行业媒体报道称，随着原厂相继宣布停产DDR4内存，市场掀起抢购潮。最新市场数据显示，本周DDR4内存价格持续攀升，与DDR5内存的价格差距进一步扩大。目前，同样规格的16Gb产品中，DDR416Gb（1GX16）与DDR516G（2Gx8）的价格差距已达到1倍。根据集邦科技数据，DDR416Gb（2GX8）内存在6月2日的报价为5.171美元，当时比DDR5低约8%。然而，最新报价显示DDR4已上涨至8.633美元，不到一个月时间内涨幅高达67%，且已经超过DDR5的价格的44%。 申万宏源研报指出，三大原厂停产推动DDR4价格持续上行，国内存储产业链有望受益。根据CFM信息，继两大韩系厂商三星和SK海力士宣布计划停止DDR4内存生产后，美光6月正式向客户发出通知，宣布其DDR4内存产品将进入停产阶段，预计未来2-3个季度内消费类、手机、PC及数据中心用DDR4逐步进行缩产或减产。这一决策标志着DDR4时代加速落幕，全球内存市场正迎来以DDR5、HBM为代表的新一轮技术迭代周期。市调机构集邦科技表示，三星持续减少DDR4供应，预期DDR4供不应求情况可能延续到今年第3季度，随着DDR4价格上涨，将加速用户升级至DDR5。此外，申万宏源表示，国产存储的崛起也加速了国际巨头退场。除了技术迭代外，中国内存厂商的崛起也对三星、美光等传统巨头构成了竞争压力。后续在产品升级的大背景下，国内厂商也在紧跟趋势，加速向高端产品转型。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 江波龙 内存条涵盖DDR4及DDR5规格，可满足入门级、主流及高性能市场需求。公司已覆盖480GB至7.68TB主流容量的多款高速eSSD产品，具备“eSSD+RDIMM”的规模供应能力。 德明利 消费级DDR4内存模组产品已经实现量产出货，公司已经组建了内存条产品线相关团队，并已布局DDR4、DDR5、LPCAMM2等各类规格产品。

连涨多日之后，DDR4的涨价势头仍未减缓，反而愈发走高。 据专业DRAM报价网站DRAMeXchange显示，DDR4 16Gb（1Gx16）3200现货均价已达到12美元，同为16Gb容量的DDR5 16G（2Gx8）4800/5600报价6.014美元—— 这也是DRAM史上首次出现前一代产品报价比最新规格高100% 。 由于存储原厂开始停产DDR4，5月中下旬DDR4报价逐步上涨，但彼时其价格仍低于DDR5； 6月上旬开始出现倒挂，DDR4现货价超过DDR5，而两周之后的现在，DDR4现货价格较DDR5高出一倍 ，价格飙涨速度可见一斑。 在今年一季度最后一个交易日，DDR4 16Gb（1Gx16）3200现货均价为3.95美元，不到一个季度即飙涨两倍；DDR4 8Gb（1Gx8）3200则从1.63美元大涨至6月23日的5.2美元，涨幅则接近2.2倍。 上文提到的价格均为现货价格，而在业内人士看来，现货涨价后，DDR4合约价格也有望水涨船高。 存储模组公司威刚20日表示， 公司订单需求旺盛，客户“下大单排队等出货”，工厂已经连续5个月加班生产，现阶段订单能见度已至9月。 其强调， 当前上游原厂对DRAM与NAND Flash价格态度仍相当强势，特别是已规划逐步停产的DDR4，在下游提前备货的强大需求下，第三季度合约价涨势已喊出30%-40%的幅度。 如今三星、SK海力士、美光三大存储原厂已确认将停产DDR4，而一家国内内存模组厂商高管此前已告诉《科创板日报》记者， 尽管还没接收到国内存储原厂的正式通知，但业内已形成DDR4停产预期。 