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  • 四川“攻坚”脑机产业:重点研制低功耗芯片 支持侵入式手术常态化

    四川省经济和信息化厅等8部门印发《四川省脑机接口及人机交互产业攻坚突破行动计划(2025—2030年)》,围绕医疗场景,提出未来2-5年的总体目标: 到2027年,产业链关键环节取得重点突破,产业生态基本构建,建成一批产业发展集聚区。引育产业链骨干企业, 同步推进侵入式、非侵入式两种脑机接口技术路径 ,完成3款侵入式和5款非侵入式脑机接口产品的研发及医疗器械注册, 加快实施省内首例侵入式脑机接口手术 ,开放医疗健康场景,实现年服务医疗患者 超5万人次 。 到2030年,产品实现规模化生产应用,产业链供应链体系自主可控能力显著提升,产业综合竞争力全国领先。引育10家链主企业、100家专精特新企业和200家创新型中小企业。开展侵入式脑机接口手术 3000例/年 ,脑机接口技术产品服务神经退行性疾病、精神类疾病、药物及数字成瘾疾病患者 超10万人次/年 ,康复设备应用 超2万人次/年 。 对于脑机接口产品,上述行动计划提出, 攻克核心器件,推进核心部件国产化,重点研制低功耗脑机芯片 ;聚焦侵入式脑机芯片、柔性电极、医疗级电池等核心器件研制,打造“术前精准规划-术中实时导航-术后智能康复全链条装备体系;聚焦非侵入式脑电采集设备、眼动追踪设备、脑机交互调控设备等关键设备制造,开展“脑机接口+自闭症、抑郁症、成瘾”等系列应用。 对于产品应用,继湖北率先落地脑机接口服务价格后, 四川也将支持脑机接口纳入医疗服务价格体系 ,鼓励开放场景开展临床试验,加快推动医疗器械注册。 支持综合性医院常态化开展植入式脑机接口手术 ,开放神经精神疾病诊疗、成瘾诊疗、智能康复健康监测等应用场景。 今年3月中旬,国家医保局发布《神经系统医疗服务价格项目立项指南(试行)》,其中专门为脑机接口新技术价格单独立项,设立了“侵入式脑机接口植入费”“侵入式脑机接口取出费”等价格项目。 开源证券称,此次政策创新破解了脑机接口技术"研发快、落地慢"的核心矛盾,通过建立专项收费标准体系,为医疗机构提供全流程合规定价依据。 随后3月31日,全国首个脑机接口医疗服务价格于湖北落地,标志着这一前沿科技正式步入民生领域。湖北省医保局规定,省内侵入式脑机接口置入费为6552元/次,侵入式脑机接口取出费为3139元/次,非侵入式脑机接口适配费为966元/次。 太平洋证券认为该价格客观、合理,体现了湖北医保局支持医疗创新、推动脑机接口技术的快速落地,为脑机接口技术的临床应用提供了政策保障,促进了高水平医疗创新技术的成果转化和临床应用。 四川省脑机接口行动计划尚未公示脑机接口价格项目,具体价位有望进一步明确。 脑机接口医疗应用场景广阔 脑机接口技术在全球医疗领域受到高度关注,被视为未来医疗领域的重要发展方向之一 。近年来,我国大力支持脑机接口的发展,将其纳入“十四五”规划的国家重点前沿科技项目,各机构、省市同步为其出台了配套发展政策。 从临床应用的角度来看,海外在脑机接口的临床应用方面已经取得了显著的进展,多个国际企业相继于2024年开展临床试验。 如由马斯克创办的Neuralink开发的全侵入式脑机接口设备N1,植入于颅腔,通过1024个电极记录神经活动,并将信号无线传输到应用程序进行解码,其自2024年1月以来已经完成了三例脑机芯片植入人类大脑之中,Neuralink计划在2025年再植入约20至30例,目标是2030年为超过2.2万人植入芯片; 除此之外,总部位于美国的Synchron用于治疗瘫痪的微创脑机接口设备已于2024年4月宣布着手准备大规模的人体脑植入试验,目前该公司已为6位美国患者和4名澳大利亚患者植入了其脑机接口系统。 脑机接口在国内同样激起业内的广泛关注,我国正全面踏入脑机接口这一全球高度关注的前沿领域。 如清华大学与博睿康公司联合开发的无线微创硬膜外脑机接口NEO系统,其于2024年8月成为我国首款进入创新医疗器械特别审查程序的脑机接口产品,目前已成功植入3名患者; 2025年3月20日,北京脑科学与类脑研究所宣布中国自主研发的“北脑一号”智能脑机系统已顺利完成第三例植入,此前“北脑一号”于2023年3月20日实现全球首例无线植入式脑机接口对卒中偏瘫患者的手术,目前所有植入者恢复良好。 根据信号采集和输出方式不同,脑机接口技术可分为侵入、半侵入、非侵入,不同技术在信号质量、安全性、操作难度等方面各有优势,目前多模态联合应用成为信息交互的发展趋势。 目前,非侵入式脑机接口产品商业化进程领先,国内外已有多款产品面世;侵入式/半侵入式脑机接口发展相对迟缓,国内外领先公司处于产品注册或临床研究阶段。 国产侵入式脑机接口公司中以脑虎科技进展居前,其自主研发的256导高通量植入式柔性脑机接口标志着中国在脑机接口领域达到了世界领先水平。国产非侵入式脑机接口公司中,如强脑科技推出了面向C端的智能安睡仪等设备;诚益通、翔宇医疗、创新医疗、爱朋医疗等计划将技术应用于麻醉监测、医疗康复等领域,产品有望陆续兑现。

