站在AI驱动半导体新一轮成长与国产替代深化的交汇点，A股半导体后道测试设备龙头长川科技（300604.SZ）正迎来历史性的发展机遇，公司高端产品突破与市场份额提升同步进行，正逐步进入业绩兑现期。 近日，财联社记者走访了长川科技，公司相关负责人表示，在AI芯片、存储芯片需求爆发及国产替代加速的双重驱动下，目前公司的订单情况比2025年上半年还要火热，今年有望保持较高收入增幅。据市场预测，公司今年营收有望达到75亿元至80亿元，其2027年的营收目标则是突破100亿元。 财联社记者获悉，在国产替代方面，眼下长川科技在国内测试设备市场的整体占有率已提升至10%附近。展望未来，长川科技的成长故事主线清晰：公司的目标是国内测试设备市场占有率达30%以上，并在国内市场持续替代国际巨头份额的同时，稳步开拓海外市场。 目标是国内市场占有率达30%以上 长川科技的核心业务聚焦于集成电路专用设备，产品覆盖测试机、分选机、探针台及AOI光学检测设备，是国内少数实现全品类布局的厂商。其中，测试机是公司的绝对主力与利润核心，营收占比超过57%，毛利率高达60%以上。 “测试机是客户必买的产品，分选机、探针台等则是搭配售卖，这是一整套解决方案。”公司相关负责人向财联社记者解释其业务模式。他进一步指出，公司本质上是“方案解决商”，核心价值在于软件和整体解决方案，硬件部分通过采购零部件完成组装。这种模式与全球龙头泰瑞达、爱德万类似，使得公司成本结构相对稳定，毛利率得以维持在高位。 据悉，半导体测试是确保芯片良率的重要环节，其下游涉及半导体设计、晶圆制造、封装以及IDM等环节厂商，主要分为晶圆测试（CP测试）和封装测试（FT测试）。根据SEMI数据，全球半导体测试设备市场中，测试机、分选机、探针台分别占比约63%、17%、15%。 当前，驱动长川科技业绩增长的核心逻辑有二：一是下游AI与存储芯片带来的测试需求爆发；二是对国际巨头市场份额的国产替代。据QYResearch统计及预测，2024年全球半导体后道测试设备市场销售额达68.06亿美元，预计到2031年将攀升至132.1亿美元，2025-2031年期间年复合增长率（CAGR）为9.6%。 “现在国内半导体行业对于测试设备非常急需。”该负责人表示，全球AI浪潮，特别是英伟达带来的算力需求，以及国内华为等头部厂商的芯片突破，极大地拉动了对逻辑芯片和存储芯片的测试需求。“就像手机芯片，如果测试环节没做好，坏的芯片焊上主板，整个手机就废掉了。测试是必须覆盖的成本。”这使得测试设备的需求具备强持续性和成长性。 在国产替代方面，公司目前在国内测试设备市场的整体占有率已提升至10%附近，相比前几年已是巨大进步。但放眼全球，测试设备市场尤其是高端领域，仍由泰瑞达、爱德万两大国际巨头主导，它们在国内市场合计份额依然可观。 “我们的目标是国内市场占有率达30%以上。”该负责人阐述了公司的竞争策略：并非单纯依靠价格，而是提供更全套的本地化解决方案、24小时响应的团队、更高的定制化程度，以及与国内客户更紧密的结合度。同时，公司的产品在性能上不比对标国际巨头的产品差。 订单火热，2026年营收有望超过75亿元 强劲的需求直接体现在公司的订单和业绩上。2025年以来，长川科技业绩呈现高速增长态势。根据最新财报，公司去年前三季度实现营收37.79亿元，同比增长49.05%；归母净利润8.65亿元，同比大幅增长142.14%。其中，第三季度单季净利润增速超过200%。 “目前的订单情况比2025年上半年还要火热。”公司相关负责人透露，目前订单交付周期很短，基本在一两个季度内完成，客户每个季度都会新增一批订单。据悉，其下游需求主要来自存储和逻辑（AI）芯片两大领域的拉动。 根据预测，公司2026年营收有望达到75亿元至80亿元，2027年营收目标则是突破100亿元的规模。这一预测主要基于当前行业景气度和公司获取订单的能力，并且是“确定性比较强、相对保守”的估计。 分业务看，高端的数字测试机品类将是长川科技未来增长最快的板块，公司可以满足高端客户的测试需求。机构认为，国内存储巨头如长鑫存储、长江存储的积极扩产（包括HBM潜力），为公司的存储测试设备带来了明确的订单催化。 为支撑长期发展，2025年长川科技推出了31.32亿元的定增计划，主要投向高端半导体设备的研发。与此同时，公司内江集成电路封测设备研发制造基地（简称“内江基地”）二期项目也在去年10月开工，预计2027年Q1竣工投用；项目全面建成后，可实现年销售收入超20亿元。据悉，内江基地总投资10亿元，分两期建设集成电路测试机、分选机研发制造基地。 展望未来，长川科技的成长故事主线清晰：在国内市场持续替代国际巨头份额，同时稳步开拓海外市场。 据悉，目前公司海外收入占比已接近1/4，其通过在新加坡和马来西亚的子公司服务海外客户。公司相关负责人透露，海外市场毛利率更好，同样的测试机产品，海外客户价格可比国内高出10%以上。 