从需求端来看，该人士称，此轮DDR4涨价并非需求侧有新的爆发增长，而主要是原厂调控产能、供给减少的结果；“市场需求从DDR4向DDR5产品的代际转换，确实还没有那么快”，这一滞后性导致局部供给失衡，或也引发渠道商的囤货拉价行为。 自2014年问世以来，DDR4内存凭借着稳定的性能、广泛的兼容性和相对亲民的价格，迅速占据主流市场。对广大日常办公、游戏娱乐及常规多任务用户来说，DDR4已足以满足性能需求，无需额外投入高成本进行平台升级。 尽管DDR4目前已经进入产品生命周期后半程，但在工业、消费等利基型市场中，由于对存储性能要求不高，且小容量DDR4及LPDDR1-LPDDR4x等产品的稳定性和兼容性优势明显，使其仍有较大的空间余量，并在电视、安防、车载基础模块等场景应用中形成相对稳定的需求支撑。 但必须承认的是，DDR5的升级趋势仍旧不可阻挡。站在当下时点，在DDR4价格倒挂飙升的情况下，这场由停产引发的涨价潮还能持续多久，还有待时间观察。

半导体产业链企业密集IPO。 上周（6月16日至6月22日），上海芯密科技股份有限公司（下称“芯密科技”）、上海兆芯集成电路股份有限公司（下称“兆芯集成”）、上海超导科技股份有限公司（下称“上海超导”）科创板IPO均获受理。 ▍芯密科技：拟募资7.85亿元 芯密科技是半导体级全氟醚橡胶密封圈领域的头部企业。根据弗若斯特沙利文统计，2023年、2024年，芯密科技半导体级全氟醚橡胶密封圈销售规模连续两年在中国市场排名第三，在中国企业中排名第一。 本次IPO，芯密科技拟募资7.85亿元，其募集资金主要用于半导体级全氟醚橡胶密封件研发及产业化建设项目和研发中心建设项目，助力该公司提升在半导体级全氟醚橡胶密封件行业的市场份额。 据招股书介绍，芯密科技主要产品为半导体级全氟醚橡胶密封件，该公司以自研配方生产的全氟醚橡胶材料力基础，形成了包括全氟醚橡胶密封圈、全氟醚橡胶功能部件等在内的多系列产品矩阵。 业绩方面， 芯密科技营收、净利逐年攀升。招股书显示，2022年至2024年各期期末，该公司实现营收0.42亿元、1.3亿元、2.08亿元；净利润分别为173.38万元、3638.84万元、6893.56万元。 按业务划分，全氟醚橡胶密封圈是芯密科技主要业务，2023年至2024年，该部分业务收入占总产品收入比例超93%。而该业务盈利能力近年来也进一步提升，2022年至2024年，芯密科技全氟醚橡胶密封圈毛利率分别为39.93%、54.61%和61.61%， 主要原因系产能利用率提升、上游原材料采购价格下降、产品结构及型号变化等。 自2021年成立以来，芯密科技已完成五轮融资。其中，深创投、中芯聚源、IDG资本等头部机构深度参与，中微公司、拓荆科技两大半导体设备龙头于2023年对其进行战略投资3000万元。 股权结构方面， 谢昌杰直合计控制芯密科技46.98%的股份表决权，为该公司的控股股东、实际控制人。谢昌杰毕业于复旦大学，2001年起就职于中芯国际，而后于2020年在上海成立芯密科技。 ▍兆芯集成：拟募资41.69亿元 继海光信息、龙芯中科之后，国产CPU厂商兆芯集成冲刺科创板，该公司IPO申请于6月17日获受理。 招股书显示，兆芯集成是六大国产CPU厂商之一。 2013年，该公司在上海张江落地，是国内少数同时掌握CPU、GPU、芯片组三大核心技术的企业。同时，该公司产品持续兼容x86指令集以及Windows、Ubuntu、Red Hat等国际主流操作系统和应用软件。 业绩方面，截至目前，兆芯集成尚未实现盈利。 2022年至2024年，该公司营业收入分别为3.4亿元、5.55亿元、8.89亿元；归属于母公司股东的净利润分别为-7.27亿元、-6.76亿元、-9.51亿元。 