周五（3月28日）美股早盘，美国芯片股Wolfspeed股价腰斩，触及近27年来的最低水平。 具体行情显示，Wolfspeed开盘后持续走弱，最低时跌逾50%报每股2.65美元，为1998年来的最低水平。年初至今，该股已累计下跌近60%，势将连跌四年。 此前一天，Wolfspeed在财务状况持续恶化的背景下任命了一位新CEO，芯片行业资深人士Robert Feurle将于5月1日正式上任，去年11月，公司董事会解雇了Gregg Lowe。 Wolfspeed曾是碳化硅晶圆巨头，其产品常用于将电动汽车电池的电力传输到电动机。除了通用、梅奔等汽车客户外，Wolfspeed的设备还可被用于可再生能源系统、工业和人工智能应用。 但在最近几年，Wolfspeed一直面临汽车客户需求放缓的困境，导致其盈利能力受挫。去年11月，该公司宣布关闭位于北卡罗来纳州查塔姆县的50纳米器件制造工厂，并计划裁员20%。 与此同时，Wolfspeed仍在等待美国《芯片法案》约7.5亿美元的联邦资金支持。然而，本月早些时候，美国总统特朗普表示，国会应该废除该法案，并将相关资金用于偿还债务。 CFRA Research高级分析师Brooks Idlet指出：“Wolfspeed的芯片法案补助金是拜登政府离任前尚未正式授予的最大一笔资金，新政府上台后尤其容易被取消。” 对于Wolfspeed而言，该法案至关重要，因为该资金支持有助于加速其碳化硅半导体制造的扩张。 Idlet补充称，如果无法获得资金，公司将遭受严重打击，可能需要进行大规模重组以维持现金流。

DeepSeek应用横空出世，从AI算法层面为中国科技产业突围打开新的局面，而与之相应的国产芯片等硬件，在性能及生态适配等方面，也迎来一场突如其来的“加急考”。 上海算力芯片企业天数智芯、壁仞科技等，在今年年初率先于行业完成了DeepSeek R1模型适配，并被认为在AI算力时代有机会占据科技生态引领位置，重塑全球算力格局。除提供底层算力基座的企业外，美仁半导体等专注智能终端应用的芯片公司，随着AI热潮从算法、算力端外溢至应用端，同样有望在AI浪潮中抓住机遇。 AI革命不单是对企业个体技术力的一场考验，同样有赖于群体智慧的积淀跟迸发。 以上海临港（SH.600848）为例，通过政策扶持、资源集聚等优势，为天数智芯、壁仞科技、美仁半导体等众多企业搭建起广阔的发展舞台。随着产业园区与企业携手共进，在AI技术的持续赋能下，产业园区如何凭借此前的产业积聚优势，进一步放大创新效能，也成为这场产业变革当中的关键命题。 上海算力芯片企业率先适配国产大模型创新 “天数智芯在做 DeepSeek 模型适配时，仅用时一天便完成了与 DeepSeek R1的适配工作， 并正式上线多款大模型一体机。”天数智芯向《科创板日报》记者表示，DeepSeek的出现，增添了发展国产算力芯片的信心。 “算法模型验证了国产算力芯片技术可行性，有机会通过商业模式创新开辟出生态级替代通道，让国产芯片在全球 AI 生态中的地位有望进一步提升。” 据介绍，天数智芯系列产品依托全自研通用架构，展现出卓越的兼容性与适用性，目前已支持超过200种AI模型，支持通用计算领域的常规需求以及科学计算场景下的高精度运算。同时，天数对最新算法及定制算法的支持，使其可全面覆盖绝大部分应用场景，为不同行业的多样化应用提供坚实支撑。 “DeepSeek降低了对高端GPU的依赖，改变了国产芯片的应用逻辑，其推理卡对先进工艺需求较少，使得市场需求与国产AI芯片更匹配，为国产芯片创造出百亿级的增量市场空间。另外在适配 DeepSeek的过程中，国产芯片厂商不得不深入研究其技术架构和性能需求，推动了自身在软件优化方面的进步，为国产芯片在软件生态领域实现突破提供了契机。” 天数智芯如是称。 除天数智芯外，壁仞科技、沐曦等知名芯片公司，也在今年年初纷纷宣布完成与DeepSeek的适配，并已经能够面向工业、金融等重点行业，发掘并应对潜在需求。 壁仞科技在今年2月宣布，DeepSeek R1在壁仞国产AI算力平台发布。在壁仞科技看来，双方的深度融合，不仅实现了国产自主技术路线的可行性，更通过开源协作与硬件创新，为开发者提供了“高性能+低成本”的创新体验。