2025上海车展如火如荼进行中，本届车展汇聚超千款展车，首发超100款新车型。 在这场汇聚前沿创新的舞台上，除众多车企整齐亮相外，车载芯片无疑也是本届车展的一大焦点。 在2025上海车展上，无论是专注于车规级智能汽车计算芯片的国内头部企业，如黑芝麻智能、地平线等，还是国际芯片巨头英特尔、高通等，均纷纷发布新品，并携 “法宝”亮相。 ▍算力增长、高度集成化成行业发展趋势 随着智能辅助驾驶等级从L2向L4迈进以及智能座舱交互需求的进一步提升，车载芯片算力需求呈指数级增长。《科创板日报》记者在本届上海车展上走访多家芯片厂商展台注意到，车载芯片算力增长和进一步集成化是当前的一大趋势。 英特尔在本届上海车展上揭晓了其面向软件定义汽车（SDV）领域的最新产品第二代英特尔AI增强软件定义汽车（SDV）SoC。据介绍，在架构设计方面，该款SoC采用了英特尔芯粒（Chiplet）技术，将CPU、GPU、NPU等功能模块垂直堆叠，能够根据汽车厂商的具体需求，将不同的计算、图形和AI功能模块进行集成。 据英特尔公司副总裁、汽车事业部总经理Jack Weast现场表示，相比上代，该款SoC生成式和多模态AI性能最高可提升10倍；图形性能最高可提升3倍；拥有12个摄像头通道以及280个音频通道。该SoC预计在2026年量产车型上开始部署。 此外，高通骁龙在本次上海车展中展示的8775平台同样具备高度集成化的特点，其采用CPU+NPU+GPU的异构计算架构，单芯片支持4K多屏交互、高速NOA导航及车身域实时控制，系统带宽达154GB/s。 再看国产智驾芯片，黑芝麻智能推出新一代芯片平台并着重展示了华山®A2000家族芯片。与以上两款产品相比，A2000家族芯片集成度更高，拥有CPU、DSP、GPU、NPU、MCU、ISP和CV等多功能单元，以7nm工艺制造。 现场工作人员向《科创板日报》记者表示，华山®A2000家族单芯片算力最高达250+TOPS，是专为下一代AI模型设计的高算力芯片平台，主要针对不同级别的自动驾驶需求。 另外，黑芝麻智能于上海车展发布的“安全智能底座”方案，以武当C1200家族跨域融合芯片为核心，通过硬件级安全隔离、平台化算力扩展及全生命周期兼容性设计，旨在破解车企在跨域融合中的安全与成本难题。 黑芝麻智能方面表示，目前，安全智能底座已获多家国际头部企业认可并进入量产阶段。东风采用黑芝麻智能武当系列芯片，计划2025年量产。 地平线本次上海车展展示内容同样聚焦于自动驾驶，其在近日发布城区辅助驾驶系统HSD及征程®6系列车载智能计算方案在本届上海车展亮相。据了解，地平线推出的征程6P芯片算力达560 TOPS，采用端到端技术架构，可同时处理20路摄像头数据，满足城区复杂场景下的实时决策需求。 值得注意的是，紫光展锐在2025上海车展上推出全新一代旗舰级智能座舱芯片平台A8880在算力和集成度上提升幅度较大。据其现场工作人员介绍，该平台CPU性能相较上一代提升3倍，GPU性能提升6倍，NPU性能提升8倍，音频DSP性能同比提升8倍。 一名芯片厂商高管在本次上海车展接受《科创板日报》记者采访时表示，车企对自动驾驶计算芯片提出了更高的要求，要同时完成自动驾驶、智能座舱、车路协同等多任务。而芯片集成度的提升体现在两方面：一是硬件架构整合；二是工艺制程突破。“新一代芯片普遍采用CPU+GPU+NPU+DSP的异构架构，从功能域到中央计算发展。” 从行业数据来看，《中国智能驾驶商业化发展白皮书》显示，2024年我国智能网联汽车产业规模达11082亿元，增速为34%，预计到2030年市场规模有望突破5万亿。 有业内人士表示，车载芯片对智能汽车的发展起到了关键支撑作用。车企对芯片算力、功能集成度要求不断提高，以实现更高级别的自动驾驶与更丰富的座舱交互功能。 ▍车载芯片将目光瞄向优化整车成本 “中国汽车产业的竞争力增强引领智能驾驶辅助系统和车载芯片的发展，国内车企的高速发展对车载芯片产业竞争力和开发创新速度提出了更高的要求。 未来3到5年，芯片的制造和封测是否完全自主可控是值得更加关注的。 ”中国一汽研发总院智能网联开发院高级主任王强在与2025上海车展同期举办的第八届国际汽车关键技术论坛上表示。 芯驰科技副总裁陈蜀杰认为，国产芯片的优势在于更接近市场和快速迭代，能迅速响应市场需求，实现产品共创。 