虽然Arm在人工智能掀起的芯片潮中颇为受益，但其取得的利益远不及预期，这让其与母公司软银开始思考其他的突围之法。 据最新公布的一份法庭文件显示，Arm正在制定一项长期战略，将其最新架构Armv9的架构授权费用提高多达300%，并着手设计自己的芯片，以与自己的大客户形成竞争。 由于成本低、功耗低以及发热量低，基于Arm架构的芯片一直被便携式设备所青睐。其大客户包括苹果、高通和微软等公司，这些客户通过Arm的指令集架构设计制造自己的芯片，多用于智能手机、平板和笔记本电脑。 在过去几十年中，Arm都在业内颇为低调，虽然其在智能手机和高能效数据中心领域举足轻重，但其营收相较于支付专利费用的客户可以说是不值一提。该公司2024年的营收仅32.3亿美元，而使用Arm架构的苹果仅在硬件产品收入上的营收就是Arm的90多倍。 磨刀霍霍向客户 据文件显示，2019年Arm当时的首席执行官Simon Segars就曾提出一个名为“毕加索”的项目，希望大幅提高专利费费率，以使用现成的技术并在十年内将智能手机业务的年收入提高约10亿美元。 但问题在于高通以及苹果这类大客户在芯片设计上都已经十分成熟，有能力从头利用Arm的架构设计自己的芯片，而不需要购买Arm现成的产品，这意味着Arm的涨价计划无法真正“拿捏”住这些客户。 这也促使Arm转变思路，比如自研完整芯片设计。Arm现任首席执行官Rene Haas表示，Arm不应该只出售芯片蓝图，而是应该出售芯片或芯片组。他对这一商业前景信心十足，认为一旦投放Arm的芯片，其将与自己的客户形成竞争。 这也确实对Arm的客户构成威胁。2022年10月，软银首席执行官孙正义和Haas会见了科技巨头三星的高管，并透露Arm给高通的授权将在2025年到期。随后，三星对高通表达了担忧，认为高通可能无法稳定向三星供应芯片。 高通首席执行官Cristiano Amon证实了该情况，并称他向三星保证高通的Arm许可有效期将持续至2033年。但尽管如此，三星后来将与高通的三年期芯片供应协议缩短为两年。 从高通提供的经验来看，如果Arm决心自己研发芯片，那么包括苹果在内的公司都不得不开始衡量自己的Arm许可证还能带来多久的效益，以及若采用Arm芯片之后成本方面的压力。 咨询公司Tantra Analyst的创始人Prakash Sangam评价称，Arm考虑上架自己的芯片是一桩大新闻，这应该会让其客户感到不寒而栗。

全球算力芯片龙头英伟达周一在官网发布声明，抨击拜登政府刚刚提出的“AI芯片出口配额”提案。 英伟达副总裁内德·芬克尔在声明中指出，拜登提议的框架根本无法实现其提出的所谓“国家安全目标”，只会威胁全球创新和经济增长。 根据白宫官网和当地媒体的总结，拜登政府在卸任前最后一周，提出一项影响全球的先进AI芯片出口配额和限制政策。 简要来讲，在这个框架下，约有十余个国家和地区被列为美国“关键盟友”，可不受限制地进口先进芯片，其他国家和地区将面对进口上限。 这些“盟友”以外的百余个国家和地区，每年最多可以购买5万个先进算力芯片。如果他们的可再生能源和技术安全目标与美国一致，可以通过政府间交易将上限提高至10万个。某些国家的特定机构还能申请一种法律地位，使其可以在两年间购买最多32万个先进GPU，但在部署时仍会受到限制。 这项新规也有一个豁免规则，集成算力低于约1700个先进GPU的订单无需许可证，也不计入国家芯片配额上限，旨在满足医疗机构和研究机构的订单。 最后，已经面对美国芯片出口禁令的国家，将继续面对先前的限制。 英伟达在声明中指责称，拜登政府在任期最后的日子里，试图通过一份在秘密中起草、未经适当立法审查的文件，对半导体、计算机、软件系统的全球营销施加官僚控制。