在AI技术的推动下，应用场景不断拓展，壁仞科技有望在更多领域实现突破，推动国产芯片占据重要地位，引领行业发展趋势。 “行业内在DeepSeek模型适配过程中，普遍会遇到一些多机互联技术、混合精度运算等问题。”但与此同时，DeepSeek带来的机遇是无限的。 天数智芯方面称，通过底层架构创新和开源策略，构建起强大的生态护城河，带动了整个 AI 生态的蓬勃发展，吸引了众多云服务商、芯片厂商等生态参与者，共同推动AI全产业链变革。 据介绍，天数智芯算力芯片支持下的DeepSeek上线了多款大模型一体机，还与合作伙伴阶跃星辰、无问芯穷、联想等各方推动，在金融、教育、医疗、交通等领域实现了落地应用。 AI创新力外溢 智能终端产业链亦将获益 事实上，除提供底层算力基座的芯片企业外，围绕AI终端应用，也有越来越多端侧智能连接芯片，同步迎来新的发展机会，并将借助这场科技革命，以中国上海为创新力的源头活水，焕新全球智能科技生态。 美仁半导体相关负责人向《科创板日报》记者表示， AI技术进入家电行业是必然。“AI技术可能首先应用在家电产品各个子系统联合优化以降低系统整体功耗和噪声。尽管这一点上，消费者也许不能直接感知到新型家电中的AI技术，但能给消费者明确感知的AI技术可能是人与家电产品的自然语言交互。这些新的产品需求对上游的芯片产品在不同的应用场景下会有算力、存储资源以及联网功能等不同的需求。” 美仁半导体成立于2018年，位于上海临港旗下临港松江科技城，是美的集团下属的一家芯片企业，专注于物联网、消费电子及工控领域的半导体芯片研发。 据美仁半导体介绍，衡量芯片品质的金标准是市场失效率，“从我们客户一年数千万颗芯片用量的数据来看，我们芯片的市场失效率达到了国际先进水平。” 面对来势汹涌的AI浪潮，美仁半导体正在积极布局新的产品开发以应对新的市场需求。“我们尤其强调和客户充分交流、为客户深度定制满足客户需求的高性价比的高品质芯片。” 美仁半导体表示， 新的电子产品会带来新的芯片需求，例如可穿戴设备中用到的芯片通常会对功耗有很高的要求，低功耗蓝牙芯片这一类产品的市场就会有很大的增量；另外，物联网的发展也给无线网络类芯片如Wi-Fi/蓝牙多模芯片带来增量市场。 中国信通院报告称，信息通信技术创新已从过去单点突破转变为多技术协同推进及群体性演变。人工智能、物联网、卫星通信和大数据等关键技术不断突破，加速终端行业创新进程，新一代智能终端逐渐走深向实。 上海临港如何助力AI算力时代的国产芯片创新高地？ 在DeepSeek等国产算法模型带来的这场AI科技革命中，芯片企业的迅速响应，既是上海集成电路产业过去数十年发展的一次厚积薄发，也是产业创新生态的一大切面。 以天数智芯、壁仞科技、美仁半导体等知名芯片企业为例，均设立于上海临港旗下园区。受益于临港产业园区的政策培植，企业在融资成长、人才培育及产业生态合作上，得到了诸多便利性。 据天数智芯负责人介绍，上海临港旗下临港浦江国际科技城为天数智芯的发展提供了有力支持。从生活层面看，这里交通便利且生活配套设施完善，有利于吸引和留住人才。从政策扶持角度，当地政府在人才落户、公租房申请等方面提供了全方位的 “店小二” 式贴心服务，解决了员工的后顾之忧。在人才发展方面，园区浓厚的创业氛围以及丰富的企业资源，为人才提供了广阔的交流合作平台与职业发展空间。 “与全球其他产业园区相比，临港园区在吸引人才的政策灵活性、生活成本优势以及对新兴产业的扶持力度等方面颇具竞争力，这些优势共同助力天数智芯等企业在激烈的行业竞争中吸引和培养优秀人才，推动集成电路产业持续向前发展。” 天数智芯在临港园区与上下游企业形成产业协同，还体现在对外向园区企业提供算力支持上。 据介绍，天数智芯协助园区部署了临港浦江国产算力平台设备IDC机房，园区内只要有需求的企业，就可提交科技成果转化项目需求，经评估通过后，可通过该平台统筹调配算力给予支持。“天数智芯以高性能通用GPU探索智算的创新模式和应用场景，为新片区提供强大算力支撑，推动国产通用GPU赋能新片区智算产业发展。” 