《科创板日报》记者注意到， 兆芯集成“开先”系列桌面CPU表现亮眼，销量从2022年的71万颗增长至2024年的167万颗，年均复合增长率达53.39%，收入年均复合增长率达62.81%，2024年收入更是达7.61亿元。 在国内，CPU厂商以华为海思、海光信息、龙芯中科、兆芯集成、飞腾信息、电科申泰为代表，由于产品定位和技术来源不同，各公司采取了不同的技术路线。 招股书中，兆芯集成将海光信息、龙芯中科、寒武纪作为可比公司，并进行毛利率对比。具体来看， 兆芯集成2024年为15.4%，不仅远低于50.49%的行业平均水平，也大幅低于市场生态体系还在发展之中的龙芯中科的31.03%。 兆芯集成在招股书中表示，“报告期内，发行人毛利率低于行业平均水平，主要原因系可比公司的产品、业务、规模、下游终端客户与公司有所差异。” 股权结构方面， 上海联和投资有限公司直接持有兆芯集成50.07%股份，为其控股股东。 资金用途方面， 本次IPO，兆芯集成计划募资41.69亿元。其中，10.1亿元用于新一代服务器处理器项目，10.86亿元用于新一代桌面处理器项目，11.43亿元用于先进工艺处理器研发项目，9.27亿元用于研发中心项目。 ▍上海超导： 拟募资12亿元 上海超导是一家专注于高温超导材料的研发、生产和销售的高新技术企业。根据其官网介绍，该公司技术优势在于其研发的第二代高温超导带材，具有更高的临界温度和优越的电流传输能力，产品广泛应用于可控核聚变、超导电力、高场磁体等前沿科技领域。 根据上海市新材料协会2025年2月出具的证明，上海超导第二代高温超导带材国内市场占有率超过80%，2022年至2024年连续3年排名第一。 业绩表现方面， 2022年至2024年，上海超导实现营业收入分别为3577.99万元、8334.19万元、2.4亿元；对应实现归属净利润分别约为-2611.39万元、-390.98万元、7294.74万元。 客户方面， 招股书显示，上海超导已为能量奇点“洪荒70”装置、美国CFS公司、英国TE公司等提供带材，并于与南方电网、国家电网、中科院等离子体所、中科院电工所、美国MIT、德国KIT、美国CFS公司、英国TE公司、联创超导等国内外企业及科研机构建立了合作。 值得注意的是， 高温超导带材成本下降趋势显著，该公司产业规模降本效应日趋凸显 。招股书显示，上海超导2022年至2024年品第二代高温超导带材销量分别68.72公里、228.22公里、955.47公里，单位生产成本分别262.00元/米、139.19元/米、92.91元/米。从2022年到2024年，公司销量增长273%，成本下降65%。 股权结构方面， 上海超导无控股股东、实际控制人。该公司第一大股东为精达股份持有18.15%的股份，精达股份及其一致行动人徐晓芳、徐钦、李景林合计持有上海超导22.38%的股份；第二大股东共青城超达持有发行人10.92%的股份，其他股东不存在持股比例超过10%的情形。 本次IPO，上海超导拟募资12亿元，投入到上海超导二代高温超导带材生产及总部基地项目（一期）。上海超导表示，该募投项目入选2025年上海市重大建设项目计划。基于公司研发及生产过程中的技术积累，打造第二代高温超导带材制备产线。项目产能完全达产后预计每年可新增6000公里第二代高温超导带材。 ▍寒武纪更新再融资进展 科创板公司再融资进展方面，本周（6月16日至6月22日）共有1家公司更新进展，寒武纪审49.8亿元规模定增核状态更新为已问询。 这是上市五年以来，寒武纪进行的第二次定增再融资，也是寒武纪目前金额最大的一笔融资。 寒武纪定增募集说明书显示，本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过49.8亿元，不超过2087.28万股股票，将主要用于三个方向：29亿元用于面向大模型的芯片平台项目；16亿元用于面向大模型的软件平台项目；剩余4.8亿元用于补充流动资金。 寒武纪表示，本次募投项目面向大模型技术演进对智能芯片的创新需求，拟开展面向大模型的智能处理器技术创新突破，研发覆盖不同类型大模型任务场景的系列化芯片方案；拟建设先进封装技术平台，灵活高效地支撑不同场景下差异化产品的封装，增强智能算力硬件产品对未来大模型技术发展新需求的适应性。