英伟达表示，拜登政府这一“广泛越权的行为”将威胁美国来之不易的技术优势。 芬克尔强调，最新的政策并不会增加美国的安全，这些规则将控制全球技术，包括已经在主流游戏电脑和消费硬件中广泛可用的技术。拜登新规不仅不会减轻任何威胁，反而会削弱美国的全球竞争力，破坏使美国保持领先的创新。 新规命运掌握在特朗普手里 虽然这是拜登政府临走之前提出的政策，但最终能否落地仍要看特朗普的态度。 即将卸任的美国商务部长雷蒙多表示，这项政策有长达120天的意见征询期，以便特朗普政府能有时间安顿下来，并与行业和其他国家展开沟通后对规则进行修改。 但事实上，除了英伟达以外，美国半导体和科技公司普遍对这项政策提出强烈不满。 美国半导体行业协会上周曾表示，他们“对这一潜在法规的前所未有的范围和复杂性感到深切担忧，该法规是在没有行业意见的情况下制定的，可能会显著削弱美国在半导体技术和先进人工智能系统方面的领导地位和竞争力。” 事实上，美国国会也对这项提案意见颇大。代表着参议院商业委员会两党成员的泰德·克鲁兹和玛丽亚·坎特韦尔，曾致信雷蒙多表达担忧。克鲁兹也在上周表示，在该规则正式生效前，他将考虑“每一种工具”，包括国会审查法，以保护美国工业免受“不必要的过度干预”。

投资FCBGA(ABF)高端IC载板公司科睿斯、参设中经芯玑、增加半导体器件专用设备销售等经营范围，中天精装（002989.SZ）近半年来在相关领域的动作频频，其转型半导体的意图已然明显。公司晚间公告披露的“最高不超过4亿元规模的部分资产出售”举动亦被市场猜测是轻装发力“第二曲线”。 据公告，中天精装拟出售其持有的部分资产，包括以房抵款方式取得的住宅、公寓、商铺、车位等，以及日常经营活动所使用的车辆或低值易耗品等，拟出售总金额不超4亿元，且单笔交易金额不超过1500万元。 中天精装表示，本次交易有利于盘活低效资产、有效回笼资金、提高资产运营效率，同时促进公司聚焦主营业务，加快公司高质量发展。由于交易是否成交及成交价格存在不确定性，本次交易对公司经营和财务状况的最终影响尚待达成实际成交价格及条件后方可确定。 作为精装修服务提供商，中天精装为国内大型房地产商等提供批量精装修施工和设计服务。自2007年至2024年上半年，批量精装修业务占公司的营业收入比重均超过99%。 房地产市场景气度欠佳背景下，中天精装2021年至2023年净利润已连降三年，2024年前三季度净利润为-1.09亿元，同比盈转亏。 业绩下滑，公司欲出售资产回笼资金。财联社记者注意到，除公告外，中天精装还于2023年4月、2024年4月发布拟对外出售资产的提示性公告，拟出售总金额分别为不超过8亿元、4亿元，旨在盘活低效资产、回笼资金、提高资产运营效率。 此外，中天精装在近期的投资者关系活动中表示，公司将在进一步夯实传统主营业务能力的同时，围绕国家战略新兴产业，重点关注半导体领域，积极培育第二增长曲线。 实际上，中天精装近半年来在半导体领域的动作不断。 去年7月，中天精装全资子公司拟投资科睿斯半导体（目前中天精装间接持有科睿斯33.3784%的股权，对其不构成控制），不过公司在同年9月发布的交易进展公告中提到“科睿斯尚在建设中，未开始生产经营，目前净利润为负。” 财联社记者就科睿斯目前是否已开始生产经营以及贡献利润等问题联系中天精装方面，截至发稿暂未获回复。 去年12月，中天精装全资子公司拟出资2亿元参与认购合伙企业“中经芯玑”，认缴金额占中经芯玑认缴出资总额的17.38%。中天精装在公告中指出，其核心目的在于进一步优化并强化公司于半导体先进封装领域的产业结构及投资版图架构，构建未来潜在利润增长点。1月10日公告显示，中经芯玑已完成相关工商注册登记手续并取得《营业执照》。 今年1月7日，中天精装公告增加经营范围，增加后业务范畴含半导体器件专用设备销售、电子核心器件及设备销售、集成电路制造、集成电路销售等。 从公开信息来看，中天精装半导体领域相关项目目前似乎仍处前期阶段。公司股价曾在1月8日触及涨停，截至今日收盘，公司股价报收22.79元/股，较上年年内低点涨超130%。