  • 布局高水平研发平台 云锡重塑全球锡铟领域新优势

    镜头之下,一粒用于芯片封装的BGA焊锡球被放大数万倍后,可呈现宇宙星球般的瑰丽景象。云南锡铟实验室研发人员正在利用扫描电子显微镜向访客介绍这一奇妙现象。 这粒直径仅0.3毫米的焊锡球,承载着全球5G基站、人工智能芯片稳定运行的重任,也映射出云南锡业集团(控股)有限责任公司(以下简称“云锡”)以科技创新重塑全球锡铟产业格局的决心。 当前,新一轮科技革命和产业变革迅猛推进,全球科技竞争日趋激烈。作为创新体系中的重要主体和战略科技力量的关键组成部分,实验室肩负着引育优质人才、推进基础研究、产出前沿成果、带动产业发展等关键使命。近年来,云锡与高校紧密协同,打造科技创新平台,整合创新资源,使云南锡铟实验室成为中国锡铟行业科技创新的策源地。 基于国家创新驱动发展战略的深入推进和云南省产业转型升级的需求,云南锡铟实验室经云南省科技领导小组批准建设,于2024年8月22日揭牌运行,成为专门从事锡铟全产业链多学科综合性研究开发的实验室。 该实验室由云锡牵头,联合昆明理工大学、云南大学、上海大学共同建设,自成立之初,便被定位为代表锡铟产业和行业的最高水平实验室。 云锡党委书记、董事长孙勇表示,作为全球锡铟领域的领军企业和百年积淀的国企,云锡始终将科技创新置于战略高位。建设云南锡铟实验室,旨在打造具有核心竞争力的创新高地,成为锡铟行业国家重要战略科技力量的重要支撑。 至此,“打造国家锡铟产业技术创新高地及原创技术策源地,支撑云锡建设成为世界一流示范企业”,成为云南锡铟实验室的发展目标。 云锡建设云南锡铟实验室具备先发优势。云锡是中国锡工业的发源地,锡铟资源储量均位居全球第一。云南省已形成集勘探、采选、冶炼、深加工、贸易于一体的完整产业链,并在拥有锡铟资源优势的同时,逐步建立了较为完整的锡铟产业技术研发体系。这不仅是从锡铟资源的深度开发与高效利用方向保障国家锡铟资源战略安全,充实全国锡铟领域战略科技力量,也是推动有色金属传统产业优化升级的重要举措。 在全球半导体竞争白热化的背景下,被誉为“算力金属”的锡和“透明金属”的铟,成为数字经济的基础材料。除传统领域应用外,锡铟产品被广泛应用于半导体芯片、5G通信、新能源、国防军工等多个领域。伴随中国数字经济领域的蓬勃发展,锡铟产业发展空间巨大。 “非建不可,非我莫属,非常期待。”云南锡铟实验室董事长彭巨擘这样推介实验室的发展。他表示,锡铟作为战略性、稀缺性资源,无处不在,也不可替代。 据了解,云南省锡铟产业存在明显的“长短板”,产业核心创新能力提升势在必行。在产业“长板”上,采选冶产业链前端的多项技术均处于全行业、全球领先地位。而在产业“短板”上,新材料领域的高附加值产品存在产量小、市场竞争力弱、盈利能力低等问题。其中,高端焊料及助焊剂、半导体用高纯材料等高端核心材料基本依赖进口,国家锡铟战略性资源供应链安全难以保障。 与此同时,高端锡、铟新材料产品供应链正由外向内快速转移,迎来战略发展窗口期。然而,现有创新平台尚不足以支撑和引领锡铟行业创新发展。组建云南锡铟实验室,不仅能够发挥“长板”优势,进一步开发先进的地测、采选、冶炼技术与设备,巩固并持续保持全球竞争力,还能够弥补“短板”,提高锡、铟新材料自主创新能力,实现锡铟全产业链技术协同创新,加快突破高附加值锡、铟“卡脖子”技术难题,有力提升锡铟产业链供应链的韧性和安全水平。“这将有利于加速打造千亿元级‘世界一流示范企业’,增强中国锡铟产业的国际竞争力和话语权。”彭巨擘表示。 云南锡铟实验室将围绕科技创新、产业创新、发展方式创新、体制机制创新以及人才工作机制创新进行布局。开展锡铟全产业链技术攻关,构建锡铟全产业链研发体系,突破高端焊料及助焊剂、ITO靶材、半导体用高纯材料等“卡脖子”关键技术难题。 只有通过科技创新与产业创新的深度融合,才能实现从“输出原料”到“输出解决方案”的跨越。那么,是什么驱动着云锡转型呢? 在推动传统产业升级和新兴产业培育的过程中,AI技术正从科学研究全面渗透到商业应用,成为推动产业变革的重要引擎。“我们紧跟这一趋势,将AI技术与锡铟产业深度融合,探索智能化研发和生产的新模式。”云南锡铟实验室相关负责人表示。 科学研究正经历一场深刻变革,从经验范式转向大数据驱动范式,云锡正在进行研发模式的重大转变。 依托“智能计算+自主实验+大数据”的第五范式,云南锡铟实验室将以AI技术为核心驱动力,全力推动锡铟全产业链的智能化升级,致力于打造一个跨学科、覆盖全生命周期的智能开发平台。此举不仅将为云锡注入创新活力,也将为全球锡铟行业带来前所未有的创新动力。 我国有色金属工业正处于规模优势提升、结构调整持续、创新能力增强和绿色智能制造的关键阶段,积极培育和发展新质生产力,将进一步加速有色金属工业向高端化、绿色化、智能化转型,为行业发展带来宝贵机遇。这也需要更多创新成果走出实验室,融入产业链。 当前,云锡凭借丰富的锡铟资源储量,确立了锡、铟双龙头产业地位。自2005年以来,云锡锡产销量连续位居全球第一。2024年,锡金属国内市场占有率为48%,全球市场占有率为25%,并拥有锡金属勘探、开采、选矿、冶炼及深加工的全产业链。 “整体而言,锡铟产业链较长,涉及多个专业领域。当前,新材料领域相对薄弱。例如,一些锡合金焊料的配方技术仍受国外专利保护。然而,我们已在这方面取得突破,形成了基于自主知识产权的焊料合金配方,实现了进口替代。”彭巨擘表示。实验室将促进产业链与创新链的融合,推动构建“科技孵化产业,产业反哺科技”的可持续发展体系。未来,还将进一步构建行业共享平台,持续打造开放创新生态。 通过未来5~10年的建设,云锡集团将建成一个突破引领、学科交叉、综合集成的国内高水平科技创新高地。云南锡铟实验室的创新发展,将成为中国传统产业向全球价值链顶端攀升的一个缩影。当人们用电子显微镜观察锡铟材料时,看到的不仅是如月球沟壑般的景象,更是一个民族工业攀登世界科技高峰的奋斗轨迹。