二维半导体企业原集微科技（上海）有限公司（下称“原集微”）日前宣布连续完成数千万元种子及Pre-天使轮融资，由中科创星、复容投资孵化并连续投资，司南园科等机构共同出资。 据介绍，融资资金将用于原集微科技快速推进产业化。 就在不久前，原集微科技二维半导体工程化验证示范工艺线在上海启动，这也是首条全国产二维半导体集成电路工程化示范线。 得益于国内半导体产业链条及配套生态的日趋成熟、完善，二维半导体尽管是一项行业前沿性技术，但以原集微的项目为例，正快速从实验室技术突破到工艺线建设再到融资，奔向产业化跟商业化应用。同时，借由此次原集微二维半导体中试线启动，摆在二维半导体商业化畅想面前的众多工程化难点，有待逐个突破解决。 另外，对于现有硅基半导体产业链及工艺体系而言，二维半导体技术短期内不足以对其形成完全颠覆，据业内人士称，相反会在材料、设备、晶圆制造、先进封装等全产业环节当中催生更多市场需求。 复旦博导创业 原集微已推出二维半导体材料芯片 行业对二维半导体的定义是一种新型的材料及器件结构。 据复旦大学光电研究院院长褚君浩表示，当硅基芯片制程逼近2纳米时，已经达到三维体半导体材料的物理极限，而二维半导体（如二硫化钼、二硒化钨、铋氧硒）能够凭借晶圆级原子层厚度的“平面高速公路”结构，具有短沟道尺度下的天然强栅控能力，并能大幅简化工艺。这是由于每层材料都只有三个原子层厚度，在三维竖向上可以省去大量微纳加工流程。 原集微创始人包文中在二维半导体工程化验证示范工艺线启动仪式上表示， 二维半导体是先进制程的最佳选择，由于二维材料具有原子级光滑的表面，将为芯片先进制程赋予了新的技术路径。因此未来或可降低对先进EUV的依赖 。 据包文中介绍，复旦大学团队已经在二维集成电路领域取得了重要进展，并完成了从材料优化、工艺制造、器件建模、电路设计，再到流片和测试的全流程工艺积累。 而刚刚创立的原集微公司，与复旦大学完成了过千万的技术转化协议，后续将全力以赴进行工程化和以产品为导向的研发。 据了解，目前原集微成功推出首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极”，实现从材料、架构到流片的全链条自主研发。 按照规划，原集微计划在2026年底前在这条工程化验证工艺线上，实现和硅基材料的异质集成；到2029年，有望实现全球首款二维材料芯片的量产，用于低功耗边缘算力等场景。 台积电、英特尔等大厂盯上二维半导体 二维半导体不只是被复旦团队看好，事实上已经成为行业公认的创新技术路线，并在学术界、产业界被广泛研究。 全球半导体巨头如台积电、三星、英特尔等已将二维半导体列为3-5纳米节点后硅基替代方案，欧洲微电子中心（IMEC）更将其明确为1纳米及以下节点的重要材料体系。 在学界，北京大学、上海交通大学、南京大学等我国高校团队均在二维半导体材料器件方面的研究上有所进展。 在2023年，北京大学电子学院彭练矛院士、邱晨光研究员团队研发出弹道二维硒化铟（InSe）晶体管，这是当时世界上速度最快、能耗最低的二维半导体晶体管，其实际性能超过英特尔商用最先进的硅基晶体管。 同年，南京大学集成电路学院王欣然教授团队通过设计-工艺协同优化，开发出空气隔墙晶体管结构，大幅降低寄生电容，在国际上首次实现了GHz频率的二维半导体环形振荡器电路，并预测了二维半导体应用于1nm节点集成电路的潜力与技术路径。 