受益于上月半导体行业融资总额环比大增，港股半导体股多数走强。截至发稿，中芯国际(00981.HK)、华虹半导体(01347.HK)、上海复旦(01385.HK)分别上涨7.84%、5.12%、4.08%。 注：半导体股的表现 据相关数据显示，11月国内半导体领域统计口径内共发生64起私募股权投融资事件，较上月58起增加10.34%；已披露的融资总额合计约34.91亿元，较上月10.96亿元增加218.52%。 从细分领域来看，11月芯片设计领域最活跃，披露的融资总额也最高，共发生27起融资，披露总金额约22.2亿元。紫光展锐获元禾璞华近20亿元股权增资，为本月半导体领域披露金额最高的投资事件。 同时根据市场研究机构TrendForce的最新报告，2024年第三季度全球前十大晶圆代工厂的总营收环比增长9.1%，达到349亿美元，创下历史新高。这一增长主要得益于新智能手机和PC/笔记本电脑的发布带动供应链备货，以及人工智能服务器相关高性能计算需求的持续强劲。 第三季度的增长部分归功于高价3nm工艺的大幅贡献，展望第四季度，TrendForce预估先进制程将继续带动十大晶圆代工厂的营收。 机构看好2025年半导体表现 建银国际近期指出，半导体行业正在经历持续的回暖，预计2025年将迎来新的增长周期。世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据显示，2024年9月和10月全球半导体销售额同比分别增长了23%和15%，这标志着自2023年9月以来连续第14个月实现同比增长。 WSTS的最新预测显示，2024年全球半导体市场将同比增长19%，市场规模达到6270亿美元，而2025年预计将同比增长11%。 平安证券也在其报告中提到，2025年半导体行业的增长将更加平稳和健康。在投资方向上，重点关注AI及其相关领域，推荐投资于处理器芯片公司和HBM技术方向的企业。同时，网络芯片和光电子领域也是值得关注的投资方向。 在终端侧，SoC芯片等公司将成为焦点。此外，国产化方向的EDA工具、封装技术、产品和器件领域，以及材料领域的相关公司，由于国产化替代的空间较大，也将成为投资的热点。

近日，深圳市晶存科技股份有限公司（以下简称“晶存科技”）在深圳证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为招商证券。 晶存科技官网显示，该公司成立于2016年，是一家集设计、研发、测试和销售于一体的存储芯片国家高新技术企业，产品涵盖NAND FLASH控制器芯片、eMMC、DDR3/4、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X、eMCP、SSD、内存模组等，覆盖消费级、工规级、车规级存储芯片。 新项目年产5000万颗闪存芯片 曾遭江波龙起诉涉嫌侵权 晶存科技目前拥有3家完全控股子公司，分别为珠海妙存科技有限公司（以下简称：妙存科技）、中山晶存技术有限公司、深圳晶存技术有限公司。其中，妙存科技是国家级专精特新“小巨人”企业。 晶存科技表示， 截至今年11月8日，妙存科技自主研发的eMMC控制器芯片芯片累计出货超过6000万颗， 在消费级、工业级、车规级宽温等不同应用市场实现大批量量产。此前，中山晶存技术有限公司于今年10月24日开业投产，晶存科技董事长文建伟开业投产当日表示，“本次投产的中山晶存一期项目规划年产能可达5000万颗闪存芯片。” 今年9月，专业存储市场调查机构闪存市场（CFM）发布的《2023嵌入式存储市场分析报告》指出，晶存科技在全球LPDDR嵌入式内存市场中的份额达到1.17%，在非原厂厂商中模组厂排名第二。而在嵌入式主控市场，其子公司妙存科技以4.11%的市场份额在非原厂厂商中名列全球第四，中国大陆厂商中排名第二。 专利研发方面，官网显示，目前公司拥有各类发明专利超140件，实用新型专利超25件。 值得注意的是，晶存科技曾遭江波龙电子起诉涉嫌侵权。 