据媒体援引消息人士报道，由于出现过热问题，英伟达的一些主要客户推迟了对其最新人工智能（AI）芯片Blackwell机架的订单。 英伟达周一美股早盘一度下跌逾4%。拜登政府周一发布新规，对全球百余个国家和地区施加AI芯片出口配额和限制，这可能会影响英伟达的销售。 报道称，首批搭载Blackwell芯片的机架出现过热问题，并且芯片之间的连接方式也存在故障。 Blackwell芯片是英伟达的新一代图形处理器（GPU）。机架是数据中心中用于容纳芯片、电缆及其他关键设备的结构。 据悉， 微软、亚马逊云部门、谷歌母公司Alphabet和Meta等公司已经减少了一些英伟达Blackwell GB200机架的订单 。这些公司最初都下了价值超过100亿美元的Blackwell机架订单。 一些客户正在等待改进版本的机架，或者计划购买该公司旧款的AI芯片。 微软最初计划在其位于凤凰城的一家工厂中安装至少5万块Blackwell芯片的GB200机架，但由于出现延误，微软的关键合作伙伴OpenAI要求微软为其提供英伟达上一代芯片Hopper。 目前尚不清楚微软等客户削减订单是否会影响英伟达的销售，因为可能会有其他买家购买这些有问题的GB200服务器机架。 英伟达CEO黄仁勋2024年11月表示，Blackwell芯片已全面投产，预计该产品将在未来几个季度都供不应求。黄仁勋还称，Blackwell芯片第四财季的销售有望超过公司早前设立的目标。 值得一提的是，此前有媒体报道称，一款搭载72颗新芯片的旗舰级液冷服务器在初期测试中出现过热问题。但黄仁勋否认了这一报道。

AMD的RDNA 4 GPU系列被曝有望在本月亮相，据称首批产品包括Radeon RX9070和RX 9070 XT GPU。美国科技论坛Chiphell抢先爆料这一消息。 该论坛有用户指出，已经获得了Radeon RX 9070显卡并进行了测评。测评结果显示AMD的这款显卡可以与英伟达的RTX 4080 Super型号竞争。 该用户还透露，这款AMD显卡的参考版本售价为479美元，而定制版价格为549美元。如果这一爆料属实，那么其将比英伟达第二强大的显卡——RTX 4080 Super的价格便宜近三分之二。 抢占中端市场 本周的CES 2025展会上，AMD并没有如市场预料地展示这款显卡，也没有给出定价方案，只提示了一些模糊的性能方向。 不过，AMD称其芯片不打算对标英伟达的旗舰显卡，包括当前的RTX 4090和下一代基于Blackwell的RTX 5090，后者将于本月下旬公开发布。 AMD瞄准的是中端显卡市场，这意味着价格可能会是一个关键的因素。据AMD营销经理David McAfee称，AMD在新显卡中做出了很多与前几代不同的决定。 他强调，考虑到很多玩家购买显卡的价格都低于1000美元，AMD从头开始构建了RDNA 4的架构，以确保显卡能提供游戏玩家最关心的性能和表现。 而AMD新显卡的主要对手将是英伟达的RTX 5070和RTX 5070 Ti，这两款显卡将在下个月上市，价格分别为549美元和749美元。 英伟达可能也预料到了这一局面，因此对这两款显卡的价格都较上一代产品进行了降价处理。此前，由于在显卡市场几乎没有对手，英伟达在产品定价上一直颇为强势。