值得一提的是，虽然前景乐观，长川科技也不得不直面行业与自身的一些挑战。 首要挑战是行业周期性波动。半导体设备行业具有明显的周期性，2019年和2023年都曾是周期低点。对此，长川科技的策略是持续高研发投入，打造更高端的产品，以在周期下行时也能通过“吃别人（国际巨头）的蛋糕”来维持增长。目前，公司研发人员占比超过60%，研发投入规模远超国内同行。 “周期就是你眼前这块蛋糕变小的时候，如果能抢别人的蛋糕，你依然能吃饱。”该负责人如是说。 其次是半导体设备行业特性带来的现金流压力。长川科技经营活动现金流与净利润存在背离，主要原因是存货和应收账款的增加。公司解释，存货高企是为关键芯片等战略物资做储备；应收账款则与行业账期特性有关，但公司客户主要为资质优良的大客户，回款风险可控。 截至2025年三季度末，长川科技的存货金额、营收账款金额持续上升，分别为32.68亿元、19.13亿元。去年前三季度，公司经营活动产生的现金流量净额为8550.92万元，同比减少79.83%。

存储缺货潮下，涨价开始从存储芯片向上下游蔓延。 台湾经济日报今日消息称，受益于DRAM与NAND Flash大厂冲刺出货， 力成、华东、南茂等存储封测厂订单涌进，产能利用率直逼满载，近期陆续调升封测价格，涨幅上看三成。 相关封测厂透露，“订单真的太满，后续不排除启动第二波涨价”。 针对涨价，上述被“点名”的封测厂们表现颇为低调，仅强调报价会按照市场需求，进行弹性调整。 同时，封测产业已着手开启扩产。 日前有消息称，本次涨价的南茂目前仅能满足既有客户订单约八成。在接单压力下， 其正积极向外采购测试与封装设备， 以提升产能应付爆量需求。 A股中通富微电则在1月9日公告，拟向特定对象发行A股股票， 募集资金总额不超过44亿元，用于存储芯片封测产能提升项目、汽车等新兴应用领域封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信领域封测产能提升项目 以及补充流动资金及偿还银行贷款。 在此之前，国内有多家封测公司表示，2025年Q4需求旺盛，产能利用率得到提升：例如长电科技表示国内工厂的高产能利用率预计将持续一段时间，海外工厂去年下半年进入旺季，整体产能利用率已提升至八成左右，国内外工厂毛利水平持续改善；华天科技表示存储和汽车领域增长超预期，公司2025年资本开支超出规划主要系存储市场增长优于预期，加大相关领域的投资力度。 国泰海通证券指出， 本轮由AI驱动的存储超级大周期的持续性很强，将带动国内存储相关半导体设备、半导体材料公司同步受益。 建议从两方面考虑投资方向：①考虑收入来源于存储产业链占比较高的半导体设备/半导体材料公司；②考虑未来业务有望实现从0到1的国产化替代突破的与存储产业链相关性较强的半导体设备/半导体材料公司。

英伟达即将任命谷歌云高管Alison Wagonfeld为其首席营销官（CMO），反映这家硅谷芯片制造商正寻求进一步提升自身品牌影响力。 当地时间周四（1月8日），Wagonfeld在领英动态中宣布了这一消息。她写道，“我将于1月下旬离开谷歌，加入英伟达担任CMO。” 帖文还提到，“我很高兴能加入詹森（黄仁勋）的领导团队，在英伟达开启下一个增长阶段之际，负责市场营销和传播工作。” “能够带领谷歌云营销团队经历如此多的发展阶段，我深感荣幸。在这个变革的时代，我很高兴能从一个人工智能领域的领导者过渡到另一位人工智能领域的领导者。” Wagonfeld在帖文最后还写道，“谷歌和英伟达拥有牢固的合作伙伴关系，我们期待着继续携手共进。” 谷歌官网显示，Wagonfeld在谷歌云中担任负责营销的副总裁，业务涵盖谷歌云平台、谷歌工作空间、谷歌地图、谷歌教育等。 职业生涯早期，她还曾在微软担任产品经理，在摩根士丹利担任投资银行分析师。 尽管英伟达已跃居科技行业的顶级阵营，总市值达4.5万亿美元远超同行，但其品牌知名度仍不及苹果、微软等公司。 品牌咨询机构Interbrand在2025年最佳品牌榜中将英伟达排在第15位，在此之前的有苹果、微软、亚马逊、谷歌、三星、丰田、可口可乐、Instagram等。 在人工智能热潮之前，英伟达受众面并不是很广，只有那些了解电脑配件的游戏玩家，以及加密货币挖矿商对其产品较为熟悉。 因此，Wagonfeld这位营销老兵的加入对英伟达提升品牌价值具有深远意义。 在Wagonfeld的帖文下，大多数都是对她的祝福。但也有人质疑，“为什么是现在（跳槽）？基于GPU的AI基础设施创新已经达到瓶颈。”