2020年，江波龙电子起诉前员工卢浩、赵迎，以及晶存科技，指控其侵犯商业秘密。要求被告共同赔偿1.32亿元。2023年12月18日，法院判决被告赔偿原告1418.34万元。江波龙对此判决不满，于同年12月22日向法院提起二审上诉，要求改判三被告共同赔偿公司经济损失1.32元，但目前二审尚未开庭。 关于后续影响，江波龙副总经理许刚翎曾在今年1月接受媒体采访时表示，这个案件不仅给江波龙带来了交易所和合规方面的挑战，还可能对其业务产生不利影响。“如果换成一家创业公司或者规模较小的公司，可能无法承受如此大的法律诉讼和时间成本。” 梓禾资本、达晨财智投了 据辅导备案报告披露， 晶存科技控股股东为新余市晶存管理咨询合伙企业（有限合伙），持股比例为38.97%。 新余市晶存管理咨询合伙企业（有限合伙）由贵安新区创佳永利企业管理咨询合伙企业（有限合伙）、文建伟、文建雄分别持股50%、32.5%、17.5%。贵安新区创佳永利企业管理咨询合伙企业（有限合伙）由文建伟、文建雄分别持股65%、35%。 成立以来，晶存科技已完成4轮融资，投资方包括鸿泰基金、中山金控、华强创投、置柏投资、达晨财智、中原航港基金、上海合银、易科汇资本、能量守恒、燚山基金、梓禾资本等。 具体来看，晶存科技在2021年共完成两轮融资。其中，2021年1月25日完成天使轮融资，投资方为鸿泰基金、全志科技；同年12月20日，该公司完成A轮融资，投资方包括临芯投资、天汇基金、中金蓝海资产、大宇资本、东证创新、芯存投资。 在其于2022年8月完成的B轮融资中，晶存科技获得数亿人民币，投资方包括华强创投、置柏投资、达晨创投、达晨财智、中原航港基金、上海合银、易科汇资本、能量守恒、燚山基金、梓禾资本。2024年4月8日，该公司完成B+轮融资，投资方为中山金控。

间隔一个月后，云南锗业（002428.SZ）控股子公司鑫耀半导体拟再次增资4亿元，引入“国家队”等股东，“华为系”或将让出二股东席位。 “本轮融资完成后，公司还持有（大约）56%的股权，仍具备实际控制权。”对于本次增资扩股计划，公司相关负责人向财联社记者如此表示。 今日晚间，云南锗业发布公告，公司控股子公司云南鑫耀半导体有限公司（下称“鑫耀半导体”）以增资扩股方式引入新投资者深创投制造业转型升级新材料基金（下称“深创投基金”）、深圳市远致星火私募股权投资基金合伙企业（下称“远致星火”）。 根据增资协议，深创投基金、远致星火将分别出资3亿元、1亿元，认购本次鑫耀半导体新增注册资本1.6亿元，增资完成后，深创投基金、远致星火将分别持有鑫耀半导体25%、8.3333%的股权。 由于云南锗业放弃对鑫耀半导体本次增资的优先认购权，本次增资完成后，云南锗业所持有的鑫耀半导体股权由之前的84.5294%下降至56.3529%，公司对其控制地位不变，合并报表范围不会发生变更。本次增资事项尚需经鑫耀半导体股东会审议批准且其他股东放弃优先认购权后方可实施。 值得注意的是，本次增资计划中，公司将所持5%的鑫耀半导体股权出质于深创投基金，用于作为股东协议项下的回购义务提供质押担保。 据本次方案，鑫耀半导体二股东哈勃科技创业投资有限公司（下称“哈勃科技”）持股比例由9.3454%下降至6.2303%，位列深创投基金、远致星火之后，为第四大股东。天眼查显示，哈勃科技系华为投资控股有限公司所控股的全资子公司。 对于本次增资扩股原因，云南锗业表示，是基于鑫耀半导体当前的实际情况和经营发展的考虑，符合公司的长远发展规划，融入资金鑫耀半导体可以用于研发、生产运营、厂房和设备设施购置等。 目前，鑫耀半导体尚处于亏损状态。公告显示，2024年1-8月，该公司实现营业收入6067.68万元，净利润-289.32万元，经营活动产生的现金流量净额为-1026.37万元。 值得一提的是，云南锗业在11月时曾对鑫耀半导体增资，目前已完成相关程序。此后，公司前三大股东分别为云南锗业、哈勃科技、惠峰（自然人），持股比例分别为84.5294%、9.3454%、6.1252%。 彼时，云南锗业以持有的中科鑫圆97.6155%股权作价2.22亿元，认购鑫耀半导体约1.91亿元新增注册资本；惠峰以其持有的中科鑫圆2.3845%股权作价542.57万元，认购鑫耀半导体约466.28万元新增注册资本。 鑫耀半导体成立于2013年，目前主要业务为半导体材料砷化镓晶片及磷化铟晶片的生产与销售。