《科创板日报》记者注意到，中国车载芯片行业推出产品速度较快。通过2025上海车展上的车载芯片厂商展示的产品不难看出，芯片厂商展示的新品，无论是在产品参数，还是音频及、屏幕、摄像头等兼容度方面，都有较大幅度提升。 对此，芯驰科技副总裁陈蜀杰表示，通过与车企直接沟通，理解客户需求，进行产品定义和联合开发，不仅关注技术参数，更重视实际应用价值和成本优化。 值得注意的是，在 “智驾平权” 浪潮的席卷下，车企纷纷致力于将高阶智驾功能普及至更多中低端车型。为实现这一目标，降低硬件成本成为关键，因此，车载芯片和汽车雷达价格在近年来呈下降趋势。 英特尔中国汽车事业部高级总监刘英伟认为，下游车企成本压力最大的地方在于整车，应以整车的思维在降低成本的同时，也增加新能源汽车的续航里程，而不是一味的降低芯片价格。 事实上，参加2025上海车展的多数芯片厂商也意识到这一点，将帮助下游车企优化整车成本看作产品的一项重要功能。 其中，英特尔新推出的第二代AI增强SDV SoC通过动态电压频率调整（DVFS）和智能任务调度算法，减少外部转接芯片需求来降低成本；黑芝麻智能A2000系列则提供 Lite /标准版/ Pro版梯度选择；地平线时空联合优化算法可动态调度计算资源，使百公里能耗降至0.15kWh，较GPU方案节能42%。

据财联社创投通数据显示，3月国内半导体领域统计口径内共发生64起私募股权投融资事件，较上月69起减少7.25%；已披露的融资总额合计约23.50亿元，较上月21.69亿元增加8.34%。 细分领域投融资情况 从细分领域来看，3月芯片设计最活跃，共发生25起融资，披露的融资总额也最高，约12.2亿元。科睿斯半导体获东阳中经芯玑企业管理合伙企业（有限合伙）4亿元投资，为本月半导体领域披露金额最高的投资事件。 在细分赛道上，3月受投资人追捧的芯片设计细分赛道包括数模混合芯片、存储芯片、GPU芯片、车规级芯片、通信芯片等。 热门投资轮次 3月半导体领域，除未披露轮次的股权融资外，A轮融资事件数最多，发生15起，占比约23%；其次是Pre-A轮和种子天使轮，各发生9起，分别占比14%。从各轮次获投金额来看，A轮披露的融资总额最高，约13.1亿元；其次是战略融资，约2.6亿元。 活跃投融资地区 从地区来看，3月江苏、上海、浙江、广东等地的半导体相关公司较受青睐，融资事件数均在8起及以上；以单个城市来看，上海有12家公司获投，位居第一；其次是苏州和深圳，各有6家公司获投。 活跃投资机构 本月的投资方包括红杉中国、东方富海、基石创投、架桥资本、毅达资本、中科创星、零一创投、朝希资本、盈富泰克等知名投资机构； 以及哈勃投资、联想创投、小米集团、普冉股份、盛美半导体、三一重工、雅创电子、中兴通讯、创维投资等产业相关投资方； 同时，还包括北京国管、成都科创投、合肥产投、浙创投、苏州领军创投、昆山高新集团、武进高新投资、福建省电子信息产投、厦门高新投、衢州金控、兴湘资本、大基金二期、上海国投先导人工智能产业母基金等国有背景投资平台及政府引导基金。 本月部分活跃投资方列举如下： 值得关注的投资事件 驰芯半导体完成近2亿元A轮融资 驰芯半导体成立于2020年，是一家超宽带（简称UWB)芯片研发生产商，公司创新性提出UWB SoC芯片“定位+通信+雷达”的综合体系架构设计方法，打造功能全面、性能卓越的产品，推出了CX100、CX310、CX500系列UWB SoC芯片。 企业创新评测实验室显示，驰芯半导体在电子核心产业的全球科创能力评级为BBB级，目前共有40余项公开专利申请，其中发明申请占比超86%，PCT申请3项，主要专注于超宽带、介质基板、抗干扰、天线单元、单极天线等技术领域。 近日，公司宣布完成近2亿元A轮融资。本轮融资由兴湘资本领投，北京基石创投、财信金控、农银国际、昆山高新创投、橡果资本等机构共同参与，涵盖国有资本、产业资本及民营投资方。 根据财联社创投通—执中数据，以2025年4月为预测基准时间，驰芯半导体后续2年的融资预测概率为77.56%。 大基金二期等入股精测半导体 精测半导体成立于2018年，致力于开发半导体前道制程量检测技术与设备，拥有电子束/离子束成像、光谱分析量测、光学干涉测量等技术手段，为客户提供制程管控优化和良率提升解决方案，已开发薄膜厚度量测、关键尺寸量测、有图形晶圆检测、电子束检测等产品。 