在临港浦江国际科技城，依托有“浦江创芯之城”之称的上海市集成电路特色产业园区，吸引汇聚了一批GPU、CPU、PON等芯片设计企业、硅光材料链主企业及半导体材料、设备应用等上下游产业，集成电路产业集聚态势凸显。GPU芯片独角兽壁仞科技正是在这里，一步步完成国产大算力芯片产品的定义和开发，启动科创板上市冲刺，并在DeepSeek带来的AI浪潮中一鸣惊人，为市场用户带来创新体验。 在上海临港松江科技城，美仁半导体落户于此之后，凭借G60科创走廊的强劲动力和大张江政策的双重助力，实现了扶持政策的叠加效应。 企业不仅享受到产业专项支持、人才引育激励等精准政策红利，更通过区域创新生态的深度融合，实现了运营效率的显著提升。公司负责人直言，园区内丰富的资源对接渠道极大降低了企业间合作拓展的综合成本，为区域产业链的协同创新提供了有力支撑。 据悉，作为长三角G60科创走廊的核心技术创新策源地和重大科技成果转化的重要承载区，临港松江科技城不断深化专业服务内涵，着力构建“管家式”的全链条、全生命周期服务体系，为企业提供政策申报、知识产权快审、投融资对接、人才引进、法律咨询等一站式、全方位的专业服务支持，助力企业在创新发展的道路上行稳致远。 上述芯片企业与临港园区的发展与互融，只是创新项目在上海逐步成长、集成电路产业聚链成群的一大缩影。上海临港有机链接了产业发展所需的创新要素。 上海临港以“基金+基地”的发展模式，以投资为驱动、创新为引擎，围绕集成电路产业等先导产业，促进创新链、产业链、资金链、人才链深度融合，形成“资本+科技”的良性闭环，助力上海持续打造集成电路产业高地。 同时，在上海以集成电路为代表的新兴产业，还在区域经济与科技的高质量协同背景下，赋能长三角、全国各地乃至全球的创新落地。上海临港也在以更多标杆案例，助力上海建设“国内大循环中心节点和国内国际双循环战略链接”，助推区域一体化发展向更深层次更宽领域拓展。

近日，深圳市科通技术股份有限公司（下称：科通技术）在深圳证监局完成IPO辅导备案，辅导机构国泰君安证券。 科通技术2022年6月曾在深交所创业板提交上市申请，辅导机构为华泰联合证券，在上会前夕被取消审议，2024年4月撤单，IPO终止。此次重启被业内视为“背水一战”。 业绩起伏明显 AI业务拉动短期增长 科通技术是港股上市公司硬蛋创新（00400.HK）分拆出的子公司，其为一家芯片应用设计和分销服务商，主要通过半导体企业采购芯片，卖给下游电子设备厂商获利。 据其官网显示，目前该公司已获得Xilinx（赛灵思）、Intel（英特尔）、Sandisk（闪迪）、Micron（镁光）、OSRAM（欧司朗）、Microchip（微芯）、Skyworks（思佳讯）、AMD（超威半导体）等国际知名原厂，以及瑞芯微、全志科技、兆易创新等国内原厂的产品线授权。 财务数据显示，2020年至2022年，该公司营收从42.21亿元增至80.74亿元，但净利润在2022年同比下滑1.6%至3.08亿元，出现“增收不增利”现象。2023年上半年其营收、净利润进一步双降至35.07亿元、1.22亿元，毛利率长期徘徊在7%-10%，低于同行均值的9%-10%。 不过，2024年8月30日，其母公司硬蛋创新公布2024上半年业绩称，受惠于AI算力需求增加，伴随AI技术相关产业对芯片的需求亦不断上升，带动旗下科通技术的AI芯片订单需求持续增长。期内总收入约43.214亿元，同比增长11.9%；净利润约1.69亿元；FPGA芯片等AI相关产品收入占比提升至24%。 近期，科通技术推出DeepSeek大模型与AI芯片相结合的全场景应用方案。科通技术表示，通过代理全球80余家芯片原厂的核心产品，科通技术构建了覆盖云端训练、推理、存储、网络的全栈芯片矩阵，能够为不同规模客户提供定制化解决方案。“科通技术已与多家头部互联网企业达成长期合作，预计未来云场景相关业务将持续带动公司营收增长。” 2020年至2023年上半年，该公司经营活动产生的现金流量净额分别为-1.63亿元、-2.4亿元、-1.48亿元和-6.68亿元，经营活动现金流量为负。 科通技术过度依赖分销业务的结构性矛盾引发市场对其科技成色质疑。