时隔九个月，振芯科技（300101.SZ）控制权之争进入白热化阶段。继去年4月实控人何燕试图通过扩编董事会提案被否后，通过国腾电子再次发函，要求董事会召集临时股东大会，推动董事会提前半年换届，并提出了全新的董事候选人名单。 财联社记者从知情人士处获悉，若现任管理层拒不履行法定职责，国腾电子将依法自行召集召开振芯科技临时股东会，完成换届改选。 上周五晚间，振芯科技公告，公司于1月7日收到控股股东成都国腾电子集团有限公司发来的《关于提请成都振芯科技股份有限公司董事会召集召开2026 年第一次临时股东会的函》等文件。 提请函内容显示，为充分保障振芯科技及全体股东的合法权益，有两项提案在本次拟召开股东会上做出审议，即《关于董事会提前换届并选举公司第七届董事会非独立董事的议案》（10位候选人中差额选举）和《关于董事会提前换届并选举公司第七届董事会独立董事的议案》（3位候选人等额选举）。 国腾电子提请召开股东会的理由为，根据相关法律法规，其作为单独持有上市公司 10%以上股份的股东（持股29.21%），有权提请公司董事会召集并召开股东会。据公开信息，振芯科技现任董事会任期为2023年7月-2026年7月。 值得关注的是，国腾电子对后续召开股东会的时间节点做出了明确提示：提请公司董事会自本函送达之日（公司董事会拒不接受的，亦视为送达）起十日内同意召开临时股东会并反馈本公司；在同意召开临时股东会的董事会决议作出后五日内发出召开公司本次股东会的通知；于发出召开股东会通知第十六日召开公司本次股东会并及时进行信息披露。 国腾电子补充道，如董事会以任何理由和方式导致本次股东会未如期召开或者未能审议的两项提案，视为董事会恶意阻碍、干扰股东会正常召开，本公司有权采取一切合法措施维护公司和股东权益。 振芯科技对上述提请召开股东会的态度并未明确。公司表示，对提请召集人提出的《提请函》等文件，公司董事会将根据有关法律法规对相关事项进行全面系统的核查，在收到请求后十日内提出同意或不同意召开临时股东会的书面反馈意见并及时公告。 “提前换届董事会”已早有端倪。据振芯科技2025年12月30日在其微信公众号上发布的《致振芯科技全体股东的公开信》一文显示：有流传消息称公司实控人何燕拟对董事会提前换届，罢免现任全体董事；希望股东支持公司和管理团队，共同抵制这种行径。 事实上，振芯科技的现任管理层中的三名高管与何燕均是公司创始股东。其中，谢俊目前任公司董事长、柏杰任公司董事、徐进任副董事长；此外，莫晓宇为执掌公司十余年的上一任董事长，该四人合计持有国腾电子49%股权；剩余51%股权由何燕持有。 2025年4月，实控人何燕曾拟扩编振芯科技董事会等相关提案被现任董事会否决。

刚短暂调整一天的美股存储芯片板块，又在周五重回“狂欢”模式。 周五开盘后， 闪迪涨幅一度超过10% ，带动美光科技、希捷、西部数据不同程度走高。 消息面上，一份野村证券近期的研报引发了市场传播。分析师指出，面对未来几个季度服务器级存储需求保持强劲的背景下， 闪迪可能在本季度将其面向企业级固态硬盘（SSD）的大容量3D NAND闪存价格上调一倍。 分析师写道：“渠道调研显示，多家存储器供应商仍在持续推高价格，其中企业级NAND的涨幅尤为激进。用于企业级SSD的闪迪NAND价格，在3月所在季度内，环比涨幅可能超过100%。” 野村还点名英伟达正是这一轮闪存芯片涨价的主要推手。 分析师们指出， 英伟达的推理上下文内存存储平台（ICMSP）是今年企业级存储需求的重要驱动因素之一 。该平台基于BlueField-4 DPU，并配备一块512GB SSD，用于承载KV缓存。 在VR NVL144机架中，每一个计算托盘都配备了一颗带有512GB硬盘的BlueField-4数据处理单元。这意味着每个机架共包含18颗DPU，对应9.216TB的3D NAND容量。 也就是说，假设英伟达需要出货5万套 VR NVL144机架，那么公司就需要从供应链中获得约0.439 EB（艾字节）的3D NAND，相当于439 PB或439,000TB。 报告称，内存供应商计划提高企业级3D NAND价格，既是对短期短缺的反应，也是对中期需求增长的应对。需求增长总体受人工智能推动，尤其是AI存储方面的变化所驱动。 顺便一提，这条消息也与本周早些时候有关三星、海力士“ 计划在第一季度将服务器内存价格上调高达70% ”的传闻呼应。 非常有趣的是，周五早些时候还有“供应链知情人士”爆料，称闪迪向下游客户提出了一种前所未有的合同形式： 客户以现金支付全额预付款，来换取1至3年的供应保障 。据悉，虽然条款很苛刻，但部分急于确保货源的CSP（云服务供应商）仍考虑接受这一条款。

2026年开年，存储芯片涨价潮仍在持续升级，这股涨价势头已从上游芯片制造端全面传导至消费电子、AI 硬件、AIoT终端等下游领域，引发终端产品涨价、出货量下修等连锁反应。 据行业最新数据，2026年第一季度通用型DRAM合约价格环比涨幅将达55%至60%，NAND闪存产品价格也将上升33%至38%，其中消费级大容量QLC产品涨幅不低于40%。另据韩媒报道，三星电子与SK海力士计划在2026年第一季度将服务器DRAM价格较2025年第四季度提升60%-70%。报道称，两家公司同时向个人电脑与智能手机DRAM客户提出了相近幅度的涨价方案。 “存储价格2023年三季度已走出历史底部，2024年为首轮强反弹，2024年四季度至2025年上半年的‘回调+品类分化’小周期后， 真正全面、宽基的强上行大概率在2026年兑现。 ”有券商电子研究员在接受《科创板日报》记者采访时表示， 本轮周期的核心驱动是需求错配、资本开支与技术迁移，周期或将持续到2026年末甚至2027年。 ▍笔电龙头集体调价 出货量预期下修 《科创板日报》记者注意到，存储涨价的压力现已传导至消费电子领域，智能手机、笔记本电脑等核心品类纷纷开启调价模式 ，在PC端，头部厂商的涨价动作尤为明显。 随着存储涨价潮持续发酵，联想、戴尔、惠普等都在计划涨价，涨幅最高达20%。惠普CEO Enrique Lores则警告称，2026年下半年“可能尤其艰难”，必要时将上调价格。 《科创板日报》记者致电惠普销售热线获悉，2026年开年同行业公司笔记本、PC等多类产品均已涨价，因产品定位不同涨幅存在差异；从成本端看，存储涨价幅度已达3至4倍。“其实2025年年末就已开始涨价，但涨幅较小，跨年后涨幅明显扩大。大趋势还是会继续涨，因为成本根本压不住。我们目前物料储备相对充足，还能扛一段时间，但后续涨价是必然的。”该惠普销售人员直言。 除惠普外，已有多家头部PC厂商年后出现不同程度涨价。《科创板日报》记者初步统计，参考联想官网售价，其5000元以上笔记本年初价格较2025年年末涨价幅度在500元至1500元不等。另有多名联想零售端商家表示，从2025年下旬便开始实施涨价方案，涨幅约在5%至10%。 华硕联合科技股份有限公司系统事业总经理廖逸翔12月30日签发《2026年产品价格调整说明函》，宣布预计从2026年1月5日起针对部分产品组合进行策略性价格调整。小型、低成本的计算机供应商树莓派也在2025年12月官方宣布因LPDDR4内存成本上涨，对Raspberry Pi 4和Pi 5多款产品进行价格上调。其中Pi 4的4GB和8GB版本分别从55美元和75美元涨至60美元和85美元；Pi 5的2GB至16GB版本也均有涨幅，最高达25美元。 台湾工商时报援引业内消息称，模组厂普遍面临颗粒短缺与下游配货压力，大型模组厂实际获取的颗粒量仅为原需求的30％至50％；手机与PC等传统应用被排至供货后端，多数品牌厂2026年仅能获取原定供应量的50％至70％。 涨价潮下，持续攀升的存储器价格不断侵蚀消费电子终端的盈利能力及定价弹性，出货量预期同步下调。 TrendForce集邦咨询下修了2026年全球智能手机生产出货预期，从原先的年增0.1%调整为年减2%，且再度下修2026年全球笔电出货为年减5.4%，不排除扩大至年减10.1%。其表示，倘若2026年第二季存储器价格涨幅未合理收敛，而品牌在无法顺利转嫁成本下，恐将面临低阶、消费型笔电需求进一步走弱。 ▍手机提价潮或将延续 AI眼镜毛利压力提升 除笔电外， 手机行业已明确出现因存储涨价导致的终端提价潮。2025年年底起，多家厂商陆续上调新品价格，2026年这一趋势或将延续。 IDC预测，2026年智能手机平均售价将升至465美元，整体市场营收将会达到5789亿美元，创历史新高。涨价的核心诱因离不开存储成本的飙升，该机构表示，内存半导体在智能手机的成本占比已从此前的10%至15%飙升至最近的20%以上。其中，中低端手机的存储成本占比更是接近30%，部分千元机已陷入负毛利区间。 从主流品牌调价情况来看，国内厂商的近期发布的红米K90系列、iQOO 15等新款机型较上一代涨价100-600元不等，联想、OPPO等品牌的中端机型也普遍上调售价，部分机型涨幅达20%。 存储厂商江波龙产品广泛应用于主流消费类智能终端。为进一步了解其相关情况，《科创板日报》记者以投资者身份致电该公司证券部，其工作人员表示，公司产能正常运行，产品价格变化主要跟随上游供应商报价调整，年初产品提价节奏尚不明确。与此同时，普冉股份证券部工作人员称，公司产品以NOR Flash小容量内存为主，部分产品用于手机屏幕指纹解锁等功能，占手机成本较小，影响有限。 苹果方面，TrendForce集邦咨询发表观点称，尽管面临存储器成本上升压力，苹果高度整合的供应链体系与品牌定价能力，仍能提供较大的产品线调整弹性。此外，由于苹果有长期且稳定的采购规模、明确产品节奏以及高度可预期的需求规划，支持其在存储器原厂端取得较优先的合作顺序。 爱建证券发布研报表示，iPhone在2025年完成存储容量升级后，其内存容量或在2026迎来再次升级。如此密集的持续升级，或将助推全球存储芯片市场涨价周期在2026年延续，存储行业将开启新一轮发展周期。 值得注意的是，消费电子终端另一大领域—— AI眼镜尚未因存储涨价出现普遍调价，但存储成本上涨或对其毛利产生影响。 近日，国家发展改革委、财政部联合发布《关于2026年实施大规模设备更新和消费品以旧换新政策的通知》，智能眼镜首次被纳入数码和智能产品购新补贴范围，成为本次政策调整中唯一新增的核心消费电子品类。