“展望未来，半导体回暖的趋势依旧存在，且越来越多的领域对材料提出了更高的要求，更多高附加值的填料产品市场正在被打开。”在2024年第三季度业绩说明会上，联瑞新材董事长、总经理、代行财务负责人李晓冬表示。 今年以来，联瑞新材业绩保持稳定增长，前三季度，该公司实现营收为6.94亿元，同比增加35.79%；实现归母净利润为1.85亿元，同比增加48.1%。 业绩会上，李晓冬表示，该公司产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）和底部填充材料（Underfill）、印刷电路基板用覆铜板（CCL）、积层胶膜、热界面材料（TIM）、太阳能光伏领域用胶黏剂；面向环保节能的建筑用胶黏剂、蜂窝陶瓷载体；以及特高压电工绝缘制品、3D打印材料、齿科材料等新兴业务。 联瑞新材董事会秘书柏林表示，今年以来，随着AI、HPC等领域的快速发展，带来了先进封装材料迭代的市场需求，该公司整体保持较为良好的经营态势，球形产品产能利用率进一步提高。 “今年以来，用于热界面领域的填料产品销量正在逐步提升。”联瑞新材董事长、总经理、代行财务负责人李晓冬亦表示。 对于投资者关注的第四季度营收预期，李晓冬表示，“ 从前三个季度情况来看，公司产品销售价格较为稳定，整体的毛利变化主因产品结构中高阶品占比提升，带动销售净利率持续提升，四季度公司经营状况平稳，符合公司发展预期 。” 当前，联瑞新材球形相关产品受到关注。在11月的机构调研中，该公司表示，其Lowα球形氧化铝系列产品放射性元素铀（U）和钍（Th）含量均低于5ppb级别，最低可低于1ppb级别，且具有高密度，表面光滑等优良性能，已稳定批量配套行业领先客户。2024年前三季度，Lowα球形氧化铝保持较高增速。 此次业绩会上，李晓冬表示，除硅铝基氧化物产品外，应用于高介电（Dk6 和 Dk10）高频基板的球形氧化钛、液态填料等高尖端应用的系列化产品已通过海内外客户的认证并批量出货。产品储备上，该公司持续研发投入开展硅基氮化物粉体、铝基氮化物粉体、硼基氮化物粉体、球形氧化镁等产品的研究开发。 同时，今年12月17日，国家知识产权局信息显示，联瑞新材取得一项名为“一种黑色球形二氧化硅及其制备方法”的专利，授权公告号CN118619292B，申请日期为2024年7月。 对此，李晓冬表示， 黑色球形二氧化硅不仅具有碳黑的黑色颜料功能，还具备碳黑缺乏的电绝缘性和低介电损耗特性，可用于黑色电路基板等。 应用领域上，李晓冬表示，“公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装 、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8 等）、新能源汽车用高导热热界面材料等下游应用领域的先进技术。” 其中，业内人士提及AI芯片领域有望迎高速增长。近期，多家美股芯片公司交出亮眼财报，其中博通透露，目前其正与三个非常大型的客户开发AI芯片，预计明年该公司AI芯片的市场规模为150亿-200亿美元。 对于AI市场，李晓冬表示，当前全球的封装主流技术以CSP、BGA为主，而AI领域芯片需具备高性能计算的能力，多采用高性能、高密度的先进封装形式，如系统级封装（SIP）、三维立体封装（3D）、扇出型晶圆级封装（FOWLP）等技术，此类技术对于封装工艺和封装材料有着更高的要求，对于封装填料而言，除具备超细的颗粒尺寸、低CUT点、高导热外，还需具备高纯、安全等特性。 “ 公司产品可以应用于AI芯片封装材料中，并于下游客户均保持良好的合作关系。 ”李晓冬表示。 对于并购重组相关事项，李晓冬表示，该公司自1984年创建以来，始终专注于先进功能性无机非金属粉体材料领域，在深耕主业的基础上，公司会根据未来的发展战略及市场需求等综合考虑。