一名国产半导体设备高管对二维半导体发展进程较为乐观，其表示，对比硅基半导体的发展，从人类发现硅材料的应用前景到做出第一个晶体管，再到做出第一个集成电路，前后用了将近100年，而二维半导体从2004年行业发现石墨烯为代表的材料，再到晶体管、芯片的制造，只花了13年。 “二维半导体技术的发展不会是线性的，一定是加速发展的。” 商业化落地仍有难点 将催生产业链更多市场需求 不过，更多摆在二维半导体商业化畅想面前的，还有需要借由此次二维半导体中试线跨越的一道道难关。 半导体业内有“一代工艺、一代设备”的说法。 有头部的半导体设备厂商负责人表示，总的来说，在后端的互联、接触、填充等环节上，大部分的硅基设备都可以直接复用，但在前道的工艺上用二维半导体代替硅基，就有很大的差别。因此之后一定会产生很多适用二维材料的新设备来支撑产业化发展，包括二维半导体材料的生产、掺杂、刻蚀制图等工艺。 据原集微团队的统计，二维半导体产线能够复用现有半导体设备的比例大约在70%，原集微已经根据二维半导体工艺需求，与设备商合作定制设计了一整套设备，并已完成设备调试。 在封装环节，以先进封装为例，也是推动二维半导体落地的关键技术之一。 由于二维半导体材料仅有“原子级厚度”，业内人士称，制造跟封装过程中保证产品完整性的同时实现性能稳定，将会是一个很大难点。其次，二维半导体材料与硅基材料在有效衔接的问题上，需要新的界面工艺，另外在散热管理和电气互联技术方面也都需要一系列创新。“此次原集微二维半导体工程化验证示范工艺线在对应一些解决工程化难点上，相信将会对行业发展有很大的帮助。” 另外，即使打通材料跟芯片生产的产业化流程，二维半导体最终落地也需更多杀手锏级的产品。 据介绍，二维半导体材料由于其自身的原子级超薄厚度和天然钝化的完美界面，与传统体硅和SOI等CMOS工艺相比，更适合DRAM/FLASH存储器以及超短沟道先进工艺，并用于存储、逻辑、算力领域。 有行业人士认为， 二维半导体产业初期可能还是会面向芯片设计复杂度不高，但对能耗比需求较高、对价格不敏感的AIoT领域，如物联网、传感器、柔性电子等产品中，后续再向存算一体等架构的大算力芯片设计开发迁移。

市调机构集邦科技表示，三星持续减少DDR4供应，预期DDR4供不应求情况可能延续到今年第3季度，随着DDR4价格上涨，将加速用户升级至DDR5。据集邦科技调查，DDR4现货价大幅扬升，6月以来DDR4 8Gb颗粒现货均价自2.73美元，攀高至4.28美元，上涨逾5成；DDR4 16Gb颗粒现货均价自6.1美元，扬升至9.5美元，涨幅也达5成以上。 根据CFM闪存市场报道，现货旧制程DRAM资源供应缺货涨价延续，存储厂商针对渠道内存条、行业内存条及LPDDR4X等产品现货价格坚定持报涨态度。甬兴证券研报称，受益于供应端推动涨价、库存逐渐回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升，产业链有望探底回升。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 德明利 主营业务及技术布局主要集中于通用型存储芯片及解决方案的研发与产业化，包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。 好上好 目前销售的存储芯片主要有晶豪、复旦微、聚辰、兆易创新、江波龙、Renesas-Adesto、芯天下、得一微等企业的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