  • 华为发力 联想加速 AI PC能否迎来“iPhone”时刻

    近日,联想、华为相继发布AI终端新品,将智能体与PC进一步融合。 其中,联想发布了天禧个人超级智能体,以及搭载天禧个人超级智能体的AI PC、AI手机和AI平板等。华为首款鸿蒙电脑,也接入了小艺智能体,这是华为AI助手小艺智能体首次登陆电脑端。 自2023年起,从芯片厂商到终端品牌均积极布局AI PC赛道。产业端动作频频,AI PC 正迎来“iPhone”时刻。不过,消费者对现有产品的接受度仍显平淡。 多名业内人士对《科创板日报》表示, AI PC主要挑战在于内存、芯片等上游供应链,在成本控制和规模化方面仍需要优化,产业链估计需要2-3年时间来逐步成熟。 ▍供应链存在现实挑战 联想中国消费PC及平板事业部总经理李伟昌在接受《科创板日报》记者采访时表示,与微软主导的海外标准化路径不同,国内AI PC生态呈现碎片化特征,导致了AI PC的概念较为淡化。 李伟昌认为,市场存在明显的概念混淆问题。“ 部分厂商以搭载NPU芯片为卖点,但很多消费者买了所谓的AI PC后,却发现没有什么AI的功能,没有得到效率的提升 。” 产业链也存在不少现实瓶颈,导致AI PC没有真正达到“水到渠成”的阶段。“比如,上游供应链在成本控制和规模化优化方面还没有到位,无法实现用更小的内存来保障良好的使用体验。此外,当前所有厂商所采用的芯片,基本都是高端芯片,价格较高,且具备AI加速能力的NPU模块。”李伟昌谈到。 李伟昌以内存为例,“7B这样的大模型占用较高的内存,而现在主流采用的是16GB内存机器。一般用户的需求主要是简单的AI问答功能,如果在设备端安装7B模型,可能会影响设备的速度。” 不过,李伟昌对行业发展持乐观态度。随着产业的规模化和技术升级,比如32GB内存逐渐成为市场主流时,问题将会得到缓解。与此同时,模型蒸馏技术也在不断进步,致力于让模型变得更小、能力更强。 ▍市场渗透率低但增速较快 谈及AI PC的现状,IDC中国分析师许悦认为, AI PC正处于发展初期,市场渗透率较低但增长迅速。 许悦表示,早期的AI PC主要是在传统的CPU和GPU基础上进行优化,以支持一些基本的AI任务。如今,PC供应商已经引入了专门用于AI的神经处理单元(NPU),并且其算力开始迅速向40TOPS以上升级,这些NPU能够更高效地运行AI任务。 而联想内部的数据显示,目前高端机型AI功能激活率为20-30%,部分机型可以超过30%,并且还在上升。这表明中高端用户接受度正提升。此外,联想也在面向大学生开展AIGC校园创作大赛等,并提供大学生优惠政策,鼓励更多年轻人拥抱AI时代。 李伟昌向《科创板日报》记者透露,联想集团董事长兼CEO杨元庆高度重视AI业务。“他每周都会亲自查看中国区AI PC的整体活跃情况,监测周活跃率的变化趋势。一旦发现活跃度出现下滑,比如没有增长反而下降了,就会要求我们去分析具体原因。” ▍原生智能体设备何时诞生? 智能体与PC的融合正成为科技厂商重点探索的方向。 近日,联想发布天禧超级个人智能体、乐享企业超级智能体等多款超级智能体。IBM也在同日推出了五分钟内构建AI智能体的工具平台。 随后,华为宣布小艺智能体首次登录鸿蒙电脑,并整合盘古大模型与DeepSeek能力。 李伟昌判断,智能体作为人机交互入口的价值正日益凸显。“未来,可能我们在一台设备上搭载多个功能各异的智能体,每个智能体负责不同的任务,就像OpenAI鼓励开发者构建各种‘小机器人’或者‘小智能体’,它们可以在平台上自由组合、协作运行。” 这一转变或将重塑传统互联网时代的商业模式—— 从以应用为中心,转向以智能体为中心。 李伟昌表示,用户可能不再需要下载大量APP,而是通过调用不同的功能智能体来完成任务。而硬件厂商将不再是单纯的设备提供者,而是成为这些智能体运行的最佳载体。 眼下,AI落地的探索已从PC、手机延伸至智能手表、眼镜等轻型设备。但李伟昌坦言:"这些设备尚存先天的局限,如通信距离、算力瓶颈、重量体积等问题。因此, 真正意义上的'原生智能体设备'仍处于探索期,尚未形成清晰的产品形态 。这更像是一个新物种的进化过程,需要行业共同探索。" ▍2-3年内AI PC产业链有望成熟 Canalys数据显示,2024年中国大陆AI PC出货量已达580万台,占据整体PC市场15%的份额。Canalys认为,这一趋势预计将加速,到2025年,预计大中华区PC出货量中,AI PC将占34%。 " 参照以往产品升级周期规律,大概在2-3年内,整个产业链将趋于成熟 。"他进一步解释道,"随着上游成本优化,特别是芯片价格的下降,MP级别芯片将展现出更优的性价比,这将为AI PC的全面普及创造有利条件。" 许悦也认为,随着技术的不断成熟和成本的降低,AI PC的市场渗透率有望持续快速提升。“芯片技术将不断突破,NPU的性能将不断提升,随着40 TOPS以上算力的AI PC越来越多,将进一步满足本地大模型部署和更复杂AI应用的需求。 现阶段,AI PC的应用场景主要集中在内容创作、智能办公等,未来则有望拓展至教育、出行、娱乐、健康等多元化场景。 此外,本地化部署是未来方向。“ 由于云端AI部署面临着高运营成本、数据隐私和安全隐患等问题,将人工智能技术从云端向本地化PC端部署成为重要趋势。 ” 许悦说。