SMM 12月18日讯：12月18日早些时候，半导体板块强势拉升，指数盘中最高一度涨逾4%，截至日间收盘，半导体指数收涨3.69%。个股方面，星辰科技、富瀚微、安凯微20CM涨停，恒玄科技、中微半导、中科蓝讯等涨逾10%，成都华微、大港股份、兆易创新等纷纷封死涨停板。 消息面上，据媒体报道，美国国防部当地时间12月17日宣布已于12月13日将中微半导体设备（上海）股份有限公司和IDG资本从中国军事公司清单（CMC清单或1260H清单）中移除。根据《2021财年国防授权法案》第1260H条，美国国防部每年更新并公布1260H清单。 消息发布后，中微半导盘中大幅拉升，截至日间收盘，中微半导以14.36%的涨幅报30.98元/股。 据此前公司发布的业绩报显示，中微半导前三季度营收6.49 亿元，同比增长 40%；归属净利润 1.1 亿元，同比由负转正。公司持续去库存，三季度末公司存货4.46亿元，相对同期减少1300万元。 在接受投资者活动报告时，中微半导表示，公司产品价格目前总体稳定，长远来看会是一种下降趋势；但产品降价并不绝对意味毛利率下降，如果通过产品迭代提高集成度和性能、降低成本，这种降价毛利率还可能会提升。公司希望把产品综合毛利保持在30-40%之间，毛利率太高会影响市占率，市占率从而影响规模，太低的毛利率不符合行业属性。 提及库存情况，中微半导表示，三季度末，公司库存货值大约有4.5-4.6亿元，主要是不均衡，部分产品周转率还太低；公司一直还在下调库存，如果再下降1个亿，库存金额保持在3-3.5亿元就比较理想了，从数量上看保持在3-4个月出货量水平比较合适。 此外，据半导体行业协会SEMI数据，2024年第三季度全球半导体设备出货金额达303.8亿美元，同比增长19%，环比增长13%。此外，根据SEMI数据，全球300mm晶圆厂设备支出预计2025年将增长24%，达到1232亿美元，预计2026年支出将增长11%，达到1362亿美元；其中，预计到2027年中国将保持全球300mm设备支出第一的地位，未来三年投资将超过1000亿美元，强劲支出由数据中心和边缘设备对AI芯片日益增长的需求推动。 华福证券表示，2024年是国产大模型的崛起之年，互联网推理算力需求也在不断释放中，国产算力芯片市场空间还有望持续高速增长；招银国际表示，长期看好中国半导体产业链自主可控趋势带来的国产份额提升机会。政治风险的加剧，驱使各主要经济体将产业链发展的首要目标从提升生产效率转向保证供应链安全上。对于中国而言，半导体自主可控将是长期趋势，这将为产业链相关受益标的带来市场份额提升的巨大红利； 平安证券近日指出，半导体作为典型的周期和创新叠加的行业，在消费电子复苏和人工智能的创新共振中，快速向好，尤其是存储和处理器受益最为明显。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预计2024年行业增速约为19%，达到本轮周期增速的高点，市场体量有望超6000亿美元，但增长主要来自于存储和处理器，复苏步调并不一致。2025年，AI仍是主旋律，存储市场进入平稳阶段，其他领域也将恢复增长，行业不再是AI和存储的“双人舞”，模拟、光电子、功率等均有机会。 此外，个股方面，寒武纪股价首次突破600元，创下历史新高的消息也一度引发市场热议，截至日间收盘，寒武纪-U股价最高飙升至618.18元/股，单日涨幅达8.34%，收盘报617.55元/股，总市值超2500亿元。 公开资料显示，寒武纪的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售等。目前，公司的主要产品线包括云端产品线、边缘产品线、IP授权及软件。2021年3月，公司曾上榜《EETimes》评选的“AI芯片公司(AI CHIP) TOP10”榜单。 