据报道，苹果硬件技术高管在一次私下讲话中提到，苹果有意利用生成式人工智能来帮助其加快定制芯片的设计。 苹果硬件技术高级副总裁约翰尼·斯鲁吉（Johny Srouji）在比利时接受比利时微电子研究中心（IMEC）颁发的奖项时发表了上述讲话。IMEC是一家独立的半导体研发集团，与世界上大多数最大的芯片制造商都有密切合作。 在一份演讲录音中，Srouji概述了苹果在定制芯片方面的发展，从2010年iPhone的首款A4芯片到Mac台式电脑和Vision Pro耳机上使用的最新芯片。他还提到，苹果从中学到的一个关键教训是，它需要使用最先进的工具来设计芯片。 Srouji称，电子设计自动化（EDA）公司，例如业内最大的两家Cadence Design Systems和Synopsys都在将AI技术引入他们的设计工具，这对苹果而言非常重要，因为这些工具将帮助苹果管理复杂的芯片设计。 Srouji指出，“EDA公司在支持我们芯片设计复杂性方面至关重要。因为生成式人工智能技术有很大的潜力，可以在更短的时间内完成更多的设计工作，它可以极大地提高生产力。” 此外，Srouji在回顾芯片开发之路时还称，苹果在设计自研芯片时学到的另一个关键教训是，要下大赌注，不要回头。 当苹果公司在2020年将其Mac电脑从英特尔的芯片转换为自己的芯片时，它没有制定任何应急计划，意味着没有为转换失败留有任何后手。 “把苹果芯片搬到Mac上对我们来说是一个巨大的赌注。没有备用计划，也没有分布走的计划，所以我们全力以赴，包括在软件方面的巨大努力。”

据中科院上海光机所今日官微消息，近日，中国科学院上海光学精密机械研究所空天激光技术与系统部谢鹏研究员团队在解决“光芯片上高密度信息并行处理”难题上取得突破，研制出超高并行光计算集成芯片-“流星一号”（如图1所示），实现了并行度>100的光子计算原型验证系统。 相关研究成果以《具备100波长复用能力的并行光计算》（Parallel Optical Computing Capable of 100-Wavelength Multiplexing）为题，以封面论文形式发表于《光：快讯》。 光计算以光子作为载体，实现信息传递、交互与计算，具有低功耗、低时延、高并行的天然优势，是后摩尔时代建设新质算力基础设施的有效途径，为人工智能、科学计算、多模态融合感知、超大规模数据交换等“算力密集+能耗敏感”场景提供硬件加速。全球科学家已对光计算芯片的矩阵规模、光学主频开展深度探索，研究进展已呈现逼近工艺极限和物理极限的趋势，难以进一步数量级突破。因而，有效扩展计算并行度是光计算性能提升的前沿方向，也是光计算迈向实用的必由之路。 上海光机所研究团队围绕光计算技术并行度提升，创新超高并行光计算架构（如图2所示），融合芯片级多波长光源、高速光交互、可编程光计算和光电混合计算算法等，成功研发了全新片上并行光计算集成芯片系统。该系统核心光芯片全部自主研制，包含了自主研制的集成微腔光频梳(频率间隔~50GHz，输出光谱范围>80nm，可支撑波长复用计算通道数>200)，作为芯片级多波长光源子系统；自主研制的大带宽、低时延、可重构光计算芯片(通光带宽>40nm)，作为高性能并行计算核心；自主研制的高精度、大规模、可扩展的驱动板卡，作为光学矩阵驱动子系统(通道数>256)；基于该光子集成芯片系统，首次验证了并行度>100的片上光信息交互与计算原型；在50GHz光学主频下，单芯片理论峰值算力>2560TOPS ，功耗比>3.2TOPS/W。 此研究进展为突破光计算的计算密度瓶颈，提升光计算性能开辟了新途径，为发展低功耗、低时延、大算力、高速率的超级光子计算机带来了可能性。