  • 中国市场难以割舍!英伟达据称将推新版H20芯片 以绕开美国禁令

    据媒体援引知情人士的话报道, 在美国限制H20人工智能芯片对华出口后,英伟达计划在未来两个月内为中国市场推出H20的降级版本 。 消息人士称,英伟达已经通知了主要的中国客户,包括一些领先的云计算提供商, 其计划在7月发布改版H20芯片 。 英伟达已经制定了新的技术门槛,用于指导改版芯片设计的开发。消息人士表示,新版H20的性能将较原版大幅降级,包括内存容量大幅降低。下游客户有可能会修改模块配置,以此来调整芯片的性能水平。 自2022年以来,美国一直限制英伟达向中国出口其最先进的芯片,H20是英伟达为应对美国出口管制政策而专为中国市场设计的芯片。 H20曾是英伟达获准在中国销售的最强大的人工智能芯片,但在美国官员上个月通知该公司H20出口需要获得许可证后,该款芯片实际上已被禁入中国市场。 特朗普政府之所以将对华芯片销售限制扩大至H20是因为对中国人工智能技术的突飞猛进感到不安。今年1月,中国科技公司DeepSeek推出了一款突破性的人工智能聊天机器人,震惊了全球。H20是DeepSeek使用的芯片之一。 据媒体此前报道,自今年1月DeepSeek人工智能模型发布以来,中国市场对H20芯片的需求稳步上升。今年前三个月,包括字节跳动、阿里巴巴和腾讯控股在内的中国公司至少已向英伟达订购了160亿美元的H20芯片。 媒体上个月报道称,自1月份以来,英伟达已累计获得价值180亿美元的H20订单。 努力保住中国市场 修改H20芯片的设计以应对美国的出口管制是英伟达努力维持中国市场份额的最新尝试。 中国是英伟达的关键市场之一。英伟达长期以来一直反对美国扩大对华芯片出口管制。财报显示,在截至2025年1月26日的2025财年,英伟达全年营收约为1305亿美元,其中中国区营收为171.08亿美元,为史上最高,占总销售额的13%。 上个月17日,在美国政府决定对英伟达对华出口的H20芯片实施管制的几天后,英伟达首席执行官黄仁勋访问了北京,凸显了中国的战略重要性。 在与中国官员的会面中,黄仁勋表示,中国是英伟达非常重要的市场,希望将继续与中国合作。他还称,英伟达将继续不遗余力优化符合监管要求的产品体系,坚定不移地服务中国市场。

  • 直击中芯国际业绩会:关税焦虑引发客户提前拉货 手机客户Q3或下调备货目标

    中芯国际发布一季度历史同期最佳业绩,收入增长接近三成,归母净利润实现超过160%的成长。但由于收入增长不及此前发布业绩指引,受到市场质疑。今日开盘后,中芯国际A股股价低迷,跌超4%,港股一度跌逾7.7%。 在中芯国际今日盘前举行的业绩会上,该公司联合CEO赵海军表示, 业绩增长主要受益于国际形势变化引起的客户提拉出货,国内以旧换新消费补贴等政策推动的大宗类产品需求上升,以及工业与汽车产业触底补货 。不过,由于一季度出现引起生产性波动的突发事件,公司收入增长未及预期,并且影响还将延续至第二季度。 Q1突发良率波动 预计影响将延续至Q2 在今年一季度,中芯国际整体出货量折合8英寸229万片,环比增长15%。 根据中芯国际此前给出的业绩指引,2025年一季度收入环比增长预计在6%至8%。而实际环比增长仅为1.8%。 赵海军对一季度收入增长未及预期表示, 主要原因是公司工厂出现生产性波动,使得一季度后半期平均销售单价下降 。 赵海军进一步解释,在今年2月份举行的业绩会之后, 中芯国际厂务在年度维修时出现突发情况,影响了产品的工艺精度和成品率问题;同时,中芯国际在设备验证过程中,发现部分设备性能和工艺表现需要改进,导致产品良率波动 。 