根据招股书披露，公司前次IPO拟募资20.49亿元中，14.47亿元用于扩充分销网络，5亿元补充流动资金，仅1亿元投入研发中心建设，创新投入与业务定位存在显著失衡。 公司估值曾遭问询 截至2023年6月30日，康敬伟通过直接和间接共合计可控制硬蛋创新46.76%股份，为硬蛋创新实际控制人。硬蛋创新通过Ingdan Group, Inc、Alphalink Global Limited间接持有科通技术66.84%股份，科通技术为硬蛋创新控股子公司，因此康敬伟亦为科通技术实际控制人。 康敬伟，1970年生，于1991年7月获华南理工大学颁授电气工程理学学士学位，在电子元器件分销行业拥有逾25年经验。2014年至今担任硬蛋创新的董事会主席兼首席执行官。 科通技术董事、总经理为李宏辉，拥有中国香港永久居留权，其1992年毕业于天津大学电子系，并获得硕士学位。1992至1995年曾在天津大学任教，1995至1996年任职于三星电子韩国总部研发中心从事IC开发，2013年作为早期创始人之一加入硬蛋创新。 据此前招股书显示，发行前，该公司拥有Alphalink Global Limited、广东粤财产业投资基金合伙企业、创新联合有限公司、深圳市科通创新咨询合伙企业、深圳一村同盛股权投资基金合伙企业、深圳市深报一本文化产业股权投资基金合伙企业等29名股东。 2020年至2022年期间，科通技术共获得过4次增资及发生过4次股权转让。其中2020年7月至9月两个多月的时间，科通技术估值翻了6倍以上。 由此，深交所要其说明股权作价公允性、合理性，以及短时间内股权价格大幅上升的原因及合理性。 值得一提的是，康敬伟控制的硬蛋创新（原科通芯城）2017年遭做空机构狙击，股价单月腰斩，2020年一度跌破1港元沦为“仙股”，直到2021年净利润回升至2.96亿元。 截至3月28日收盘，硬蛋创新报收于1.38港元/股，市值为22.69亿港元。

在迎来了新的首席执行官陈立武之后，英特尔似乎重新焕发了投资生机。有消息称，该公司即将获得英伟达的游戏GPU订单。 此消息传出后，英特尔股价周四收盘小幅上涨0.85%，投资人希望得到更多消息从而支撑对英特尔的乐观情绪。 据报道，这一消息源自瑞银分析师Timothy Arcuri，他称博通和英伟达这两家人工智能芯片巨头正在考虑将英特尔的18A工艺纳入自己的代工选择之中。而英伟达相较于博通更接近于达成合作，可能采用英特尔作为自己的第二或者第三供应商。 Arcuri还指出，AMD也对18A工艺兴致颇浓。而如果英特尔真的成功谈下了英伟达的订单，这将是一次重大胜利，也将成为英特尔芯片代工厂的转折点。 陈立武的决心 据消息称，除了18A之外，英特尔还在准备增强性能的18A-P技术，其有望在相同功率下进一步提高芯片的性能。分析师认为，这一生产节点可能对希望在最小化功耗同时最大化性能的外部客户更有吸引力。 Arcuri还指出，陈立武将在短期内强调公司的芯片设计和代工能力，延续前任首席执行官的计划。但他也承认，目前英特尔之外的市场对陈立武的计划了解甚少。 下周一，陈立武将在英特尔愿景大会上首次以英特尔首席执行官的身份发表公开演讲，市场希望从中获得英特尔未来发展方向的指引。 与此同时，英特尔的三名董事据称将不再继续连任。有消息称，英特尔正在削减公司内部拥有学术和金融背景的董事会成员，转向与更多有技术背景的人合作。这也折射出英特尔将更加关注产品和代工的发展目标。 此外，Acuri还称，英特尔与台湾地区联华电子公司的合作可能会让英特尔-联华电子成为台积电后的第二大高性能FinFET（鳍式场效应管）供应商，并可能在明年为苹果提供芯片。