周五（1月10日），全球最大的芯片代工厂商台积电公布其2024年12月的月度营收报告，合并营收同比涨幅达到近60%。 财报显示，12月合并营收约为2781.63亿元新台币，较上月增加0.8%，较上一年同期增加57.8%。 从全年来看，2024年1至12月台积电的总营收约为新台币28943.8亿元，较2023年增加33.9%。 据计算，台积电第四季度（10至12月）整体营收达到8684.2亿新台币（合263.6亿美元），这轻松超过市场预测，分析师普遍预计该公司第四季度收入为8535.7亿新台币（合259.0亿美元）。并且符合台积电在10月份财报电话会议上的说法，即预测第四季度收入在261亿美元至269亿美元之间。 新的业绩报告反映了台积电强大的市场地位和对其半导体产品的持续需求。台积电是苹果、英伟达、AMD等公司的主要供应商。周四（1月9日）有报道称，台积电美国亚利桑那州晶圆厂近日开始生产Apple Watch使用的S9 SiP芯片，以及AMD的Ryzen 9000芯片。 此外，台积电将于1月16日召开2024年第四季度法说会，分析师认为，法说会上有四大领域值得关注。 首先是CoWoS先进封装产能的进度与营收，有望让人窥见台积电对未来12-18个月的AI芯片需求强度预期； 其次是美国亚利桑那州晶圆厂的增产进展，这是满足苹果、英伟达等客户在美国生产芯片需求的关键； 有关7、16nm以上的成熟制程节点需求减弱，或带来的潜在利润压力； 最后是2025年的资本支出计划，将显示台积电对下一代2nm制程获采用的信心。

作为A股2024年涨幅排名第一的牛股，寒武纪的股价在今日再创历史新高， 盘中一度涨超9%至777.77元/股。截至发稿，寒武纪股价回落至730元，涨幅2.46%，总市值3047亿元 。 寒武纪是A股AI芯片龙头， 2023年初至今股价涨幅超10倍，较2024年2月低点（95.85元）涨超6倍 。 消息面上，据悉美国拜登政府计划在卸任前对英伟达等公司的人工智能芯片出口实施新一轮限制。知情人士说，新的规定将对芯片交易设置三层限制，可能最快于周五发布。 另外，科创综指相关ETF上报在即，财联社记者从业内获悉，目前已有十余家基金公司在积极筹备产品上报，其中既有多家规模头部的基金公司，也涵盖了ETF大厂，也还有部分中小基金公司。距离上交所发布科创综指的发行安排仅2天，基金公司已经就该ETF发行锁定了券结、托管机构。业内指出，科创综指在指数定位、投资属性和指数收益等方面均与现有科创板宽基指数存在差异，进一步补充宽基指数的类型，覆盖面更广、表征性更优，为市场更全面观察科创板发展提供了工具。 广发证券此前表示，寒武纪主营自主可控AI芯片计算平台业务，和华为一样是先发优势明显、稀缺的拥有规模化商业应用经历的公司，其彻底摆脱了传统系统集成和定制化技术服务以及外包等商业模式之上的传统估值体系。中长期看寒武纪等基础核心技术公司将越来越成为IT行业表现的风向标，也是科创板块的重要信号公司。 寒武纪的最新财报停留在2024年Q3。 该季度其营收高速增长，同比增长285%，实现归母净利润-1.94亿元，亏损同比收窄26%。第三季度营收同比高增主要由于公司继续拓展市场以及产品性能得到市场认可，出货量提升。 另外，2024Q3末寒武纪预付账款和存货均创上市以来历史新高，光大证券表示，随着人工智能市场需求潜力逐步释放，通用型人工智能芯片未来将成为该市场的主流产品，寒武纪存货和预付款项的大幅增长，展现其供应链持续好转，已有较好交付能力，释放积极信号。 长期来看， AI需要巨大的计算能力，推动了算力硬件的需求。 海外大厂已陆续召开财报电话会，透露未来算力投资预期。