从财报数据来看,上述事件也直接引发中芯国际一季度平均销售价格降低、产能利用率明显提升、研发投入减少等系列连锁反应。 产能方面,据介绍,由于一季度客户急单较多,中芯国际为将更多产能规划进入生产当中用以支持客户快速出货,12英寸及8英寸产能利用率均有提升,Q1整体的产能利用率环比增加4.1个百分点。 “在这种情况下,公司研发及晶圆测试速度受到一定制约”。今年一季度中芯国际研究及开发支出从2024年第四季度的2.17亿美元,减少至1.49亿美元。不过赵海军也表示, 随着公司产能的持续释放,未来研发投入会恢复 。中芯国际此前坚持将营收的8%至10%用于研发投入。 另外,在一季度发现产线问题后,中芯国际在处理受影响晶圆、与客户协商出货时,为打消客户顾虑,选择在接收端下调产品价格,进而对ASP(平均销售均价)及营业额产生影响。 不过赵海军强调, 上述事件系单一事件,对公司而言实际没有发生根本性变化。影响预计延续到未来四到五个月(即第二季度及第三季度前半期),后续需要一定时间将产线晶圆质量及成品率交付至最高标准。 手机客户Q3或下调备货目标 在价格策略上,赵海军表示中芯国际将依然保持稳健,不会主动降价去争取订单,走向基本与同行相当。但与此同时,赵海军称当前也能够看到代工业内价格出现下降趋势。 对于当前不同市场应用的需求变化,赵海军在回答分析师提问时表示,此前市场预计智能手机、电脑都会有很大成长,下游客户备货较多。 但据中芯国际在今年5月份观察,年初行业对手机的总出货量目标设定过高,预计将得到修正,Q3可能出现客户备货目标的下调;PC产品销售平稳但缺乏大幅成长,下游备货情况已经差不多(完成),只有公司下调价格,客户才有进一步备货意愿,否则订单量会下降;电视、平板电脑在内的面板整体出现供过于求的情况。 以上因素对代工行业形成价格下行压力。 在平台方面,赵海军表示,在广泛温和复苏的市场环境下,BCD、MCU、特殊存储器需求旺盛,总体收入环比增长两成左右;在高压驱动、HV-CMOS领域,受限于产能,应用在40nm、28nm的AMOLED小屏显示驱动平台供不应求;在图像传感器、信号处理器方面,为更好满足新产品要求,中芯国际加大了技术平台部署与产能建设。 回应关税影响 客户提前拉货带来订单增量 赵海军表示,在今年新的市场因素出现后,二季度基本面相比一季度没有太大变化,客户都在沉着应对,公司产能利用率继续保持饱满状态。 公司已经看到各行业,包括工业与汽车领域触底反弹的积极信号,产业链在地化转换也继续走强,更多晶圆代工需求回流本土,市场在经历关税政策变化等引发的焦虑。 “关税政策出台后,中芯国际进行内部测算,并与供应商、国内外客户做了深入交流,政府也与工业界密切交流,实际上对行业的直接影响非常小,影响小过一个百分点。”赵海军表示,由于部分关税能够得到免除并且形成了多元化供应,半导体行业代工厂在采购层面可以吸收掉关税影响。 由于对未来的不确定,下游客户希望在加税之前储备未来的库存。赵海军表示,这部分需求确实在今年增加了一些订单,但总体来说对中芯国际的影响并不大,至少今年下半年和来年的销售不会受到影响。据其分析称,主要原因是中芯国际产能饱满,目前没有太大增量,同时也有海运、空运等工具的运输能力限制。“拉货本身带来了订单的增长和稳定性,但不会是中芯当前营业额的最主要部分。” 在接下来,“关税政策是否硬着陆、市场刺激和基建库存是否透支了未来需求,以及大宗商品需求是否在新关税引起的价格上涨后衰退,都值得关注。”赵海军表示。