全球第二大晶圆厂中芯国际，昨日盘后发布2024年度财报。 数据显示，2024年中芯国际实现营业收入577.96亿元人民币，同比增加27.7%；实现归母净利润36.99亿元，同比下降23.3%；息税折旧及摊销前利润为315.62亿元，同比增加16.1%。 同日公司公告， 鉴于公司2025年仍将维持较大规模的资本支出，为保障公司正常生产经营和未来发展需要，公司2024年度不进行利润分配 （包括不派发现金红利，不送红股，也不进行资本公积金转增股本及其他形式的分配）。本次利润分配方案已经公司董事会审议通过，尚需提交公司2025年股东周年大会审议。 根据全球各晶圆代工企业最新公布的2024年销售额情况，中芯国际目前位居全球第二大晶圆厂，在中国大陆市场排名第一。 中芯国际表示， 2024年半导体市场整体呈现复苏态势，智能手机、个人电脑，消费电子等终端产品市场逐步企稳回升，智能穿戴、物联网设备等新兴市场需求持续扩张，成为推动半导体行业增长的重要力量 。而在汽车电子领域，伴随电动汽车市场竞争日益激烈，车用芯片的库存消化逐渐出现减缓，该领域的半导体需求进入周期性调整阶段。 收入按应用分类，2024年中芯国际智能手机、消费电子类产品收入占比提升，分别达到27.8%、37.8%。 中芯国际联合CEO赵海军在今年2月举行的业绩会上表示， 在国家刺激消费政策的红利带动下，客户补库存意愿较高，消费电子、互联、手机等补单、急单较多，整体2025年一季度淡季不淡。 收入按市场分类，中国区收入占比进一步提升至84.6%。 财报显示，中芯国际2024年度产能利用率为85.6%；折合8英寸标准逻辑月产能达到94.8万片。 综合毛利率方面，2024年度为18.6%。由于折旧上升、产品价格及产能利用率变动影响，中芯国际2024年毛利率同比2023年度下降3.3个百分点，较2022年度下降19.7个百分点。 中芯国际赵海军表示， 预计中芯国际2025年折旧年增两成左右 。“公司会始终以持续盈利为目标，通过提高产能利用率来对抗折旧，丰富产品组合来对抗周期。” 中芯国际2025年业绩指引显示，一季度收入环比增长预计在6%至8%，毛利率介于19%至21%的范围内。在外部环境无重大变化的前提下，中芯国际2025年全年指引销售收入增幅高于可比同业的平均值，资本开支与上一年相比大致持平（即约为73.3亿美元）。 2025年初，中芯国际根据与产业链伙伴的广泛沟通，市场普遍认为， 2025年除了人工智能继续高速成长外，市场各应用领域需求持平或温和增长。但外部环境给2025年下半年带来一定的不确定性，同业竞争也愈演愈烈 。 中芯国际近期表示，中芯国际会通过打造技术领先来提升核心竞争力，绑定下游客户，增加新产品来对抗价格压力，同时保持一贯的定价政策，不主动降价。“但在必要时也会和战略客户一起直面价格竞争，以保持住我们在各个领域的市场份额和竞争优势。” 中芯国际表示， 随着新一轮科技创新举措的推动，半导体行业具备较大的成长空间 。从地域发展情况看，为加强半导体供应链便利，近地产业链建设已成为全球各国各地区发展半导体产业的大趋势。从中国大陆的产业建设情况来看，现有集成电路产业在芯片设计、晶圆代工产能规模、工艺技术能力、封装技术等领域与实际市场需求仍不匹配。 “中长期看，全球半导体行业兼具周期性和成长性，短期的供需失衡不会影响行业的中长期向好。”中芯国际表示，伴随着家居、教育、科研、商业、工业、交通、医疗等各领域应用设备智能化需求的上升趋势，市场活力逐渐恢复，终端市场规模获得持续改善，产业链主要环节逐级回暖。

汇成股份3月27日晚间发布2024年业绩报告。 报告期内，汇成股份实现营业总收入15.01亿元，较上年同期增长21.22%；实现净利润1.60亿元，较上年同期减少18.48%；实现扣非后的净利润1.34亿元，较上年同期减少20.33%。 汇成股份表示，2024年度，受益于下游需求企稳，该公司出货量持续增长；净利润下降是因为其可转债募投项目扩产，导致新增设备折旧摊提等，对盈利水平造成一定影响。 汇成股份主营集成电路高端先进封装测试服务，所封测的芯片类型目前聚焦在液晶面板核心部件之一显示驱动芯片。 据悉，该公司直接客户主要为显示驱动芯片设计企业，客户自购晶圆委托公司为其提供凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）加工服务，加工完成后的显示驱动芯片由客户销售给下游，主要应用于LCD、OLED显示面板及模组，并应用于智能手机、高清电视等各类终端产品。 《科创板日报》记者注意到，近年来，伴随着行业内新进厂商产能逐步落地，显示驱动芯片封测领域竞争加剧。报告期内，集成电路封测厂商通富微电通过参股厦门通富微电子有限公司持续扩张显示驱动芯片封测产能，同兴达、广西华芯振邦半导体有限公司等细分领域新进入者亦持续加大设备投入。 “新进厂商产能的逐步释放短期内可能对显示驱动芯片封测业务价格及客户订单造成一定冲击。”汇成股份表示。 毛利率方面，汇成股份已从2021年末的29.62%，震荡下下行至2024年末的21.80%，三年时间下降7.82个百分点。 汇成股份通过提升产能，降低边际成本的方式，巩固自身优势。 汇成股份表示，产能优势是其在显示驱动芯片领域重要的核心竞争优势之一，也是该公司为客户提供安全可靠封测服务供应的基础。 募投项目方面，报告期内，汇成股份目前在建的主要项目有可转债募投项目以及汇成二期车规芯片项目。“截至报告期末，可转债募投项目投资进度已超60%，汇成二期车规芯片项目正进行厂房工程建设。”该公司表示。 近期，汇成股份正向车规领域扩展。该公司表示，随着车载显示大屏化、多屏化、功能集成化的渗透和演进，以及智能网联汽车的不断普及，车载显示有望成为显示驱动芯片领域新蓝海。 针对汇成股份产品在新能源汽车领域营收情况，中邮证券在研报中表示，该公司车载显示产品还处于体系认证和小批量产阶段。

据TrendForce报道，存储芯片厂商美光科技近日向客户发出涨价函表示，内存和存储市场都已开始复苏，预计到2025年和2026年将实现增长。随着各个领域需求的上升，这家美国内存巨头正在提高价格以反映紧缩的条件。目前该公司尚未指定涨价幅度。 申港证券认为，除AI带来的算力服务器这一核心市场增长驱动因素外，技术进步和原厂聚焦先进产能带来的升级产品如QLC和LPDDR、DDR5等也有望迎来放量增长，带动存储行业价值提升。随着存储上游控产、库存消化，以及AI应用扩大带来企业数据中心eSSD、大模型本地部署和终端换机等新增需求，行业供需关系或将逐步改善，存储价格和需求有望逐步回升。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 佰维存储 已推出的UFS、LPDDR5、DDR5、SSD等高端存储产品可适用AI手机和AIPC，公司为Meta最新款AI智能眼镜Ray-BanMeta提供ROM+RAM存储器。 普冉股份 的存储芯片适用于手机、电脑、耳机、可穿戴等众多消费电子市场，以及光模块、服务器、基站等工控及通信市场，与相关代理商、组装厂、各类主控芯片厂商等均保持良好的战略合作关系。

SMM 3月27日讯：3月27日早间，半导体板块盘中快速拉升，指数涨逾1.7%。个股方面，芯原股份、力合微盘中一度涨逾9%，富创精密、京仪装备、龙浔股份等多股纷纷跟涨。 消息面上， 近日，国际数据公司（IDC）发布最新报告显示，全球半导体市场在经历2024年的复苏后，预计将在2025年实现稳步增长。IDC报告分析，广义的Foundry（晶圆代工厂）2.0市场涵盖晶圆代工、非存储芯片集成器件制造商（IDM）、半导体封装测试厂（OSAT）和光掩模制造，预计该市场在2025年将达到2980亿美元的规模，同比增长11%。 从长远来看，有媒体预计，2024年至2029年的复合年增长率预计将达到10%。这一增长由AI（人工智能）需求的持续上升和非AI需求的逐步复苏共同推动。 国际半导体产业协会（SEMI）此前也预期，2025年全球晶圆厂设备支出将增长2%，达到1100亿美元，将是自2020年以来连续第6年成长。 SEMI预估，2026年晶圆厂设备支出可望再增长18%，达到1300亿美元规模。 近期，国家也在持续推动人工智能的大规模应用，SMM整理了国家及地方对人工智能的相关支持政策，具体如下： 【商务部：推动人工智能、虚拟现实、大数据等技术在消费领域深化应用 打造一批“人工智能+消费”场景】 3月26日，国务院办公厅转发商务部《关于支持国际消费中心城市培育建设的若干措施》，其中提到，要办好中国国际消费中心城市精品消费月，增加优质商品和服务供给。 推动人工智能、虚拟现实、大数据等技术在消费领域深化应用，打造一批“人工智能+消费”场景。 持续开展消费品以旧换新，加快推广智能家居、智能家电、智能网联新能源汽车等产品。深入实施消费品“三品”（增品种、提品质、创品牌）战略，高质量开展“三品”全国行，分级打造中国消费名品方阵。 