叠加电商平台优惠后，多款主流机型价格不升反降，如XREAL在近日举行CES展上发布了旗下XREAL One AR眼镜的中期迭代产品——XREAL 1S，售价较前代降低50美元；雷鸟眼镜Air 4 Pro在某平台官方旗舰店价格从1899元优惠降至1617.85元。 有智能硬件产品负责人向《科创板日报》记者表示，存储涨价是针对全行业的。相对手机这类产品而言， AI眼镜对存储容量和性能要求不那么高，“市场也没那么强的心智，多少也影响了产品毛利，具体就看各家定价或者经营策略了”。 ▍AIoT芯片承压可控 存储产业链企业现机遇 相较于消费电子终端， AIoT芯片厂商受存储涨价的影响呈现差异化特征。 其中，端侧AIoT芯片企业瑞芯微近期在接受机构调研时表示，由于DDR4存储芯片从供应短缺到价格暴涨，公司部分客户的中高端AIoT产品存储方案从DDR4向DDR5转型，订单节奏短期受到影响已基本消除。该公司进一步表示，存储芯片的缺货、涨价会影响终端客户产品需求，但对众多新质生产力产品影响不大。同时AIoT增长势头明确、会抵消存储涨价的不利影响，公司始终看好AIoT长期蓬勃向上的发展趋势。 前述研究员表示， 随着DDR4的逐步退出，市场需求转向DDR5/DDR6。 随着DDR5速率持续拉升、架构日益复杂，DDR6世代内存接口芯片使用量及单颗复杂度、价值量均有望进一步提升，行业正在讨论采用LPDDR颗粒做成内存模组用于服务器/数据中心，这将进一步扩大接口芯片TAM。 从中期看，在DDR6 2027年商用后，通用DRAM领域的ASP与附加值将迎来新一轮结构性抬升，与HBM一起支撑DRAM行业收入与利润率中枢上移。 另一家头部AIoT芯片企业乐鑫科技在近期接受机构调研时则表示，其使用的存储主要系Nor Flash，不是DDR，平均下来存储占营收比重10%左右。由于Flash单价绝对值不高，涨价并不会对其下游需求造成重大影响。公司会提前与供应商沟通产能，适度优化库存结构，保障关键型号的连续供应。对下游会保持稳定供应与合理定价。 上述普冉股份证券部工作人员表示，公司下游客户主要为AIoT厂商，目前NOR Flash价格涨幅并不高，对下游成本提升影响较小。 与消费电子终端和AIoT芯片公司不同，存储产业链多个环节的企业已从价格飙升中受益。 近日，芯片测试技术服务商利扬芯片在互动平台表示，公司部分产品线的测试产能较为紧张，有部分客户主动要求涨价获得产量，公司会根据战略发展来决定。 除利扬芯片外，长川科技、中科飞测等同类芯片测试企业同样迎来行业爆发期。当前存储芯片测试需求激增，带动相关企业产能利用率持续攀升，半导体测试设备供应商长川科技近期在互动平台表示，目前市场需求旺盛，公司订单充足，生产经营情况一切正常。中科飞测也表示，目前公司的3D AOI设备、三维形貌量测设备、套刻精度量测设备等多种设备已经通过HBM先进封装工艺的验证并批量销售，客户基本覆盖国内主要HBM厂商，客户订单量持续增长，在手订单充沛。 上述研究员认为，在AI驱动的“超级周期”背景下，未来2-3年全球存储产业大概率处于价格中枢上移+技术迭代加速+国产替代提速的高景气阶段，DRAM/NAND特别是HBM的景气度有望延续，对应的最佳投资区间集中在上游设备材料+下游企业级模组/利基DRAM+高端封测与测试三条主线。

芯片代工巨头台积电最新公布的报告显示，公司有望在去年第四季度录得超出预期的业绩，这强化了市场对2026年全球人工智能（AI）支出将持续强劲的信心。 当地时间周五（1月9日），台积电在官网宣布，公司2025年12月份营收为3350亿新台币，较去年11月份数据下降了2.5%，但 较2024年同期上涨了20.4%。 台积电还表示，公司2025年1月至12月营收总计为38090.5亿新台币， 较2024年同期增长了31.6%。 按最新的月度数据推算，台积电去年第四季度的营收达到1.05万亿新台币， 同比增长约20% ，高于市场平均预期的1.02万亿新台币。 台积电定于下周四（1月15日）公布完整的季度业绩报告，并将会给出2026年的资本支出指引。去年，在美国芯片关税生效前客户抢先囤货的推动下，公司受益明显。 自年初以来，包括摩根大通在内的多家券商已上调台积电目标价，理由是其营收增长前景强劲、盈利能力持续改善。 当下，AI技术的进步已经完全抵消了新冠疫情之后消费电子产品需求的下降，台积电凭借其在先进AI加速器制造中的核心地位，成为最大受益者之一。 作为苹果公司主要的芯片提供商，台积电也可能受益于去年9月发布的iPhone 17的强劲销量。 受数据中心芯片需求推动，台积电的主要客户——英伟达高管本周齐发积极信号，看好公司营收比预测更加乐观，部分消除了外界对基础设施建设速度正超过AI应用的担忧。 本周早些时候，黄仁勋在2026年美国拉斯维加斯消费电子展（CES 2026）上展示了英伟达新一代AI平台Rubin，并称基于该平台的产品将于2026年下半年通过合作伙伴面市。 包括微软和Meta在内的全球科技巨头合计在数据中心项目上的投入已超过1万亿美元，以押注AI应用持续增长，但投资者担心在建产能最终会超过实际使用需求。 此外，许多数据中心投资安排呈现“循环结构”，即OpenAI与少数几家上市科技巨头之间相互投入、相互支出，这种模式也让华尔街感到不安。