企业创新评测实验室显示，精测半导体在电子核心产业的全球科创能力评级为A级，国家级专精特新小巨人企业，目前共有200余项公开专利申请，其中发明申请占比超99%，在5个国家/地区有专利布局，主要聚焦于半导体、测量方法、探测器、模板图像、入射光束等技术领域。 近日，公司发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海精璇管理咨询合伙企业(有限合伙)、上海精昕管理咨询合伙企业(有限合伙)为股东，同时注册资本由约13.7亿人民币增至约20.7亿人民币。至此，精测半导体已获得大基金一期、二期联合注资，合计持股比例超9.6%。 根据财联社创投通—执中数据，以2025年4月为预测基准时间，精测半导体后续2年的融资预测概率为60.46%。 铭芯启睿完成近亿元天使轮融资 铭芯启睿成立于2024年，主要研发突破传统架构计算瓶颈的新型RRAM存储及AI计算技术。目前，公司的产品聚焦在三个方向——面向AI大模型场景的混合异构存算系统的产品，以及嵌入式IP和独立式存储芯片产品等。 近日，公司宣布完成近亿元天使轮融资，由锦秋基金领投，联想创投、小米战投等头部战略和财务投资机构共同出资。 根据财联社创投通—执中数据，以2025年4月为预测基准时间，铭芯启睿后续2年的融资预测概率为78.43%。 3月投融资事件总列表 值得关注的募资事件 上海集成电路产投基金三期成立，注册资本5.3亿元 3月14日，上海集成电路产业投资基金三期合伙企业（有限合伙）成立，注册资本5.3亿元。执行事务合伙人为上海集成电路产业投资基金管理有限公司，由上海国有资本投资有限公司、上海集成电路产业投资基金管理有限公司共同出资。 江丰电子拟2000万元出资芯联启辰基金 3月21日，江丰电子(300666.SZ)公告，公司拟作为有限合伙人以自有资金2000万元认购上海芯联启辰私募投资基金合伙企业(有限合伙)之基金份额。公告显示，本次对外投资合伙企业，其未来主要投资于半导体(材料、设备、设计公司、下游应用等)以及硬科技、新能源等相关领域。 【二级市场概览】 3月有2家半导体领域公司在A股上市，分别为胜科纳米、矽电股份。 胜科纳米是一家半导体芯片分析测试服务提供商，为半导体全产业链客户提供失效分析、材料分析、可靠性分析等分析实验。公司于3月25日在科创板IPO，首发募集资金总额约3.66亿元。 矽电股份主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，核心业务为晶粒探针台和晶圆探针台，同时也生产分选机、曝光机、AOI检测设备等。公司于3月24日在创业板IPO，首发募集资金总额约5.45亿元。 3月A股上市公司中，乐鑫科技发布了定增预案，计划募资不超过17.78亿元，用于Wi-Fi 7路由器芯片研发及产业化项目、Wi-Fi 7智能终端芯片研发及产业化项目、基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化项目、上海研发中心建设项目等，其中1亿元将用于补充流动资金。

近期自主可控、本土化替代主题热度升温。 截至4月25日收盘，科创半导体材料设备指数（950125）、中证信创等指数（931247）继续翻红，涨幅分别为0.79%和1.20%。 同日，中共中央政治局召开会议，会议强调，加强融资支持，培育壮大新质生产力，打造一批新兴支柱产业，创新推出债券市场的“科技板”，加快实施“人工智能+”行动等。 “债市‘科技板’的推出和进一步发展完善，将为科技企业带来源源活水，助力我国关键核心技术的突破。”有市场分析人士表示。 在政策加持下，半导体等“硬科技”板块或迎来发展机遇。 华福证券认为，2024年全球半导体设备市场规模同比增长10%，达1171亿美元年度销售额历史新高。国内作为最大半导体设备市场，投资同比增长35%，达到496亿美元。 “本土半导体设备商和材料企业已经覆盖了丰富的产品线，技术先进性持续提升，本土化替代有望加速。” 科创半导体材料设备指数（950125）是反映科创板内半导体材料与设备领域上市公司整体表现的重要指标。