【中国银行副行长张小东：推动未来5年人工智能产业链万亿信贷落地 向人工智能、量子科技等领域倾斜】 据财联社方面报道，中国银行副行长张小东表示，中国银行将做好支持新质生产力的主力军，推动未来五年人工智能全产业链1万亿元专项综合金融支持计划落地。具体而言，中国银行将聚焦人工智能、量子科技等重点领域加大信贷资源倾斜，并致力于为商业航天、低空经济等新兴领域的主体提供综合化金融服务，培育新的经济增长极。 【成都：力争2025年人工智能核心产业规模达1300亿元】 成都市人工智能产业链工作专班办公室3月25日举办“2025年成都市人工智能与机器人产业发展重点工作媒体吹风会”，并发布《2025年成都市人工智能产业链发展工作要点》。《工作要点》明确， 力争2025年成都人工智能核心产业规模达到1300亿元、增速超过30%，加速打造全国人工智能与机器人产业发展高地。聚焦“AI三要素”，成都将在算力、算法、数据三方面持续发力。 在算力上，加快推进重点数据中心项目建设，全市算力规模力争扩大至20000P；发放“算力券”，优化“算力券”供给机制。在算法上，培育10个大模型通过国家备案，累计培育不少于80个行业大模型，攻关30项核心技术。在数据上，加快推进国家数据标注基地建设，引育20家数据标注企业，建设不少于8个高质量数据集、5个数据要素服务站。 【上海：加快研发低精度计算单元的国产智算芯片 推动“模型+系统+芯片”协同发展】 上海市经济和信息化委员会印发 《上海市关于促进智算云产业创新发展的实施意见 （2025-2027年）》，其中表示要聚焦超大规模智算云关键技术攻关，打造自主可控的智算云技术体系。围绕智算云场景，加强混合精度训练、MoE加速框架、通信和显存优化等关键技术攻关，提升训推一体、多模型兼容等关键能力，实现低成本训练、高效率推理。攻关异构算力资源池化、通信协作处理器、任务弹性调度、高性能数据传输协议等关键技术，突破万卡集群调度训练瓶颈， 加快研发低精度计算单元的国产智算芯片，推动“模型+系统+芯片”协同发展，形成智算云基础设施技术保障。 机构评论 太平洋证券表示，AI热潮带动整体半导体产业向上。根据TrendForce集邦咨询最新研究，2024年全球前十大IC设计业者营收合计约2498亿美元，年增49%SK海力推出面向AI的超高性能DRAM新产品12层HBM4，并且全球首次向主要客户提供了其样品。 联储证券表示，进入2025年以来，半导体行业利好频出，我们认为2025年在多重因素共振下行业有望实现进一步增长，迎来复苏的新阶段。 爱建证券认为，科技行业前期涨幅较大的板块的调整属于属于市场正常行为，爱建证券仍然看好算力相关板块的基本面支撑。特别是，随着先进算力芯片的持续升级，相关产业链的性能升级将带来企业业绩和估值的同步提升。 中信证券表示，国内对于光刻机产业链的投资和支持力度持续加大，国产高端光刻机的发展有望获得推动，半导体设备产业链将有望同步受益。未来若DUV及EUV设备逐步实现突破，国内先进制程产线有能力逐步实现国产化，有望迎来新一轮的半导体扩产周期。 天风证券则表示，A股进入一季报预告期，关注AI算力相关产业链以及半导体细分行业复苏。存储方面，NAND价格回涨速度快于此前预期，下游来看，字节、阿里加大数据中心建设投入，端侧AI百花齐放带动各类存储需求高速增长，持续重点关注存储板块。晶圆代工方面，先进制程预计持续供不应求，我们预计，大陆数据中心资本开支趋势与全球相同，国产算力芯片受益于国产化的趋势需求增长有望好于全球平均。 美国芯片关税或进入“倒计时” 已有企业为新关税做准备 值得一提的是，在 美国当地时间3月24日，美国总统特朗普曾表示，将在未来几天宣布对汽车、木材、芯片征收额外关税。特朗普还表示，随着4月2日“对等关税”生效日临近，他可能会给很多国家提供关税优惠，但需要实现“对等”。特朗普说，欧盟已经同意将汽车关税降至2.5%，跟美国一样的水平。此外，特朗普还进一步说明，并非所有关税都会在4月2日生效。 而当地时间3月26日，汽车关税已经落地。特朗普在白宫签署行政令，宣布对所有进口汽车征收25%关税。相关措施将于4月2日生效。考虑到其政策下达的不确定性，未来其对芯片征收关税的风险也在持续影响市场，3月27日，韩国半导体供应商SK海力士称，一些客户已经提前下单，为迎接美国新关税做准备。