曾因IPO申报材料夸大年度业绩预期而被深交所点名“批评”，最终撤回创业板上市申请的芯天下技术股份有限公司（下称：“芯天下”），日前正式转道港股冲刺上市。 据港交所文件，1月9日，芯天下向港交所递交上市申请书，联席保荐人为广发证券、中信证券。 2025年前三季度净利扭亏 芯天下在申报材料中称，该公司是一家专注代码型闪存芯片的研究与开发、设计和销售的芯片设计企业，可提供从1Mbit至8Gbit宽容量范围的代码型闪存芯片。代码型闪存芯片主要为存储系统启动及运行过程中的代码而设，该等场景需要高稳定度与可靠度。 根据灼识咨询的资料，以2024年所产生的收入计，芯天下代码型闪存芯片在全球所有无晶圆厂公司中排名第六；SLC NAND Flash在全球所有无晶圆厂公司中排名第四；NOR Flash在全球所有无晶圆厂公司中排名第五。 除存储类芯片外，芯天下还提供模拟芯片和MCU。其中模拟芯片组合主要包括电机驱动芯片和电源管理芯片，可满足从消费电子产品乃至工业系统需求；其提供的8-bit及32-bit MCU主要应用于各大家电。 芯天下产品已成功进入国内外众多知名品牌供应链。据该公司此前披露，其客户涵盖三星、美的、科沃斯、中兴通讯等消费电子厂商，产品广泛应用于网络通讯、AI通讯、消费电子产品、智能家居、物联网、工业医疗应用、汽车电子产品，以及计算机与周边设备。 业绩方面，2023年、2024年及截至2025年9月30日止九个月的销售收入分别为人民币6.63亿元、4.42亿元及3.80亿元；同期毛利分别为人民币1.03亿元、6190万元及7130万元，相应毛利率分别为15.5%、14.0%及18.8%。 芯天下2025年前三季度净利润实现扭亏。据该公司在港交所提交的招股材料，于2023年及2024年分别录得亏损净额人民币1400万元及人民币3710万元。截至2025年9月30日止九个月，芯天下录得净利润人民币840万元，而2024年同期则录得亏损净额人民币1880万元。 芯天下表示，其研发工作主要围绕存储芯片产品展开，未来计划深化“存储+”研发策略，发展模拟芯片和MCU产品线，与其存储芯片产品发挥协同效应。随着AI技术的快速发展以及对数据安全的重视，芯天下称其注意到市场对存内计算（CIM）AI芯片的需求日益增加，此芯片能在内存内执行AI推理，从而支持智能应用的本地化部署，实现更低功耗、更高效率及成本优化，因而未来将坚持“AI+”的策略。 曾冲刺创业板IPO因信披质量欠佳被深交所点名 从股权结构来看，龙冬庆、王彬及艾康林为一致行动人，分别拥有芯天下约34.9%、6.5%及3.2%权益。龙冬庆为芯天下董事长兼执行董事、总经理，王彬及艾康林为芯天下执行董事及副总经理。上述三人与芯天下多个员工持股平台，共同有权行使芯天下股东大会约62.4%的投票权。 芯天下上述股权结构与该公司2022年递交深交所创业板上市时有所差异。彼时该公司实控人为龙冬庆、沈月夫妇，二人合计控制公司61.18%股份。 龙冬庆现年49岁，毕业于复旦大学并取得电子信息学士学位。创办芯天下前，龙冬庆在半导体业内工作履历丰富，曾分别在瑞萨半导体、意法半导体、飞思卡尔半导体等公司供职。 芯天下曾于2022年4月申报创业板上市并获受理，2022年11月18日过会，但此后一年该公司并未顺利拿到证监会注册批文。2023年12月28日，芯天下因撤回IPO申报材料被深交所终止审核。 2024年1月，深交所对芯天下下发监管函。深交所查明，芯天下在创业板IPO申报文件中，对该公司2022年的业绩预测与实际业绩差异较大，相关信息披露未做到真实、准确、完整。 深交所在监管函中提到，2022年10月8日，芯天下曾披露预计2022年全年营业收入9.30亿元至10亿元，归母净利润1.65亿元至1.85亿元，而招股说明书等申请文件中针对业绩预计情况并未进行充分风险提示。在2023年3月31日，芯天下在对2022年年报财务数据进行更新，实际2022年实现营业收入7.48亿元，归母净利润仅为0.76亿元 芯天下原计划募资4.98亿元，彼时其保荐机构为中信建投，会计师事务所为大华。