  • 中芯国际一季度归母净利增超160% 预计二季度现两年来首次收入环比下降

    中芯国际发布2025年度第一季度财报。 今年一季度,中芯国际实现销售收入22.47亿美元,环比增长1.8%,同比增长28.4%;实现归母净利润1.88亿美元,环比增长74.8%,同比增幅达161.9%。 关于业绩增长原因,中芯国际表示,主要是由于晶圆销量上升、产品组合变化所致。 月产能方面,今年一季度折合8英寸标准逻辑增至97.325万片,环比提升约2.56万片;一季度折合8英寸销售晶圆量约为229万片,环比增长15.1%;产能利用率为89.6%,环比提升4.1个百分点。 中芯国际今年一季度8英寸晶圆的收入占比环比提升明显,从2024年Q4的19.4%提升至21.9%。 这一收入结构变动并没有引起中芯国际毛利率的明显波动,今年一季度为22.5%,去年第四季度毛利率为22.6%,环比基本持平。原因或与中芯国际此前对原有逻辑电路产线进行调整,用于生产功率产品,并发力汽车电子等高毛利平台产品有关。 中芯国际在今年一季度举行的业绩会上表示,今年汽车等产业向国产链转移切换趋势明显,从验证阶段进入了体量接收,部分产品正式量产。中芯国际表示其正在将部分产品平台向汽车产品进行验证。中芯国际计划在三年时间内升级平台、逐步上量,并预计未来仅汽车类产品销售额占比便可升至10%。 从收入应用分类也可以看到,在2025年一季度,智能手机、消费电子、互联与可穿戴业务收入占比与2024年Q4相比基本持平,而工业与汽车收入占比环比提升明显,至9.6%。 除收入结构变动外,中芯国际一季度营收及净利润的高增长,还与研发相关支出减少、一般及行政开支减少有关。 其中,今年一季度的研究及开发支出从2024年第四季度的2.17亿美元,减少至1.49亿美元;一般及行政开支从2024年第四季度的1.67亿美元,减少至1.49亿美元。 中芯国际预计,今年第二季度的收入,或将难以维持此前连续的单季度增长,预计会出现两年来首次单季度收入环比下降,环比下降幅度指引为4%至6%。另外2025年第二季度毛利率指引于18%至20%范围内。 中芯国际认为,今年下半年机遇与挑战并存。“公司会提升应变及抵抗风险的能力,关注当下,保持定力,做好本业。”