上半年，公司智能芯片产品重点在互联网、大模型等前沿领域里，与头部客户进行了产品应用和先进技术的深度合作。同时，公司积极在金融领域、其他垂直行业中，与客户开展了行业应用探索，助力人工智能的实际应用落地。 而回顾公司前三个季度的业绩情况，公司前三季度共实现1.9亿元的营收，同比增长27%，但仅是第三季度单季度，公司营收便高达1.21亿元，因此，虽然寒武纪前三季度净利润依旧呈现亏损状态，但券商却普遍认为这其中传递出了积极信号。 民生证券表示，寒武纪单季度收入大幅增加，同时存货等指标增加体现公司对未来发展信心，潜力可期；华福证券表示，在当前国产替代进程的关键时点上，公司交出了十分亮眼的业绩。历史年份公司第四季度营收一般占到全年营收的较大比例，临近年末，公司资产端也蓄力已久，其对公司第四季度的需求释放持乐观态度；中航证券则表示，公司积极备货或能说明产品得到客户认可，且需求旺盛，有望保障公司业绩快速增长。由于国产AI算力芯片距离英伟达差距还很明显，公司业务驱动主要由国产替代的需求产生，不是典型的市场化需求。保守估计公司在2024及2025年主要以消化2024年存货为主，按照60%毛利率测算，当前存货对应25.4亿元收入。

日本存储器芯片生产商铠侠（Kioxia Holdings）周三（12月18日）在东京证券交易所上市，一度大涨12%，突显出投资者对新股的强劲需求。 这家全球第三大NAND存储芯片生产商，在经过数年复杂而广泛的谈判后终于迎来上市。此前的谈判方涉及贝恩资本、韩国SK Inc.、西部数据公司（Western Digital Corp.）和日本政府。 上月，铠侠获得东京证交所的上市批准。上周，铠侠公司将其股票定价为每股1455日元（9.5美元），处于此前提出的IPO价格区间的中间段。 周三首日开盘后，该股的初始价格为每股1440日元，较发行价下跌1%，随后该公司在午盘交易中扩大了涨幅，一度高出其发行价格约12%，最终收于每股1606日元，涨10.28%。公司估值约为7762亿日元（约合50.6亿美元）。 不过，这一估值与贝恩资本牵头的财团在2018年收购该公司时的180亿美元相比，这仍然只是一个零头。 IPO路途坎坷 铠侠的NAND业务在全球排名第三，该公司于2018年6月从日本东芝集团独立出来。当时，美国投资基金贝恩资本牵头的财团，以180亿美元从东芝公司手中收购了铠侠，韩国芯片制造商SK海力士是该财团的成员之一。 铠侠曾在2020年获准在东京证券交易所上市，不过后来以市场前景不明朗为由推迟上市。 此后，铠侠与美国西部数据（WD）的存储芯片业务进行过合并磋商，但未能通过反垄断部门的审查，最终谈判于2023年10月终止。 今年10月，铠侠曾考虑过10月份IPO的计划，贝恩资本也一直在积极推进铠侠的IPO重启计划。 复苏预期 据媒体汇编的数据显示，铠侠的市净率约为1.87倍，而美国竞争对手美光科技（Micron Technology Inc.）的市净率为2.67倍，这意味着铠侠目前的股价有可能被低估。 此外，日本交易所集团（Japan Exchange Group Inc.）的数据显示，今年日本多数设立定价区间的IPO最终都高于价格上限。 Asset Management One的基金经理Seiichiro Iwamoto谈及铠侠的股价时提到，“价格走势反映了对其复苏的预期。相对低廉的IPO价格也帮助吸引了一些买家。” 在当前微软、亚马逊等大型科技公司的推动下，全球各地的数据中心建设支出高达数万亿美元，投资者正在关注铠侠是否会像其他存储芯片生产商一样从中受益。 不过，就目前而言，NAND存储芯片（即在智能手机和数据中心服务器中存储信息的芯片）尚未完全从价格的长期低迷中恢复过来。近期，美国同行企业西部数据（Western Digital）就警告称，其NAND的定价在第四季度保持疲软。 Asymmetric Advisors的日本股票策略师Amir Anvarzadeh表示，目前还没有迹象表明，铠侠的IPO将会“点燃市场”，“不过，考虑到目前环境不佳、股价涨幅较小、而且IPO价格处于定价区间的中间位置，这样是相对好的（情境）。”