英国芯片技术公司Arm在CES展会期间确认，公司已经完成重组，专门成立物理AI（Physical AI）业务线，以扩大其在机器人市场的布局。 据Arm向多家媒体确认，公司现在已经新设三个业务部门，取代之前的业务线划分，分别是： 云端AI（Cloud AI）： 致力于推动数据中心计算、网络和存储领域的高性能 AI。该业务由云端AI业务执行副总裁Mohamed Awad领导。 边缘AI（Edge AI）： 专注于终端设备上的AI，包括智能手机、AI PC、扩展现实（XR）、可穿戴设备、智能家居系统以及其他嵌入式和工业设备，由边缘AI业务执行副总裁Chris Bergey负责。 物理AI（Physical AI）：聚焦于将AI与现实世界物理运动相结合的技术，覆盖从车辆、机器人到自动化机器等领域，由物理AI业务执行副总裁Drew Henry领导。 总部位于英国的Arm本身并不制造芯片，而是提供芯片设计的底层技术。公司的盈利模式主要是收取技术授权费，并在其设计被采用时收取版税来盈利。 此次单独开设“物理AI”业务，正是Arm对机器人市场潜力的押注。 部门负责人Drew Henry接受媒体采访时表示， 物理AI解决方案可以“从根本上提升劳动力、释放额外时间”，并能对经济产生相当大的影响。 Arm首席营销官Ami Badani也透露，公司将汽车与机器人业务合并为一个单元，是因为在功耗限制、安全性和可靠性等方面，客户需求高度相似。与此同时，也有多家汽车制造商正进军人形机器人领域。 Badani也提及， Arm计划增加专门从事机器人相关工作的员工 。 公司透露， 全球数十家汽车制造商正采用基于Arm架构的芯片 ，也有机器人公司成为客户，例如由现代汽车集团控股的波士顿动力。 今年CES展会上，波士顿动力展示了一款具备量产条件的Atlas人形机器人，现代汽车表示，计划在2028年前将其部署到美国工厂中。谷歌DeepMind也在接收这款机器人，旨在将Gemini机器人AI模型整合到波士顿动力的系统中。 波士顿动力首席执行官Robert Playter也承认，眼下“人形机器人的确存在一定程度的炒作”。但他也指出，他的公司已经“向市场投放了数千台四足机器人，而且是 真正赚到了钱 ”。

1月8日，云南锗业股价出现上涨，截至8日14:20分，云南锗业涨5.98%，报35.08元/股。 消息面上： 有投资者在投资者互动平台提问：贵司目前锗晶片的产能有多少，产能利用率是多少？云南锗业1月7日在投资者互动平台表示，公司于2025年3月开始实施“空间太阳能电池用锗晶片建设项目”，该项目计划建设期为18个月，计划在现有产能基础上新建产能，2025年末达到年产125万片锗晶片的产能，项目完全建成后达到年产250万片锗晶片的产能。目前上述项目建设工作正按计划开展。相关产品的具体生产销售情况公司将在年度报告中进行公开披露，敬请关注。 云南锗业1月7日在互动平台回答投资者提问时表示， 目前公司化合物半导体材料产品客户中有境外客户。 云南锗业1月5日在投资者互动平台表示，公司目前并无6英寸磷化铟晶片规模化量产的具体计划，如有相关计划，公司会按规定进行公开披露。 12月29日，云南锗业在互动平台回答投资者提问时表示，公司一直积极寻求通过收购整合、勘探等方式增加自身资源储备，如涉及具体事项，公司会按规定进行公开披露。公司子公司的化合物半导体产品为砷化镓晶片、磷化铟晶片。砷化镓晶片主要用于射频器件产品、激光器件、传感器，常用高亮度发光二极管（HBLED）器件产品，下游可运用于手机及电脑、通信基站、无人驾驶、新一代显示（Mini LED、Micro LED）、工业激光、面容识别等领域；磷化铟晶片主要用于生产光模块中的激光器、探测器芯片，下游主要运用于5G通信/数据中心、可穿戴设备等。 12月29日，云南锗业在互动平台回答投资者提问时表示，公司的光伏级锗产品为太阳能电池用锗晶片，主要运用于生产太阳能锗电池等；太阳能锗电池具有光电转换效率高、性能稳定等特点，多用于空间飞行器（如卫星）等领域。 12月19日，云南锗业在互动平台回答投资者提问时表示，公司成立的子公司将主要从事以有机锗为核心的日化产品及其他有机锗相关应用产品的开发业务。 12月18日，云南锗业在互动平台回答投资者提问时表示，目前公司光伏级锗产品销售价格保持平稳。公司产品价格均是按照市场化原则确定，公司市场营销部门遵循行业惯例，根据产品规格、型号、技术参数、订单量、供货周期、市场环境等各种因素与客户协商确定价格及价格周期。 12月18日，云南锗业在互动平台回答投资者提问时表示，公司的光伏级锗产品为太阳能电池用锗晶片，主要运用于生产太阳能锗电池等；太阳能锗电池具有光电转换效率高、性能稳定等特点，多用于空间飞行器（如卫星）等领域。 12月15日，云南锗业在互动平台回答投资者提问时表示，公司子公司生产的磷化铟产品为磷化铟晶片（衬底），磷化铟晶片主要用于生产光模块中的激光器、探测器芯片，下游主要运用于5G通信/数据中心、可穿戴设备等。公司控股子公司鑫耀公司磷化铟晶片（衬底）已批量生产超过三年，并已向国内外多家知名厂商供货。 12月11日，云南锗业在互动平台回答投资者提问时表示，为了减少自有资源消耗，实现公司可持续发展，公司在自有矿山开采的同时，也会外购原料进行生产加工。 12月10日，云南锗业在互动平台回答投资者提问时表示，公司子公司云南鑫耀半导体材料有限公司生产的化合物半导体材料砷化镓晶片（衬底）、磷化铟晶片（衬底）可用于生产垂直腔面发射激光器（VCSEL）、大功率激光器、光通信用激光器和探测器等。