谷歌在电话会议中表示，预计2025年资本开支将继续增长；微软将豪掷800亿美元建设数据中心；Meta表示，预计全年资本支出将在380-400亿美元之间，已连续多个季度上修；亚马逊宣布，预计2024年资本开支750亿美元，主要投向AI需求、技术基础设施及电商。 国内，字节豆包MAU迅速超过竞争对手，互联网大厂有望持续加码AI资本投入。德邦证券表示，字节潜在推理算力需求有望达到238万张以上，增量AI芯片市场规模2380亿元。根据测算，以400T（FP16）AI算力卡为标准，字节当前训练算力需求约为26.73万张，文本推理算力需求约为33.67万张。该机构预期，未来随着豆包模型在终端和应用中规模化部署，字节潜在的文本模型推理算力需求超130万张、视频模型推理算力需求近100万张，合计增量需求超230万张、增量AI芯片市场规模近3000亿元、增量AI服务器市场规模近4000亿元。

据媒体报道，随着人工智能提振对先进存储芯片的需求，美光科技将在未来几年投资70亿美元，扩大在新加坡的制造业务。这家美国公司在新加坡的新工厂周三破土动工，表示该工厂将于2026年开始运营。工厂将用于封装高带宽存储芯片，该类芯片广泛应用于人工智能数据中心，工厂将创造约1,400个就业岗位。美光在公告中表示，“美光未来在新加坡的扩张计划也将支持NAND的长期制造需求。” 目前AI技术正与终端产品快速融合，推动了以消费电子代表的诸多终端硬件产品的创新。为提升端侧AI竞争力，对于芯片侧的要求会聚焦在算力、内存、功耗、工艺、面积、散热等方面，其中存储芯片是极为关键的一环。甬兴证券表示，受益于供应端推动涨价、库存逐渐回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升，产业链有望探底回升。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 普冉股份 目前核心产品线主要包括NOR Flash、EEPROM、MCU等，公司的存储芯片适用于光模块、服务器、基站等工控及通信市场。 深南电路 的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）等。公司存储类产品在新项目开发导入上稳步推进，目前已导入并量产了客户新一代高端DRAM产品项目。

近年来，汽车产业正加速驶向智能化变革的快车道，而车载芯片作为这一转型进程中的 “最强大脑”，起着决定性作用。而CES已经变成为汽车上下游产业展现前沿技术的 “舞台”。 在CES 2025期间，高通展出了搭载骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版的Demo车。而英伟达此次推出了汽车和机器人两用芯片“Thor”，并表示即将与丰田合作研发下一代自动驾驶技术。 本届CES上，还有不少包括中国的车厂、车规芯片厂参会。其中既有展示最新的智能座舱和智能驾驶功能的，如极氪等，也有亮相智驾相关零部件的，如黑芝麻智能自研的高算力芯片，禾赛科技的高性能3D激光雷达等等。 英伟达Thor芯片虽迟但到 2022年9月，英伟达正式发布了全新一代SoC芯片 Thor，官方宣称其单颗算力最高可达2000TOPS，是现款产品Orin的近8倍。 今年CES 2025上，英伟达宣布Thor正式进入量产阶段，并且算力提升到了5000TOPS，英伟达官方宣称，该芯片“无论是 L4/L5 级自动驾驶所需的复杂计算，还是车载娱乐、智能座舱等功能，都能轻松胜任”。 记者了解到，极氪将会是首批“尝鲜”Thor芯片的车企，并借助该芯片研发驾驶辅助系统，以实现更精准的车辆、行人识别。据悉，该平台由极氪团队自主研发设计，具备2倍超高算力、低功耗设计，首款量产原生自动驾驶汽车极氪RT将于2025年开启大规模交付。 