市场研究咨询机构Omdia的最新数据显示，微软已成为英伟达旗舰产品Hopper芯片的最大买家，其购买的数量远远领先于其他科技领域竞争对手。 Omdia的分析师估计，微软今年购买了 48.5万枚 Hopper芯片，与之相比，第二大美国客户Meta Platforms购买了 22.4万枚 ，不及微软采购量的一半。 Omdia声称其计算结果来源于各家公司披露的资本支出、服务器出货量、供应链情报等数据。根据Omdia的说法，字节跳动和腾讯今年分别订购了 约23万枚 英伟达芯片，数量上要比Meta高一些。 虽然亚马逊和谷歌正尝试部署自己定制的替代产品，但两家依然分别购买了 19.6万枚 和 16.9万枚 Hopper。数据还显示，马斯克管理的特斯拉和xAI总共采购的芯片数量要比亚马逊略高一些。 上月，英伟达CEO黄仁勋在财报电话会上表示，虽然下一代的Blackwell芯片计划于本季度开始出货，但当前的Hopper芯片仍然很受欢迎，这得益于基础模型开发商在预训练、后训练及推理环节的卓越贡献。 自两年前聊天机器人ChatGPT首次亮相以来，大型科技公司相继斥资百亿美元发展AI基础设施，开启了前所未有的投资热潮，这也使得英伟达的AI芯片成为硅谷最热门的商品之一。 黄仁勋多次提到，“（对英伟达产品的）需求非常强劲，每个人都想要成为第一个收到货的，每个人都想收到最多的产品。”上月英伟达公布的第三财季营收同比增长94%，净收入增长了109%。 与其他科技公司相比，微软在建设基础设施方面可以说是最积极的，因为微软不仅需要数据中心运行自己的AI服务（如Copilot），还要通过Azure部门将算力出租给云服务客户。 Omdia认为，微软2024年采购的英伟达芯片数量是2023年的三倍之多。微软Azure高管Alistair Speirs告诉媒体，“好的数据中心基础设施非常复杂，是资本密集型项目，需要多年的规划。” Speirs补充道，“因此，预测我们的增长并留有一定的余地是很重要的。”Omdia估计，到2024年，全球科技公司在服务器上的支出将达到2290亿美元，其中微软为310亿美元，亚马逊为260亿美元。 Omdia云计算和数据中心研究主管Vlad Galabov表示，2024年服务器支出的约43%流向了英伟达，“英伟达GPU占据了极高的份额，但我们预计这可能已经接近峰值了。” 一方面，英伟达GPU领域最主要的竞争对手AMD（超威半导体）正在取得进展。Omdia称，Meta今年购买了17.3万枚AMD的MI300芯片，微软也购买了9.6万枚。 同时，大型科技公司们也加大了对自家芯片的使用力度。谷歌十年来一直在开发其“张量处理单元”（TPU），Meta也推出了自研“MTIA”芯片，两家各自部署了约150万枚。 亚马逊也在投资其Trainium和Inferentia处理器，今年部署了约130万枚此类芯片。本月早些时候，亚马逊表示公司计划使用其最新的Trainium芯片，为合作伙伴Anthropic构建一个新的集群。 与他们相比，微软对其首款自研芯片“Maia”的运用较为保守，今年部署的数量仅有约20万枚。

伴随着SiC（碳化硅）市场渗透率持续走强，SiC上游封装材料获得了更高的市场关注度。 日前，烧结银/铜材料厂商北京清连科技有限公司（下称：“清连科技”）宣布完成数千万元新一轮融资， 本轮融资新增股东冯源资本、华为旗下哈勃投资以及元禾控股，老股东光速光合持续追投。 清连科技相关人士今日（12月17日）对《科创板日报》记者表示，该公司本轮融资主要是用于建设银/铜烧结产品生产线，提升银/铜烧结产品与设备的量产能力等，为后续进行大规模量产做准备。 有封装材料行业内人士对《科创板日报》记者表示，产线设备方面，其中，烧结机建设费用因规格和型号不同而有所差异，加上配套的加料系统等， 每条产线的建设费用在千万元级别。 