全球第二大存储芯片制造商韩国SK海力士周四表示， 一些客户已提前下单，以应对美国可能征收的半导体新关税 。 SK海力士全球销售和营销主管Lee Sang-rak在公司年度股东大会上表示，“提前下单”效应以及客户库存的减少共同促成了近期较为有利的市场状况。 但他补充称， 这种趋势是否会持续下去还有待观察 。 今年1月，SK海力士曾预计，受IT设备季节性疲软和一些终端客户库存相对较高影响，今年第一季度其DRAM和NAND闪存芯片的出货量将较上一季度下降10%至20%。 据媒体报道，美国芯片制造商美光科技、闪迪以及中国的长江存储最近均提高了存储芯片的售价，部分原因是来自于人工智能市场的需求强劲。 特朗普威胁征收芯片关税 美国总统特朗普曾多次威胁要对进口芯片征收关税。他今年2月表示，打算对进口半导体和其它一些产品征收“25%左右”的关税。本周一，他又表示，将在未来几天宣布对芯片等产品征收额外关税。 “对美国可能在4月征收半导体关税的担忧，导致半导体库抢先转移到美国，”野村证券本周在一份报告中称。 该行还表示， 目前尚不清楚（美国）是否真的会征收（半导体）关税，如果这成为现实，可能会导致芯片产品价格上涨，从而抑制需求 。 2025年HBM产能已售罄 SK海力士是“AI芯片霸主””英伟达的主要供应商。该公司首席执行官Kwak Noh-Jung告诉股东， 得益于数据中心投资，预计今年高带宽内存（HBM）芯片需求将出现“爆炸式增长” 。 今年1月，SK海力士预测其HBM芯片的销量今年将增加一倍以上。 “2025年的HBM产能已经售罄，为了进一步增强收入稳定性，我们计划在今年上半年与客户敲定2026年的销售。” Kwak周四表示。 美光科技高管上周也表示，市场对其用于人工智能模型的HBM芯片的需求强劲，公司2025自然年的所有HBM芯片都已售罄。 今年1月，中国人工智能初创公司深度求索（DeepSeek）发布了一款成本极其低廉，而计算能力却比肩ChatGPT等头部大模型的人工智能模型，震惊了美国硅谷，并引发了人们对人工智能硬件支出将放缓的担忧。 但Kwak认为，DeepSeek的出现最终对SK海力士有利**。 “这可能会对人工智能存储芯片的中长期需求产生积极影响。从我们的角度来看，我们认为DeepSeek不会减缓对高性能加速器或HBM的需求。”他称。

高通据称已经向欧盟委员会、美国联邦贸易委员会和韩国公平贸易委员会提起对Arm的秘密诉讼，指责该合作伙伴存在不公平的商业行为。 Arm出售芯片并通过开放许可的方式授权客户使用其指令集，来帮助建立起硬件和软件生态系统，但它之前并不自己生产芯片。然而该公司现在正在发展定制芯片业务，且该业务的进展不太顺利。 在这一背景下，高通声称Arm正限制高通使用其技术，并改变了许可模式，以帮助Arm自己的芯片设计业务获利，但这一行为却损害了高通的竞争力。 高通已通过非公开的正式文件向美、欧、韩三国提交了诉讼。但Arm否认了这些指控，并称高通此举是为了将公众和政府的注意力从两家公司的商业纠纷中转移开，并利用监管压力为自己谋利。 反垄断诉讼 在此之前，高通已经在美国特拉华州与Arm有过法律纠纷。在那场以高通胜诉结束的诉讼案件中，高通成功反驳了Arm的指控，即高通无须新的许可证就可以将Arm的技术用于其收购的一家芯片初创公司。 高通指出，Arm在被日本软银集团收购之后，正在采取一切手段来提高其股价和利润。而因其在芯片设计架构的独特地位，其正在使用垄断市场的行为谋求私利。 Arm随后对这一审判结果表示不服，希望继续上诉。但1月底，两家公司表示将按照法官要求进入调解程序，然后再决定是否重审该案。 还有知情人士则称，高通在去年12月就向欧盟提起了竞争诉讼，指控Arm限制高通获得其许可证的途径并隐瞒关键技术，以与高通进行更直接的竞争。据称Arm已经受到了欧盟的通知，正在准备回应。 高通强调，Arm之前通过开放的许可模式，让众多企业对其技术产生了严重依赖。随后，Arm开始限制自己的客户使用其技术，这种行为将危及目前繁荣发展的芯片产业。