丰田汽车也将会基于DRIVE AGX Orin平台打造下一代汽车平台，并借此实现更高级别的智能驾驶功能。 自动驾驶技术公司Aurora、大陆集团和英伟达宣布建立长期战略合作伙伴关系，计划大规模部署由英伟达DRIVE提供支持的无人驾驶卡车。 除了上述企业外，理想汽车、比亚迪、奔驰、沃尔沃、小米也是英伟达Thor的客户，值得注意的是，小鹏汽车和蔚来却从此前的名单中消失。 小鹏汽车P系列及G系列的产品负责人曾在接受采访时表示，由于Thor芯片一直延期，因此小鹏P7+才选择使用采用双Orin-X芯片的配置。目前小鹏汽车自研的图灵芯片已经于去年8月下旬流片成功，小鹏汽车创始人、董事长何小鹏称，该芯片面向L4自动驾驶汽车设计，AI算力接近 3 颗主流智驾芯片的水平，1颗能实现 L3 + 高阶智驾体验，2颗能实现L4自动驾驶体验。 蔚来汽车的自研芯片神玑NX9031基于5nm打造，并且已经在蔚来行政旗舰轿车ET9上首发搭载，该款车型将在2025年3月开启交付。 传统车企如比亚迪和东风汽车集团也在积极自研或投资芯片产业，其产品线覆盖了车身控制芯片、智能座舱芯片、自动驾驶芯片等多个领域。 在接受《科创板日报》记者采访时，盘古智库高级研究员江瀚称：“若智能驾驶芯片供应紧张，会影响到汽车制造商的研发和生产计划。” 英特尔“押宝”汽车解决方案 去年CES上，英特尔宣布进入车载芯片领域，主攻智能座舱芯片、电车能源AI管理、开放式汽车芯片定制平台三大方向。 今年的CES 2025上，英特尔推出了一套整车化的技术平台，其中包括自适应控制单元ACU U310、B系列车载独立显卡，并基于此推出了人工智能技术与AI大模型软件、电源管理以及区域化控制器解决方案。 英特尔方面称，在电动汽车动力系统应用上，ACU U310支持更先进的算法方案，能根据个人驾驶风格和路况自动调整电压和控制频率，降低车辆能耗，提高能效，增加动力传动系统能量回收。 目前英特尔已与Stellantis达成合作，旗下玛莎拉蒂车队新款Gen3 Evo世代FE电动方程式赛车将部署英特尔ACU芯片，以提高汽车在竞技赛车环境中的性能和效率。 此外，英特尔还宣布与亚马逊旗下云计算平台AWS达成合作，通过AWS的虚拟设计环境，为汽车制造商提供高效、灵活的云端平台，用于开发、仿真和测试汽车系统以及应用程序。 有投资人认为，英特尔近期业绩大幅下滑，陷入经营困境，期望从单纯的PC芯片供应商加速转向汽车软硬件一体化生态系统提供商，以提振市场情绪。“英特尔寄希望于在CES 2025上发布一系列产品和解决方案，以向全球投资者展现其转型的决心。” 国内参展企业中，黑芝麻智能在CES 2025上亮相了华山A2000芯片系列和武当C1200系列芯片。其中前者不仅支持高阶智能驾驶场景，还能被应用在具身智能和通用计算等多个领域；后者主打多域融合和跨域计算，单芯片可覆盖座舱、智驾等智能汽车内部多个不同域的需求。 中国企业资本联盟副理事长柏文喜认为，一方面，随着自动驾驶技术的不断成熟和普及，对智能驾驶需求将会越来越大；另一方面，随着芯片技术的不断进步和创新，也会有更多的芯片企业具备进入该领域的能力和条件。