本周二，韩国SK海力士股价周二早间延续周一涨势，盘中创下上市逾20年来的历史新高。此前周末有报道称，SK海力士母公司SK集团计划建设韩国最大的人工智能数据中心。 在人工智能热潮的推动下，SK海力士的股价今年迄今已飙升近50%，继周一上涨后，周二早间，公司股价一度上涨近3%，创下盘中新高。不过截至发稿，SK海力士日内涨幅已经缩窄至0.4%。 据媒体报道，SK集团计划与亚马逊网络服务公司（AWS）合作，在蔚山建设人工智能数据中心。据悉，SK集团旗下的SK电信和SK宽带将主导该计划，SK海力士等其他子公司也将提供支持。 该数据中心目标电力容量达到103兆瓦，将部署多达6颗GPU，对于韩国加速推进AI发展具有指标性意义。 这一合作消息公布后，SK海力士股价应声大涨，周一大涨5.31%，周二涨势延续。 SK已在HBM竞赛中遥遥领先 SK海力士目前是全球HBM芯片的领先供应商，向人工智能巨头英伟达等客户供货。 Counterpoint Research今年4月的一份报告称，SK海力士在第一季度占据了HBM市场70%的收入份额。这一优势帮助它在整个DRAM市场上首次超过三星，其全球市场份额达到了36%，而三星为34%。 本周二，SK海力士目前主要竞争对手三星电子股价也一度上涨了4%。但由于在HBM芯片中竞争落后，三星电子年内增幅仅有约10%，仍落后于SK海力士。 在技术领先优势推动下，SK海力士今年第一季度创下了亮眼业绩，合并收入达17.6391万亿韩元，同比增长42%，营业利润更是激增158%。 SK海力士还在最新声明中透露，目前公司2025年的HBM产能已全部售罄，并向英伟达等客户供应12层堆叠HBM3E产品。 此外，公司已完成全球首款HBM4（第6代）样品开发，计划下半年量产，进一步巩固其在高端内存领域的领先地位。

因部分型号充电宝存在安全隐患，创建于2012年的老牌充电宝公司深圳罗马仕科技有限公司（下称“罗马仕”）卷入舆论的风口浪尖。 根据深圳市场监督管理局官网6月16日发布的公告，因部分产品在极端场景下可能存在燃烧风险，深圳罗马仕科技有限公司将召回2023年6月5日 - 2024年7月31日制造的部分移动电源，涉及PAC20 - 272、PAC20 - 392、PLT20A - 152三款型号，共计491745台。根据产品信息介绍，上述三款召回产品的容量均为20000毫安时。 （图源：深圳市场监督管理局官网） 公开信息显示，罗马仕创办于2012年，拥有移动电源、户外电源、数据充电线、电源适配器等9大产品线。 召回公告发布一天后的6月17日下午，财联社记者来到了罗马仕官网显示的办公地点——深圳国际创新谷三期7栋B座15楼-18楼。 财联社记者于现场发现，罗马仕的办公室内被此次召回事件的氛围笼罩：前台工作人员持续接到电话，并不断向通话对方表示“你们可以联系客服。”多位工作人员边走边打电话且反复提到“召回”“电芯”等关键词。 对于记者的采访需求，罗马仕前台工作人员表示，已代记者联系品牌部门，但对方表示目前不方便接受采访。 值得一提的是，6月17日下午，财联社记者曾两次拨打公告中所示的客户服务热线，电话提示“您拨打的用户已欠费停机。”两小时后记者再度拨打此热线时，提示音则变成“对不起，您要拨打的电话忙。” 此外，罗马仕天猫旗舰店目前在售的2025年新款PAC20型号、容量20000毫安的充电宝，电池类型显示是锂聚合物电池。当财联社记者试图询问客服产品电芯相关情况时，多条回复消息称，当前“召回问题导致咨询量剧增”。 据此前网络消息，有自称是北京一高校的学生发帖称，“学校下发通知：近期发现20000毫安的罗马仕牌充电器在充电时，相较其他品牌型号充电器，更容易发生爆炸现象。” 在评论区也有多位网友发出类似通知的截图，其中显示“接上级主管部门提醒”“请各位师生员工及时排查本人充电宝是否是该品牌型号，建议立即舍弃，以防发生危险”。 