  • 苹果据悉扩展自研芯片版图:将用于首款智能眼镜与AI服务器

    据媒体援引消息人士报道,苹果公司正在为其未来设备开发新的专用芯片,这些设备包括首款智能眼镜、更强大的Mac电脑以及人工智能(AI)服务器。 知情人士透露,苹果在为智能眼镜开发芯片方面已取得进展。这一动向显示,苹果正在加快推进这款设备的研发,该产品将对标Meta推出的Ray-Ban智能眼镜。 知情人士还表示,苹果目前正在开发的其他芯片还将用于未来的Mac电脑,以及为苹果智能(Apple Intelligence)平台提供支持的AI服务器。 自2020年开始用自研芯片取代英特尔处理器以来,苹果各大产品线都相继用上了自研芯片。 据悉,苹果首款智能眼镜的芯片基于Apple Watch所使用的芯片,功耗远低于iPhone、iPad和Mac等设备所用的处理器。为提升能效,该芯片已进行定制化设计,移除了部分组件。此外,该芯片还被设计用于控制计划用于眼镜的多个摄像头。 苹果计划在2026年底或2027年开始大规模生产该芯片, 这意味着如果研发顺利,这款眼镜产品可能将在未来两年内上市 。与苹果其他产品一样,该芯片的生产由台积电负责。 苹果计划进军非AR智能眼镜领域 苹果多年来一直致力于开发智能眼镜,目标是打造一种轻便、适合全天佩戴的消费类设备。最初设想是基于增强现实(AR)技术,即在现实世界的视觉基础上叠加媒体、通知和应用界面,但AR的实际应用仍需数年时间才能成熟。 与此同时,Meta等公司已在非AR智能眼镜领域取得进展。这类设备可用于拍照、播放音频、拨打电话,并接入语音助手。苹果如今也希望进入该市场,同时继续研发AR产品。据悉,苹果去年已就这一概念在员工中进行了用户测试。 苹果首席执行官蒂姆·库克下定决心要在智能眼镜市场击败Meta。不过,Meta也在积极推进相关产品,该公司计划今年晚些时候推出一款配有显示屏的高端型号,并预计在2027年发布其首款真正的AR眼镜。 苹果目前正在探索非AR智能眼镜,这种眼镜通过摄像头扫描周围环境,并依靠AI为用户提供辅助。苹果需要大幅提高自己的AI技术,才能推出一款真正有吸引力的AI驱动设备。 苹果首次为AI处理器研发芯片 苹果还在研究为AirPods和Apple Watch添加摄像头,以将这些产品也转型为AI设备。 苹果正在为配备摄像头的Apple Watch开发一款名为“Nevis”的芯片,并为同样搭载摄像头的AirPods开发名为“Glennie”的组件。苹果计划在2027年前后准备好这些芯片。 除了用于小型设备的芯片,苹果还在开发几款新的 Mac 芯片,包括预计被命名为M6(代号Komodo)和M7(代号Borneo)的处理器。同时还有一款更先进的Mac芯片正在研发中,代号为Sotra。 苹果计划最早于今年底,将M5处理器应用于iPad Pro和MacBook Pro。 AI服务器芯片将是苹果首批专门用于此目的的处理器。这些芯片将用于远程处理“Apple Intelligence”相关请求,并向用户设备传输信息。目前,苹果使用与高端 Mac(包括 M2 Ultra)相同的芯片来执行这些任务。 据媒体此前报道,苹果AI服务器项目将采用与博通公司合作开发的组件。 该项目代号为“Baltra”,预计在2027年完成。 苹果正在考虑多种不同类型的芯片,包括计算和图形核心数量是当前M3 Ultra芯片的2倍、4倍甚至8倍的版本。这些芯片将显著提升苹果AI服务的速度和能力,有望帮助该公司在这一领域追赶竞争对手。

  • 特朗普要修改AI芯片出口管制?美商务部:简化“拜登规则”有利于创新!

    美国商务部发言人周三表示,特朗普总统计划取消拜登时代对先进人工智能(AI)芯片出口的限制。 这位发言人说,“拜登的人工智能规则过于复杂,过于官僚,会阻碍美国的创新。 我们将用一个更简单的规则来取代它,释放美国的创新,确保美国在人工智能领域的主导地位。 ” 今年1月,就在拜登卸任的前一周,他发布了一项名为《人工智能扩散出口管制框架》(Framework for Artificial Intelligence Diffusion)的规定。该规定为用于驱动处理AI计算数据中心的芯片建立了“三级许可制度”,以限制各个国家和地区获取先进AI芯片的数量。 第一级包括七国集团(G7)成员以及澳大利亚、新西兰、韩国、荷兰和爱尔兰等约18个国家及地区,它们将不会面临任何限制。 第二级包括新加坡、以色列、沙特阿拉伯和阿联酋等约120个国家,对于这些国家,超过限额的出口量将受到数量限制和许可限制。 第三级包括中国大陆(含港澳)、伊朗、俄罗斯和朝鲜等国家和地区,美国企业实际上将不能向这些国家出口。 企业将从5月15日起遵守相关限制。 拜登此举最初的用意是将最先进的计算能力保留在美国及其盟友手中,但该规定刚刚发布就遭到了各方的批评,英伟达和甲骨文等美国科技企业也在批评者其中。 另据知情人士透露, 特朗普政府不会在所谓的“人工智能扩散规则”于5月15日生效后强制执行,但废除这项规定的决定尚未最终确定。 与此同时,特朗普政府官员正在积极推动一项旨在加强对海外芯片管控的新规。 据其中一位知情人士透露,政府的决定最早可能于美东时间周四宣布。 不过,特朗普的最终决议是放松管制还是“变本加厉”还尚未可知。 上周另有知情人士透露,特朗普政府官员正考虑放弃原来的“分级许可制度”,取而代之的是以政府间协议建立“全球许可制度”。也就是说,芯片管制有可能最终沦为特朗普的贸易谈判工具。 美国商务部长卢特尼克(Howard Lutnick)在3月份的一次会议上也曾透露,他希望将出口管制纳入贸易谈判。 伯恩斯坦分析师Stacy Rasgon评论称,这一消息是积极的,并指出此举“目前来看是好事”,且报道的政策变化“消除了一些短期不确定性”。 “但我不知道他打算用什么来取代它们。”他补充说。