半导体设备和材料行业是重要的本土化替代领域，具备本土化率较低、本土化替代天花板较高属性，充分受益于人工智能革命下的半导体需求扩张。 当前，半导体设备和材料市场挑战与机遇并存。其中，半导体设备国产化率不足20%，仍处于相对低位；对于光刻、量/检测、涂胶显影、离子注入设备等领域，预估国产化率仍低于10%。 得益于政策支持，国产半导体领域获得更多资源倾斜。从一级市场首发募资来看，自2022至2024年，半导体公司年度募资金额占A股整体募资比重持续超过10%。 近日，中国建投投资研究院和社会科学文献出版社发布的2025年《中国投资发展报告》（下称“报告”）中亦表示， 2025年，以半导体集成电路等为代表的硬科技领域，仍是各类机构的重要投资方向，投资金额占比有望升至80%以上。 科创半导体材料设备细分公司较多，包括衬底材料、工艺材料、封装材料、材料制造设备和封装测试设备等环节。 国泰基金国泰金鑫基金经理于腾达在接受《科创板日报》记者采访时表示，在硬科技领域的个股、细分行业、中观行业的筛选上，主要依据“空间-景气-估值”体系对相关标的进行打分，偏好空间大、景气度高的标的，同时对估值指标有一定参考。其中，空间是最重要要素，带来空间级别越大，行情级别越大。而短期的景气度，会持续性决定预期兑现速度。 “估值会成为阶段性掣肘，但在成长股中往往会被超预期的表现抹平。我们运用以上三要素判断硬科技成长股的投资价值。值得注意的是，在大空间行业的景气上行周期，可以忍受较高的公司估值，但如果个股只有估值便宜，不建议轻易买入。”于腾达补充说道。 展望后市，在2025年《中国投资发展报告》发布会上，中国建投投资研究院主任张志前对《科创板日报》记者表示，我们认为2025年A股将企稳回升。上涨幅度10%以上，最高可能会触及4000点。 张志前分析表示，国内资本市场的改革有望进一步深化，推动价值提升和估值重塑。A股市场的估值驱动迈向盈利驱动。“当前A股估值不高，伴随上市公司的盈利，有望回升。当前货币宽松、资金宽松，应对不确定性，市场会进一步宽松，利好股市。”

转型迈入半导体领域后，百傲化学(603360.SH)的第二增长曲线开始愈发明朗。 今日晚间，百傲化学发布2024年报，报告期内实现营收13.11亿元，同比增加23.09%；实现归母净利润3.45亿元，同比增加5.14%。同时，公司发布年度利润分配方案，拟向全体股东每10股派送红股4股、派发现金红利6元（含税）。 值得一提的是，百傲化学半导体业务正迎来高速发展。公司同日发布的2025年一季报显示，百傲化学单季度半导体业务实现营收2.60 亿元，同比增加 389.39%。此外，公司基于对未来发展前景的信心，拟以自有和自筹资金回购公司股票，回购金额不低于2亿元且不高于4亿元。 作为9.24新政策框架下A股市场首例成功落地的跨界并购重组案例，百傲化学的半导体转型一直备受市场关注。 去年10月，百傲化学以7亿现金增资并控股苏州芯慧联半导体科技有限公司（“芯慧联”）同时作为领投方投资1亿元成为芯慧联新（苏州）科技有限公司（“芯慧联新”）的重要股东。 目前芯慧联已形成涵盖黄光制程设备、湿法清洗设备、半导体产线用自动化设备、半导体设备综合化服务、关键零部件及耗材、电镀金设备6大业务板块，主要服务于集成电路、功率半导体、化合物半导体、新型显示、功率器件、微机电系统（MEMS）等细分领域。 本月初，公司公告与无锡锡东新城商务区管理委员会签署相关协议，约定由无锡锡东新城商务区管理委员会为芯慧联提供约10万平米的工业载体供芯慧联先行使用，后续芯慧联可根据实际需求选择购置或租赁该工业载体，芯慧联则在该载体中投建研发、生产基地并建设FAB试验线用于半导体产线设备验证及工艺研发服务。 彼时，有产业链相关人士告诉财联社记者，百傲化学无锡生产基地项目包括了黄光制程设备、湿法清洗设备、半导体产线用自动化设备以及芯慧联新的晶圆键合设备在内的年产能合计超过300台，年产值超100亿元。 公司也在年报中也表示，要最大化利用政府补贴，未来重点发展半导体产线用自动化设备业务和涂胶显影机等黄光制程设备的研发与生产，提高自身竞争力。 同样值得关注的是，百傲化学对半导体业务的布局或将继续加码。 今日晚间同步公告，公司第五届董事会第十二次会议，审议通过了《关于提请股东大会授权董事会以简易程序向特定对象发行股票的议案》。公司董事会提请股东大会授权董事会办理以简易程序向特定对象发行股票相关事宜，授权期限自2024年年度股东大会审议通过之日起至2025年年度股东大会召开之日。 有市场人士认为，百傲化学传统的精细化工业务已是亚洲最大的异噻唑啉酮类工业杀菌剂原药剂生产企业，是该领域生产销售的龙头，对资金的投入并不迫切。此番公司所谋划的定增则很可能是对半导体业务的进一步加码，从而可以充分利用半导体行业国产替代的窗口期，实现公司战略转型。