SMM 1月9日讯：1月9日早间，半导体指数开盘拉涨近2%，日线录得三连涨，个股方面，瑞芯微、博通集成盘中涨停，乐鑫科技、安凯微、中科蓝讯、大为股份等多股纷纷跟涨。 消息面上，1月8日晚间消息， 国际半导体产业协会(SEMI)估计，2025年全球半导体产能将增加6.6%，达到每月3360万片晶圆规模。 因应运算需求不断增长，7nm以下先进制程产能将达到月产220万片，年增16%。8nm至45nm主流制程方面，SEMI预期，在汽车和物联网应用带动下，2025年月产能将突破1500万片规模，增加6%。 此外，海外其他机构的近几个月及三季度的数据表现也可圈可点。据美国半导体行业协会 (SIA) 数据，2024年11月全球半导体销售额达到578亿美元，与2023年11月的479亿美元相比增长20.7%，比2024年10月的569亿美元增长1.6%。 Counterpoint的数据则显示，2024年第三季度，全球半导体行业的收入同比增长17%，达到了1582亿美元，主要受到AI技术需求和内存行业复苏的推动。展望未来，该机构预计，AI技术，包括服务器、个人电脑和智能手机，将继续是主要的收入驱动因素。 美国半导体行业协会（SIA）方面也发布数据显示，2024年第三季度，全球半导体市场季度销售额创2016年以来最大增幅，销售额达到1660亿美元，同比增长23.2%，环比增长10.7%。 此外，据科创板日报方面消息，据SEMI最新报告，半导体行业预计将在2025年启动18个新晶圆厂建设项目，其中大部分预计将于2026年至2027年开始运营。SEMI预计半导体产能将进一步加速，到2025年每月晶圆总量将达到3360万片 (wpm)。这一扩张将主要受到高性能计算 (HPC) 应用中前沿逻辑技术的推动，以及生成式AI在边缘设备中的日益普及。 实际上，最早从2023年四季度开始，低迷许久的半导体市场便频频传出即将回暖的信号，而今年6月份，也有包括世界半导体贸易统计组织（WSTS）、国际半导体产业协会（SEMI）以及TechInsights在内的多个机上调2024年全球半导体产值预测。 且在2024年上半年，譬如韦尔股份、澜起科技、方正科技以及南芯科技等2024年上半年净利润同比均增超100%，其中韦尔股份和澜起科技净利润同比更是大涨逾600%。 而2024年前三季度半导体相关企业的业绩表现也不容小觑，此前，华福证券曾表示，受益于市场需求回暖、国产加速、终端创新赋能等，半导体行业2024年第三季度业绩表现亮眼，多家公司经营业绩实现高增长。2024年前三季度，半导体行业相关上市公司的营业总收入为3776.91亿元，同比增长22.84%；归母净利润为257.31亿元，同比增长42.58%。三季度单季营业收入为1371.48亿元，同比增长20.88%，环比增长6.09%；归母净利润为97.38亿元，同比增长46.73%。 其中，在上半年净利润大增792.79%的国内芯片龙头企业韦尔股份前三季度共实现归属于上市公司股东的净利润达23.75亿元，同比增长544.74%；澜起科技前三季度归属于上市公司股东的净利润在9.78亿元，同比增长318.42%。而半导体行业的持续回暖，也成为多数半导体企业业绩同比增长的主要原因。 1月8日，A股首份半导体业绩预告正式出炉，主要从事集成电路封装和测试业务的甬矽电子发布业绩预告称，预计其2024年实现营收35亿元至37亿元，同比增加46.39%至54.76%。预计2024年年度实现归属于母公司所有者的净利润5500万元到7500万元，与2023年同期相比，实现扭亏为盈。 提及公司业绩增长的原因，甬矽电子表示， 报告期内，全球半导体行业呈现温和复苏态势，集成电路行业整体景气度有所回升，下游需求复苏带动公司产能利用率提升。 得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展顺利及部分新产品线的产能爬坡，公司营业收入规模快速增长。 此外，公司在晶圆级封装和汽车电子等领域的产品线持续丰富，二期重点打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力已经形成，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及更好的品质控制，持续贡献营收。