聚焦银/铜烧结产品本土化发展 清连科技成立于2021年11月，致力于提供高性能功率器件高可靠封装解决方案，团队依托近20年纳米金属烧结材料与封装设备研发基础，开发了全系列银/铜烧结材料与配套解决方案。 对于该公司产品最新进展，清连科技相关人士进一步表示，该公司银/铜烧结产品目前处于研发中期，已送样给下游客户，其产品具备量产能力。 下游应用市场主要面向车规级封装环节之外，也会在半导体、航天航空、功率模块封装、高性能LED等领域有所应用。 银/铜烧结技术是清连科技的主要技术，也是以碳化硅为代表的高性能功率器件芯片封装的核心技术，技术门槛较高。 随着新能源汽车高速发展，以碳化硅为代表的第三代半导体功率半导体市场需求同步提升，推动封装材料渗透率增加。 对于下游市场应用，清连科技相关人士表示，现阶段主要以国内市场下游应用为主，目标客户包括比亚迪、中车时代等厂商。 根据清连科技官网， 该公司具有独立知识产权的银烧结产品已通过车规级认证并形成批量订单；铜烧结产品已成功向国内外众多头部客户提供制样并完成验证 ，是国内外极少数掌握铜烧结全套解决方案（封装材料+封装设备+工艺开发）的硬科技公司之一，有望改变第三代半导体封装（SiC）用纳米金属烧结技术行业格局。 需要注意的是，全球范围内，银烧结相关材料的核心厂商还包括贺利氏电子、京瓷、铟泰公司、Alpha Assembly Solutions和汉高等，在烧结银材料领域具有较高的市场份额和影响力。 在国内银/铜烧结产品生产领域，还包括深圳芯源新材料有限公司（下称：“芯源新材料”）等厂商。 “目前，芯源新材料已经实现量产，并规模化供货给下游车规级应用端客户。”前述封装材料行业内人士表示。 今年7月，根据芯源新材料官方信息，该公司作为国内第一家烧结银上车的国产供应商，相关产品已进入比亚迪等头部车企车型供应链中，预计到2024年底，终端客户装车总量将突破80万台。 华为哈勃投资 冯源资本等入股 天眼查信息显示，近日，清连科技完成工商信息变更，新增深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）、苏州工业园区元禾新烁创业投资合伙企业（有限合伙）、平潭冯源威芯股权投资合伙企业（有限合伙）等为股东，同时注册资本由约347.1万元增至约406.5万元。 其中，哈勃投资为清连科技第八大股东，持股比例1.0542%。 哈勃投资成立于2019年，是华为旗下的一家投资平台，专注对半导体产业链和软件等领域的投资，涉及EDA设计、半导体设备、半导体材料、射频芯片、存储芯片、滤波器、模拟芯片、光通讯芯片等。 今年9月，哈勃投资的注册资本由70亿元增至79.8亿元。值得一提的是，在哈勃投资加码的数十家半导体产业链企业中，有十多家企业已成功上市，如：思瑞浦、灿勤科技、东芯半导体、天岳先进、长光华芯、杰华特、唯捷创芯、东微半导体等。 《科创板日报》记者注意到，此次融资，是近期清连科技近期披露的第二轮融资。今年4月，该公司完成了光速光合领投的A轮融资。

台积电董事长兼CEO魏哲家最新表示，先进机器人和人工智能（AI）驱动的无人机将是科技行业增长和创新的两个关键驱动力。 周一（12月16日），魏哲家在一场技术会议上发表讲话，他强调了硬件和软件集成为下一代AI设备提供动力的日益增长的需求，“我要指出的一个领域是多功能机器人，这是未来的关键方向。” “（我）前几天跟全世界最有钱的家伙聊天，他跟我讲说， 多功能机器人是他要努力的方向，而不是汽车。 ”魏哲家一开始没有提到这个“家伙”的名字，但不难猜出指的就是全球首富、特斯拉CEO埃隆·马斯克。 与英伟达、苹果、亚马逊等科技巨头一样，特斯拉是代工大厂台积电的关键客户。目前，特斯拉正在开发人形机器人“擎天柱”（Optimus），计划2025年开始量产并对外销售。 魏哲家补充道，“他（马斯克）说他最担心的是，没人供应他芯片。我说你不要紧张， 只要你肯付钱，你的芯片一定有。 ”上周有人目击到魏哲家现身在旧金山机场，台积电当时“不愿多加透露”。 