据媒体报道，英特尔正委托台积电使用其2纳米制程生产Nova Lake CPU。考虑到英特尔自己拥有18A工艺，且一直宣传该工艺胜过台积电的2纳米技术，这份代工合同可能透露出一些引人深思的讯号。 英特尔声称将为客户提供最好的产品，而这可能是其将Nova Lake生产外包给台积电的一个原因。但业内也怀疑，既然18A工艺已经投入了试生产，英特尔将生产外包可能是由于产能需求的驱动，而不是性能或回报等方面的问题。 还有传言称，英特尔可能采取双源战略：既使用台积电的2纳米技术生产旗舰产品，也会将18A工艺用于英特尔自己非旗舰芯片的生产。 这对英特尔来说是一个重要信号，因为这意味着即使其内部工艺节点（18A）不会用于旗舰芯片，英特尔也不会放弃这些重要生产工艺。 然而，英特尔的权衡对于市场来说还有一层含义。作为美国本土的芯片大厂，英特尔一直在美国总统特朗普的芯片振兴计划中占据特殊地位，且市场一直观望其18A技术能否助其在高端芯片领域实现弯道超车。目前来看，英特尔在这轮竞赛中似乎已处于下风。 打不过就加入 此前，AMD已正式确认将Zen 6 Venice服务器芯片交由台积电生产，成为台积电2纳米制程的首批客户。此外，苹果也是台积电2纳米制程的“尝鲜”客户之一。 报道指出，英特尔现正在台积电的新竹工厂进行试生产，双方都在致力于提高芯片的良率。台积电希望在今年下半年开始2纳米芯片的量产。 早在2024年初，英特尔前首席执行官基辛格就曾指出，英特尔计划首次将两款关键处理器的计算模块外包给台积电，这两款处理器分别是Lunar Lake和Arrow Lake。 有人表示，在新任首席执行官陈立武的执掌下，英特尔可能会更进一步地利用台积电的2纳米工艺。但这会增加英特尔的支出，该公司需要在通过外部代工厂加快产品发布与内部制造延期之间取得谨慎的平衡。 还有消息称，英特尔18A工艺可能将生产该公司其他一些外界关注的产品，如Clearwater Forest和Diamond Rapids，前者因为封装问题，面市日期被推迟到2026年的上半年。

在人工智能（AI）需求的助推下，韩国芯片制造巨头SK海力士很有可能取代其竞争对手三星电子，成为全球最大的动态随机存取存储器（DRAM）供应商。 在三星电子与SK海力士长达数十年的竞争中，三星DRAM始终占据霸主地位。 据Counterpoint Research的数据，作为英伟达高带宽内存（HBM）的主要供应商，SK海力士在今年1-3月的季度占据了DRAM市场36%的份额，而三星电子为34%。在此之前，也就是去年第四季度，占据DRAM市场“桂冠”30多年的三星电子营业利润首次低于SK海力士。 Counterpoint Research韩国研究主管MS Hwang表示，“这对三星来说是又一个警钟。SK海力士在HBM芯片上的领先地位，可能有助于HBM在该公司同期营业利润中占据更大的份额。 根据时间表，SK海力士预计将于本周四（4月24日）公布最近今年一季度的最新财报。根据分析师预计，在截至3月份的一个季度里，SK海力士的销售额季度增长将达到38%，营业利润将飙升129%。 三星公司则将于本月末（4月30日）提供一份完整的季度财务报表，包括净收入和部门细分。本月早些时候，该公司公布初步营业利润为6.6万亿韩元（合46亿美元），营收为79万亿韩元。 前路挑战 DRAM是一种最常用于处理计算机和服务器数据的存储器，而HBM芯片则是由相互堆叠的DRAM芯片组成，这提高了它们可以处理的数据量。HBM芯片对英伟达图形加速器等硬件训练人工智能模型至关重要。 Counterpoint Research的Hwang表示，SK海力士进一步扩大了其在HBM领域的领先优势，数据显示该公司第一季度占据了HBM市场70%的份额。 研究公司TrendForce则预测，到2025年，SK海力士将占据HBM市场一半以上的份额，三星的份额将降至略低于30%，美光科技的份额将上升至近20%。 然而，全球的存储芯片市场面临着来自美国关税反复、全球经济衰退日益加剧等情形的挑战。 摩根士丹利分析师Shawn Kim及其团队在给投资者的一份报告中表示，“在更大的因素作用下，财报季将不再重要。关税对存储芯片的真正影响就像一座冰山，大多数危险都隐藏在表面之下，但仍在逼近。”