运用领域包括5G、数据中心、光纤通信、新一代显示（包括 Mini LED 及 Micro LED）、人工智能、无人驾驶、可穿戴设备等。随着数字新基建的推进，除了5G，还将推动千兆城市、数据中心建设，对光通讯领域的带动将会更加明显。未来在人工智能、数据安全、6G、专网通信、车联网等领域市场需求增长将进一步刺激化合物半导体材料尤其是磷化铟衬底的市场规模增长。 12月4日，云南锗业在互动平台回答投资者提问时表示，目前公司客户中有欧洲客户。 12月1日，云南锗业在互动平台回答投资者提问时表示，公司控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司化合物半导体材料产品磷化铟晶片（衬底）已批量生产超过三年，并已向国内外多家知名厂商供货。 12月1日，云南锗业在互动平台回答投资者提问时表示，公司与化合物半导体材料产品客户均签订了保密协议。 云南锗业10月31日发布2025年三季报显示，公司前三季实现营业收入7.99亿元，同比增长58.89%；归母净利润1814.82万元，同比下滑38.43%；扣非归母净利润223.19万元，同比下滑83.79%。 云南锗业三季报中公告的增减变动原因显示： （1）营业收入较上年同期增加，主要系: ①产品销量变动增加营业收入合计 13,130.82 万元。其中：受国内通信卫星组网快速推进，下游对光伏级锗产品需求快速增加，使得光伏级锗产品销量同比大幅增加；下游光通信市场景气度提升，使得化合物半导体材料销量同比增加；本期加大红外镜头的市场开拓力度，获得的镜头类产品订单较上年同期增加，使得红外级锗产品（镜头、光学系统）销量同比增加；本期按合同约定交付上年末待履约合同，同时本期获得的订单较上年同期增加，使得光纤级锗产品销量上升；本期红外材料市场出口下滑，新增订单减少，使得红外级锗产品（毛坯及镀膜镜片）销量同比下降；本期子公司光伏级锗产品、光纤级锗产品产销量大幅增加，向公司采购的原料随之增加，使得材料级锗产品对外销量下降。②主要产品价格变动，增加营业收入 16,476.55 万元，其中，由于本年锗金属原料均价较上年上升，使得光纤级锗产品、光伏级锗产品、材料级锗产品和红外级锗产品（毛坯及镀膜镜片）销售价格较上年同期上升，单位价格较高的磷化铟产品销量占比上升使得化合物半导体材料均价上升；单位价格相对较低的镜头类产品销量占比上升使得红外级锗产品（镜头、光学系统）均价下降。 （2）营业成本较上年同期增加。主要系:①产品销量变动增加营业成本合计8,161.19 万元。②产品单位制造成本变动增加营业成本合计 18,186.58 万元，其中：受原材料市场平均价格同比增长的影响，材料级锗产品、光纤级锗产品、光伏级锗产品、红外级锗产品（毛坯及镀膜镜片）、化合物半导体材料单位成本上升，受产品产量以及规格型号影响，红外级锗产品（镜头、光学系统）单位成本下降。 （3）营业利润较去年同期下降。主要原因系：本期公司加大了研发投入，使得研发费用增加；上年末公司对控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司前一轮投资人的少数股东权益存在或有回购义务，对新增投资人的少数股东权益存在回购义务，按未来付现义务的现值确认的金融负债，本期摊销未确认融资费用 1,910.73 万元，使得财务费用同比增加；本期受原料价格均价同比上涨影响，公司综合毛利率下降。 （4）归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣非后的净利润较上年同期下降，主要系本期公司研发费用和财务费用同比增加，以及综合毛利率下降所致。 云南锗业曾在其半年报中介绍：公司主要业务为锗矿开采、火法富集、湿法提纯、区熔精炼、精深加工及研究开发。目前公司矿山开采的矿石及粗加工产品不对外销售，仅作为公司及子公司下游加工的原料。公司目前材料级锗产品主要为锗锭（金属锗）、二氧化锗；深加工方面，光伏级锗产品主要为太阳能电池用锗晶片，红外级锗产品主要为红外级锗单晶及毛坯（光学元件）、锗镜片、镜头、红外热像仪、光学系统，光纤级锗产品为光纤用四氯化锗，化合物半导体材料主要为砷化镓晶片、磷化铟晶片。公司产品主要运用包括红外光电、太阳能电池、光纤通讯、发光二极管、垂直腔面发射激光器（VCSEL）、大功率激光器、光通信用激光器和探测器等领域。 东莞证券2025年12月25日发布的研报指出：锗已被多国列为战略性矿产，其供需结构集中，易引发价格波动。2023年8月国内实施锗出口管制后，全球供应趋紧预期形成；2025年11月虽暂停对美出口条款，但核心管制未变。供给方面，国内环保政策收紧、原生锗产能弹性低，叠加海外产能难以补充，供给端增长受限。需求端，军事红外、低轨卫星等高景气赛道扩容，带动高端锗产品需求增长。当前锗价仍处于相对高位，受刚性需求与成本双重支撑，中长期供需缺口扩大或推动锗价中枢上移。