理韩德洙也因拒绝任命法官审议弹劾案而遭到弹劾。目前，财政经济部长官崔相穆已成为代理总统。这场动荡已使韩元跌至2009年以来的最低水平，韩国股市也依然脆弱。 而在上周末，韩国又发生了一起令全球震惊的灾难性事故。周日，韩国济州航空的一架客机在降落过程中冲出跑道，与机场未来相撞后爆炸起火，机上181人除两名机组人员外全部遇难。该事故无疑将进一步打击消费者信心。 韩国不仅要处理源源不断的内忧，严重依赖出口推动经济增长的韩国还面临着外部挑战。美国候任总统唐纳德·特朗普在即将重返白宫之际做出了一系列保护主义政策的承诺，包括普遍征收关税。 韩国央行行长李昌镛上月再一次采访中就曾指出，与韩国国内政治危机相比，美国总统特朗普拟实施的关税政策对韩国的出口导向型经济威胁更大。 李昌镛还他还预计，韩国今年的经济增长率将低于此前预测的1.9%，“特朗普关税是我们下调今年和明年增长预测的主要原因之一。”

又一家上市公司变更为无控股股东及无实际控制人。 12月30日晚间，概伦电子发布关于股东解除一致行动协议暨公司无控股股东及无实际控制人的提示性公告。 公告显示，公司控股股东、实际控制人刘志宏分别与共青城峰伦及KLProTech解除《一致行动协议》。解除后，刘志宏持有公司16.15%股份，共青城峰伦持有5.58%股份，KLProTech持有21.12%股份，相关股份将不再合并计算。 该公司控股股东、实际控制人将由刘志宏变更为无控股股东及无实际控制人。 解除情况方面， 公司表示，各方确认在概伦电子战略方向、生产经营、管理层人事安排等方面不存在分歧；各方确认解除一致行动协议不是为了分散减持或规避减持股份相关承诺；各方持有的公司股份目前均处于限售期，且暂无减持股份的计划或意向。 针对上述情况，《科创板日报》记者今日（12月31日）致电概伦子证券部，其相关工作人员表示，“实控人变更后有更自主灵活的股权架构，为以后战略重心和产业并购留有充足准备。同时，公司一直关注并购重组。” 《科创板日报》记者注意到，近年来，科创板公司因《一致行动协议》解除和到期而导致公司无控股股东、无实际控制人的案例层出不穷。 其中，今年6月20日，力芯微收到实际控制人袁敏民、毛成烈、周宝明、佴东辉、张亮、汤大勇、汪东、汪芳出具的告知函，各方确认《一致行动协议》于6月27日到期后不再续签，其将由原八名一致行动人共同控制变更为无实际控制人。 2023年7月21日，瑞联新材收到实际控制人刘晓春、吕浩平、李佳凝出具的《关于不再续签〈一致行动协议〉的告知函》，各方确认《一致行动协议》于9月1日到期后不再续签，公司由原三名一致行动人共同控制变更为无实际控制人 此外，国盾量子于2023年7月10日发布公告称，公司实际控制人中科大资产经营有限责任公司、程大涛、柳志伟、于晓风、费革胜、冯辉、彭承志的一致行动协议到期终止，公司无控股股东、无实际控制人。 需要注意的是， 上市公司无控股股东、无实际控制人并不意味着对其自身产生完全的负面影响，而更像是一把“双刃剑”。 多个机构认为，无实际控制人的公司在并购重组、战略决策等方面可能面临一定的复杂性和不确定性，但如果能够建立科学合理的决策机制和有效的风险防控体系，也可以在市场竞争中获得独特的发展机遇，如：吸引更多战略投资者、实现多元化发展等。 此外，也有不少学者持相似观点，认为无实际控制人的公司在治理结构上具有一定的独特性，可能面临决策效率和监督机制方面的挑战，但也可能因权力制衡而带来创新和多元化决策的机会，关键在于公司内部治理机制的设计和运行有效性。 另有律所表示，实际控制人可能导致公司缺乏稳定的治理机制，缺少绝对意义上的领导与决策核心，存在不确定的股权变动风险。股东之间的过度博弈、股权分散和决策权的不确定性可能导致公司缺乏灵活性，无法及时应对市场的突变。 浙江大学国际联合商学院数字经济与金融创新研究中心联席主任、研究员盘和林在接受媒体采访时表示，上市公司变为“无主”状态的好处是利于多方制衡，企业决策更加理性，市场监督力更强，小股东话语权更多。弊端则是权力分散、重大决策无人拍板、决策效率低、股东沟通难度大。

据The Information报道，字节跳动计划在明年斥资70亿美元（约等于511亿元人民币）购买英伟达芯片。不过，字节跳动发言人称，The Information报道中所提供的信息“不实”。 尽管如此，市场对字节跳动算力需求的高预期依然存在。 据Omdia发布的数据，字节跳动已成为中国境内英伟达人工智能芯片的最大买家，甚至是英伟达在亚洲的最大客户。 报告显示，微软在2024年订购的英伟达Hopper芯片总数达48.5万枚，超过了全球其他科技公司，而位列第二的则是订单量各约23万枚的字节跳动和腾讯公司。 自今年5月字节跳动正式发布豆包大模型以来，至今已完成了Doubao-pro、Seed-Music、视频生成模型、视觉理解模型等多项更新成果。与此同时，其语言能力、多模态理解与生成、模型推理、代码生成等方面不断提升。 近日，字节豆包大模型对外披露2024全领域技术进展，最新版豆包通用模型Doubao-pro-1215已支持50多个C端应用场景。通过火山引擎，豆包大模型服务了30多个行业，日均tokens调用量超4万亿，较5月发布时增长33倍。 据海通证券12月30日研报分析，截至目前，豆包大模型通用模型能力已经全面对齐GPT-4o，在FlagEval模型评测的“对话模型”榜单中，豆包-pro32k版本已经位列第一。 伴随豆包家族性能提升的，是其应用场景的不断拓展和算力需求的必然走高。2024年9月字节跳动火山引擎智能算法负责人吴迪曾表示，2027年豆包每天Token消耗量预计超过100万亿，是原来的100倍以上。民生证券预计，2025-2026年豆包大模型将至多需求181万枚H20芯片。 从资本开支来看，浙商证券表示，国内算力需求的黎明已经到来，字节跳动在AI上投入巨大，2024年资本开支达800亿元，接近百度、阿里、腾讯的总和（约1000亿元），研发投入显著领先同行。 该券商进一步预测，2025年字节跳动资本开支有望达到1600亿元，旨在打造自主可控的大规模数据中心集群，其中约900亿元将用于AI算力的采购，700亿元用于IDC基建以及网络设备如光模块、交换机。 从投资层面来看，国海证券12月30日研报认为，豆包大模型有望成为继ChatGPT之后的又一重量级产品，预计将带动人工智能产业加速发展，算力、AI应用、大模型等环节有望受益。