（4月22日），由浦东新区科技和经济工作委员会、浦东新区投资促进服务中心、张江科学城建设管理办公室（张江管理局）、陆家嘴集团指导，长江商学院、浦赢资产主办，浦发银行上海分行、天风证券研究所联合主办的走进张江科学城：AI与芯片深度洞察专场活动举行。 活动吸引了来自科技与金融领域的知名专家、业界领袖、上市公司董事长以及龙头企业负责人，活动通过深度调研AI与芯片领域头部上市公司，洞察芯片技术底层支撑与人工智能前沿应用的融合趋势，构建一个“上市公司—商学院—投研机构”之间的高端交流平台，助力产业协同与创新发展。 在嘉宾交流环节，张江管理局副局长胡伟重点介绍了张江科学城《科创生态引领行动》，分享AI与芯片领域的战略布局的重要性与成果。他表示，“张江科学城是中国创新的一个品牌，上海创新的一面旗帜，希望与社会各界携手并进，共同建设科创生态，厚植科创沃土，聚焦张江再出发。” 长江商学院金融学教授、高层管理教育项目副院长周春生在演讲中表示，创新不是帕累托改进，在不确定性中，企业只有不断颠覆与学习创造才能保证处于正态分布的右侧。AI与芯片正是不断颠覆的典范，当下已然成为全球科技发展的关键。未来AI与芯片产业的融合将更加紧密，特别是在智能计算、边缘计算等新兴领域，芯片的算力与能效将成为决定AI应用性能的关键因素。 当前，关税战倒逼芯片与AI加速国产化。周春生认为， 关税战致使美国通胀压力增加、经济增长受冲击，中国出口贸易承压、科技行业面临关键设备与技术获取难题。同时，危中有机，关税战倒逼产业加速国产化发展，如EDA工具、光刻机等。 周春生建议， 企业要密切追踪关税谈判，推进市场多元化，优化供应链布局，凭借品牌和技术提升竞争力，发展新路径来应对关税战，推动中国芯片与 AI 产业迈向新高度。 天风证券研究所党总支书记、所长、董事总经理、科技行业首席分析师唐海清在《20年一遇的科技革命—AI》的主旨演讲中提出， 关税战对芯片与AI产业带来冲击，但对产业发展也有积极因素，全球算力规模快速增长，DeepSeek 推动国产算力发展，大模型不断演进。AI 在多领域应用落地，端侧AI和AI Agent发展迅速。企业应把握技术发展趋势，利用国产算力发展特点，在困境中寻求突破，推动芯片与AI产业持续发展，应对关税战挑战。 芯原股份董事长戴伟民在此次活动中，详细介绍了芯原在半导体IP授权服务领域的进展和优势。芯原股份作为全球知名的芯片设计服务提供商，其IP授权服务已广泛应用于消费电子、汽车电子、物联网等多个领域。根据IPnest 2024年的统计，芯原在半导体IP销售收入方面位居全球第八，其IP种类在全球排名前十的企业中位列前二。 戴伟民表示， DeepSeek促进了端侧人工智能技术的应用和爆发，激发了低参数量模型的推出，为终端设备上部署小的AI大模型和小AI模型提供了支撑。 预计到2030年，生成式AI将使服务器领域的半导体收入增至2024年的三倍。随着客户产品的逐步量产，芯原将进一步提升特许权使用费收入，扩大IP授权业务的规模效应。 云从科技董事长兼总裁周曦分享了云从科技在人工智能领域的前沿成果。云从科技作为国内AI解决方案提供商，其核心产品人机协同操作系统和人工智能解决方案已广泛应用于智慧金融、城市治理、智能出行等多个行业。 周曦表示，云从科技的从容大模型在SuperCLUE 2024年4月榜单中排名国内第七，其自研的“All in One”基础架构为模型的高效运行提供了强大支持。同时他还表示， 未来Agent将对生产和管理效率形成颠覆性提升，推动知识平权，提升企业各领域的专业能力，预计未来2-3年之后将出现大模型的“杀手级”应用。 浦发银行科技金融部副总经理田野详细解读了科技金融的前沿趋势。其表示，关税战冲击芯片与AI产业，企业面临出口受阻、技术获取困难等挑战。浦发银行在“数智化”战略下，借“浦科 5+7+X” 产品体系，为产业各阶段提供金融支持。利用 AI打造智慧服务体系，提升服务与授信效率。通过五力模型精准评估企业，提供“耐心资本”。浦发银行旨在助力产业抵御关税战风险，实现稳健发展。 浦赢资产创始人丁亚明表示，科技的创新离不开“产学研投”的全面变革，希望以资本为纽带，协同上市公司产业链能力，打通投资与产业之间的堵点。未来，浦赢资产将携手长江商学院，持续聚焦新质生产力赛道，重点打造“上市公司领航者项目”资源平台。