  • AMD警告:美国对华芯片出口限制将令公司今年损失15亿美元

    美东时间周二,美国芯片制造商AMD公司公布强劲财报和乐观的前景预期,令华尔街为之振奋,盘后股价一度大幅上涨超7%。 然而,AMD高管们却在随后的财报电话会上称,美国对中国的销售限制将使该公司今年的收入减少15亿美元,这一警告给原本乐观的气氛蒙上了阴影,盘后股价也快速回落。截至发稿,公司股价盘后上涨仅1.7%。 AMD公布强劲财报 财报显示,AMD第一季度应收同比增长36%至74亿美元,超出分析师平均预期71.2亿美元;扣除部分项目后,每股盈利96美分。 AMD在财报中预测,今年第二季度营收约为74亿美元,好于分析师的平均预期72.3亿美元。 财报还显示,在利润丰厚的数据中心处理器市场上,AMD继续从英特尔手中夺取了市场份额:AMD数据中心部门第一季度的收入为37亿美元,较上年同期增长57%,略好于分析师的平均预测为36.6亿美元。 此外,市场对PC主要部件芯片的强劲需求也让AMD受益,公司PC相关销售额增长28%,至29亿美元。 总体而言, 这是一份各方面都表现优异的财报, 正因如此,AMD股价盘后一度上涨了7%以上。但随后,公司高管披露,美国对华出口限制令AMD的收入前景受到了不小影响,这令公司股价快速下跌。 美国出口限制损害AMD收入 今年4月,美国针对英伟达H20、AMD MI308芯片等实施了新一轮的出口限制。AMD当时表示,将因美国对华芯片出口新加征的关税而计入8亿美元费用。本周二,该公司预测第二季度调整后毛利率为43%,较扣除该费用后的毛利率下降11个百分点。 AMD首席财务官胡锦(Jean Hu)还在业绩电话会上表示,由于4月的新一轮出口限制,AMD的2025年营收预计减少15亿美元。 AMD首席执行官苏姿丰则表示,美国对华芯片出口限制措施的大部分影响将在今年第二季度和第三季度显现。 苏姿丰还表示,尽管面临出口限制,但她仍预计公司数据中心业务的AI芯片收入今年将实现“强劲的两位数”增长。 她表示:“这无疑是一个阻力,但考虑到我们正在进行的其他所有工作,我们认为这个阻力已经得到很好的控制。” 苏姿丰抚平市场担忧 尽管承认出口限制带来的影响,但苏姿丰仍然强调,她看好人工智能基础设施的整体需求。她还重申了自己的预测,即即将推出的芯片新品将有助于提振下半年的销售。这一言论一定程度上抚平了市场的担忧。 苏姿丰表示: “我们对整个人工智能业务感到兴奋,我认为我们将继续看到它的实力…我知道存在一些不确定性,因为它与关税和其他事情有关,但从基础设施的角度来看,这是继续投资于人工智能基础设施的领域之一。因此,我们预计今年下半年将出现强劲增长。” 截至周二收盘,AMD的股价收于98.62美元,今年以来累计下跌18%。

  • 中国AI芯片市场将达500亿美元规模 AI算力产业链持续高景气

    英伟达首席执行官黄仁勋表示,未来几年中国人工智能(AI)芯片市场规模可能将达500亿美元,因此美国企业获得对中国市场的准入至关重要。作为一家美国公司,如果无法参与其中,会是巨大的损失。 中信建投证券指出,近期上市公司密集披露的2024年年报及2025年一季报显示,AI算力产业链相关公司业绩表现亮眼,印证行业持续高景气。随着全球AI大模型训练及推理需求激增,算力基础设施投资加速,服务器、光模块、数据中心等细分领域企业订单饱满,带动盈利能力显著提升。 据财联社主题库显示,相关上市公司中: 润建股份 联合广州希姆半导体科技有限公司发布DeepSeek加持全国产算力政务智能体一体机。算力网络方面,落地“国家超算深圳中心”等典型项目,与运营商以及阿里云、百度等互联网厂商构建良好合作生态。 拓维信息 的“兆瀚”系列AI服务器及相关产品已全面完成与DeepSeek-R1/V3系列大模型的深度适配,以卓越性能全面支持DeepSeek加快实现本地化部署,为国产AI大模型构筑安全可靠的算力底座。

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