魏哲家提到，过去两个月他与台积电顶级客户进行过讨论，根据客户们对该行业的反馈，客户们最经常触及到的一个话题就是“人工智能和人工智能应用。” 对此，魏哲家认为，机器人结合了半导体、软件和精密机械，是人工智能应用的最佳代表，未来机器人还可以深度融入生活，比如协助家务、自动化生产等。 但他指出，想要开发不仅精确而且像人类一样更灵活的机器人，需要与软件集成的复杂芯片设计。今年4月，台积电在北美论坛上宣布，公司首款采用InFo-SoW技术的产品就是为特斯拉代工的Dojo芯片。 魏哲家还说道，“无人机是我们有优势的一个领域，我们要重点关注如何在这方面整合精密机械和软件。它是一个非常关键的领域，有着广泛的应用，可以帮助未来的人们做各种测量，进行各种服务和携带产品。” 他还强调的第三个关键领域是利用人工智能开发先进能源技术和优化水电使用。“在台积电，我们成功地运用人工智能来提高生产效率，节省了数十亿美元。”他指出，这种潜力是巨大的，所有行业都应该利用人工智能的力量。

上周最后一个交易日，博通大涨24%创收盘新高，一举成为除英伟达和台积电以外，全球第三家市值超万亿美元的半导体公司。 究其原因，此前博通发布第四季度财报，其中显示半导体部门营收82.3亿美元，同比增长12%。博通将这一跃升归功于AI基础设施的繁荣，公司表示其今年的AI收入暴增220%至122亿美元，未来还将与三个非常大型的客户开发ASIC定制AI芯片。 Melius Research分析师Ben Reitzes认为，这表明大厂将继续投资AI，这对所有AI芯片及网络设备制造商都有利。 目前，博通市值高达10499亿美元，在半导体公司中仅次于32878亿的英伟达。不过，就在博通大涨当日，英伟达股价却下跌。瑞穗分析师Jordan Klein认为，华尔街正在关注大型科技公司对ASIC的需求，比如考虑Meta、Alphabet等公司是否在生成式AI应用中更倾向于使用ASIC而非昂贵的GPU，这或许是导致英伟达股票下跌的原因之一。 ASIC，全称Appication-Specific ntegrated Circuit，即应用型专用集成电路，是为某种特定需求而专门定制的芯片统称，在当前市场语境下可用于指称AI芯片。前文提及的博通AI芯片也属于ASIC的范畴。 相较于传统的CPU、GPU等通用芯片以及半定制的FPGA芯片，ASIC的计算能力相比之下更具有明确的指向性 。 国泰君安认为，目前AI ASIC单卡算力低于可比的GPU芯片，但由于其成本较低，在推理常用精度下，展现出了更高的性价比，功耗也更低，此外，由于ASIC专为特定任务设计，其算力利用率可能更高，谷歌TPU算力利用率可超过50%。对于云厂商来说，ASIC还是增加供应链多元性的重要选择。 当下，ASIC的代表玩家博通和Marvell（两家占ASIC市场超60%的份额），已经领先市场几个身位。前者作为谷歌自研AI芯片TPU的制造商，已维持合作关系将近10年之久，最新消息显示其还与苹果合作开发ASIC；后者自推出该业务25年以来，已设计超过2000款ASIC，曾受亚马逊、谷歌、微软邀请开发定制AI芯片。 从成长空间来看，未来ASIC增速有望超过通用加速计算芯片。根据市场预测，2028年定制芯片规模有望超400亿美元，CAGR达45%，而通用加速计算芯片预计达到1716亿美元市场规模，CAGR为32%。博通CEO更是高调宣称，预计到2027年，每个客户都将在网络集群中部署100万个AI芯片，届时市场对定制AI芯片的需求规可能达到600亿至900亿美元。 国金证券12月15日研报指出，英伟达Blackwell及GB200服务器供不应求，CSP加速ASIC量产，显示AI算力仍然强劲。同时以太网在AI应用趋势愈发明显。继续看好AI算力及AI以太网受益产业链。 中信建投证券认为，算力的需求及展望保持强劲，AI应用的发展超预期。看好算力板块相关公司， 超大规模客户在ASIC方面积极布局，将进一步打开市场规模 ，关注其可能带来的产业变化。