英伟达股价近期持续回落，周一盘前跌破100美元关口，但面对越来越多的风险，投资者对该股仍持谨慎态度。 对这家芯片制造商来说，最新的打击是其在中国的业务遭受重创，这让华尔街分析师开始思考该公司的增长潜力。据报道，根据美国政府的要求，其H20芯片出口将需要许可。 Melius Research分析师Ben Reitzes表示，鉴于英伟达宣布将在截至4月份的财季计入约55亿美元与H20库存相关的支出，“你可以看出，该公司并未寄希望于未来能获得这样的‘许可’”。 这一消息加剧了人们的担忧，即各大企业在人工智能方面的支出可能会放缓，尤其是在贸易战进一步给经济增长的整体前景蒙上阴影之际。 Parnassus Investments投资组合经理兼科技行业主管Krishna Chintalapalli指出：“英伟达的前景不像过去那么令人信服了，你必须考虑关税、市场、企业支出和宏观经济等因素，因为所有这些因素都在叠加，不确定性比以往高得多。” 截至周一，英伟达的股价今年已经下跌了24%，大约是纳斯达克100指数跌幅的两倍。Chintalapalli认为该股估值合理，尽管其市盈率为22倍，远低于长期平均水平。 市场分析师表示，如果投资者想在这个位置买入英伟达股票，可能是在押注于企业对人工智能芯片的超大规模需求，微软、Alphabet、亚马逊等巨头已经拨出数百亿美元建设人工智能基础设施。“但考虑到宏观经济和关税问题，你无法预测接下来的走势。” 英伟达股价暴跌以及其估值的大幅缩水，凸显了该公司作为芯片制造商面临的危险：一方面，人工智能支出可能出现放缓；另一方面，特朗普政府试图重置全球贸易关系。如果贸易紧张局势导致经济陷入衰退，那么关于未来收益的所有预测都将失效，这将削弱其估值的理由。 微软已经宣布了缩减数据中心项目的计划，虽然Alphabet等其他公司维持了今年的资本支出计划，但2026年的前景仍然不确定。 自今年1月中国的DeepSeek出现以来，投资者就一直在讨论人工智能支出的前景。DeepSeek声称，尽管成本更低、所需芯片更少，但其性能与美国模型相当。 不过，随着关税谈判的进展，投资者开始看到，对人工智能设备的需求使英伟达面临的贸易风险低于一些同行。而其他芯片制造商，尤其是那些面向PC、手机、汽车和工业等终端市场的芯片制造商，将面临需求破坏带来的间接压力。 关税形势非常不稳定。最近对智能手机、电脑和其他电子产品的关税缓和措施似乎消除了股价的压力，尽管特朗普坚称这一措施是暂时的。 上周，阿斯麦控股公布的第一季度订单低于预期，并警告称不知道如何量化关税的影响后，该公司股价遭到抛售。 Neuberger Berman高级研究分析师Daniel Flax表示，在可预见的未来，政治仍将是投资环境的一部分，而且环境将继续演变。“这将影响包括英伟达在内的许多公司，但我认为，如果从12个月或18个月的时间跨度来看，英伟达股票看起来相当有吸引力。”

随着美国不断加码对华芯片产业的无理打压和“封杀”，终于海外有半导体分析师意识到事情不对了。他们警告称，这些政策或许会适得其反，为华为等中国国内芯片厂商送上一份“大礼”。 美国商务部上周突然宣布，像NVIDIA H20、AMD MI308这种专门根据美国政策设计、中国的简装版本，也必须拿到新的许可才能出口中国，而且该政策无限期有效。英伟达预计下个季度会因此增加55亿美元的费用，AMD也大约会新增8亿美元费用。 中国厂商受益 分析师指出，审视中国国内的情况，似乎要让特朗普的如意“算盘”落空了。 咨询服务公司J. Gold Associates的首席分析师Jack Gold就直言： “实际上，美国正在给中国送上一个巨大的胜利果实，因为中国正在全力推动自己的芯片发展。” “一旦中国的芯片具有竞争力，就会在全球范围内销售，人们就会购买它们的（芯片）。