且报告期内，随着公司营业收入的增长，规模效应逐步显现，毛利率有所回升。 且在国际环境愈发紧张的当下，半导体国产化也早已被一众国内企业提上日程。中信建投证券表示，2024年三季度以来，随着零部件向海外供应难度增加，在此背景下，国产是必经之路，要紧跟自主可控的行业主旋律。随着全球半导体设备回升，国内下游产线扩产预计将继续向上，叠加设备自主研发率快速攀升，国产设备均会有较好的订单表现。2024年前三季度板块内公司基本面整体表现优秀，营收高速增长，订单支撑强劲，坚定看好半导体设备板块投资机会。 2025年半导体行业预测 AI概念的大火，在极大程度上带动了半导体行业的发展，目前，机构普遍看好AI对半导体行业的推动作用。甬兴证券指出，2025年 “AI+” 将是板块投资的主要焦点。重点看好受益于硬件创新浪潮的 “AI+终端” 产业链、受益于国产创新持续推进的 “AI+自主可控” 产业链，以及以 “AI+存储/封测” 为代表的半导体周期复苏产业链。 民生证券近日研报显示，展望后市，综合半导体产业链的高频数据，销售、价格、库存、供给等多个角度数据展示了经济复苏的韧性，叠加政策和AI赋能，半导体各产业链的复苏将陆续体现。从成长的角度来看，“AI+自主创新”仍将是2025年半导体产业的主要投资方向。 国金证券电子首席樊志远认为，展望2025年，AI应用和自主可控将持续驱动半导体周期上行。 首先，生成式AI催生的应用有望成为AI浪潮的主流，这主要表现为“AI+X”包括AI手机、AIPC、AI眼镜、AI耳机、AI音箱、AI玩家、AI教育、AI陪伴、机器人、自动驾驶等，这些终端需求的升级和创新都将带动对芯片的需求，从而推动整个半导体市场规模持续增大。同时，半导体产业链自主可控也是大势所趋，持续看好半导体设备/零部件、材料及国产算力产业链。 华虹宏力半导体业务发展资深总监胡湘俊在接受《上海证券报》的采访时引用第三方数据表示，全球半导体产业在经历了2023年触底反弹后，2024年有望实现6300亿美元营收，增幅高达18%；预计2025年营收可达7190亿美元，增幅约12%。展望2025年， 其预计，2025年供应侧晶圆厂产能逐步释放，需求侧汽车电动化渗透率提速，AI数据中心加速发展，整体来看，对未来市场仍应保持期待。 WSTS 预测，2024 年全球半导体市场将增长 19%至 6,270 亿美元，2025 年将再次增长 11%至 6,970 亿美元。 半导体市场的增长主要受益于人工智能需求的推动，逻辑芯片（占 33%）和存储芯片（27%）预计将带动行业在这两年的增长（2024/2025 年增速分别为 17%/17% 和 81%/13%）。鉴于多个终端市场需求有望逐步复苏，其他细分市场预计将在 2025 年恢复增长（预计为个位数的同比增长）。按地域划分，美洲（30%）和亚太地区 （ 54%）将引领行业增长，2024/2025 年的同比增速分别为 39%/17%和 15%/10%。 IDC资深研究经理曾冠玮也在此前表示，在人工智能持续推动高阶逻辑制程芯片需求，以及高价高带宽内存(HBM)渗透率提升的推动下 ，预计2025年半导体市场的规模将增长超过15%。 半导体供应链涵盖设计、制造、封装测试、先进封装等产业，通过上下游之间的横向与纵向合作，将会共同创造新一轮的增长机遇。 TechInsights 在报告中明确提到，2025年，半导体设备规模将迎来强劲增长，预计增幅为19.6%。 这一激增主要受到中国持续高需求的推动，中国预计将继续发挥重要作用。设备公司对中国市场的持续强劲需求充满信心。