对此，罗马仕于6月14日在微博发布公告表示，“对于近期‘北京多所高校禁用罗马仕充电宝’事件的讨论，我们就给师生及公众带来的困扰致以诚挚歉意，在此郑重承诺：任何经权威机构鉴定存在缺陷的罗马仕产品，我们将依法承担全部责任。同时，我们高度重视此事，并第一时间展开核查，与北京市教育委员会等相关部门取得沟通，截至到公告发布，并未收到北京市教育委员会的风险通告。相关信息在传播过程中存在偏差，导致公众产生误解。该事件后续进展我们将会通过官方渠道第一时间通知大家。” 财联社记者于6月17日询问了数名来自首都经济贸易大学、北京联合大学、北京建筑大学的教师、学生，对方均表示未留意到学校有发布此类通知。 记者采访获悉，过充、内部短路、散热不良等因素均有可能导致充电宝出现鼓包、爆炸等情况。 国际智能运载科技协会秘书长、黄河科技学院客座教授张翔告诉财联社记者，充电宝使用过程中过热会导致产品膨胀变形，电池内部的正负极隔膜、电解液等结构因受到挤压发生错位。此外，充电宝使用的时间长了以后，锂电池容易产生树枝状晶体——锂枝晶，会把电池隔膜刺破，这些情况都极易引发短路并出现爆炸。 据深圳市市场监督管理局网站消息显示，罗马仕本次召回的移动电源产品，由于部分电芯原材料来料原因，极少数产品在使用过程中可能存在过热现象，在极端场景下可能产生燃烧风险，存在安全隐患。 电芯厂商方面，被问及是否参与供应罗马仕产品，欣旺达（300207.SZ）公司人士向记者表示：“他们没有用我们电芯。”德赛电池(000049.SZ)证券部人士称“应该不是吧。”亿纬锂能（300014.SZ）证券部则表示：“没有看到相关消息，一切以公告为准，这个确实还不是很清楚。” “可以通过增加电池管理系统的功能和完善传感器分布来进一步提升充电宝的安全可靠性。”张翔表示，通常电池的爆炸有个积累的过程，而电池的安全基本上是依靠相关传感器检测来保持。通过传感器系统测量充电宝的温度、电流、电压是否在安全阀值，如若有异常发出预警，可以大幅减少电池爆炸的几率。

周一，美国知名投行Piper Sandler的分析师上调了芯片制造商AMD的目标价，因该行对AMD最新的产品发布持乐观态度，并预测其GPU业务将迎来反弹。 Piper Sandler将AMD的目标股价从125美元上调至140美元，并维持对该股的“增持”评级。 受此影响， AMD股价周一大幅上涨，截止收盘涨近9%，收于1月7日以来的最高水平 。Piper Sandler给出的目标价意味着，AMD股价仍有10%的上涨空间。 分析师们表示， 他们预计AMD的图形处理器（GPU）业务将在第四季度显著反弹 。他们预计届时AMD将基本消化完因美国一项新的半导体出口许可要求而产生的8亿美元费用。 上周，AMD发布了新一代Instinct MI350系列芯片，目标是与市场领导者英伟达竞争。该公司还预先展示了将在2026年发布的Helios整机机架系统，该系统搭载Instinct MI400系列芯片，最多可在一台服务器中配置72颗芯片。 分析称，这一系统预计将在云计算公司和大型语言模型开发者等AI客户中扮演重要角色。 在加州圣何塞举行的一场活动中，AMD首席执行官苏姿丰在台上展示了这些产品。OpenAI首席执行官Sam Altman作为嘉宾惊喜现身，他夸赞称，MI400的规格“令人难以置信”，并确认OpenAI将采用该芯片。 分析师们在报告中写道：“总体而言，我们对AMD发布的产品感到兴奋，尤其是Helios机架，我们认为它对AMD Instinct的增长至关重要。” AMD Instinct 是AMD推出的高性能计算（HPC）和人工智能（AI）加速处理器系列，主要面向数据中心、超级计算机和企业级AI训练/推理任务。