一旦出现这种情况，美国芯片厂商将很难再夺回失去的市场。”他警告说。 市场研究机构Counterpoint Research副总监Brady Wang则表示：“有几家中国本土公司正在生产与英伟达形成竞争的芯片，其中包括科技巨头华为和寒武纪科技。” Wang补充说，这些中国本土竞争对手现在有更大的动力和机会来发展和改进他们的芯片解决方案。他还预计， 市场对他们GPU的需求将会增加。 独立半导体研究公司SemiAnalysis的行业分析师Doug O 'Laughlin表示：“由于英伟达的H20和其他先进GPU受到限制， 华为昇腾系列等国内替代品正在获得吸引力。 ” 鉴于华为在GPU方面的进展，以及有关出口管制变通办法的报道，许多专家对于美国针对英伟达的出口管制能否达到预期目的表示怀疑。 全球咨询公司DGA group合伙人兼中国高级副总裁Paul Triolo表示：“美国对GPU和半导体制造设备的控制主要损害了包括英伟达在内的美国公司，而对中国公司开发前沿人工智能模型的能力影响甚微。” 他补充说，相反， 出口管制鼓励中国半导体行业变得更具创新性。 前景光明 另据报道，今年前三个月，中国企业至少订购了160亿美元的H20服务器芯片。Counterpoint的Wang表示，目前还不清楚不同公司现有的库存能维持多久，但 它们为中国芯片制造商扩大GPU制造规模提供了更多时间。 “从短期来看，我认为管制措施的影响是有限的……从中长期来看，这将取决于本地GPU开发的进展。”他补充说。 有消息称， 华为最新的昇腾920 AI芯片预计将于2025年下半年量产，有专家表示它的性能已接近H20芯片。 SemiAnalysis则最近的一份报告指出，尽管华为“在芯片生产工艺方面仍落后一代”，但该公司正在半导体行业“掀起波澜”。 “虽然在软件成熟度和整体生态系统完整度方面仍存在差距，但硬件性能正在迅速缩小，”他补充说。

寒武纪今年一季度创下历史最佳业绩。 寒武纪今日（4月18日）晚间发布2025年一季度财报，显示其今年一季度实现营收11.11亿元，几乎接近去年全年收入，同比增长幅度达到4230.22%；归母净利润为3.55亿元，同比扭亏，这是自去年Q4起连续两个季度盈利，环比增幅为30.61%。 《科创板日报》记者注意到，寒武纪今年一季度扣除政府补助、金融资产损益等非经常损益后的归母净利润，也实现历史首次转正，为2.76亿元。 关于此次业绩大幅增长原因，寒武纪在财报中表示，主要系期内公司持续拓展市场，积极助力人工智能应用落地，使得收入较上年同期大幅增长。 寒武纪在今日晚间发布的2024年度财报中司称， 依托于智能芯片产品及其配套软件平台的技术领先优势，该公司产品持续在互联网、运营商、金融等多个重点行业应用场景落地，其产品在软件平台易用性、大规模商业场景部署的稳定性、人工智能应用场景的普适性均通过了客户严苛环境的验证。 其中，在互联网及运营商领域，寒武纪产品力得到了客户认可；在金融领域，除了为传统人工智能应用场景持续提供算力支持外，寒武纪2024年全面开展大模型的适配优化工作，帮助客户实现大模型在实际业务场景中的落地应用；在交通领域，寒武纪2024年参与了多地车路云一体化项目、智慧停车、智慧高速业务，助力交通数字信息化发展。 在大模型适配方面，寒武纪去年推理软件平台支持并优化了DeepSeek系列、Llama 系列、Qwen系列等主流文生文模型，以及Flux、hunyuanvideo、cogvideox等多模态模型。 寒武纪透露，其还在2024年完成了大模型在集群训练中的稳定性验证和精度验证，且计算效率达到了业界领先水平，得到了客户认可。 在业绩大增的同时，寒武纪并没有以减少技术研发投入为代价， 今年一季度研发投入合计增加38.33% 。该公司2024年研发投入占营业收入的比例达91.30%。 寒武纪今年继续在供应链环节加大芯片产品的储备。 财报显示，寒武纪自2024年Q3以来，存货金额连续几个季度持续增加。其中截至2025年一季度末的存货较2024年末，增加超过55%。 截至2025年一季度末，寒武纪预付款项达到9.73亿元，为历史新高。